技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種測試設(shè)備，用于測試封裝器件的封裝性能，包括：承載臺，包括用于承載待測試封裝器件的承載面；固定裝置，設(shè)置于所述承載臺上用于將待測試封裝器件固定于所述承載臺上；測試裝置，可移動的設(shè)置于所述承載臺的上方；移動裝置，用于控制所述測試裝置在待測試封裝器件上的預(yù)設(shè)位置、沿預(yù)設(shè)方向移動；處理裝置，用于根據(jù)所述測試裝置移動預(yù)設(shè)距離所需的時間獲取待測試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測試裝置在預(yù)設(shè)時間內(nèi)移動的距離獲取待測試封裝器件的封裝性能信息。本發(fā)明還涉及一種測試方法。

技術(shù)研發(fā)人員：王利娜;崔富毅;張亮;王子峰;劉洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.22
技術(shù)公布日：2017.09.29