本技術(shù)涉及cpu散熱測試，具體為cpu散熱測試工裝。

背景技術(shù)：

1、cpu（中央處理器）是計算機(jī)系統(tǒng)的核心組件，負(fù)責(zé)執(zhí)行計算機(jī)程序中的指令。cpu散熱測試工裝是用于評估和測試中央處理器散熱性能的一種專業(yè)設(shè)備，其主要目的是測量cpu在不同負(fù)載下的溫度變化；cpu散熱測試工裝包括溫度傳感器、負(fù)載生成器、負(fù)載生成器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、測試平臺以及軟件界面組成，溫度傳感器用于實(shí)時監(jiān)測cpu的溫度；負(fù)載生成器可以模擬不同的cpu負(fù)載，通常使用特定的軟件或硬件；散熱器包括風(fēng)冷、液冷等各種冷卻方案用于測試；數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)記錄溫度數(shù)據(jù)和負(fù)載情況，并進(jìn)行分析；測試平臺包括主板、電源及其他必要的硬件組件；軟件界面用于控制測試過程，記錄數(shù)據(jù)，并生成報告。

2、常見的cpu散熱測試工裝的溫度傳感器固定于支撐支架上，而主板上cpu片在主板上位置各不相同，固定設(shè)置的溫度傳感器不便于進(jìn)行配合cpu片的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得cpu散熱測試工裝使用便利性較差，為此，我們提出cpu散熱測試工裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供cpu散熱測試工裝，以解決上述背景技術(shù)中提出的溫度傳感器固定于支撐支架上不便于配合cpu片的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：cpu散熱測試工裝，包括：

3、支架，所述支架頂部設(shè)置有主板，所述主板頂部設(shè)置有cpu片，所述支架側(cè)壁設(shè)置有電性連接于主板的負(fù)載組件，所述支架后側(cè)設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱頂部設(shè)置有轉(zhuǎn)動圈，所述轉(zhuǎn)動圈頂部設(shè)置有鎖定旋鈕；

4、伸縮桿，所述伸縮桿固接于轉(zhuǎn)動圈的側(cè)壁，所述伸縮桿側(cè)壁設(shè)置有位移塊，所述位移塊內(nèi)部設(shè)置有鎖定塊，所述鎖定塊側(cè)壁設(shè)置有鎖緊螺栓；

5、滑動柱，所述滑動柱貫穿于位移塊的頂部，所述滑動柱頂部設(shè)置有卡接片，所述滑動柱底部設(shè)置有測溫組件，所述滑動柱側(cè)壁設(shè)置有鎖緊旋鈕。

6、優(yōu)選的，所述支架頂部設(shè)置有多個配合于主板的鎖定條。

7、優(yōu)選的，所述測溫組件配合于主板的頂部。

8、優(yōu)選的，所述支架頂部開設(shè)有配合于主板的凹槽。

9、優(yōu)選的，所述鎖定塊配合于滑動柱的側(cè)壁。

10、優(yōu)選的，所述滑動柱內(nèi)部設(shè)置有凸接片。

11、優(yōu)選的，所述測溫組件側(cè)壁設(shè)置有凹接片。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

13、1、本實(shí)用新型通過在滑動柱的底部設(shè)置可以轉(zhuǎn)動的測溫組件，而后可使得滑動柱配合位移塊進(jìn)行上下調(diào)節(jié)，接著可配合伸縮柱推拉位移塊，而后可推動伸縮柱使得轉(zhuǎn)動圈配合支撐柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動，從而可實(shí)現(xiàn)對測溫組件的位置調(diào)節(jié)，使得測溫組件可配合cpu片在主板上的多種安裝位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，便于測溫組件在多種需求下使用，

14、2、本實(shí)用新型在滑動柱進(jìn)行上下滑動時，可將卡接片取下，此時可將滑動柱從位移塊上取下，而后用手?jǐn)Q松鎖緊旋鈕，此時可將測溫組件取下，可實(shí)現(xiàn)便利地對測溫組件進(jìn)行拆卸，省去了使用工具擰動螺栓的麻煩，便于對測溫組件進(jìn)行拆卸檢修和維護(hù)。

技術(shù)特征：

1.cpu散熱測試工裝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述支架（100）頂部設(shè)置有多個配合于主板（102）的鎖定條（101）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述測溫組件（320）配合于主板（102）的頂部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述支架（100）頂部開設(shè)有配合于主板（102）的凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述鎖定塊（220）配合于滑動柱（300）的側(cè)壁。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述滑動柱（300）內(nèi)部設(shè)置有凸接片（323）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cpu散熱測試工裝，其特征在于：所述測溫組件（320）側(cè)壁設(shè)置有凹接片（322）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及CPU散熱測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了CPU散熱測試工裝，包括支架，支架頂部設(shè)置有主板，主板頂部設(shè)置有CPU片，支架側(cè)壁設(shè)置有電性連接于主板的負(fù)載組件，支架后側(cè)設(shè)置有支撐柱，支撐柱頂部設(shè)置有轉(zhuǎn)動圈，轉(zhuǎn)動圈頂部設(shè)置有鎖定旋鈕，本技術(shù)通過在滑動柱的底部設(shè)置可以轉(zhuǎn)動的測溫組件，而后可使得滑動柱配合位移塊進(jìn)行上下調(diào)節(jié)，接著可配合伸縮柱推拉位移塊，而后可推動伸縮柱使得轉(zhuǎn)動圈配合支撐柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動，從而可實(shí)現(xiàn)對測溫組件的位置調(diào)節(jié)，使得測溫組件可配合CPU片在主板上的多種安裝位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，便于測溫組件在多種需求下使用。

技術(shù)研發(fā)人員：陳偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南通麟耀科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240812
技術(shù)公布日：2025/5/19