本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)，具體涉及一種基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)和硬盤背板器件管理方法。

背景技術(shù)：

1、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的核心設(shè)備，其性能和可靠性要求越來(lái)越高。一臺(tái)服務(wù)器除了主板以外，可以搭配多種不同形態(tài)的硬盤背板，并且每個(gè)硬盤背板支持插入不同種類與數(shù)量的器件。

2、相關(guān)技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)硬盤背板器件有效管理，服務(wù)器主板通常采smbus（system?management?bus）技術(shù)。smbus是一種雙向兩線制的串行總線，主要用于傳輸硬盤背板上器件的管理信息。隨著硬盤背板數(shù)量的增加，對(duì)硬盤背板器件的管理存在以下問(wèn)題：smbus協(xié)議支持的設(shè)備數(shù)量有限，硬盤背板器件超過(guò)這一數(shù)量時(shí)，可能導(dǎo)致地址分配問(wèn)題，在smbus的實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)地址沖突，影響硬盤背板器件的正常監(jiān)控和管理。如果使用多個(gè)smbus管理不同硬盤背板，服務(wù)器主板管理控制器bmc軟件開(kāi)發(fā)需要適配多種smbus信號(hào)，這導(dǎo)致軟件開(kāi)發(fā)難度較高，工作量大。

3、因此，如何避免硬盤背板器件地址沖突并降低bmc的軟件設(shè)計(jì)難度是亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)和硬盤背板器件管理方法，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)smbus管理硬盤背板中的器件出現(xiàn)地址沖突，針對(duì)不同的硬盤背板bmc軟件開(kāi)發(fā)需要逐一適配，開(kāi)發(fā)工作量大的技術(shù)問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)，所述基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)包括至少一個(gè)硬盤背板，各個(gè)硬盤背板通過(guò)連接器經(jīng)過(guò)同一組smbus總線與主板管理控制器bmc連接，各個(gè)硬盤背板包括：

3、擴(kuò)展芯片，其通過(guò)所述smbus總線與所述連接器連接，用于根據(jù)所述連接器中預(yù)置的id信號(hào)生成擴(kuò)展芯片smbus地址，并根據(jù)所述bmc通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的smbus信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；

4、切換芯片，其通過(guò)所述smbus總線一端與所述連接器連接，另一端與所述硬盤背板中的器件連接，并與所述擴(kuò)展芯片通信連接，用于根據(jù)所述控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)所述bmc通過(guò)所述smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件。

5、結(jié)合第一方面，在一種實(shí)施方式中，?所述擴(kuò)展芯片還用于：

6、根據(jù)所述smbus信號(hào)輸出高電平信號(hào)或者低電平信號(hào)。

7、在一種實(shí)施方式中，?所述切換芯片還用于：

8、若所述控制信號(hào)為高電平信號(hào)，則切換為導(dǎo)通狀態(tài)，所述bmc通過(guò)所述smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件；

9、若所述控制信號(hào)為低電平信號(hào)，則切換為斷開(kāi)狀態(tài)，所述bmc與所述器件斷開(kāi)通信。

10、在一種實(shí)施方式中，?各個(gè)連接器中預(yù)置的id信號(hào)均不相同，且所述id信號(hào)是根據(jù)連接器的數(shù)量預(yù)置的至少一個(gè)二進(jìn)制信號(hào)。

11、在一種實(shí)施方式中，同一所述硬盤背板中各個(gè)器件的地址不同，不同硬盤背板中同一種器件的地址相同；

12、其中，所述器件包括溫度傳感器、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器eeprom和可編程邏輯器件cpld。

13、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種利用如上述基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的硬盤背板器件管理方法，該方法包括：

14、通過(guò)擴(kuò)展芯片根據(jù)連接器中預(yù)置的id信號(hào)生成擴(kuò)展芯片smbus地址，并根據(jù)bmc通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的smbus信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；

15、通過(guò)切換芯片根據(jù)所述控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)所述bmc通過(guò)smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件。

16、結(jié)合第二方面，在一種實(shí)施方式中，通過(guò)擴(kuò)展芯片根據(jù)bmc通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的smbus信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，包括：

17、根據(jù)所述smbus信號(hào)輸出高電平信號(hào)或者低電平信號(hào)。

18、在一種實(shí)施方式中，通過(guò)切換芯片根據(jù)所述控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)所述bmc通過(guò)smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件，包括：

19、若所述控制信號(hào)為高電平信號(hào)，則所述切換芯片切換為導(dǎo)通狀態(tài)，所述bmc通過(guò)smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件；

20、若所述控制信號(hào)為低電平信號(hào)，則所述切換芯片切換為斷開(kāi)狀態(tài)，所述bmc與所述器件斷開(kāi)通信。

21、在一種實(shí)施方式中，在通過(guò)擴(kuò)展芯片根據(jù)連接器中預(yù)置的id信號(hào)生成硬盤背板smbus地址之前，還包括：

22、根據(jù)連接器的數(shù)量預(yù)置至少一個(gè)二進(jìn)制信號(hào)作為連接器的id信號(hào)，且各個(gè)連接器的id信號(hào)均不相同。

23、在一種實(shí)施方式中，該方法還包括：

24、通過(guò)bmc讀取所述器件所在硬盤背板的id信號(hào)和所述器件的地址；

25、根據(jù)所述器件所在硬盤背板的id信號(hào)確定對(duì)應(yīng)硬盤背板的物理位置；

26、根據(jù)所述器件的地址，確定所述器件的槽位號(hào)。

27、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)和硬盤背板器件管理方法，所述基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)包括至少一個(gè)硬盤背板，各個(gè)硬盤背板通過(guò)連接器經(jīng)過(guò)同一組smbus總線與主板管理控制器bmc連接，各個(gè)硬盤背板包括：擴(kuò)展芯片，其通過(guò)所述smbus總線與所述連接器連接，用于根據(jù)所述連接器中預(yù)置的id信號(hào)生成擴(kuò)展芯片smbus地址，并根據(jù)所述bmc通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的smbus信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；切換芯片，其通過(guò)所述smbus總線一端與所述連接器連接，另一端與所述硬盤背板中的器件連接，并與所述擴(kuò)展芯片通信連接，用于根據(jù)所述控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)所述bmc通過(guò)所述smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器中各種硬盤背板在同一個(gè)系統(tǒng)中共享一組smbus?總線，不同硬盤背板中的器件可以使用相同的地址，即能夠有效避免硬盤背板器件的地址沖突，又有利于硬盤背板的歸一化設(shè)計(jì)，降低硬件設(shè)計(jì)難度，增加bmc軟件復(fù)用程度，降低了軟件開(kāi)發(fā)工作量。

技術(shù)特征：

1.一種基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)，其特征在于，所述基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)包括至少一個(gè)硬盤背板，各個(gè)硬盤背板通過(guò)連接器經(jīng)過(guò)同一組smbus總線與主板管理控制器bmc連接，各個(gè)硬盤背板包括：

2.如權(quán)利要求1所述的基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)，其特征在于，所述擴(kuò)展芯片還用于：

3.如權(quán)利要求2所述的smbus的硬盤背板系統(tǒng)，其特征在于，所述切換芯片還用于：

4.如權(quán)利要求1所述的smbus的硬盤背板系統(tǒng)，其特征在于：

5.如權(quán)利要求1所述的smbus的硬盤背板系統(tǒng)，其特征在于：

6.一種利用權(quán)利要求1所述的基于smbus的硬盤背板系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的硬盤背板器件管理方法，其特征在于，該方法包括：

7.如權(quán)利要求6所述的硬盤背板器件管理方法，其特征在于，通過(guò)擴(kuò)展芯片根據(jù)bmc通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的smbus信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，包括：

8.如權(quán)利要求7所述的硬盤背板器件管理方法，還特征在于，通過(guò)切換芯片根據(jù)所述控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)所述bmc通過(guò)smbus信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件，包括：

9.如權(quán)利要求6所述的硬盤背板器件管理方法，還特征在于，在通過(guò)擴(kuò)展芯片根據(jù)連接器中預(yù)置的id信號(hào)生成硬盤背板smbus地址之前，還包括：

10.如權(quán)利要求6所述的硬盤背板器件管理方法，其特征在于，該方法還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于SMBUS的硬盤背板系統(tǒng)和硬盤背板器件管理方法，基于SMBUS的硬盤背板系統(tǒng)包括至少一個(gè)硬盤背板，各個(gè)硬盤背板通過(guò)連接器經(jīng)過(guò)同一組SMBUS總線與主板管理控制器BMC連接，各個(gè)硬盤背板包括：擴(kuò)展芯片，其通過(guò)SMBUS總線與連接器連接，用于根據(jù)連接器中預(yù)置的ID信號(hào)生成擴(kuò)展芯片SMBUS地址，并根據(jù)BMC通過(guò)尋址方式發(fā)送來(lái)的SMBUS信號(hào)輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；切換芯片，其通過(guò)SMBUS總線一端與連接器連接，另一端與硬盤背板中的器件連接，并與擴(kuò)展芯片通信連接，用于根據(jù)控制信號(hào)切換導(dǎo)通或斷開(kāi)狀態(tài)，在導(dǎo)通時(shí)BMC通過(guò)SMBUS信號(hào)管理對(duì)應(yīng)硬盤背板中的器件，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器中各種硬盤背板在同一個(gè)系統(tǒng)中共享一組SMBUS總線，并且不同硬盤背板中的器件可以使用相同的地址，既能夠有效避免硬盤背板器件的地址沖突，又有利于硬盤背板的歸一化設(shè)計(jì)，降低硬件設(shè)計(jì)難度，增加BMC軟件復(fù)用程度，降低了軟件開(kāi)發(fā)工作量。

技術(shù)研發(fā)人員：李小鋼,蔡財(cái)義,袁振濤,劉麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：烽火超微信息科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15