本公開涉及芯片制造，尤其涉及一種芯片封裝密封性檢測(cè)方法以及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著芯片封裝的尺寸越來越小，wlcsp(wafer?level?chip?scale?packaging，晶圓級(jí)封裝方式被廣泛使用。wlcsp技術(shù)是一種在硅晶圓完整、單個(gè)芯片尚未切割之前就完成封裝制造的先進(jìn)封裝形式，它以其高集成度、低功耗和小型化的特點(diǎn)，在高性能計(jì)算、移動(dòng)通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，因?yàn)閣lcsp缺少傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，需要保證其封裝密封性，進(jìn)而確保器件在各種環(huán)境下的可靠性和性能穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本公開提供了一種芯片封裝密封性檢測(cè)方法以及設(shè)備。

2、本公開提供了一種芯片封裝密封性檢測(cè)方法，所述芯片包括非金屬封裝外殼與內(nèi)部金屬，所述非金屬封裝外殼包圍所述內(nèi)部金屬設(shè)置；所述方法包括：將所述芯片浸入至檢測(cè)液體，其中，所述檢測(cè)液體能夠與所述內(nèi)部金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；將所述芯片從所述檢測(cè)液體中取出，根據(jù)所述內(nèi)部金屬的狀態(tài)判斷所述非金屬封裝外殼的密封性。

3、可選的，所述內(nèi)部金屬包括鋁。

4、可選的，所述檢測(cè)液體為堿性液體。

5、可選的，所述檢測(cè)液體為氫氧化鈉溶液。

6、可選的，所述氫氧化鈉溶液的濃度為5％±2％。

7、可選的，所述內(nèi)部金屬與所述檢測(cè)液體經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)后的表面顏色與未經(jīng)化學(xué)反應(yīng)后的表面顏色不同；所述根據(jù)所述內(nèi)部金屬的狀態(tài)判斷所述非金屬封裝外殼的密封性，包括：若所述內(nèi)部金屬的表面顏色產(chǎn)生變化，判斷所述非金屬封裝外殼的密封性較差；或者，若所述內(nèi)部金屬的表面顏色無變化，判斷所述非金屬封裝外殼的密封性較好。

8、可選的，所述非金屬封裝外殼的光透過率大于50％；所述根據(jù)所述內(nèi)部金屬的狀態(tài)判斷所述非金屬封裝外殼的密封性，包括：利用光學(xué)顯微鏡觀察所述內(nèi)部金屬的表面顏色；若所述內(nèi)部金屬的表面顏色產(chǎn)生變化，判斷所述非金屬封裝外殼的密封性較差；或者，若所述內(nèi)部金屬的表面顏色無變化，判斷所述非金屬封裝外殼的密封性較好。

9、可選的，所述芯片包括芯片電路，所述內(nèi)部金屬為金屬密封環(huán)，所述金屬密封環(huán)圍繞所述芯片電路設(shè)置。

10、可選的，所述芯片為晶圓級(jí)封裝芯片。

11、基于同一發(fā)明構(gòu)思，本公開還提供了一種芯片封裝密封性檢測(cè)設(shè)備，用于執(zhí)行任意一項(xiàng)所述的方法。

12、本公開提供的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：本公開提供的方法通過將待檢測(cè)芯片浸入至檢測(cè)液體中，可快速識(shí)別芯片的封裝損傷或裂紋，同時(shí)無需高成本的高倍率的電子顯微鏡拍照投入，降低了芯片封裝密封性檢測(cè)的成本，同時(shí)提升了檢測(cè)效率。

技術(shù)特征：

1.一種芯片封裝密封性檢測(cè)方法，其特征在于，所述芯片包括非金屬封裝外殼與內(nèi)部金屬，所述非金屬封裝外殼包圍所述內(nèi)部金屬設(shè)置；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述內(nèi)部金屬包括鋁。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述檢測(cè)液體為堿性液體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述檢測(cè)液體為氫氧化鈉溶液。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述氫氧化鈉溶液的濃度為5％±2％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述內(nèi)部金屬與所述檢測(cè)液體經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)后的表面顏色與未經(jīng)化學(xué)反應(yīng)后的表面顏色不同；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述非金屬封裝外殼的光透過率大于50％；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片包括芯片電路，所述內(nèi)部金屬為金屬密封環(huán)，所述金屬密封環(huán)圍繞所述芯片電路設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片為晶圓級(jí)封裝芯片。

10.一種芯片封裝密封性檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，用于執(zhí)行權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種芯片封裝密封性檢測(cè)方法以及設(shè)備。所述芯片包括非金屬封裝外殼與內(nèi)部金屬，所述非金屬封裝外殼包圍所述內(nèi)部金屬設(shè)置；所述方法包括：將所述芯片浸入至檢測(cè)液體，其中，所述檢測(cè)液體能夠與所述內(nèi)部金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；將所述芯片從所述檢測(cè)液體中取出，根據(jù)所述內(nèi)部金屬的狀態(tài)判斷所述非金屬封裝外殼的密封性。本公開提供的方法通過將待檢測(cè)芯片浸入至檢測(cè)液體中，可快速識(shí)別芯片的封裝損傷或裂紋，同時(shí)無需高成本的高倍率的電子顯微鏡拍照投入，降低了芯片封裝密封性檢測(cè)的成本，同時(shí)提升了檢測(cè)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：單耕野,劉偉,潘浩,黃金煌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京紫光青藤微系統(tǒng)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/7