專利名稱：一種高壓二極管組裝治具及其操作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高壓二極管芯片的專用組裝治具及其操作方法。
背景技術(shù)：
當前，高壓二極管組裝治具采用一般吸盤設(shè)計，以顏色標識芯片正極，在芯片吸盤上人工翻轉(zhuǎn)，使芯片極性一致，然后將在芯片吸盤上整裝好的芯片，反扣到焊接槽上部，使得若干芯片規(guī)整地入槽。以8小時工作制時核算，每人一個班僅可以完成20000只芯片識別，人工效率低。并且由于芯片尺寸較小(l-5mm)，使得操作人員的勞動強度極大，極易出現(xiàn)因疲勞感而導(dǎo)致的工作失誤。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題，提供了一種能批量化整理芯片，且操作方便的高壓二極管組裝治具及其操作方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是包括芯片吸盤，還有轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板包括基板和蓋板， 所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙，所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度，使得所述芯片不會在所述間隙內(nèi)翻轉(zhuǎn)；
所述芯片吸盤具有與所述外露的工作面部分平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤朝向所述外露的工作面部分的表面設(shè)有下沉面，所述下沉面上開設(shè)有若干芯片槽，所述下沉面的開口朝向所述間隙的開口。所述芯片吸盤包括頂板和底板，所述頂板和底板間具有負壓腔，所述下沉面設(shè)在所述頂板上，所述下沉面的下沉量等于所述間隙的高度。所述基板上外露的工作面部分開設(shè)有窗口，所述窗口由透明觀察板密封。所述蓋板為透明蓋板。所述蓋板朝向所述基板的表面中部設(shè)有分隔欄，使得所述間隙分隔為至少兩個倉室。本發(fā)明的操作方法，按以下步驟操作
1)、灌裝；將所述轉(zhuǎn)換板蓋板朝上，然后將若干芯片極性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再將若干芯片推入所述間隙中；
2)、連接芯片吸盤；將所述芯片吸盤下沉面朝向所述外露的工作面部分，將芯片吸盤反扣在所述轉(zhuǎn)換板上；
3)、轉(zhuǎn)換；將所述轉(zhuǎn)換板連同所述反扣在其上的芯片吸盤一同翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)過程中進行啟動所述芯片吸盤的負壓，并進行篩動，使得所述若干芯片由所述間隙進入所述下沉面，且所述若干芯片中進入所述芯片槽的芯片在所述負壓作用下，定位于所述芯片槽中；
4)、退料；通過所述觀察板目視所述芯片槽內(nèi)均吸附有芯片后，將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤垂直于水平面且芯片吸盤朝上放置，使得多于的芯片繼續(xù)落回到間隙內(nèi)；再將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤水平且芯片吸盤朝下放置；水平地取走處于上部的轉(zhuǎn)換板，制得。本發(fā)明根據(jù)芯片的形狀，設(shè)置了一個能放置大量芯片，且可以確保芯片不會翻轉(zhuǎn)的芯片倉(即本案的間隙)。芯片吸盤的開口與間隙開口對接，可以將若干芯片無序但極性一致地輸送到芯片吸盤中，利用芯片吸盤上芯片槽的吸力，將隨機進入的芯片吸附，然后退出多余未落槽的芯片。即將無序的芯片有序地放置在芯片吸盤上。按照8小時工作制計， 一個班可以完成120000只/人高壓二極管芯片整理工作的，是正常組裝工藝效率的6倍； 有效控制芯片極性的同時，大大提高了人工效率。此外采用鋁合金基座與防靜電有機玻璃的組合設(shè)計，避免治具長期使用時產(chǎn)生的變形，從而使其設(shè)計和加工精度得到穩(wěn)定。通過可視化的透視窗，可以即時觀察組裝過程，消除組裝過程的視覺盲區(qū)，減少芯片損耗；本發(fā)明的治具具有良好的可操作性，便于組裝、清潔，體積小，重量輕，易于實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)作業(yè)。


圖1是本發(fā)明轉(zhuǎn)換板的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖2是圖1中A-A剖視圖，
圖3是本發(fā)明中芯片吸盤的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖4是圖3中B-B剖視圖， 圖5是圖4中K處局部放大圖中1是基板，11是工作面，2是蓋板，20是間隙的開口，21是分隔欄，22是間隙，3是觀察板，31是外露的工作面部分，32是觀察板，4是定位銷，5是芯片吸盤，50是下沉面，51 是芯片槽，52是下沉面的開口，53是底板，54是頂板，55是負壓腔，56是定位銷孔； 圖6是本發(fā)明操作方法的示意圖一， 圖7是本發(fā)明操作方法的示意圖二， 圖8是本發(fā)明操作方法的示意圖三， 圖9是本發(fā)明操作方法的示意圖四， 圖中6是芯片。
具體實施例方式本發(fā)明的如圖1-5所示，包括芯片吸盤5，還有轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板包括基板1和蓋板2，所述蓋板2固定連接在所述基板1作為工作面11的頂面上，所述蓋板2面積小于所述基板1頂面面積，使得所述基板1的頂面留有外露的工作面部分31 ；所述蓋板2與基板1 之間留有間隙22，所述間隙的開口 20朝向所述外露的工作面部分31部分；所述間隙22的高度小于所述芯片6的寬度及長度，使得所述芯片6不會在所述間隙22內(nèi)翻轉(zhuǎn)；
所述芯片吸盤5具有與所述外露的工作面部分31平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤 5朝向所述外露的工作面部分31的表面設(shè)有下沉面50，所述下沉面50上開設(shè)有若干芯片槽51，所述下沉面的開口 52朝向所述間隙的開口 20。在芯片吸盤5通過其上的定位銷孔 56連接到基板1上定位銷4上時，兩開口能夠?qū)?，從而使得間隙22和下沉面50相互連通，芯片6能在兩者之間運動。所述芯片吸盤5包括頂板M和底板53，所述頂板M和底板53間具有負壓腔55，
4所述下沉面50設(shè)在所述頂板M上，所述下沉面50的下沉量等于所述間隙22的高度。所述基板1上外露的工作面部分31開設(shè)有窗口，所述窗口由透明觀察板32密封。所述蓋板2為透明蓋板。所述蓋板2朝向所述基板1的表面中部設(shè)有分隔欄21，使得所述間隙22分隔為至少兩個倉室。本發(fā)明的操作方法，如圖6-9所示，按以下步驟操作
1)、灌裝；將所述轉(zhuǎn)換板蓋板朝上，然后將若干芯片極性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再將若干芯片推入所述間隙中；如圖6。2)、連接芯片吸盤；將所述芯片吸盤下沉面朝向所述外露的工作面部分，將芯片吸盤反扣在所述轉(zhuǎn)換板上；如圖7、8。3)、轉(zhuǎn)換；將所述轉(zhuǎn)換板連同所述反扣在其上的芯片吸盤一同翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)過程中進行啟動所述芯片吸盤的負壓，并進行篩動，使得所述若干芯片由所述間隙進入所述下沉面， 且所述若干芯片中進入所述芯片槽的芯片在所述負壓作用下，定位于所述芯片槽中；
4)、退料；通過所述觀察板目視所述芯片槽內(nèi)均吸附有芯片后，將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤垂直于水平面且芯片吸盤朝上放置，使得多于的芯片繼續(xù)落回到間隙內(nèi)；再將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤水平且芯片吸盤朝下放置；水平地取走處于上部的轉(zhuǎn)換板，制得。如圖9。本發(fā)明在使用中細節(jié)如下
1、芯片要求擴散圓片，于P極涂紅色助焊劑，控制N級切割深度，保持擴散片為完圓
形；
2、擴散片N面朝向軟質(zhì)襯墊，在P極涂粘合劑，然后覆蓋以保護膜；
3、以裂片刀均勻觸壓保護膜，完成裂片；
4、翻轉(zhuǎn)保護膜，剔除邊緣芯片；
5、另覆蓋上層保護膜，以雙層保護膜保護芯片，裝入芯片倉；
6、依次取出上下保護膜，將芯片裝入芯片倉；
7、通過定位銷，將吸盤與轉(zhuǎn)換板結(jié)合后，通過搖動將芯片吸入吸盤；
8、通過真空吸附將芯片固定后，再搖動整個治具，將多余芯片返回芯片倉；
9、卸下吸盤，按照工藝要求的組裝順序，完成多層芯片和焊片的裝配。
權(quán)利要求
1.一種高壓二極管組裝治具，包括芯片吸盤，其特征在于，還有轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板包括基板和蓋板，所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙，所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度，使得所述芯片不會在所述間隙內(nèi)翻轉(zhuǎn)；所述芯片吸盤具有與所述外露的工作面部分平面輪廓吻合的形狀，所述芯片吸盤朝向所述外露的工作面部分的表面設(shè)有下沉面，所述下沉面上開設(shè)有若干芯片槽，所述下沉面的開口朝向所述間隙的開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述芯片吸盤包括頂板和底板，所述頂板和底板間具有負壓腔，所述下沉面設(shè)在所述頂板上，所述下沉面的下沉量等于所述間隙的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述基板上外露的工作面部分開設(shè)有窗口，所述窗口由透明觀察板密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述蓋板為透明蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一所述的一種高壓二極管組裝治具，其特征在于，所述蓋板朝向所述基板的表面中部設(shè)有分隔欄，使得所述間隙分隔為至少兩個倉室。
6.一種權(quán)利要求1所述一種高壓二極管組裝治具的操作方法，其特征在于，按以下步驟操作1)、灌裝；將所述轉(zhuǎn)換板蓋板朝上，然后將若干芯片極性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再將若干芯片推入所述間隙中；2)、連接芯片吸盤；將所述芯片吸盤下沉面朝向所述外露的工作面部分，將芯片吸盤反扣在所述轉(zhuǎn)換板上；3)、轉(zhuǎn)換；將所述轉(zhuǎn)換板連同所述反扣在其上的芯片吸盤一同翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)過程中進行啟動所述芯片吸盤的負壓，并進行篩動，使得所述若干芯片由所述間隙進入所述下沉面，且所述若干芯片中進入所述芯片槽的芯片在所述負壓作用下，定位于所述芯片槽中；4)、退料；通過所述觀察板目視所述芯片槽內(nèi)均吸附有芯片后，將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤垂直于水平面且芯片吸盤朝上放置，使得多于的芯片繼續(xù)落回到間隙內(nèi)；再將所述轉(zhuǎn)換板和芯片吸盤水平且芯片吸盤朝下放置；水平地取走處于上部的轉(zhuǎn)換板，制得。
全文摘要
一種高壓二極管組裝治具及其操作方法。涉及一種高壓二極管芯片的專用組裝治具及其操作方法。提供了一種能批量化整理芯片，且操作方便的高壓二極管組裝治具及其操作方法。包括芯片吸盤和轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板包括基板和蓋板，所述蓋板固定連接在所述基板作為工作面的頂面上，所述蓋板面積小于所述基板頂面面積，使得所述基板的頂面留有外露的工作面部分；所述蓋板與基板之間留有間隙，所述間隙的開口朝向所述外露的工作面部分；所述間隙的高度小于所述芯片的寬度及長度。本發(fā)明的操作方法步驟1)灌裝；2)連接芯片吸盤；3)轉(zhuǎn)換；4)退料。本發(fā)明的治具具有良好的可操作性，便于組裝、清潔，體積小，重量輕，易于實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)作業(yè)。
文檔編號H01L21/67GK102427048SQ201110361268
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者王永彬 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司