本發(fā)明關(guān)于一種散熱風(fēng)扇模塊，特別是關(guān)于一種用于電子裝置的散熱風(fēng)扇模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著電子裝置越來越輕薄且效能不斷的提升，對于電子裝置散熱效率的要求也越來越高。以筆記本電腦為例，現(xiàn)今市售筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu)主要是在發(fā)熱組件周圍設(shè)置導(dǎo)熱管，并通過導(dǎo)熱管或是均溫板的散熱模塊架構(gòu)將熱量傳導(dǎo)至散熱風(fēng)扇周圍，再通過風(fēng)扇的冷氣流將熱量帶出至筆記本電腦外部。

2、然而，為了因應(yīng)各領(lǐng)域的需求，在筆記本電腦的前期設(shè)計時間就必需將散熱風(fēng)扇配置于電路板上的空間劃分出來，但又因?yàn)殡娐钒迳嫌谢灞镜碾娐纷呔€與電子組件擺放的空間需求，如此一來，導(dǎo)致散熱風(fēng)扇的尺寸被限制而無法加大，使得筆記本電腦的散熱效率大打折扣。

3、因此，如何解決上述問題，實(shí)為本領(lǐng)域相關(guān)人員所關(guān)注的焦點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一方面在于提出一種散熱風(fēng)扇模塊，用以解決先前技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

2、本發(fā)明是有關(guān)于一種散風(fēng)扇模塊，用于電子裝置。電子裝置包括電路板，且電路板上配置有多個電子組件。散熱風(fēng)扇模塊包括支撐板體、熱傳導(dǎo)板體、風(fēng)扇以及熱傳導(dǎo)壁體。支撐板體配置于電路板。熱傳導(dǎo)板體配置于支撐板體的上方。風(fēng)扇配置于支撐板體與熱傳導(dǎo)板體之間。熱傳導(dǎo)壁體圍繞部分的風(fēng)扇并與風(fēng)扇之間定義出流道區(qū)域，部分的電路板穿過熱傳導(dǎo)壁體而延伸至流道區(qū)域內(nèi)，使得部分的電子組件位于流道區(qū)域內(nèi)。

3、依據(jù)本發(fā)明一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的熱傳導(dǎo)壁體包括頂面、底面與凹部，頂面與底面彼此相對，凹部從底面朝靠近頂面的方向凹入，熱傳導(dǎo)板體覆蓋風(fēng)扇并接觸于熱傳導(dǎo)壁體的頂面，部分的電路板穿過熱傳導(dǎo)壁體的凹部而延伸至流道區(qū)域內(nèi)。

4、依據(jù)本發(fā)明一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的熱傳導(dǎo)壁體包括第一區(qū)段、第二區(qū)段與連接區(qū)段，第一區(qū)段與第二區(qū)段彼此相對，連接區(qū)段連接于第一區(qū)段與第二區(qū)段之間，且第一區(qū)段與第二區(qū)段之間定義出與流道區(qū)域彼此連通的出風(fēng)口。

5、依據(jù)本發(fā)明一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的熱傳導(dǎo)壁體的第一區(qū)段位于熱傳導(dǎo)板體與支撐板體之間，第二區(qū)段與連接區(qū)段位于熱傳導(dǎo)板體與電路板之間。

6、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的散熱風(fēng)扇模塊還包括散熱鰭片組。散熱鰭片組配置于出風(fēng)口的外側(cè)，風(fēng)扇所產(chǎn)生的工作流體經(jīng)由流道區(qū)域并通過出風(fēng)口而流動至散熱鰭片組。

7、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的風(fēng)扇為開放式離心風(fēng)扇。開放式離心風(fēng)扇包括至少一軸向入風(fēng)口以及多個徑向出風(fēng)口，軸向入風(fēng)口用以自外部引入工作流體，工作流體經(jīng)由這些徑向出風(fēng)口分別沿著不同方向流動至流道區(qū)域。

8、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的熱傳導(dǎo)板體具有開口，開放式離心風(fēng)扇的軸向入風(fēng)口對應(yīng)于熱傳導(dǎo)板體的開口。

9、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的散熱風(fēng)扇模塊還包括第一鎖固件與第二鎖固件。第一鎖固件穿設(shè)于支撐板體與電路板，使得支撐板體固定于電路板上，第二鎖固件穿設(shè)于熱傳導(dǎo)壁體與支撐板體，使得熱傳導(dǎo)壁體固定于支撐板體上。

10、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述位于流道區(qū)域內(nèi)的部分電子組件為大功率高熱電子組件。

11、依據(jù)本發(fā)明的一或復(fù)數(shù)個實(shí)施例，上述的熱傳導(dǎo)板體為均熱板、石墨片或是高傳導(dǎo)金屬。

12、綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例的散熱風(fēng)扇模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以充分的利用系統(tǒng)內(nèi)的空間，也就是將散熱風(fēng)扇模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計與電子裝置的電路板進(jìn)行結(jié)合，在相同的系統(tǒng)空間條件下，散熱系統(tǒng)的規(guī)劃更加自由。再者，本發(fā)明實(shí)施例的散熱風(fēng)扇模塊可以依照實(shí)際情況的需求來增加流道區(qū)域的面積，在流道區(qū)域面積增加的情況下，除了可以對更多的大功率高熱電子組件進(jìn)行強(qiáng)制散熱外，也可進(jìn)一步增加散熱鰭片組中散熱鰭片的數(shù)量、增加熱傳導(dǎo)板體覆蓋的面積以及加大風(fēng)扇的尺寸，進(jìn)而大幅度提升整體的散熱效率。此外，由于本實(shí)施例的散熱風(fēng)扇模塊是直接以電子裝置的電路板作為下蓋，因此散熱風(fēng)扇模塊的整體厚度縮減，進(jìn)而使得整個散熱系統(tǒng)更加輕薄。

技術(shù)特征：

1.一種散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，用于一電子裝置，所述電子裝置包括一電路板，所述電路板上配置有多個電子組件，所述散熱風(fēng)扇模塊包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)壁體包括一頂面、一底面與一凹部，所述頂面與所述底面彼此相對，所述凹部從所述底面朝靠近所述頂面的方向凹入，所述熱傳導(dǎo)板體覆蓋所述風(fēng)扇并接觸于所述熱傳導(dǎo)壁體的所述頂面，部分的所述電路板穿過所述熱傳導(dǎo)壁體的所述凹部而延伸至所述流道區(qū)域內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)壁體包括一第一區(qū)段、一第二區(qū)段與一連接區(qū)段，所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段彼此相對，所述連接區(qū)段連接于所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段之間，且所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段之間定義出與所述流道區(qū)域彼此連通的一出風(fēng)口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)壁體的所述第一區(qū)段位于所述熱傳導(dǎo)板體與所述支撐板體之間，所述第二區(qū)段與所述連接區(qū)段位于所述熱傳導(dǎo)板體與所述電路板之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，還包括一散熱鰭片組，所述散熱鰭片組配置于所述出風(fēng)口的外側(cè)，所述風(fēng)扇所產(chǎn)生的一工作流體經(jīng)由所述流道區(qū)域并通過所述出風(fēng)口而流動至所述散熱鰭片組。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述風(fēng)扇為一開放式離心風(fēng)扇，所述開放式離心風(fēng)扇包括至少一軸向入風(fēng)口以及多個徑向出風(fēng)口，所述至少一軸向入風(fēng)口用以自外部引入一工作流體，所述工作流體經(jīng)由所述多個徑向出風(fēng)口分別沿著不同方向流動至所述流道區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)板體具有一開口，所述開放式離心風(fēng)扇的所述至少一軸向入風(fēng)口對應(yīng)于所述熱傳導(dǎo)板體的所述開口。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，還包括一第一鎖固件與一第二鎖固件，所述第一鎖固件穿設(shè)于所述支撐板體與所述電路板，使得所述支撐板體固定于所述電路板上，所述第二鎖固件穿設(shè)于所述熱傳導(dǎo)壁體與所述支撐板體，使得所述熱傳導(dǎo)壁體固定于所述支撐板體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，位于所述流道區(qū)域內(nèi)的部分所述電子組件為大功率高熱電子組件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)板體為均熱板、石墨片或是高傳導(dǎo)金屬。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種散熱風(fēng)扇模塊，用于電子裝置。電子裝置包括電路板，且電路板上配置有多個電子組件。散熱風(fēng)扇模塊包括支撐板體、熱傳導(dǎo)板體、風(fēng)扇以及熱傳導(dǎo)壁體。支撐板體配置于電路板。熱傳導(dǎo)板體配置于支撐板體的上方。風(fēng)扇配置于支撐板體與熱傳導(dǎo)板體之間。熱傳導(dǎo)壁體圍繞部分的風(fēng)扇并與風(fēng)扇之間定義出流道區(qū)域。部分的電路板穿過熱傳導(dǎo)壁體而延伸至流道區(qū)域內(nèi)，使得部分的電子組件位于流道區(qū)域內(nèi)。本發(fā)明提供的散熱風(fēng)扇模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以充分的利用系統(tǒng)內(nèi)的空間。

技術(shù)研發(fā)人員：林瑋義,黃文錚,陳肇杰,黎恩廷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英業(yè)達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15