本技術涉及soc芯片測試，具體為一種soc芯片測試裝置。

背景技術：

1、soc芯片，即系統(tǒng)級芯片，也稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

2、現(xiàn)有的soc芯片測試裝置在測試時需要對soc芯片進行夾持，但現(xiàn)有的soc芯片測試裝置在夾持soc芯片時存在以下問題：1、現(xiàn)有的soc芯片測試裝置在對soc芯片夾持時大多僅對規(guī)定尺寸的芯片進行有效夾持，不方便對不同尺寸的芯片進行固定；2、現(xiàn)有的soc芯片測試裝置在對芯片夾持后，不方便調節(jié)芯片的高度，難以滿足其他測試需求。

技術實現(xiàn)思路

1、本部分的目的在于概述本實用新型的實施方式的一些方面以及簡要介紹一?些較佳實施方式。在本部分以及本申請的說明書摘要和實用新型名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和實用新型名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本實用新型的范圍。

2、鑒于上述和/或現(xiàn)有一種soc芯片測試裝置中存在的問題，提出了本實用新型。

3、因此，本實用新型的目的是提供一種soc芯片測試裝置，通過在底座頂部設置基臺，放置臺位于基臺頂部，放置臺頂部設置有吸盤，放置臺側壁開設有氣槽，氣槽與吸盤連通，氣槽內部設置有活塞，活塞側壁安裝有延伸板，延伸板另一端伸出氣槽并安裝有拉板，在使用時，首先將需要固定的soc芯片放置在吸盤頂部，拉動拉板帶動活塞向氣槽外部移動，此時氣槽內部負壓，吸盤產生吸力并對soc芯片進行吸附，方便對不同規(guī)格尺寸的soc芯片進行夾持固定。

4、為解決上述技術問題，根據(jù)本實用新型的一個方面，本實用新型提供了如下技術方案：

5、一種soc芯片測試裝置，其包括：

6、底座，所述底座頂部安裝有基臺；

7、放置臺，位于所述基臺頂部，所述放置臺尺寸與所述基臺尺寸一致，所述放置臺頂部安裝有吸盤，所述放置臺側壁開設有氣槽，所述放置臺頂部開設有氣孔，所述氣孔頂端與所述吸盤連通，所述氣孔底端與所述氣槽連通；

8、活塞，位于所述氣槽內部，所述活塞側壁安裝有延伸板，所述延伸板另一端伸出所述氣槽并安裝有拉板，所述延伸板靠近所述活塞的一端開設有第一限位孔，所述延伸板遠離所述活塞的一端開設有第二限位孔；

9、限位組件，所述限位組件包括安裝在所述放置臺側壁的固定框、位于所述固定框內部的滑板、安裝在所述滑板側壁的彈簧和安裝在所述滑板另一側壁的限位桿，所述限位桿延伸出所述固定框，并可與所述第一限位孔或第二限位孔插接連接。

10、作為本實用新型所述的一種soc芯片測試裝置的一種優(yōu)選方案，其中，所述放置臺對稱側壁安裝有耳板，其中一個所述耳板頂部安裝有電機，所述電機輸出端安裝有螺紋桿，所述底座頂部安裝有第一固定桿，所述第一固定桿頂端開設有螺紋孔，所述螺紋桿旋轉伸入所述螺紋孔內部。

11、作為本實用新型所述的一種soc芯片測試裝置的一種優(yōu)選方案，其中，另一個所述耳板底部安裝有導向桿，所述底座頂部安裝有第二固定桿，所述第二固定桿頂端開設有導向孔，所述導向桿伸入所述導向孔內部。

12、作為本實用新型所述的一種soc芯片測試裝置的一種優(yōu)選方案，其中，所述基臺頂部開設有第二導向孔，所述放置臺底部安裝有第二導向桿，所述第二導向桿伸入所述第二導向孔內部。

13、作為本實用新型所述的一種soc芯片測試裝置的一種優(yōu)選方案，其中，所述底座對稱側壁安裝有安裝板，所述安裝板頂部開設有螺絲孔。

14、與現(xiàn)有技術相比：通過在底座頂部設置基臺，放置臺位于基臺頂部，放置臺頂部設置有吸盤，放置臺側壁開設有氣槽，氣槽與吸盤連通，氣槽內部設置有活塞，活塞側壁安裝有延伸板，延伸板另一端伸出氣槽并安裝有拉板，在使用時，首先將需要固定的soc芯片放置在吸盤頂部，拉動拉板帶動活塞向氣槽外部移動，此時氣槽內部負壓，吸盤產生吸力并對soc芯片進行吸附，方便對不同規(guī)格尺寸的soc芯片進行夾持固定。

技術特征：

1.一種soc芯片測試裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種soc芯片測試裝置，其特征在于，所述放置臺（200）對稱側壁安裝有耳板（230），其中一個所述耳板（230）頂部安裝有電機（240），所述電機（240）輸出端安裝有螺紋桿（250），所述底座（100）頂部安裝有第一固定桿（120），所述第一固定桿（120）頂端開設有螺紋孔（130），所述螺紋桿（250）旋轉伸入所述螺紋孔（130）內部。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種soc芯片測試裝置，其特征在于，另一個所述耳板（230）底部安裝有導向桿（260），所述底座（100）頂部安裝有第二固定桿（140），所述第二固定桿（140）頂端開設有導向孔（150），所述導向桿（260）伸入所述導向孔（150）內部。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種soc芯片測試裝置，其特征在于，所述基臺（110）頂部開設有第二導向孔（160），所述放置臺（200）底部安裝有第二導向桿（270），所述第二導向桿（270）伸入所述第二導向孔（160）內部。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種soc芯片測試裝置，其特征在于，所述底座（100）對稱側壁安裝有安裝板（170），所述安裝板（170）頂部開設有螺絲孔（180）。

技術總結
本技術公開一種SOC芯片測試裝置，包括底座和放置臺，本技術通過在底座頂部設置基臺，放置臺位于基臺頂部，放置臺頂部設置有吸盤，放置臺側壁開設有氣槽，氣槽與吸盤連通，氣槽內部設置有活塞，活塞側壁安裝有延伸板，延伸板另一端伸出氣槽并安裝有拉板，在使用時，首先將需要固定的SOC芯片放置在吸盤頂部，拉動拉板帶動活塞向氣槽外部移動，此時氣槽內部負壓，吸盤產生吸力并對SOC芯片進行吸附，方便對不同規(guī)格尺寸的SOC芯片進行夾持固定。

技術研發(fā)人員：杜吉豪
受保護的技術使用者：上海擎宜半導體有限公司
技術研發(fā)日：20250314
技術公布日：2025/5/15