本發(fā)明涉及一種固態(tài)硬盤裝置及電子裝置，尤其涉及一種具有良好散熱效果的固態(tài)硬盤裝置(ssd)及包含此固態(tài)硬盤裝置的電子裝置。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)有技術(shù)中，安裝于計算機中的固態(tài)硬盤(ssd)，在運作過程中，會產(chǎn)生大量的熱能，特別是安裝于筆記本電腦中的固態(tài)硬盤，由于筆電中的空間相對狹小，因此，固態(tài)硬盤運作時所產(chǎn)生的熱能，相對不容易向外散出。為此，相關(guān)筆電廠商會于固態(tài)硬盤的周圍設(shè)置風(fēng)扇、水冷器等固態(tài)硬盤裝置，以將固態(tài)硬盤運作時所產(chǎn)生的熱能向外排出。但無論是設(shè)置風(fēng)扇或是水冷器，都會大幅地提升筆電成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明公開一種固態(tài)硬盤裝置及電子裝置，主要用以改善現(xiàn)有常見的固態(tài)硬盤，存在有散熱效果不佳的問題。

2、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種固態(tài)硬盤裝置，其包含：一電路板，其包含一散熱區(qū)域及一電子零件區(qū)域，散熱區(qū)域占電路板的一寬側(cè)面的至少二分之一；電路板于散熱區(qū)域包含有一貫穿孔；一導(dǎo)熱金屬塊，其至少一部分固定設(shè)置于貫穿孔中，而導(dǎo)熱金屬塊的兩端面露出于電路板的兩側(cè)；至少一控制芯片，其固定設(shè)置于電子零件區(qū)域；至少一內(nèi)存，其固定設(shè)置于電子零件區(qū)域；一插接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于電路板的一端；固態(tài)硬盤裝置能通過插接結(jié)構(gòu)與一電子裝置的一插槽連接；其中，導(dǎo)熱金屬塊不與電路板中用以連接控制芯片及內(nèi)存的電路連接；散熱區(qū)域未設(shè)置有控制芯片或內(nèi)存。

3、優(yōu)選地，電路板為多層板結(jié)構(gòu)，電路板包含多層芯板，各層芯板包含有一穿孔，各個芯板的穿孔相互連通，以共同構(gòu)成貫穿孔；多層芯板之間通過一黏合膠相互連接，導(dǎo)熱金屬塊通過黏合膠與多層芯板相互固定。

4、優(yōu)選地，電路板相反于設(shè)置有控制芯片的一側(cè)面，還設(shè)置有至少一輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)不與電路板中用以連接控制芯片及內(nèi)存的電路連接，輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱金屬塊相連接。

5、優(yōu)選地，電路板于電子零件區(qū)域還包含至少一導(dǎo)熱穿孔，導(dǎo)熱穿孔貫穿電路板設(shè)置，且導(dǎo)熱穿孔鄰近于控制芯片及內(nèi)存中的其中一個設(shè)置，導(dǎo)熱穿孔中填充有一導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊的一端與輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相連接；導(dǎo)熱塊不與電路板中用以連接控制芯片及內(nèi)存的電路連接。

6、優(yōu)選地，導(dǎo)熱金屬塊還包含至少一散熱穿孔，散熱穿孔貫穿導(dǎo)熱金屬塊。

7、優(yōu)選地，導(dǎo)熱金屬塊的至少一端面形成有至少一導(dǎo)熱通道，導(dǎo)熱通道的兩端具有與外連通的開口。

8、優(yōu)選地，固態(tài)硬盤裝置還包含一輔助散熱片，輔助散熱片的一部分固定于控制芯片及內(nèi)存中的至少一個的表面，輔助散熱片的一部分固定于導(dǎo)熱金屬塊的表面。

9、優(yōu)選地，電路板相反于設(shè)置有控制芯片的一側(cè)，還設(shè)置有至少一個內(nèi)存。

10、優(yōu)選地，固態(tài)硬盤裝置為符合pcie?gen5m.2規(guī)格。

11、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種電子裝置，其包含：上述本發(fā)明的固態(tài)硬盤裝置、一機體、一蓋體及一輔助散熱片，機體中設(shè)置一電路主板，電路主板具有一插槽，插槽及電路主板的一部分露出于機體的一開口；固態(tài)硬盤裝置的插接結(jié)構(gòu)用以插設(shè)于插槽，蓋體可拆卸地固定于機體，而蓋體能遮蔽開口；輔助散熱片固定于蓋體的內(nèi)側(cè)；當蓋體固定于機體，且固態(tài)硬盤裝置的插接結(jié)構(gòu)插設(shè)于插槽中時，輔助散熱片的一部分是貼附于控制芯片及內(nèi)存中的至少一個，輔助散熱片的一部分是貼附于導(dǎo)熱金屬塊的一部分。

12、綜上所述，本發(fā)明的儲存裝置及電子裝置，通過導(dǎo)熱金屬的設(shè)計，可以有效地增加儲存裝置運作時的散熱效果，由此，避免儲存裝置因為高溫而無法正常運作。

13、為能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的保護范圍作任何的限制。

技術(shù)特征：

1.一種固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述固態(tài)硬盤裝置包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述電路板為多層板結(jié)構(gòu)，所述電路板包含多層芯板，各層所述芯板包含有一穿孔，各個所述芯板的所述穿孔相互連通，以共同構(gòu)成所述貫穿孔；多層所述芯板之間通過一黏合膠相互連接，所述導(dǎo)熱金屬塊通過所述黏合膠與多層所述芯板相互固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述電路板相反于設(shè)置有所述控制芯片的一側(cè)面，還設(shè)置有至少一輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)不與所述電路板中用以連接所述控制芯片及所述內(nèi)存的電路連接，所述輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)熱金屬塊相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述電路板于所述電子零件區(qū)域還包含至少一導(dǎo)熱穿孔，所述導(dǎo)熱穿孔貫穿所述電路板設(shè)置，且所述導(dǎo)熱穿孔鄰近于所述控制芯片及所述內(nèi)存中的其中一個設(shè)置，所述導(dǎo)熱穿孔中填充有一導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊的一端與所述輔助導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相連接；所述導(dǎo)熱塊不與所述電路板中用以連接所述控制芯片及所述內(nèi)存的電路連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬塊還包含至少一散熱穿孔，所述散熱穿孔貫穿所述導(dǎo)熱金屬塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬塊的至少一端面形成有至少一導(dǎo)熱通道，所述導(dǎo)熱通道的兩端具有與外連通的開口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述固態(tài)硬盤裝置還包含一輔助散熱片，所述輔助散熱片的一部分固定于所述控制芯片及所述內(nèi)存中的至少一個的表面，所述輔助散熱片的一部分固定于所述導(dǎo)熱金屬塊的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述電路板相反于設(shè)置有所述控制芯片的一側(cè)，還設(shè)置有至少一個所述內(nèi)存。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的固態(tài)硬盤裝置，其特征在于，所述固態(tài)硬盤裝置為符合pcie?gen5?m.2規(guī)格。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包含：根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的固態(tài)硬盤裝置、一機體、一蓋體及一輔助散熱片，所述機體中設(shè)置一電路主板，所述電路主板具有一插槽，所述插槽及所述電路主板的一部分露出于所述機體的一開口；所述固態(tài)硬盤裝置的所述插接結(jié)構(gòu)用以插設(shè)于所述插槽，所述蓋體可拆卸地固定于所述機體，而所述蓋體能遮蔽所述開口；所述輔助散熱片固定于所述蓋體的內(nèi)側(cè)；當所述蓋體固定于所述機體，且所述固態(tài)硬盤裝置的所述插接結(jié)構(gòu)插設(shè)于所述插槽中時，所述輔助散熱片的一部分是貼附于所述控制芯片及所述內(nèi)存中的至少一個，所述輔助散熱片的一部分是貼附于所述導(dǎo)熱金屬塊的一部分。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種固態(tài)硬盤裝置及電子裝置。固態(tài)硬盤裝置包含電路板、導(dǎo)熱金屬塊、控制芯片、內(nèi)存及插接結(jié)構(gòu)。電路板包含散熱區(qū)域及電子零件區(qū)域，散熱區(qū)域內(nèi)埋有導(dǎo)熱金屬塊，散熱區(qū)域占電路板的一寬側(cè)面的至少二分之一。導(dǎo)熱金屬塊可依據(jù)實際需求，設(shè)置有導(dǎo)熱穿孔。導(dǎo)熱金屬塊的兩端面露出于電路板的兩側(cè)?？刂菩酒皟?nèi)存固定設(shè)置于電子零件區(qū)域。固態(tài)硬盤裝置能通過插接結(jié)構(gòu)與一電子裝置的一插槽連接。其中，導(dǎo)熱金屬塊不與電路板中用以連接控制芯片及內(nèi)存的電路連接。散熱區(qū)域未設(shè)置有控制芯片或內(nèi)存。

技術(shù)研發(fā)人員：陳宗亨,呂正典,鄭至宏,陳仁和,王舜賢,張啟軒,李雅玉
受保護的技術(shù)使用者：威剛科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15