本發(fā)明涉及到電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)，具體而言，涉及到一種元器件替代分析方法、裝置、終端設(shè)備和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，kicad是一個(gè)gpl的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(electronic?designautomation，eda)軟件包，目前作為一個(gè)開源的工具已被廣泛應(yīng)用。然而，設(shè)計(jì)過程中面臨的元器件選擇和替代分析問題仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的替代分析往往依賴于手動(dòng)查找元器件規(guī)格和對(duì)比性能參數(shù)，再一一比較器件的符號(hào)封裝是否滿足替代的條件。缺少聯(lián)動(dòng)模型文件的替代分析，這不僅耗時(shí)，而且容易導(dǎo)致錯(cuò)誤。隨著電子產(chǎn)品的快速迭代和市場(chǎng)需求的變化，快速有效地找到合適的替代元器件顯得尤為重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的為提供一種元器件替代分析方法、裝置、終端設(shè)備和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在解決如何快速有效地找到合適的替代元器件的技術(shù)問題。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種元器件替代分析方法，包括：

3、根據(jù)待替代元器件的型號(hào)，自動(dòng)獲取所述待替代元器件的符號(hào)文件、封裝文件和規(guī)格參數(shù)；

4、根據(jù)所述符號(hào)文件提取所述待替代元器件的符號(hào)信息，并根據(jù)所述封裝文件提取所述待替代元器件的封裝信息；

5、根據(jù)所述符號(hào)信息、所述封裝信息和所述規(guī)格參數(shù)，確定所述待替代元器件的目標(biāo)替代元器件；

6、根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，對(duì)所述目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分；

7、按照評(píng)分由高至低的排序展示所述目標(biāo)替代元器件的列表和對(duì)應(yīng)的評(píng)分結(jié)果。

8、在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述根據(jù)所述符號(hào)文件提取所述待替代元器件的符號(hào)信息，并根據(jù)所述封裝文件提取所述待替代元器件的封裝信息，包括：

9、分析所述符號(hào)文件的表達(dá)結(jié)構(gòu)，提取所述待替代元器件的符號(hào)信息；其中，所述符號(hào)信息包括所述待替代元器件的引腳數(shù)量、引腳名稱和引腳編號(hào)；

10、分析所述封裝文件，提取所述待替代元器件的封裝信息；其中，所述封裝信息包括所述待替代元器件的焊盤的大小、位置、方向和布局。

11、在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述根據(jù)所述符號(hào)信息、所述封裝信息和所述規(guī)格參數(shù)，確定所述待替代元器件的目標(biāo)替代元器件，包括：

12、根據(jù)所述符號(hào)信息、所述封裝信息和所述規(guī)格參數(shù)，自動(dòng)對(duì)比目標(biāo)應(yīng)用軟件數(shù)據(jù)庫中每個(gè)元器件的符號(hào)信息、封裝信息和性能指標(biāo)；其中，所述性能指標(biāo)包括電氣特性、頻率響應(yīng)和溫度范圍；

13、根據(jù)預(yù)設(shè)的第一閾值條件，篩選出符號(hào)信息、封裝信息和性能指標(biāo)滿足所述第一閾值條件的元器件作為目標(biāo)替代元器件。

14、在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，對(duì)所述目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分，包括：

15、根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，為每個(gè)所述目標(biāo)替代元器件的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)匹配度分配權(quán)重，并計(jì)算每個(gè)所述目標(biāo)替代元器件的綜合評(píng)分。

16、在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述參數(shù)指標(biāo)匹配度包括符號(hào)引腳數(shù)量一致度、符號(hào)引腳名稱相似度、封裝焊盤大小匹配度、封裝焊盤位置匹配度、封裝裝配外形尺寸匹配度、規(guī)格參數(shù)匹配度和性能指標(biāo)的吻合程度。

17、在一個(gè)具體實(shí)施例中，在所述按照評(píng)分由高至低的排序展示所述目標(biāo)替代元器件的列表和對(duì)應(yīng)的評(píng)分結(jié)果之前，還包括：

18、獲取第二閾值條件；

19、排除所述目標(biāo)替代元器件的評(píng)分結(jié)果低于所述第二閾值條件的所述目標(biāo)替代元器件。

20、在一個(gè)具體實(shí)施例中，在所述根據(jù)待替代元器件的型號(hào)，自動(dòng)獲取所述待替代元器件的符號(hào)文件和封裝文件、規(guī)格參數(shù)之前，還包括：

21、通過目標(biāo)應(yīng)用軟件獲取用戶輸入的待替代元器件的型號(hào)。

22、第二方面，本發(fā)明提供了一種元器件替代分析裝置，包括：

23、獲取模塊，用于根據(jù)待替代元器件的型號(hào)，自動(dòng)獲取所述待替代元器件的符號(hào)文件、封裝文件和規(guī)格參數(shù)；

24、提取模塊，用于根據(jù)所述符號(hào)文件提取所述待替代元器件的符號(hào)信息，并根據(jù)所述封裝文件提取所述待替代元器件的封裝信息；

25、確定模塊，用于根據(jù)所述符號(hào)信息、所述封裝信息和所述規(guī)格參數(shù)，確定所述待替代元器件的目標(biāo)替代元器件；

26、評(píng)分模塊，用于根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，對(duì)所述目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分；

27、展示模塊，用于按照評(píng)分由高至低的排序展示所述目標(biāo)替代元器件的列表和對(duì)應(yīng)的評(píng)分結(jié)果。

28、第三方面，本發(fā)明提供了一種終端設(shè)備，包括：處理器、存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如第一方面所述的一種元器件替代分析方法。

29、第四方面，本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，在所述計(jì)算機(jī)程序運(yùn)行時(shí)控制所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行如第一方面所述的一種元器件替代分析方法。

30、相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

31、(1)通過結(jié)合待替代元器件的符號(hào)文件、封裝文件和規(guī)格參數(shù)，來確定目標(biāo)替代元器件，不僅提高了目標(biāo)替代元器件選擇的效率與準(zhǔn)確性，還為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在快速迭代中提供了靈活的解決方案。此外，不僅減少了因目標(biāo)替代元器件不可得導(dǎo)致的設(shè)計(jì)延誤，也有助于降低項(xiàng)目成本。

32、(2)通過自動(dòng)對(duì)目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分，減少人工判斷步驟，可以快速準(zhǔn)確挑選出支持直接pin?to?pin替代的目標(biāo)替代元器件。

技術(shù)特征：

1.一種元器件替代分析方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，所述根據(jù)所述符號(hào)文件提取所述待替代元器件的符號(hào)信息，并根據(jù)所述封裝文件提取所述待替代元器件的封裝信息，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，所述根據(jù)所述符號(hào)信息、所述封裝信息和所述規(guī)格參數(shù)，確定所述待替代元器件的目標(biāo)替代元器件，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，所述根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，對(duì)所述目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，所述參數(shù)指標(biāo)匹配度包括符號(hào)引腳數(shù)量一致度、符號(hào)引腳名稱相似度、封裝焊盤大小匹配度、封裝焊盤位置匹配度、封裝裝配外形尺寸匹配度、規(guī)格參數(shù)匹配度和性能指標(biāo)的吻合程度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，在所述按照評(píng)分由高至低的排序展示所述目標(biāo)替代元器件的列表和對(duì)應(yīng)的評(píng)分結(jié)果之前，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種元器件替代分析方法，其特征在于，在所述根據(jù)待替代元器件的型號(hào)，自動(dòng)獲取所述待替代元器件的符號(hào)文件和封裝文件、規(guī)格參數(shù)之前，還包括：

8.一種元器件替代分析裝置，其特征在于，包括：

9.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括：處理器、存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的一種元器件替代分析方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，在所述計(jì)算機(jī)程序運(yùn)行時(shí)控制所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的一種元器件替代分析方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種元器件替代分析方法、裝置、終端設(shè)備和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，方法包括：根據(jù)待替代元器件的型號(hào)，自動(dòng)獲取待替代元器件的符號(hào)文件、封裝文件和規(guī)格參數(shù)；根據(jù)符號(hào)文件提取待替代元器件的符號(hào)信息，并根據(jù)封裝文件提取待替代元器件的封裝信息；根據(jù)符號(hào)信息、封裝信息和規(guī)格參數(shù)，確定待替代元器件的目標(biāo)替代元器件；根據(jù)替代分析評(píng)分規(guī)則，對(duì)目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分；按照評(píng)分由高至低的排序展示目標(biāo)替代元器件的列表和對(duì)應(yīng)的評(píng)分結(jié)果。本發(fā)明結(jié)合待替代元器件的符號(hào)文件、封裝文件和規(guī)格參數(shù)來確定目標(biāo)替代元器件，通過自動(dòng)對(duì)目標(biāo)替代元器件進(jìn)行評(píng)分，提高了目標(biāo)替代元器件選擇的效率與準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃龍潮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：粵港澳大灣區(qū)（廣東）國(guó)創(chuàng)中心
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15