專利名稱：一種超薄無線通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及平板電腦、筆記本電腦、智能電視等智能終端設(shè)備的上網(wǎng)配件領(lǐng)域，尤其涉及的是一種超薄設(shè)計的可使智能終端具有3G或LTE等類似上網(wǎng)功能的無線通信
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
如今，隨著平板電腦的迅速普及和發(fā)展，相比手機(jī)上網(wǎng)而言，或許因為平板電腦具有更大的屏幕，越來越多消費(fèi)者更愿意選擇使用平板電腦來上網(wǎng)。 但是，現(xiàn)有平板電腦的厚度都比較薄，而且出于成本、厚度和結(jié)構(gòu)等原因通常難以在機(jī)身內(nèi)部內(nèi)置除支持WIFI (wireless fidelity,無線局域網(wǎng))上網(wǎng)功能以外的無線上網(wǎng)功能模塊。因此，亟待需要一種超薄的無線通信裝置，并作為平板電腦的可選配件之一，以安裝到其超薄厚度的機(jī)身中，使平板電腦可以具備除支持WIFI上網(wǎng)功能以外的無線上網(wǎng)功倉泛。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種超薄無線通信裝置，可以滿足超薄智能終端設(shè)備機(jī)身內(nèi)部外置無線上網(wǎng)配件的厚度要求。本實用新型的技術(shù)方案如下一種超薄無線通信裝置，包括外殼組件、印刷電路板組件和SM卡，所述SM卡裝配在所述印刷電路板組件上，其中所述外殼組件包括金屬的上蓋和塑膠的底座，所述上蓋扣合在所述印刷電路板上，并作為屏蔽罩與該印刷電路板組件中印刷電路板的地相連接，所述印刷電路板組件安裝在所述底座內(nèi)部，該印刷電路板組件包括用于連接智能終端設(shè)備的接口，所述底座的后端設(shè)有適配卡入所述接口的第一缺□。所述的超薄無線通信裝置，其中所述印刷電路板組件包括用于固定所述SIM卡的支架，所述上蓋覆蓋除所述SIM卡及其支架以外所述印刷電路板上的其他區(qū)域。所述的超薄無線通信裝置，其中所述支架設(shè)為橋式固定卡座，所述底座的前端設(shè)有適配裝卸所述SIM卡的第二缺口。所述的超薄無線通信裝置，其中所述印刷電路板組件還包括焊接在所述印刷電路板上的屏蔽支架，所述上蓋的內(nèi)壁與所述屏蔽支架的頂面相接觸。所述的超薄無線通信裝置，其中所述上蓋采用0. 1-0. 4mm厚的不銹鋼片材或卷材通過沖壓成型。所述的超薄無線通信裝置，其中所述上蓋的內(nèi)壁經(jīng)由接地彈片或?qū)щ娕菝夼c所述印刷電路板的地相連接。所述的超薄無線通信裝置，其中所述底座的底面鏤空設(shè)置，并在鏤空處裝配沖壓成型的0. 1-0. 4mm厚的金屬片材。[0013]所述的超薄無線通信裝置，其中所述底座前端的外壁上設(shè)有接入所述印刷電路板組件的天線。所述的超薄無線通信裝置，其中所述天線設(shè)為通過激光雕刻以及化學(xué)鍍方法制作在所述底座前端外壁上的LDS天線。所述的超薄無線通信裝置，其中所述接口設(shè)置為Mini PCI E接口。本實用新型所提供的一種超薄無線通信裝置，由于采用了組成外殼一部分的金屬上蓋與線路板的地相連接以當(dāng)作芯片的屏蔽罩使用，將對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩與產(chǎn)品的部分外殼合二為一，由此在厚度上足以將傳統(tǒng)的無線通信裝置做到最薄，恰好滿足了平板電腦等超薄智能終端設(shè)備對體內(nèi)外置上網(wǎng)配件的厚度要求，同時也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

圖I是本實用新型超薄無線通信裝置的正面立體示意圖。圖2是本實用新型超薄無線通信裝置的背面立體示意圖。圖3是本實用新型超薄無線通信裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型超薄無線通信裝置上蓋接地結(jié)構(gòu)實施例一的示意圖。圖5是本實用新型超薄無線通信裝置上蓋接地機(jī)構(gòu)實施例二的示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的超薄無線通信裝置可以獨立配件的形式裝配于平板電腦、智能電視等超薄智能終端設(shè)備的機(jī)身內(nèi)，使所述平板電腦具有除支持免費(fèi)的WIFI上網(wǎng)功能以外的3G(3rd_generation,第三代移動通信技術(shù))或LTE(Long Term Evolution,長期演進(jìn)，即3. 9G，是3G的演進(jìn)，屬于3G與4G技術(shù)之間的一個過渡)等類似的上網(wǎng)功能，并且該無線通信裝置與所述平板電腦的連接關(guān)系屬于可拆卸連接。如圖I所示，圖I是本實用新型超薄無線通信裝置的正面立體示意圖，具體的，該無線通信裝置包括外殼組件、印刷電路板組件和SIM (Subscriber Identity Module,用戶身份識別模塊)卡300，所述印刷電路板組件包括印刷電路板210以及焊接其上的3G芯片(或LTE芯片)、SIM卡連接件等電子元器件，所述SM卡300裝配并電性連接在所述印刷電路板210上，該無線通信裝置可以通過對所述SM卡300的身份識別和許可連入因特網(wǎng)。其中，所述外殼組件具體包括金屬的上蓋110和塑膠的底座120，所述上蓋110扣合在所述印刷電路板210上，并作為其上3G芯片或LTE芯片等電子元器件的屏蔽罩，與所述印刷電路板210的地相連接，即所述上蓋110接地設(shè)置；所述底座120的內(nèi)部設(shè)有適配容納所述印刷電路板組件的腔室121，所述印刷電路板組件安裝在該腔室121內(nèi)。在本實用新型超薄無線通信裝置的優(yōu)選實施方式中，所述印刷電路板組件具體包括用于固定所述SM卡300的支架220，所述上蓋110可覆蓋除所述SM卡300及其支架220以外所述印刷電路板210上的其他區(qū)域，以方便所述SM卡300的插拔。具體的，在所述上蓋110上設(shè)有適配所述SM卡300及其支架220的開口槽111，所述開口槽111的長度方向沿所述SM卡300的長度方向設(shè)置，所述支架220沿所述開口槽111的寬度方向設(shè)置，這樣有利于將無線通信裝置做得更小。較好的是，所述支架220可選用橋式固定卡座，所述底座120的前端可設(shè)有適配裝卸所述SIM卡300的第二缺口 122，以方便從所述底座120的側(cè)面插拔所述SIM卡300 ;所述第二缺口 122的兩端可分別與所述腔室121的內(nèi)壁相齊平，以簡化所述底座120的模具結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，在所述底座120前端的外壁上設(shè)置有用于接入所述印刷電路板組件的天線400。一方面，所述天線400設(shè)置在所述底座120前端的外壁上，沒有任何物體的遮擋，可以更好地接收上網(wǎng)的信號；另一方面，所述天線400還能夠充分利用塑膠底座120與金屬上蓋110相互隔離的關(guān)系，可以最大限度地降低不銹鋼外殼部分對所述天線400性能造成的影響。較好的是，所述天線400包括但不限于設(shè)置成通過激光雕刻以及化學(xué)鍍方法制作在所述底座120前端外壁上的LDS天線，所述天線400還可以設(shè)置成FPC(FlexiblePrinted Circuit board,柔性印刷電路板)天線等。所謂的LDS天線，即LDS (Laser DirectStructure，激光鐳射成型)天線，是指在注塑成型的塑料殼體表面上，通過激光雕刻以及化學(xué)鍍等金屬化方法，制作出具有電氣功能的三維立體電路的天線。優(yōu)選地，所述上蓋110可采用0. 1-0. 4mm厚的不銹鋼片材或卷材通過沖壓成型，優(yōu)選厚度0. 2mm。之所以采用金屬的上蓋110作為外殼組件的一部分，不僅因為金屬的上蓋110可以當(dāng)作芯片的屏蔽罩使用，而且還因為塑膠材質(zhì)的壁厚一般情況下最小也得有0. 8mm,但是金屬材質(zhì)的壁厚卻可以做到0. 1-0. 4mm,以厚度0. 2mm為例，至少可以為整個產(chǎn)品降低0. 6mm的厚度。更好的是，結(jié)合圖2所示，圖2是本實用新型超薄無線通信裝置的背面立體示意圖，所述底座120的底面鏤空成空腔123設(shè)置，并在所述空腔123處裝配沖壓成型的0. 1-0. 4mm厚的500，優(yōu)選厚度0. 2mm。相對塑膠材質(zhì)的底座底部，以厚度0. 2mm為例，該金屬片500也可以為整個產(chǎn)品降低0. 6mm的厚度，由此，作為屏蔽罩使用的金屬上蓋110與作為所述底座120底面的金屬片500加在一起，足可以為整個產(chǎn)品降低0. 6-1. 2mm的厚度。在本實用新型超薄無線通信裝置的優(yōu)選實施方式中，所述印刷電路板組件具體還包括焊接在所述印刷電路板上的接口 230，例如體積較小、厚度較薄的Mini PCI E接口等，用于連接平板電腦，相應(yīng)地在所述底座120的后端設(shè)有適配卡入所述接口 230的第一缺口124。較好的是，所述底座120前端的底部設(shè)有高出其底面的凸臺125，以便于取出該超薄無線通信裝置，同時所述凸臺125還可以為LDS天線的設(shè)計爭取更大布置空間，使無線上網(wǎng)獲得更好的信號效果。結(jié)合圖3所示，圖3是本實用新型超薄無線通信裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，所述印刷電路板組件還包括焊接在所述印刷電路板210上的屏蔽支架240，該屏蔽支架240的頂部具有鏤空的孔腔241，其作用在于僅在所述印刷電路板210上多個芯片或電子元器件之間進(jìn)行屏蔽，通常所述屏蔽支架240的高度與其所屏蔽的芯片或電子元器件的高度相等，因此，所述屏蔽支架240的存在對于超薄無線通信裝置的厚度并不會產(chǎn)生任何影響；較好的是，所述上蓋的內(nèi)壁與所述屏蔽支架240的頂面相接觸，由此可以進(jìn)一步提高所述無線通信裝置的整體屏蔽效果，提高所述無線通信裝置的信號質(zhì)量。為提高產(chǎn)品的抗靜電性能，作為屏蔽罩使用的上蓋可選用以下兩種接地結(jié)構(gòu)中的一種實施例一結(jié)合圖4所示，圖4是本實用新型超薄無線通信裝置上蓋接地結(jié)構(gòu)實施例一的示意圖，所述上蓋的內(nèi)壁經(jīng)由接地彈片250與所述印刷電路板210的地相連接，所述接地彈片250的底部焊接在所述印刷電路板210的地上，其頂部彈性地接觸在所述上蓋的內(nèi)壁上；所述接地彈片250可設(shè)置在所述印刷電路板210的角落處，以避免占用所述印刷電路板210上的空間，使得無線通信裝置做得更小。實施例二 結(jié)合圖5所示，圖5是本實用新型超薄無線通信裝置上蓋接地機(jī)構(gòu)實施例二的示意圖，所述上蓋的內(nèi)壁經(jīng)由導(dǎo)電泡棉260與所述印刷電路板210的地相連接，在裝配后利用所述導(dǎo)電泡棉260的彈性將所述上蓋與所述印刷電路板210的地相緊密連接；所述導(dǎo)電泡棉260可設(shè)置在所述印刷電路板210的角落處，以避免占用所述印刷電路板210上的空間，使得無線通信裝置做得更小。 與現(xiàn)有技術(shù)中的USB接口或外置拉桿天線的無線通信裝置相比，本實用新型所提供的一種超薄無線通信裝置，由于采用了組成外殼一部分的金屬上蓋與線路板的地相連接以當(dāng)作芯片的屏蔽罩使用，將對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩與產(chǎn)品的部分外殼合二為一，由此在厚度上足以將傳統(tǒng)的無線通信裝置做到最薄，恰好滿足了平板電腦等超薄智能終端設(shè)備對體內(nèi)外置上網(wǎng)配件的厚度要求，同時也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種超薄無線通信裝置，包括外殼組件、印刷電路板組件和SIM卡，所述SIM卡裝配在所述印刷電路板組件上，其特征在于所述外殼組件包括金屬的上蓋和塑膠的底座，所述上蓋扣合在所述印刷電路板上，并作為屏蔽罩與該印刷電路板組件中印刷電路板的地相連接，所述印刷電路板組件安裝在所述底座內(nèi)部，該印刷電路板組件包括用于連接智能終端設(shè)備的接ロ，所述底座的后端設(shè)有適配卡入所述接ロ的第一缺ロ。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述印刷電路板組件包括用于固定所述SM卡的支架，所述上蓋覆蓋除所述SM卡及其支架以外所述印刷電路板上的其他區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述支架設(shè)為橋式固定卡座，所述底座的前端設(shè)有適配裝卸所述SIM卡的第二缺ロ。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述印刷電路板組件還包括焊接在所述印刷電路板上的屏蔽支架，所述上蓋的內(nèi)壁與所述屏蔽支架的頂面相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述上蓋采用0.1-0. 4mm厚的不銹鋼片材或卷材通過沖壓成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述上蓋的內(nèi)壁經(jīng)由接地弾片或?qū)щ娕菝夼c所述印刷電路板的地相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述底座的底面鏤空設(shè)置，并在鏤空處裝配沖壓成型的0. 1-0. 4mm厚的金屬片材。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述底座前端的外壁上設(shè)有接入所述印刷電路板組件的天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述天線設(shè)為通過激光雕刻以及化學(xué)鍍方法制作在所述底座前端外壁上的LDS天線。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項所述的超薄無線通信裝置，其特征在于所述接ロ設(shè)置為 Mini PCI E 接ロ。
專利摘要本實用新型公開了一種超薄無線通信裝置，包括外殼組件、印刷電路板組件和SIM卡，SIM卡裝配在印刷電路板組件上，外殼組件包括金屬上蓋和塑膠底座，上蓋扣合在印刷電路板上，并作為屏蔽罩與印刷電路板組件中印刷電路板的地相連接，印刷電路板組件安裝在底座內(nèi)部，印刷電路板組件包括用于連接智能終端設(shè)備的接口，底座的后端設(shè)有適配卡入接口的第一缺口。由于采用了組成外殼一部分的金屬上蓋與線路板的地相連接以當(dāng)作芯片的屏蔽罩使用，將對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩與產(chǎn)品的部分外殼合二為一，由此在厚度上足以將傳統(tǒng)的無線通信裝置做到最薄，恰好滿足了平板電腦等超薄智能終端設(shè)備對體內(nèi)外置上網(wǎng)配件的厚度要求，同時也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號G06F1/16GK202587054SQ20122013628
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者莊賢明, 甘汝云, 胡學(xué)龍, 趙士青, 羅德祥, 李積忠 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司