基于層疊封裝的集成電路芯片成像器的制造方法
【專利摘要】一種用于對(duì)條形碼符號(hào)進(jìn)行解碼的裝置包括：一個(gè)第一集成電路芯片，該第一集成電路芯片帶有一個(gè)晶片級(jí)相機(jī)、至少一個(gè)光源、和在該芯片的一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊；以及一個(gè)第二集成電路芯片，該第二集成電路芯片帶有一個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、在該芯片的一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊、和在該芯片的另一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊。該裝置包括一個(gè)PCB，該P(yáng)CB具有多個(gè)接觸墊，這些接觸墊被布置在該P(yáng)CB的至少一個(gè)表面上，并且其中該第一和第二集成電路芯片是垂直地疊置在該P(yáng)CB上，并且該第一和第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊與該第二集成電路芯片的這些接觸墊和PCB相對(duì)接。該裝置運(yùn)行以便用于處理由WLC生成的圖像信號(hào)從而嘗試對(duì)該條形碼符號(hào)進(jìn)行解碼。
【專利說明】基于層疊封裝的集成電路芯片成像器發(fā)明領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明總體上涉及條形碼符號(hào)的解碼，并且具體地涉及一種裝置，該裝置借助在共同的印刷電路板上支持的多個(gè)元件用于對(duì)條形碼符號(hào)進(jìn)行解碼。
[0002]發(fā)明背景
多個(gè)種類的用于讀取可解碼標(biāo)記的標(biāo)記讀取終端都是可獲得的。例如，沒有鍵盤和顯示器的特征程度最低的標(biāo)記讀取終端在銷售點(diǎn)應(yīng)用中是常見的。處于可識(shí)別的槍式形狀因數(shù)的沒有鍵盤和顯示器的標(biāo)記讀取終端是可獲得的，這種槍式形狀因數(shù)具有手柄和可被食指致動(dòng)的觸發(fā)按鈕(觸發(fā)器)。具有鍵盤和顯示器的標(biāo)記讀取終端也是可獲得的。配備有鍵盤和顯示器的標(biāo)記讀取終端通常被用在貨運(yùn)和倉(cāng)庫(kù)應(yīng)用中，并且在結(jié)合了顯示器和鍵盤的形狀因數(shù)中是可獲得的。在一個(gè)配備有鍵盤和顯示器的標(biāo)記讀取終端中，用于啟動(dòng)輸出解碼消息的觸發(fā)按鈕典型地是提供在能夠由操作者的拇指啟動(dòng)的位置中。沒有鍵盤和顯示器形式的標(biāo)記讀取終端或者配備有鍵盤和顯示器形式的標(biāo)記讀取終端通常用在多種數(shù)據(jù)收集應(yīng)用中，包括銷售點(diǎn)應(yīng)用、貨運(yùn)應(yīng)用、倉(cāng)儲(chǔ)應(yīng)用、安全檢查點(diǎn)應(yīng)用、和病人護(hù)理應(yīng)用、以及個(gè)人用途，這在由具有標(biāo)記讀取功能的個(gè)人移動(dòng)電話來提供配備有鍵盤和顯示器的標(biāo)記讀取終端的應(yīng)用情況是一樣的。一些標(biāo)記讀取終端被適配成用于讀取條形碼符號(hào)，包括一個(gè)或多個(gè)一維(ID)條形碼、疊置的ID條形碼、以及二維(2D)條形碼。其他的標(biāo)記讀取終端被適配成用于讀取OCR字符，而還有其他的標(biāo)記讀取終端被裝備成用于讀取條形碼符號(hào)和OCR字符二者。
[0003]附圖簡(jiǎn)要說明
參見以下說明的附圖可以更好地理解在此說明的特征。這些附圖不一定是按照比例的，相反重點(diǎn)總體上是在于展示本發(fā)明的原理。在這些附圖中，貫穿各個(gè)視圖，相同的數(shù)字用于表示相同的零部件。
[0004] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的兩個(gè)集成電路芯片的透視圖；
圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的一個(gè)第一集成電路芯片的俯視圖；
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的具有無引線芯片載體(LCC)封裝的一個(gè)集成電路芯片的底視圖；
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的具有球柵陣列(BGA)封裝的一個(gè)集成電路芯片的底視圖；
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的第一實(shí)施方案裝置的截面?zhèn)纫晥D，該裝置包括安裝在印刷電路板上的、圖1的兩個(gè)集成電路芯片；
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的第二實(shí)施方案裝置的截面?zhèn)纫晥D，該裝置包括安裝在印刷電路板上的、圖1的兩個(gè)集成電路芯片；
圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的第三實(shí)施方案裝置的截面?zhèn)纫晥D，該裝置包括安裝在印刷電路板上的兩個(gè)集成電路芯片； 圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的第四實(shí)施方案裝置的截面?zhèn)纫?br> 圖；
圖9是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的框圖，該裝置具有支撐在一個(gè)共同的印刷電路板上的多個(gè)元件；以及
圖10是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面、用于解碼條形碼符號(hào)的裝置的透視圖。
[0005]發(fā)明概沭
根據(jù)一個(gè)方面，提供了一個(gè)用于解碼條形碼符號(hào)的發(fā)明。該裝置可包括一個(gè)第一集成電路芯片，該第一集成電路芯片具有一個(gè)包括傳感器和透鏡的晶片級(jí)相機(jī)；至少一個(gè)光源；以及在該第一集成電路芯片的一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊。該裝置還可包括一個(gè)第二集成電路芯片，該第二集成電路芯片具有一個(gè)處理器、一個(gè)存儲(chǔ)器、和在該第二集成電路芯片的一個(gè)第一表面上的多個(gè)接觸墊以及布置在該第二集成電路芯片的一個(gè)第二表面上的多個(gè)接觸墊。該裝置可進(jìn)一步具有一個(gè)印刷電路板，該印刷電路板具有布置在該印刷電路板的至少一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊。該第一集成電路芯片以及該第二集成電路芯片被疊置在該印刷電路板上的X-Y平面中，其方式為使得該第一集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定了與該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊的一個(gè)接口以便允許在該第一集成電路芯片與第二集成電路芯片之間的信號(hào)通信，并且該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定了與該印刷電路板上的多個(gè)接觸墊的一個(gè)接口以便允許在該第一集成電路芯片、第二集成電路芯片、以及印刷電路板之間的信號(hào)通信。該裝置是可運(yùn)行的以便用于處理由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼。
[0006]根據(jù)可替代的方面，該裝置可進(jìn)一步包括一個(gè)印刷電路板，該電路板具有一個(gè)第一側(cè)和一個(gè)第二側(cè)。在一個(gè)方面中，該第一集成電路芯片可被安裝在該第二集成電路芯片上，并且該第二集成電路芯片可被安裝在該印刷電路板的第一側(cè)上。在一個(gè)可替代的方面中，該第一集成電路芯片可被安裝在該印刷電路板的第一側(cè)上，并且該第二集成電路芯片可被安裝在該印刷電路板的第二側(cè)上。在又另一個(gè)方面中，該裝置可進(jìn)一步包括一個(gè)手持式殼體，該殼體封裝了該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片、以及該印刷電路板。在另一個(gè)方面中，對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼可在該殼體內(nèi)執(zhí)行。在一個(gè)可替代的方面中，對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼可由該殼體外部的電路執(zhí)行。在另一個(gè)方面中，對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由布置在該印刷電路板上的一個(gè)電路執(zhí)行的。在另一個(gè)方面中，對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由該殼體外部的一個(gè)計(jì)算機(jī)執(zhí)行的。
[0007]在一個(gè)方面中，該光源可以是一個(gè)LED。在另一個(gè)方面中，該裝置可進(jìn)一步包括用于控制該光源運(yùn)行的一個(gè)光電路，該光源電連接到該光電路上，并且該光電路布置在該印刷電路板上。在另一個(gè)方面中，該裝置可包括位于該第一集成電路芯片上的一個(gè)貓準(zhǔn)器光源，并且該裝置可被適配成用于使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的視場(chǎng)。該瞄準(zhǔn)器光源可以是一個(gè)LED。該裝置可包括一個(gè)瞄準(zhǔn)器子系統(tǒng)以及用于控制一個(gè)瞄準(zhǔn)器光庫(kù)的運(yùn)行的一個(gè)瞄準(zhǔn)器光電路，該瞄準(zhǔn)器光庫(kù)電連接到該瞄準(zhǔn)器光電路上，并且該瞄準(zhǔn)器光電路電連接到該第一集成電路芯片上。在又另一個(gè)方面中，該裝置可進(jìn)一步包括位于該第一集成電路芯片上的一個(gè)光源，該裝置可被適配成用于使來自該光源的光指向該裝置的一個(gè)視場(chǎng)，以及位于該第一集成電路芯片上的一個(gè)瞄準(zhǔn)器光源，該裝置被適配成用于使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的一個(gè)視場(chǎng)。
[0008]發(fā)明詳細(xì)說明
在傳統(tǒng)的應(yīng)用中，條形碼引擎和其他掃描裝置典型地被布置在多個(gè)印刷電路板(PCBs)上。要求有多個(gè)PCB，是因?yàn)榛趫D像的條碼掃描器要求有大量的組成部件，包括但不限于圖像傳感器、透鏡組件、照明光源、瞄準(zhǔn)器光源、微控制器、處理器、RAM、和/或閃存，其中有一些是巨大的和/或笨重的。進(jìn)一步地，在傳統(tǒng)的應(yīng)用中，這些部件的每一個(gè)都一直是分別地焊接到PCB上。當(dāng)使用額外的多個(gè)PCB時(shí)，由于多個(gè)PCB之間潛在的連接問題導(dǎo)致增加了產(chǎn)品的成本和失效風(fēng)險(xiǎn)。此外，這些傳統(tǒng)的應(yīng)用具有對(duì)于PCB尺寸的多種約束或限制。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，在一個(gè)共同的PCB上可安裝多于一個(gè)部件，這些部件是基于成像的條形碼掃描器引擎所要求的。進(jìn)一步地并且根據(jù)本發(fā)明，這些所要求的零部件可被放置在至少兩個(gè)集成電路芯片上，這些芯片可以是垂直地疊置在PCB上的X-Y平面中。這些組成部件放置在一個(gè)共同的PCB上降低了基于成像的條形碼掃描器引擎的總成本和失效風(fēng)險(xiǎn)。在不同的實(shí)施方案中，包括例如晶片級(jí)相機(jī)模塊、照明光源、和/或瞄準(zhǔn)器光源的集成電路可以被布置在一個(gè)單一的PCB上。若希望時(shí)，可通過添加額外的垂直疊置在PCB上的X-Y平面中的集成電路芯片來將額外的元件放置在一個(gè)共同的PCB上。多組垂直疊置的集成電路芯片也可被并排放置在PCB上，以減少PCB的尺寸要求。
[0010]現(xiàn)參見圖1-4,其中展不了一個(gè)裝置1000的一個(gè)第一集成電路封裝952和一個(gè)第二集成電路封裝950，如在圖9-10中所見，用于解碼一個(gè)條形碼符號(hào)。第一封裝952可包括一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片，比如，一個(gè)晶片級(jí)相機(jī)900以及至少一個(gè)組合的光源。在所描繪的實(shí)施方案中，在該第一封裝952上存在以下詳細(xì)討論的一個(gè)晶片級(jí)相機(jī)900以及兩個(gè)光源502和602。第二封裝950可包括一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片，如一個(gè)CPU 1060以及系統(tǒng)存儲(chǔ)器1080。包括多個(gè)額外的集成電路芯片的額外的集成電路封裝也可被包括在裝置1000 中。
[0011]第一封裝952以及第二封裝950可以是無引線芯片載體(LCC)封裝(如圖3中所見)或者球柵陣列(BGA)封裝(如圖4中所見)。這種LCC以及BGA封裝允許兩個(gè)或更多個(gè)封裝垂直地彼此上下疊置，以便能夠制造更小的裝置。BGA封裝與LCC封裝相比還可以提供更多的引腳或墊854用于連接。參見圖2-4，這些集成電路芯片將會(huì)被安裝在第一封裝952的第一側(cè)850上，并且多個(gè)芯片墊852或854將會(huì)被安裝在第一封裝952的第二側(cè)856上。這些芯片墊852是用于LCC封裝的芯片墊，它們被定位成環(huán)繞第二側(cè)856的周長(zhǎng)，并且芯片墊854是用于BGA封裝的芯片墊，它們被定位成遍布第二側(cè)856的整個(gè)表面。這種LCC封裝還可以具有一個(gè)金屬墊858。在運(yùn)行過程中當(dāng)會(huì)產(chǎn)生大量熱量時(shí)，金屬墊858可幫助提高第一和第二封裝952和950的散熱率。還可以通過使這些部件安裝到上面的第一和第二封裝952和950的這一側(cè)是金屬的(例如，第一封裝952的第一側(cè)850可由金屬構(gòu)成)來幫助提高該第一和第二封裝952和950的散熱率。類似地,第二封裝950可具有在第二封裝950的第二側(cè)上的多個(gè)芯片墊852或芯片墊854，由此使該第二封裝950分別成為L(zhǎng)CC封裝或BGA封裝。
[0012]現(xiàn)參見圖5-8，至少一個(gè)接觸墊318可被布置在電路板302的第一表面上，這個(gè)電路板可以是一個(gè)印刷電路板。至少一個(gè)電極墊304可被布置在第二集成電路封裝950的一個(gè)表面上。至少一個(gè)導(dǎo)電粘合劑接頭306可被布置在第二集成電路封裝950的至少一個(gè)電極墊304與該電路板302的至少一個(gè)接觸墊318之間。第二集成電路封裝950還可具有布置在一個(gè)表面上的至少一個(gè)接觸墊308。至少一個(gè)電極墊310可被布置在第一集成電路封裝952的一個(gè)表面上。如圖8中所見,至少一個(gè)導(dǎo)電粘合劑接頭312可被布置在第一集成電路封裝952的至少一個(gè)電極墊310與第二集成電路封裝950的至少一個(gè)接觸墊308之間。在圖6和8中所見的一個(gè)替代實(shí)施方案中，該至少一個(gè)導(dǎo)電粘合劑接頭312可被布置在第一集成電路封裝952的至少一個(gè)電極墊310與布置在電路板302的第二表面上的至少一個(gè)接觸墊314之間。在至少一個(gè)實(shí)施方案中，該至少一個(gè)導(dǎo)電粘合劑接頭306、312可由焊料構(gòu)成，然而，也可以使用適合的替代性材料。
[0013]一種如樹脂或有機(jī)材料的材料可被放置為覆蓋和/或圍繞第一集成電路封裝952及第二集成電路封裝950的部件上，以防止損壞并確保適當(dāng)?shù)男阅?。此外，使用樹脂或有機(jī)材料覆蓋和/或圍繞第一集成電路封裝952及第二集成電路封裝950的這些部件可以加強(qiáng)、保護(hù)、和/或固定電連接及物理連接。在如圖7所見的又另一個(gè)替代性實(shí)施方案中，如以上參照?qǐng)D5所描述的，第一集成電路封裝952及第二集成電路封裝950被連接到電路板302上，并且可進(jìn)一步包括在第一集成電路封裝952上的多個(gè)額外的部件316。例如，第一集成電路封裝952可具有多個(gè)額外的部件316，如瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600。
[0014]結(jié)合圖9展示和描述了一個(gè)示例性的硬件平臺(tái)，其用于支持關(guān)于解碼條形碼符號(hào)的解碼裝置1000的操作。這個(gè)條形碼解碼裝置1000可包括一個(gè)殼體1014。裝置1000可以包括一個(gè)圖像傳感器1032，該圖像傳感器包括一個(gè)具有以多個(gè)像素行和像素列排列的像素的多像素圖像傳感器陣列1033、相關(guān)聯(lián)的列電路1034及行電路1035。與圖像傳感器1032相關(guān)聯(lián)的可以是放大器或增益電路1036 (放大器)、以及一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器1037，該轉(zhuǎn)換器把從圖像傳感器陣列1033讀出的模擬信號(hào)形式的圖像信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)形式的圖像信息。圖像傳感器1032還可以具有一個(gè)相關(guān)聯(lián)的計(jì)時(shí)控制電路1038，用于控制(例如)圖像傳感器1032的曝光時(shí)間、施加到放大器1036的增益。所述這些電路部件1032、1036、1037、及1038可被封裝在一個(gè)共同的圖像傳感器集成電路1040中。
[0015]這個(gè)圖像傳感器集成電路1040可以結(jié)合比所述部件數(shù)量更少的部件。在一個(gè)實(shí)例中，圖像傳感器陣列1033可以是一個(gè)混合型單色及彩色圖像傳感器陣列，該陣列具有不包括濾色器元件的多個(gè)單色像素的一個(gè)第一子集以及包括多個(gè)顏色敏感濾色器元件的彩色像素的一個(gè)第二子集。在一個(gè)實(shí)例中，圖像傳感器集成電路1040可以結(jié)合一個(gè)拜耳模式濾色片，從而使得在該圖像傳感器陣列1033上限定的是處于紅色像素位置的紅色像素、處于綠色像素位置的綠色像素、以及處于藍(lán)色像素位置的藍(lán)色像素。利用結(jié)合了拜耳模式的這種圖像傳感器陣列提供的幀可以包括處于紅色像素位置的紅色像素值、處于綠色像素位置的綠色像素值、以及處于藍(lán)色像素位置的藍(lán)色像素值。在結(jié)合了拜耳模式圖像傳感器陣列的一個(gè)實(shí)施方案中，在使一個(gè)幀經(jīng)受進(jìn)一步處理之前，CPU 1060可以在綠色像素位置中間的幀像素位置處使用綠色像素值來進(jìn)行像素值插入以形成圖像數(shù)據(jù)的一個(gè)單色幀?？商娲?，在使一個(gè)巾貞經(jīng)受進(jìn)一步處理前，CPU 1060可以在紅色像素位置中間使用紅色像素值來進(jìn)行像素值插入以形成圖像數(shù)據(jù)的一個(gè)單色幀。可替代地，在使一個(gè)幀經(jīng)受進(jìn)一步處理前，CPU 1060可以在藍(lán)色像素位置中間使用藍(lán)色像素值來進(jìn)行像素值插入。裝置1000的一個(gè)成像子系統(tǒng)可以包括一個(gè)圖像傳感器1032以及一個(gè)成像透鏡組件200，該成像透鏡組件用于將圖像聚焦到圖像傳感器1032的圖像傳感器陣列1033上。
[0016]在裝置1000的運(yùn)行過程中，圖像信號(hào)可以從圖像傳感器1032的讀出、轉(zhuǎn)換、并存儲(chǔ)在一個(gè)系統(tǒng)存儲(chǔ)器(如RAM 1080)中。裝置1000的一個(gè)存儲(chǔ)器1085可以包括RAM 1080、一個(gè)非易失存儲(chǔ)器如EPROM 1082以及如可以由閃存或硬盤驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器提供的一個(gè)存儲(chǔ)記憶裝置1084。在一個(gè)實(shí)施方案中，裝置1000可以包括CPU 1060，該CPU可以被適配成用于讀取存儲(chǔ)在RAM 1080中的圖像數(shù)據(jù)，并且使此類圖像數(shù)據(jù)經(jīng)受不同的圖像處理算法。裝置1000可包括一個(gè)直接存儲(chǔ)器存取單元(DMA)1070，以便將從圖像傳感器1032讀出的已經(jīng)受轉(zhuǎn)換的圖像信息路由連接到RAM 1080上。在另一個(gè)實(shí)施方案中，裝置1000可以采用提供總線仲裁機(jī)構(gòu)(如，PCI總線)的系統(tǒng)總線，從而消除對(duì)中央DMA控制器的需要。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到提供圖像傳感器1032與RAM 1080之間的高效數(shù)據(jù)傳送的系統(tǒng)總線體系結(jié)構(gòu)和/或直接存儲(chǔ)器存取部件的其他實(shí)施方案是在本發(fā)明的范圍及精神之內(nèi)。
[0017]參見裝置1000的另外的方面，成像透鏡組件200可以被適配成用于使處于襯底T上的視場(chǎng)1240中的可解碼標(biāo)記15的圖像聚焦到圖像傳感器陣列1033上。裝置1000的視場(chǎng)1240的目標(biāo)空間的尺寸能夠以多種替代性方式來改變。視場(chǎng)1240的目標(biāo)空間的尺寸可以被改變，例如，通過改變終端到目標(biāo)的距離、改變成像透鏡組件設(shè)置、改變圖像傳感器陣列1033中的要接受讀取的多個(gè)像素。可以圍繞成像軸25發(fā)射成像光線。透鏡組件200可以被適配為能夠具有多個(gè)焦距和多個(gè)最佳焦點(diǎn)平面(最優(yōu)焦距)。透鏡組件200及圖像傳感器集成電路1040相結(jié)合而創(chuàng)建一個(gè)晶片級(jí)相機(jī)900。
[0018]裝置1000可以包括一個(gè)照明子系統(tǒng)800用于目標(biāo)T的照明以及投射照明圖案1260。在所展示的實(shí)施方案中，照明圖案1260可以被投射為接近但是大于由視場(chǎng)1240所限定的一個(gè)區(qū)域，但是也可以被投射到一個(gè)區(qū)域中，該區(qū)域小于由視場(chǎng)1240限定的區(qū)域。照明子系統(tǒng)800可以包括一個(gè)光庫(kù)500,該光庫(kù)包括一個(gè)或多個(gè)光源。該裝置1000可被配置為使得來自光庫(kù)500的光源502可被指向視場(chǎng)1240。這樣在不同的實(shí)施方案中，光庫(kù)500可被配置為附裝在裝置1000上，而在其他實(shí)施方案中，光庫(kù)500可以是遠(yuǎn)程的、并且使光指向裝置1000或視場(chǎng)1240。在又一個(gè)實(shí)施方案中，光庫(kù)500可以由以下各項(xiàng)構(gòu)成:一個(gè)附裝在裝置1000的光源502，以及一個(gè)遠(yuǎn)程的并且使光指向裝置1000或視場(chǎng)1240的光源。
[0019]此外，照明子系統(tǒng)800可具有由單一光源提供的一個(gè)光庫(kù)500。例如就用途而言，這個(gè)單一光源可以是一個(gè)LED。在另一個(gè)實(shí)施方案中，光庫(kù)500可以由多于一個(gè)光源來提供，例如，多于一個(gè)LED。裝置1000可以被適配為使得這個(gè)光庫(kù)500的一個(gè)或多個(gè)光源中的每一個(gè)所發(fā)出的光都被指向視場(chǎng)1240，并且被利用以進(jìn)行照明圖案1260的投射。仍然參見圖9，裝置1000還可以包括一個(gè)瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600，用于投射一個(gè)瞄準(zhǔn)圖案1242?？梢园ㄒ粋€(gè)光庫(kù)的瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600可以連接到瞄準(zhǔn)光庫(kù)功率輸入單元1208上，用于為瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600的光庫(kù)提供電力。例如，這個(gè)瞄準(zhǔn)光庫(kù)可以是一個(gè)或多個(gè)光源602。裝置1000可以被適配為使得來自瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600的一個(gè)或多個(gè)光源的光被指向視場(chǎng)1240，并且被利用進(jìn)行瞄準(zhǔn)圖案1242的投射。瞄準(zhǔn)光庫(kù)功率輸入單元1208可通過接口 1108連接到系統(tǒng)總線1500上，用于同CPU 1060通信。
[0020]在一個(gè)實(shí)施方案中，照明子系統(tǒng)800可以包括(除光庫(kù)500外)一個(gè)照明透鏡組件300，如圖9的實(shí)施方案中所展示。除照明透鏡組件300外或取而替之，該照明子系統(tǒng)800可以包括可替代性光成形光學(xué)元件，例如一個(gè)或多個(gè)漫射器、反射鏡以及棱鏡。在使用中，裝置1000可以由操作者相對(duì)于承載可解碼標(biāo)記15的目標(biāo)T(如，一張紙、一個(gè)包裹、另一種類型的襯底)而定向，其方式為使得此類照明圖案1260被投射到可解碼標(biāo)記15上。在圖9的實(shí)例中，可解碼標(biāo)記15是由一個(gè)ID條形碼符號(hào)提供的?？山獯a標(biāo)記15還可以是由一個(gè)2D條形碼符號(hào)或多個(gè)光學(xué)字符識(shí)別(OCR)字符提供的。參見裝置1000的進(jìn)一步的方面，透鏡組件200可以使用電力輸入單元1202來進(jìn)行控制，該電力輸入單元提供了用于改變透鏡組件200的最優(yōu)焦距平面的能量。在一個(gè)實(shí)施方案中，電力輸入單元1202可以作為一個(gè)受控電壓源來運(yùn)行，而在另一個(gè)實(shí)施方案中是作為一個(gè)受控電流源。電力輸入單元1202可以施加信號(hào)來改變透鏡組件200的光學(xué)特征，例如，改變透鏡組件200的焦距和/或最佳對(duì)焦距離(最優(yōu)焦距平面)。光庫(kù)電力輸入單元1206可以為光庫(kù)500提供能量。在一個(gè)實(shí)施方案中，電力輸入單兀1206可以作為一個(gè)受控電壓源來運(yùn)行。在另一個(gè)實(shí)施方案中，電力輸入單兀1206可以作為一個(gè)受控電流源來運(yùn)行。在另一個(gè)實(shí)施方案中，電力輸入單兀1206可以作為一個(gè)組合的受控電壓源及受控電流源來運(yùn)行。電力輸入單元1206可以改變提供給光庫(kù)500的電力水平(通電水平)，例如，用于改變由照明子系統(tǒng)800的光庫(kù)500輸出的照明水平從而生成照明圖案1260。
[0021 ] 在另一個(gè)方面中，裝置1000可以包括電源1402，該電源為裝置1000的電氣部件所能夠連接到上面的電網(wǎng)1404供電。電源1402可以連接到不同的電源上，例如，電池1406、串行接口 1408 (如，USB、RS232)、和 / 或 AC/DC 變壓器 1410。
[0022]進(jìn)一步就功率輸入單元1206而言，功率輸入單元1206可以包括一個(gè)充電電容器，該充電電容器由電源1402持續(xù)充電。功率輸入單元1206可被配置成用于在通電水平范圍內(nèi)輸出能量。在具有第一照明以及曝光控制配置激活的曝光時(shí)段的過程中，照明子系統(tǒng)800的平均通電水平可以是高于照明以及曝光控制配置激活的平均通電水平。
[0023]裝置1000還可以包括多個(gè)外圍設(shè)備，包括觸發(fā)器1220，該觸發(fā)器可用于激活一個(gè)觸發(fā)器信號(hào)以便激活幀讀出和/或某些解碼過程。裝置1000可被適配為使得觸發(fā)器1220的激活激活了一個(gè)觸發(fā)器信號(hào)并且啟動(dòng)一次解碼嘗試。確切地講，裝置1000可以運(yùn)行，這樣使得響應(yīng)于觸發(fā)器信號(hào)的激活，通過讀出圖像傳感器陣列1033中的圖像信息(典型地以模擬信號(hào)的形式)并且然后在轉(zhuǎn)換后將該圖像信息存儲(chǔ)到系統(tǒng)存儲(chǔ)器1080 (在給定的時(shí)間內(nèi)可緩沖一連串的幀中一個(gè)或多個(gè))之中可以捕獲一連串的幀。CPU 1060可以運(yùn)行以便使得一連串的幀中一個(gè)或多個(gè)經(jīng)受一次解碼嘗試。
[0024]為嘗試將一個(gè)條形碼符號(hào)(例如，一個(gè)一維條形碼符號(hào))解碼，CPU 1060可以處理與一行像素位置(例如，多個(gè)像素位置的一行、一列、或者一個(gè)對(duì)角集合)相對(duì)應(yīng)的一個(gè)幀的圖像數(shù)據(jù)來確定暗區(qū)與亮區(qū)的一個(gè)空間圖案，并且可以通過表查找將每一個(gè)所確定的亮區(qū)與暗區(qū)圖案轉(zhuǎn)換為一個(gè)字符或者字符串。當(dāng)可解碼標(biāo)記表示是一個(gè)2D條形碼符號(hào)時(shí)，一次解碼嘗試可以包括以下步驟:使用一個(gè)特征檢測(cè)算法來定位一個(gè)搜尋圖案、根據(jù)與該搜尋圖案的一種預(yù)定的關(guān)系來定位與該搜尋圖案相交的多個(gè)矩陣行、確定沿著這些矩陣行的暗區(qū)和亮區(qū)的一個(gè)圖案、并且通過表查找將每一個(gè)亮圖案轉(zhuǎn)換為一個(gè)字符或字符串。CPU1060 (如上所述，它可以在執(zhí)行嘗試解碼可解碼標(biāo)記處理時(shí)運(yùn)行)可以被結(jié)合在電路板上布置的一個(gè)集成電路之中。
[0025]裝置1000可以包括不同的接口電路，這些接口電路用于將不同的外圍設(shè)備連接到系統(tǒng)地址/數(shù)據(jù)總線(系統(tǒng)總線)1500上，從而與同樣連接到系統(tǒng)總線1500上的CPU 1060進(jìn)行通信。裝置1000可以包括:用于將圖像傳感器計(jì)時(shí)控制電路1038連接到系統(tǒng)總線1500上的接口電路1028、用于將電力輸入單元1202連接到系統(tǒng)總線1500上的接口電路1102、用于將照明光庫(kù)功率輸入單元1206連接到系統(tǒng)總線1500上的接口電路1106、以及用于將觸發(fā)器1220連接到系統(tǒng)總線1500上的接口電路1120。裝置1000還可以包括:一個(gè)連接到系統(tǒng)總線1500上并且通過接口 1122與CPU 1060進(jìn)行通信的顯示器1222，以及通過連接到系統(tǒng)總線1500上的接口 1124與CPU 1060進(jìn)行通信的指針機(jī)構(gòu)1224。裝置1000還可以包括通過接口 1110連接到系統(tǒng)總線1500上的測(cè)距器單元1210。在一個(gè)實(shí)施方案中，測(cè)距器單元1210可以是一個(gè)聲學(xué)測(cè)距器單元。裝置1000還可以包括通過接口 1126連接到系統(tǒng)總線1500的一個(gè)鍵盤1226。裝置1000的不同的接口電路可共享多個(gè)電路部件。例如，可以建立一個(gè)共同的微控制器用于為圖像傳感器計(jì)時(shí)控制電路1038以及功率輸入單元1206 二者提供多種控制輸入。可以提供為電路1038以及功率輸入單元1206提供控制輸入的一個(gè)共同的微處理器來協(xié)調(diào)圖像傳感器陣列控制和照明子系統(tǒng)控制之間的計(jì)時(shí)。裝置1000可包括一個(gè)網(wǎng)絡(luò)通信接口 1252，它被連接到系統(tǒng)總線1500上并且通過接口 1152與CPU 1060進(jìn)行通信。網(wǎng)絡(luò)通信接口 1252可被配置成用于通過網(wǎng)絡(luò)與一個(gè)外部計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信。
[0026]可被捕捉并且經(jīng)受所說明的處理的圖像數(shù)據(jù)的的一連串的幀可以是全幀(包括與圖像傳感器陣列1033的每一個(gè)像素相對(duì)應(yīng)的像素值或者在裝置1000的運(yùn)行過程中從圖像傳感器陣列1033中讀出的最少像素)?？杀徊蹲讲⑶医?jīng)受所說明的處理的圖像數(shù)據(jù)的一連串的幀也可以是“窗幀”，它們包括與小于圖像傳感器陣列1033的像素的全幀相對(duì)應(yīng)的像素值。可被捕捉并且經(jīng)受所說明的處理的圖像數(shù)據(jù)的一連串的幀還可以包括全幀與窗幀的組合。可以通過具有與該全幀相對(duì)應(yīng)的圖像傳感器陣列1033的圖像傳感器1032的像素選擇性地進(jìn)行尋址對(duì)來讀出一個(gè)全幀用于捕捉。通過對(duì)具有與一個(gè)窗幀相對(duì)應(yīng)的圖像傳感器陣列1033的圖像傳感器1032的像素選擇性地進(jìn)行尋址來讀出這個(gè)窗幀用于捕捉。在一個(gè)實(shí)施方案中，多個(gè)經(jīng)過尋址和讀出的像素確定了一個(gè)幀的畫面尺寸。因此，一個(gè)全幀可以被看作具有一個(gè)第一相對(duì)更大的畫面尺寸，并且一個(gè)窗幀可以被看作具有相對(duì)一個(gè)全幀的畫面尺寸而言相對(duì)較小的畫面尺寸。窗幀的畫面尺寸根據(jù)窗幀中經(jīng)受尋址和讀出用于捕捉的像素的數(shù)量可以改變。
[0027]裝置1000能夠以一種被稱為幀率的速率來捕捉圖像數(shù)據(jù)的多個(gè)幀。典型的幀率是60幀每秒(FPS)，該幀率轉(zhuǎn)換為16.6 ms的幀時(shí)間(幀周期)。另一個(gè)典型的幀率是30FPS，該幀率轉(zhuǎn)換為33.3 ms每幀的幀時(shí)間(幀周期)。可以通過減小幀的畫面尺寸來增加裝置1000的幀率(并且減少幀時(shí)間)。
[0028]在圖1-10所描繪的這些實(shí)施方案中，晶片級(jí)相機(jī)900以及來自光庫(kù)500的至少一個(gè)光源502被封裝到第一集成電路封裝952之中。第一集成電路封裝952可以結(jié)合比所述部件數(shù)量更少的部件。可替代地，第一集成電路封裝952可以結(jié)合比所述部件數(shù)量更多的部件。CPU 1060以及RAM 1080被封裝到第二集成電路封裝950之中。第二集成電路封裝950可以結(jié)合比所述部件數(shù)量更少的部件?？商娲?，第二集成電路封裝950可以結(jié)合比所述部件數(shù)量更多的部件。如以上參照?qǐng)D2-4所討論的情況，第一集成電路封裝952及第二集成電路封裝950可垂直地彼此上下疊置，并且然后安裝在一個(gè)電路板302的表面上，該電路板可以是一個(gè)印刷電路板。[0029]現(xiàn)參見圖9和10同時(shí)繼續(xù)參見圖1-8，如以上所討論的元件可以是部分地或者全部地被布置在一個(gè)殼體1014中，該殼體在一個(gè)實(shí)施方案中可以是一個(gè)手持式殼體。在以上所說明的這些實(shí)施方案中，這些導(dǎo)電粘合劑接頭可提供電氣輸入/輸出以及印刷電路板402與晶片級(jí)相機(jī)900、光庫(kù)500和/或瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600之間的機(jī)械連接。光庫(kù)500的一個(gè)或多個(gè)光源(如光源502)可被置于第一集成電路封裝952上以使光浪費(fèi)最小化。更確切地說，光庫(kù)500的一個(gè)或多個(gè)光源可大致地?cái)U(kuò)展到與透鏡組件200距第一集成電路封裝952相同的距離，該透鏡組件也被置于第一集成電路封裝952上。在多個(gè)替代實(shí)施方案中，光庫(kù)500的一個(gè)或多個(gè)光源可擴(kuò)展到與透鏡部件200相比距第一集成電路封裝952更遠(yuǎn)處。裝置1000可被適配為使得由光庫(kù)500的一個(gè)或多個(gè)光源中的每一個(gè)所產(chǎn)生的光可以得到利用而用于投射一個(gè)照明圖案1260來照亮視場(chǎng)1240 (圖9-10中所展示)或者以一種方式來使可解碼標(biāo)記足以被讀取。以類似的方式，瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600的一個(gè)或多個(gè)光源(如光源602)可類似地被置于第一集成電路封裝952上以便使光浪費(fèi)最小化。在一個(gè)實(shí)施方案中，瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600大體上擴(kuò)展到與透鏡組件200距第一集成電路封裝952相同的距離。然而，在其他實(shí)施方案中，透鏡組件200與瞄準(zhǔn)子系統(tǒng)600的相對(duì)距離可相對(duì)彼此進(jìn)行調(diào)整以便實(shí)現(xiàn)一種合適的配置。
[0030]現(xiàn)參見圖10，其中示出了一個(gè)實(shí)例裝置1000。確切地說，裝置1000可具有一個(gè)殼體1014，如圖10中所示，該殼體可以是一個(gè)手持式殼體。殼體1014被配置成用于封裝晶片級(jí)相機(jī)900 (如圖9所示)。具有用于嘗試解碼可解碼標(biāo)記的CPU的微處理器集成電路(未示出)可以被布置在電路板302上。這樣的微處理器集成電路可被布置在電路板302的外部，例如，在殼體1014中的電路板302外部的一個(gè)電路板上。在另一個(gè)實(shí)施方案中，裝置1000可包括CPU 1060、存儲(chǔ)器1085、以及網(wǎng)絡(luò)通信接口 1252，該接口包括容納在殼體1014內(nèi)的一個(gè)第一計(jì)算機(jī)(如圖9所示)、在殼體1014外部的具有CPU、存儲(chǔ)器、和網(wǎng)絡(luò)通信接口的一個(gè)第二計(jì)算機(jī)(未示出)。圖像數(shù)據(jù)可以被傳輸?shù)皆摰诙?jì)算機(jī)上用于由CPU進(jìn)行處理從而嘗試將可解碼標(biāo)記解碼。
[0031]在此說明的系統(tǒng)、方法和裝置的一個(gè)小樣本如下:
Al.一種基于層疊封裝的集成電路芯片成像器，包括:
一個(gè)第一集成電路芯片，該芯片具有一個(gè)包括傳感器和透鏡的晶片級(jí)相機(jī)；至少一個(gè)光源；以及布置在該第一集成電路芯片的一個(gè)第一表面的多個(gè)接觸墊；
一個(gè)第二集成電路芯片，該芯片具有一個(gè)處理器、一個(gè)存儲(chǔ)器、布置在該第二集成電路芯片的一個(gè)第一表面上的多個(gè)接觸墊、以及布置在該第二集成電路芯片的一個(gè)第二表面上的多個(gè)接觸墊；
一個(gè)印刷電路板，該印刷電路板具有布置在該印刷電路板的至少一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊；
其中該第一集成電路芯片以及該第二集成電路芯片被疊置在該印刷電路板上的X-Y平面中，其方式為使得該第一集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定了與該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊的一個(gè)接口以便允許該第一集成電路芯片與第二集成電路芯片之間的信號(hào)通信，并且該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定了與該印刷電路板上的多個(gè)接觸墊的一個(gè)接口以便允許該第一集成電路芯片、第二集成電路芯片、以及印刷電路板之間的信號(hào)通信；并且其中該裝置運(yùn)行以便處理由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)從而嘗試解碼該條形碼符號(hào)。
[0032]A2.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，其中該印刷電路板有一個(gè)第一側(cè)
及一個(gè)第二側(cè)。
[0033]A3.如權(quán)利要求A2所述的集成電路芯片成像器，其中該第一集成電路芯片是安裝在該第二集成電路芯片上，并且該第二集成電路芯片是安裝在該印刷電路板的第一側(cè)上。
[0034]A4.如權(quán)利要求A2所述的集成電路芯片成像器，其中該第一集成電路芯片是安裝在該第二集成電路芯片上，并且該第二集成電路芯片是安裝在該印刷電路板的第二側(cè)上。
[0035]A5.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括一個(gè)手持式殼體，該殼體封裝了該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片、以及該印刷電路板。
[0036]A6.如權(quán)利要求A5所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是在該手持式殼體內(nèi)部執(zhí)行的。
[0037]A7.如權(quán)利要求A5所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由該殼體外部的電路執(zhí)行的。
[0038]AS.如權(quán)利要求A5所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由在所述印刷電路板上的一個(gè)電路執(zhí)行的。
[0039]A9.如權(quán)利要求A5所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由在該殼體外部的一個(gè)計(jì)算機(jī)執(zhí)行的。
[0040]A10.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，其中該至少一個(gè)光源是一個(gè)LED。
[0041]All.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括:一個(gè)用于控制該光源運(yùn)行的光電路，該光源電連接到該光電路上，并且該光電路被布置在所述印刷電路板上。
[0042]A12.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括:定位在該第一集成電路芯片上的一個(gè)瞄準(zhǔn)器光源，該裝置被適配成用于使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的視場(chǎng)。
[0043]A13.如權(quán)利要求A12所述的集成電路芯片成像器，其中該裝置包括的瞄準(zhǔn)器光源是一個(gè)LED。
[0044]A14.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括:一個(gè)瞄準(zhǔn)器子系統(tǒng)以及一個(gè)瞄準(zhǔn)器光電路，該瞄準(zhǔn)器光電路用于控制一個(gè)瞄準(zhǔn)器光庫(kù)的運(yùn)行，該瞄準(zhǔn)器光庫(kù)被電連接到該瞄準(zhǔn)器光電路上，并且該瞄準(zhǔn)器光電路被電連接到該第一集成電路芯片上。
[0045]A15.如權(quán)利要求Al所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括:定位在該第一集成電路芯片上的一個(gè)光源，該裝置被適配成用于使來自該光源的光指向該裝置的視場(chǎng)；以及定位在該第一集成電路芯片上一個(gè)瞄準(zhǔn)器光源，該裝置被適配成用于使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的視場(chǎng)。
[0046]盡管已經(jīng)結(jié)合多個(gè)具體實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是應(yīng)當(dāng)理解的是本發(fā)明的真正精神和范圍應(yīng)當(dāng)僅根據(jù)可由本說明書所支持的權(quán)利要求來確定。另外，盡管在本披露的很多情況中，將系統(tǒng)和裝置以及方法描述為具有一定數(shù)量的元件，但應(yīng)當(dāng)理解的是此類系統(tǒng)、裝置和方法可以利用少于或多于所提到的一定數(shù)量的元件來實(shí)施。同樣，盡管已經(jīng)說明了多個(gè)具體實(shí)施方案，但應(yīng)當(dāng)理解的是已經(jīng)參見每個(gè)具體實(shí)施方案說明的這些特征和方面可以與每個(gè)其余具體說明的實(shí)施方案一起使用。
【權(quán)利要求】
1.一種基于層疊封裝的集成電路芯片成像器，包括:
一個(gè)第一集成電路芯片，該第一集成電路芯片具有:一個(gè)帶有傳感器和透鏡的晶片級(jí)相機(jī)、至少一個(gè)光源、以及布置在該第一集成電路芯片的一個(gè)第一表面上的多個(gè)接觸墊； 一個(gè)第二集成電路芯片，該第二集成電路芯片具有一個(gè)處理器、一個(gè)存儲(chǔ)器、布置在該第二集成電路芯片的一個(gè)第一表面上的多個(gè)接觸墊、以及布置在該第二集成電路芯片的一個(gè)第二表面上的多個(gè)接觸墊； 一個(gè)印刷電路板，該印刷電路板具有布置在該印刷電路板的至少一個(gè)表面上的多個(gè)接觸墊； 其中該第一集成電路芯片以及該第二集成電路芯片被疊置在該印刷電路板上的X-Y平面中，其方式是使得該第一集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定與該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊的一種接口以便允許在該第一集成電路芯片與第二集成電路芯片之間的信號(hào)通信，并且該第二集成電路芯片上的多個(gè)接觸墊限定與該印刷電路板上的多個(gè)接觸墊的一個(gè)接口，以便允許在該第一集成電路芯片、第二集成電路芯片、以及印刷電路板之間的的信號(hào)通信；并且 其中該裝置運(yùn)行以便用于處理由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，其中該第一集成電路芯片是安裝在該第二集成電路芯片上，而該第二集成電路芯片是安裝在該印刷電路板上。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器,進(jìn)一步包括一個(gè)手持式殼體,該殼體封裝了該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片、以及該印刷電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由該殼體外部的電路執(zhí)行的。
5.如權(quán)利要求3所述的集成電路芯片成像器，其中對(duì)由該晶片級(jí)相機(jī)生成的圖像信號(hào)進(jìn)行處理從而嘗試將該條形碼符號(hào)解碼是由布置在所述印刷電路板上的一個(gè)電路執(zhí)行的。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，其中該至少一個(gè)光源是一個(gè)LED。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括: 一個(gè)用于控制該光源的運(yùn)行的光電路，該光源被電連接到該光電路上，并且該光電路被布置在所述印刷電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括: 定位在該第一集成電路芯片上的一個(gè)瞄準(zhǔn)器光源，該裝置被適配成用于使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的視場(chǎng)。
9.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括: 一個(gè)瞄準(zhǔn)器子系統(tǒng)以及一個(gè)瞄準(zhǔn)器光電路，該瞄準(zhǔn)器光電路用于控制一個(gè)瞄準(zhǔn)器光庫(kù)的運(yùn)行，該瞄準(zhǔn)器光庫(kù)被電連接到該瞄準(zhǔn)器光電路上，并且該瞄準(zhǔn)器光電路被電連接到該第一集成電路芯片上。
10.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片成像器，進(jìn)一步包括: 定位在該第一集成電路芯片上的一個(gè)光源，該裝置被適配成用于使來自該光源的光指向該裝置的視場(chǎng)；以及定位在該第一集成電路芯片上一個(gè)瞄準(zhǔn)器光源，該裝置被適配成用于 使來自該瞄準(zhǔn)器光源的光指向該裝置的視場(chǎng)。
【文檔編號(hào)】G06K7/10GK103679107SQ201210360191
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月25日
【發(fā)明者】劉勇, T.史密斯, Y.P.王, 陶曦 申請(qǐng)人:霍尼韋爾國(guó)際公司