本技術(shù)涉及氧化鋯陶瓷智能卡，具體為一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡。

背景技術(shù)：

1、智能卡，又稱集成電路卡、智慧卡、微電路卡或微芯片卡等，是一種內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡，智能卡的核心技術(shù)在于其內(nèi)置的微電子芯片，能夠自行處理大量數(shù)據(jù)而不干擾主機(jī)cpu的工作，并具備過濾錯(cuò)誤數(shù)據(jù)的功能，從而減輕主機(jī)cpu的負(fù)擔(dān)，氧化鋯陶瓷智能卡作為一種結(jié)合了高科技材料與智能技術(shù)的產(chǎn)品，使得智能卡在使用過程中不易被劃傷或磨損，延長了使用壽命；

2、常見的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡通過將芯片直接放在殼內(nèi)，當(dāng)氧化鋯陶瓷智能卡受到損壞的時(shí)候，難以將其拆卸下來對(duì)其進(jìn)行檢修，增加了氧化鋯陶瓷智能卡的材料生產(chǎn)的成本。

3、為此，本實(shí)用新型提出一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，來解決上述中提出的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，所述氧化鋯陶瓷智能卡包括：上基板和下基板，下基板位于上基板的底部，上基板的頂部四個(gè)角均開設(shè)有孔槽，孔槽的內(nèi)部安裝有插件，插件的底部安裝有卡件；

3、所述下基板的上表面安裝有固定塊，固定塊的內(nèi)部開設(shè)有夾槽，固定塊的外表面安裝有卡塊，下基板的上表面安裝有彈簧，彈簧的頂部安裝有頂板。

4、優(yōu)選的，所述插件的外表面開設(shè)有環(huán)形槽，環(huán)形槽呈上下波浪形環(huán)繞在插件的外表面，環(huán)形槽的內(nèi)部與卡件的內(nèi)部相活動(dòng)連接。

5、優(yōu)選的，所述上基板和下基板的內(nèi)部開設(shè)有放置槽，放置槽的底部開設(shè)有一組平行放置的活動(dòng)槽，活動(dòng)槽的內(nèi)部安裝有橫桿。

6、優(yōu)選的，所述橫桿的外表面安裝有滑塊，滑塊的頂部安裝有夾塊。

7、優(yōu)選的，所述夾塊的外表面開設(shè)有開口槽，開口槽呈對(duì)稱放置在夾塊的外端，開口槽的內(nèi)部安裝有活動(dòng)塊。

8、優(yōu)選的，所述放置槽的側(cè)壁開設(shè)有若干個(gè)均勻分布的固定槽，固定槽的大小與活動(dòng)塊的側(cè)邊大小一致。

9、優(yōu)選的，所述固定塊位于孔槽的內(nèi)部，卡件的側(cè)端大小位于夾槽的內(nèi)部。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、本實(shí)用新型提出的氧化鋯陶瓷智能卡，通過固定塊、彈簧、頂板、插件和卡件相互配合使用，方便對(duì)氧化鋯陶瓷智能卡的上基板、下基板和芯片進(jìn)行安裝和拆卸，便于對(duì)芯片進(jìn)行拆卸和更換，方便對(duì)氧化鋯陶瓷智能卡進(jìn)行檢修。

技術(shù)特征：

1.一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述氧化鋯陶瓷智能卡包括：上基板(1)和下基板(2)，下基板(2)位于上基板(1)的底部，上基板(1)的頂部四個(gè)角均開設(shè)有孔槽(3)，孔槽(3)的內(nèi)部安裝有插件(4)，插件(4)的底部安裝有卡件(6)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述插件(4)的外表面開設(shè)有環(huán)形槽(5)，環(huán)形槽(5)呈上下波浪形環(huán)繞在插件(4)的外表面，環(huán)形槽(5)的內(nèi)部與卡件(6)的內(nèi)部相活動(dòng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述上基板(1)和下基板(2)的內(nèi)部開設(shè)有放置槽(7)，放置槽(7)的底部開設(shè)有一組平行放置的活動(dòng)槽(9)，活動(dòng)槽(9)的內(nèi)部安裝有橫桿(10)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述橫桿(10)的外表面安裝有滑塊(17)，滑塊(17)的頂部安裝有夾塊(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述夾塊(11)的外表面開設(shè)有開口槽(18)，開口槽(18)呈對(duì)稱放置在夾塊(11)的外端，開口槽(18)的內(nèi)部安裝有活動(dòng)塊(19)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述放置槽(7)的側(cè)壁開設(shè)有若干個(gè)均勻分布的固定槽(8)，固定槽(8)的大小與活動(dòng)塊(19)的側(cè)邊大小一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，其特征在于：所述固定塊(12)位于孔槽(3)的內(nèi)部，卡件(6)的側(cè)端大小位于夾槽(14)的內(nèi)部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及氧化鋯陶瓷智能卡技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，所述氧化鋯陶瓷智能卡包括：上基板和下基板，下基板位于上基板的底部，上基板的頂部四個(gè)角均開設(shè)有孔槽，孔槽的內(nèi)部安裝有插件，插件的底部安裝有卡件，下基板的上表面安裝有固定塊，固定塊的內(nèi)部開設(shè)有夾槽，固定塊的外表面安裝有卡塊，下基板的上表面安裝有彈簧，彈簧的頂部安裝有頂板；有益效果為：本技術(shù)提出的一種高耐磨的氧化鋯陶瓷智能卡，通過固定塊、彈簧、頂板、插件和卡件相互配合使用，方便對(duì)氧化鋯陶瓷智能卡的上基板、下基板和芯片進(jìn)行安裝和拆卸，便于對(duì)芯片進(jìn)行拆卸和更換，方便對(duì)氧化鋯陶瓷智能卡進(jìn)行檢修。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘武強(qiáng),鄒文忠,楊凱宇,曾韶輝,周云,梁敬衛(wèi)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市茂業(yè)鑫精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240903
技術(shù)公布日：2025/5/15