半導體晶體管的粘片輔助裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種半導體晶體管的粘片輔助裝置，其包括擠膠器、氣管、膠水瓶、支架和攝像頭，所述膠水瓶的底部設(shè)有點膠頭；其工作時，所述擠膠器通過所述氣管與所述膠水瓶連通，所述膠水瓶安裝在所述支架上，所述支架位于半導體晶體管粘片設(shè)備中的導軌的上方，且與半導體晶體管粘片設(shè)備中的X、Y、Z馬達運轉(zhuǎn)平臺固定連接，所述攝像頭安裝在半導體晶體管粘片設(shè)備上，且位于所述膠水瓶的旁邊，并通過數(shù)據(jù)線與半導體晶體管粘片設(shè)備中的控制系統(tǒng)連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，造價低廉，且能夠有效利用SOT?23半導體晶體管粘片設(shè)備解決SOT?25/6等其他型號的半導體晶體管的封裝問題，從而提高生產(chǎn)效益、降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
半導體晶體管的粘片輔助裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導體晶體管的粘片輔助裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子市場對晶體管需求的不斷更新，以型號為S0T-25/6的半導體晶體管逐漸取代型號為S0T-23的半導體晶體管已成為一種發(fā)展趨勢。而對于S0T-25/6半導體晶體管的封裝來說，則無法由目前較常用的S0T-23半導體晶體管的粘片方式直接封裝獲得。其原因在于:現(xiàn)有的S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備不具備點銀漿功能，而S0T-25/6半導體晶體管的封裝基本以點銀漿為主；如果生產(chǎn)企業(yè)重新購置全新的、專門用于S0T-25/6半導體晶體管的封裝設(shè)備，則不僅需要投入大量的資金，而且會導致S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備閑置，由此造成生產(chǎn)成本高及經(jīng)濟效益低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型提供了一種半導體晶體管的粘片輔助裝置，其目的旨在利用現(xiàn)有的S0T-23半導體晶體管的粘片設(shè)備解決其他型號的半導體晶體管一一特別是S0T-25/6半導體晶體管一一的封裝問題，從而提高生產(chǎn)效益、降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了下述技術(shù)方案:
[0005]—種半導體晶體管的粘片輔助裝置，其包括擠膠器、氣管、膠水瓶、支架和攝像頭，所述膠水瓶的底部設(shè)有點膠頭;其工作時，所述擠膠器通過氣管與所述膠水瓶連通，所述膠水瓶安裝在所述支架上，所述支架位于半導體晶體管粘片設(shè)備中的導軌的上方，且與半導體晶體管粘片設(shè)備中的X、Y、Z馬達運轉(zhuǎn)平臺固定連接，所述攝像頭安裝在半導體晶體管粘片設(shè)備上，且位于膠水瓶3的旁邊，并通過數(shù)據(jù)線與半導體晶體管粘片設(shè)備中的控制系統(tǒng)連接。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型可附加下述技術(shù)手段，以便更好地解決本實用新型所要解決的技術(shù)問題:
[0007]在所述擠膠器的表面設(shè)置旋鈕，其作用是調(diào)節(jié)擠膠器所產(chǎn)生的氣壓。
[0008]進一步地，所述攝像頭固定在所述支架的一側(cè)，且位于所述膠水瓶的旁邊。
[0009]本實用新型具有下述有益效果:
[0010]結(jié)構(gòu)簡單，造價低廉，且能夠有效利用現(xiàn)有的半導體晶體管粘片設(shè)備，特別是SOT-23 半導體晶體管粘片設(shè)備，解決 S0T-25/6 等其他型號的半導體晶體管的封裝問題，從而提高生產(chǎn)效益、降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】

[0011]圖1為本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)與工作原理示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖，介紹本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)及其工作原理:
[0013]如圖1所示，一種半導體晶體管的粘片輔助裝置，其包括下述部件:
[0014](I)擠膠器I，其作用是通過調(diào)節(jié)氣壓來控制銀漿量的大小，亦即通過氣壓將膠水瓶3中的膠水擠出，所擠出的膠水量由氣壓的大小決定;在本實施例中，擠膠器I的表面還設(shè)有旋鈕1I，其作用是調(diào)節(jié)氣壓的大小。
[0015](2)氣管2，其作用是將擠膠器I與膠水瓶3連通。
[0016](3)膠水瓶3，其作用是裝銀漿;膠水瓶3的底部設(shè)有點膠頭301，其作用是控制所點銀漿的形狀、大小。在本實施例中，點膠頭301的尺寸選型是根據(jù)S0T-25/6半導體晶體管封裝芯片大小來決定，芯片大所選點膠頭大，點膠的形狀也大，由此能更好的將芯片粘牢。
[0017](4)支架4，其作用是用來支撐膠水瓶3。
[0018](5)攝像頭5，其作用監(jiān)控銀漿是否點出及銀漿量大小。
[0019]實際工作時(將本實用新型與半導體晶體管粘片設(shè)備配套使用時)，所述擠膠器I通過氣管2與膠水瓶3連接，膠水瓶3安裝在所述支架4上，所述支架4位于S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備中的導軌6的上方，且與S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備中的X、Y、Z馬達運轉(zhuǎn)平臺7固定連接，本實用新型的工作對象S0T-25/6半導體晶體管封裝安放在所述導軌6上，所述支架4隨著Χ、Υ、Ζ馬達運轉(zhuǎn)平臺7上下、左右、前后移動，帶動膠水瓶3(通過點膠頭301)將銀漿8點到S0T-25/6半導體晶體管封裝的引線上。
[0020]在本實施例中，所述攝像頭5安裝在S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備上，且位于膠水瓶3的旁邊(與膠水瓶3不直接接觸)，其通過數(shù)據(jù)線與S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備中的PLC控制器連接，其作用是對銀漿是否點出，以及所點出的銀漿量的大小進行監(jiān)控。
[0021]以上結(jié)合附圖介紹了本實用新型半導體晶體管的粘片輔助裝置的一個實施例，本實施例解決了利用現(xiàn)有的S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備加工S0T-25/6半導體晶體管封裝的問題。作為本實施例的一個變形，攝像頭5也可直接安裝在支架4的一側(cè)、且位于膠水瓶3的旁邊。
[0022]需要進一步說明的是，對于其他型號的半導體晶體管封裝的點銀漿問題，本實用新型半導體晶體管的粘片輔助裝置也可以解決，所不同的是，需根據(jù)不同型號的半導體晶體管封裝芯片的大小確定點膠頭301的尺寸，亦即使點膠頭301的尺寸與半導體晶體管封裝芯片相匹配。
[0023]另需說明的是，作為一種輔助裝置，本實用新型雖然主要是配合S0T-23半導體晶體管粘片設(shè)備使用，但是，對于其他不具備點銀漿功能且設(shè)有PLC控制器或類似控制系統(tǒng)的半導體晶體管粘片設(shè)備來說，本實用新型同樣可以配套使用。此外，本實用新型中的擠膠器I可采用現(xiàn)有技術(shù)中已有的多種氣壓調(diào)控裝置，在具體選擇氣壓調(diào)控裝置時，應考慮所點出的銀漿量的大小，使所選氣壓調(diào)控裝置的氣壓調(diào)節(jié)范圍與銀漿量的大小相匹配。
【主權(quán)項】
1.一種半導體晶體管的粘片輔助裝置，其包括擠膠器(I)、氣管(2)、膠水瓶(3)、支架(4)和攝像頭(5)，所述膠水瓶的底部設(shè)有點膠頭(301);其工作時，所述擠膠器通過所述氣管與所述膠水瓶連通，所述膠水瓶安裝在所述支架上，所述支架位于半導體晶體管粘片設(shè)備中的導軌(6)的上方，且與半導體晶體管粘片設(shè)備中的X、Y、Z馬達運轉(zhuǎn)平臺(7)固定連接，所述攝像頭安裝在半導體晶體管粘片設(shè)備上，且位于所述膠水瓶的旁邊，并通過數(shù)據(jù)線與半導體晶體管粘片設(shè)備中的控制系統(tǒng)連接。2.如權(quán)利要求1所述的半導體晶體管的粘片輔助裝置，其特征在于:所述擠膠器(I)的表面設(shè)置有旋鈕(101)。3.如權(quán)利要求1或2所述的半導體晶體管的粘片輔助裝置，其特征在于:所述攝像頭固定在所述支架的一側(cè)，且位于所述膠水瓶的旁邊。
【文檔編號】H01L21/60GK205723455SQ201620498554
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】張順, 肖峰, 鄧華橋
【申請人】佛山市藍箭電子股份有限公司