專利名稱：一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，尤其涉及對(duì)片式半導(dǎo)體芯片進(jìn)行精確拾取、移動(dòng)、定位、放置的吸取裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片是一種即輕又薄的材料，為了克服靜電吸附、材料粘附對(duì)芯片釋放帶來(lái)的影響，自動(dòng)拾片機(jī)所用的吸嘴一般均進(jìn)行表面處理，或采用壓縮空氣破真空的方法解決芯片放置問(wèn)題。即便采用了上述方法，目前自動(dòng)拾片機(jī)一般只能將芯片放置在涂有焊膏、 紅膠等粘接材料的位置上，或沒(méi)有精確要求的場(chǎng)合。在需要精確定位和沒(méi)有粘接材料幫助的情況下，自動(dòng)拾片機(jī)將芯片放置在如定位盤等工藝裝備中，尚存在芯片釋放不穩(wěn)定和壓縮空氣“吹”跑芯片的現(xiàn)象。
盡管在現(xiàn)有技術(shù)中有申請(qǐng)人對(duì)此提出創(chuàng)新技術(shù)方案，如國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 2005.7.13.公開(kāi)的CN1638068A (半導(dǎo)體芯片的拾取裝置及拾取方法)、2008. 3. 26.公開(kāi)的 CN101148226A (拾取器及具有該拾取器的頭部組件)；前者提供了一種不會(huì)是半導(dǎo)體芯片破損，并可從粘附片上剝離的技術(shù)方案，圍繞“剝離”功能提供了具體的技術(shù)措施。后者提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的拾取器，它包括上、下移動(dòng)的噴嘴，正壓和負(fù)壓，采用負(fù)壓吸取、正壓釋放。該種技術(shù)措施針對(duì)尺寸、質(zhì)量較小的芯片時(shí)難以保持放置的位置精度。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)潔，不損傷芯片，能實(shí)現(xiàn)精確位置放置的適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴。
本發(fā)明的技術(shù)方案是包括柔性吸嘴、缸體、活塞、柔性推針和負(fù)壓源；所述柔性嘴座固定連接在缸體的下方；所述柔性吸嘴上開(kāi)設(shè)有聯(lián)通所述缸體內(nèi)腔的通孔；所述柔性推針設(shè)置在所述通孔內(nèi)，所述柔性推針的長(zhǎng)度大于所述通孔的長(zhǎng)度，所述柔性推針的直徑小于所述通孔的直徑，所述柔性推針的頂端固定連接在所述活塞的底部；所述活塞的直徑小于所述缸體內(nèi)腔的直徑；所述缸體的頂面設(shè)有聯(lián)通所述負(fù)壓源的氣孔；所述活塞的頂面上開(kāi)設(shè)有至少一條使所述缸體內(nèi)腔聯(lián)通所述氣孔的凹槽。
所述活塞的下端面與所述缸體的底面為面接觸。
所述所述缸體頂面的氣孔設(shè)在所述缸體頂面的中心位置，所述活塞上的凹槽在活塞頂面上呈十字形。
所述柔性吸嘴通過(guò)設(shè)有中孔的吸嘴座與所述缸體相連，所述吸嘴座固定連接在缸體的下部，所述吸嘴固定連接在吸嘴座的下部，所述吸嘴座中孔的直徑大于所述柔性推針的直徑。
所述柔性吸嘴的底面面積小于所述輕、薄片形元器件的頂面面積。
本發(fā)明采用柔性材料(如橡膠、塑料、樹(shù)脂等非金屬材料)制作吸嘴和推針，在吸取、保持、釋放動(dòng)作時(shí)，能避免損壞芯片(現(xiàn)有芯片表面一般具有鈍化保護(hù)層，極易產(chǎn)生機(jī)械損傷)。由于采用了柔性材料制作吸嘴，在負(fù)壓吸附后，即便解除負(fù)壓也可能存在“張力或粘附力”使得芯片難以脫離吸嘴底面；本案的活塞兼有“重錘”的作用，在負(fù)壓工作時(shí)，首先是將活塞連同柔性推針吸起，然后負(fù)壓通過(guò)吸嘴的通孔對(duì)芯片產(chǎn)生吸附力；釋放時(shí)，活塞在重力作用下連同推針下落，將芯片推離吸嘴底面，進(jìn)而完成釋放動(dòng)作。本發(fā)明的吸嘴相比與現(xiàn)有技術(shù)在無(wú)需另加控制的情況下，將芯片放置在沒(méi)有粘附輔助措施的精確位置；結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，可靠性高，尤其適應(yīng)微小(尺寸l-8mm)薄形芯片的精確拾取、移動(dòng)、定位、放置工序。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖2是圖1中A-A剖視圖，圖3是本發(fā)明使用狀態(tài)參考圖一， 圖4是本發(fā)明使用狀態(tài)參考圖二；圖中1是柔性吸嘴，11是通孔，2是柔性推針，3是吸嘴座，31是中孔，4是活塞，41是凹槽，42是間隙，5是缸體，51是缸體內(nèi)腔，6是端蓋，61是氣孔，7是芯片。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明如圖1、2所示，包括柔性吸嘴1、缸體5、活塞4、柔性推針2和負(fù)壓源；所述柔性嘴座1固定連接在缸體5的下方；柔性吸嘴1和缸體5同軸心，柔性吸嘴1上開(kāi)設(shè)有聯(lián)通所述缸體內(nèi)腔51的通孔11 ；所述柔性推針2設(shè)置在所述通孔11內(nèi)，所述柔性推針2的長(zhǎng)度大于所述通孔11的長(zhǎng)度，所述柔性推針2的直徑小于所述通孔11的直徑，所述柔性推針 2的頂端固定連接在所述活塞4的底部；所述活塞4的直徑小于所述缸體內(nèi)腔51的直徑， 使得兩者間具有一定的間隙42 ；所述缸體5的頂面設(shè)有聯(lián)通所述負(fù)壓源的氣孔61 (開(kāi)設(shè)在缸體5頂面的端蓋6上)；所述活塞4的頂面上開(kāi)設(shè)有至少一條使所述缸體內(nèi)腔51聯(lián)通所述氣孔61的凹槽41。
所述活塞4的下端面與所述缸體5的底面為面接觸。這樣在負(fù)壓?jiǎn)?dòng)時(shí)，能首先將活塞4吸起，使得柔性推針2縮進(jìn)通孔11內(nèi)。
所述所述缸體5頂面的氣孔61設(shè)在所述缸體5頂面的中心位置(即端蓋6的中心)，所述活塞4上的凹槽41在活塞4頂面上呈十字形。在吸取芯片7時(shí)，真空帶動(dòng)活塞4 上移，“十”字槽不會(huì)因活塞4上移而堵塞真空通道(通孔11、間隙42、缸體內(nèi)腔51構(gòu)成);當(dāng)需要釋放芯片7時(shí)，活塞4依靠自身重力下移帶動(dòng)柔性推針2可以實(shí)現(xiàn)推卸柔性吸嘴1粘附的芯片7。如圖3、4所示。
所述柔性吸嘴1通過(guò)設(shè)有中孔31的吸嘴座3與所述缸體5相連，所述吸嘴座3固定連接在缸體5的下部，所述吸嘴1固定連接在吸嘴座3的下部，所述吸嘴座3的中孔31 的直徑大于所述柔性推針2的直徑，最好與通孔11的直徑一致。
所述柔性吸嘴1的底面面積小于所述輕、薄片形元器件(即芯片7)的頂面面積。這樣能盡量避免接觸芯片7邊緣的鈍化保護(hù)層。
權(quán)利要求
1.一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，其特征在于，包括柔性吸嘴、缸體、活塞、 柔性推針和負(fù)壓源；所述柔性嘴座固定連接在缸體的下方；所述柔性吸嘴上開(kāi)設(shè)有聯(lián)通所述缸體內(nèi)腔的通孔；所述柔性推針設(shè)置在所述通孔內(nèi)，所述柔性推針的長(zhǎng)度大于所述通孔的長(zhǎng)度，所述柔性推針的直徑小于所述通孔的直徑，所述柔性推針的頂端固定連接在所述活塞的底部；所述活塞的直徑小于所述缸體內(nèi)腔的直徑；所述缸體的頂面設(shè)有聯(lián)通所述負(fù)壓源的氣孔；所述活塞的頂面上開(kāi)設(shè)有至少一條使所述缸體內(nèi)腔聯(lián)通所述氣孔的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，其特征在于，所述活塞的下端面與所述缸體的底面為面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，其特征在于，所述所述缸體頂面的氣孔設(shè)在所述缸體頂面的中心位置，所述活塞上的凹槽在活塞頂面上呈十字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，其特征在于，所述柔性吸嘴通過(guò)設(shè)有中孔的吸嘴座與所述缸體相連，所述吸嘴座固定連接在缸體的下部，所述吸嘴固定連接在吸嘴座的下部，所述吸嘴座中孔的直徑大于所述柔性推針的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一所述的一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴，其特征在于，所述柔性吸嘴的底面面積小于所述輕、薄片形元器件的頂面面積。
全文摘要
一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及對(duì)片式半導(dǎo)體芯片進(jìn)行精確拾取、移動(dòng)、定位、放置的吸取裝置。提供了一種結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)潔，不損傷芯片，能實(shí)現(xiàn)精確位置放置的適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸體、活塞、柔性推針和負(fù)壓源；柔性吸嘴上開(kāi)設(shè)有聯(lián)通缸體內(nèi)腔的通孔；柔性推針設(shè)置在通孔內(nèi)，柔性推針的頂端固定連接在活塞的底部；缸體的頂面設(shè)有聯(lián)通負(fù)壓源的氣孔；活塞的頂面上開(kāi)設(shè)有至少一條使缸體內(nèi)腔聯(lián)通氣孔的凹槽。本發(fā)明的吸嘴在無(wú)需另加控制的情況下，將芯片放置在沒(méi)有粘附輔助措施的精確位置；實(shí)用性強(qiáng)，可靠性高，尤其適應(yīng)微小薄形芯片的精確拾取、移動(dòng)、定位、放置工序。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102496594SQ201110361269
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者蔣李望 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司