本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼及終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，終端設(shè)備例如手機得到了極大地發(fā)展，手機的設(shè)計水平以及技術(shù)也在不斷進步，越來越多的手機開始采用金屬后蓋。金屬后蓋對于手機的天線設(shè)計來說，無疑是一個很大的障礙。由于工程師的不斷努力，使得天線設(shè)計有了很多針對金屬外殼的設(shè)計方案。雖然天線的性能滿足了手機通信的需求，但是現(xiàn)有的技術(shù)方案中，全金屬后蓋上仍然會有天線所輻射出的信號在傳播。主集天線的信號經(jīng)過金屬后蓋傳播會對分集天線的性能造成影響，分集天線的信號經(jīng)過金屬后蓋傳輸后影響主集天線的性能。這樣會增加主集天線和分集天線之間的耦合，降低了兩個天線的隔離度，從而導(dǎo)致天線性能有所下降。

因此，如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼，能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能；本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼的終端。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼，包括金屬終端后蓋，與所述金屬終端后蓋固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的egb結(jié)構(gòu)，所述ebg結(jié)構(gòu)包括與所述金屬終端后蓋固定連接的介質(zhì)基板和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于所述介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元。

優(yōu)選地，所述電磁帶隙單元為中心設(shè)置有通孔的金屬貼片。

優(yōu)選地，所述金屬貼片為正方形金屬貼片。

優(yōu)選地，所述金屬貼片為圓形金屬貼片。

優(yōu)選地，所述電磁帶隙單元包括兩個呈中心對稱的f型金屬貼片，且兩個所述f型金屬貼片的開口相對，每個所述f型金屬貼片上設(shè)置有通孔。

優(yōu)選地，所述周期結(jié)構(gòu)為陣列式周期結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述介質(zhì)基板為fr4型介質(zhì)基板。

優(yōu)選地，所述ebg結(jié)構(gòu)貼合于或者嵌入所述金屬終端后蓋。

優(yōu)選地，所述呈周期結(jié)構(gòu)貼合于所述介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元位于所述介質(zhì)基板的多個不同區(qū)域，且每個區(qū)域中的電磁帶隙單元的尺寸及周期長度均不同。

優(yōu)選地，所述區(qū)域為兩個，且兩個所述區(qū)域為沿所述終端的主集天線和分集天線方向的兩個區(qū)域。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種終端，包括主集天線和分集天線，還包括如上述所述的基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼。

本發(fā)明提供了一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼及終端，包括金屬終端后蓋，與金屬終端后蓋固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的egb結(jié)構(gòu)，ebg結(jié)構(gòu)包括與金屬終端后蓋固定連接的介質(zhì)基板和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元。因為ebg結(jié)構(gòu)能夠根據(jù)需要生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙，也即能夠反射該范圍內(nèi)的信號，從而能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對現(xiàn)有技術(shù)和實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種ebg結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的一種電磁帶隙單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為采用圖3中的電磁帶隙單元的ebg結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的核心是提供一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼，能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能；本發(fā)明的另一核心是提供一種包括上述基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼的終端。

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參照圖1，圖1為本發(fā)明提供的一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖，該終端外殼包括金屬終端后蓋1，與金屬終端后蓋1固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的egb結(jié)構(gòu)，ebg結(jié)構(gòu)包括與金屬終端后蓋1固定連接的介質(zhì)基板2和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于介質(zhì)基板2上的電磁帶隙單元3。

首先需要說明的是，圖1只是本申請?zhí)峁┑幕趀bg結(jié)構(gòu)的終端外殼的眾多結(jié)構(gòu)中的一種，該終端外殼中的電磁帶隙單元3為周期結(jié)構(gòu)的金屬貼片。另外，對于大部分終端，主集天線一般設(shè)置在終端的上部(以終端被正常使用時正對用戶的面為基準)，分集天線一般設(shè)置于終端的下部，故業(yè)內(nèi)通常稱主集天線為上天線，分集天線為下天線。當然，對于不同的終端，上述兩個天線的設(shè)置位置也可能是不同的，但不管上述兩個天線的位置如何設(shè)置，只要在兩個天線之間的金屬終端后蓋1上設(shè)置ebg結(jié)構(gòu)即可。

具體地，表面波帶隙具有可以完全反射禁帶范圍的頻率的信號的特性。基于該特性，對ebg結(jié)構(gòu)進行合理的設(shè)計可設(shè)置出用戶所需的預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙。

將能夠生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的ebg結(jié)構(gòu)與金屬終端后蓋1固定連接，從而能夠大大削弱甚至禁止位于金屬終端后蓋1兩端的主集天線和分集天線的信號通過金屬終端后蓋1進行傳播，降低了主集天線和分集天線之間的耦合，增加了兩者之間的隔離度。

作為優(yōu)選地，電磁帶隙單元3為中心設(shè)置有通孔的金屬貼片。

具體地，對于這里的金屬貼片的材質(zhì)和形狀不做特別的限定，根據(jù)實際情況來定，例如金屬貼片為正方形金屬貼片或者金屬貼片為圓形金屬貼片。

當然，這里的金屬貼片除了可以為正方形金屬貼片及圓形金屬貼片，還可以為其他形狀的金屬貼片。

作為優(yōu)選地，呈周期結(jié)構(gòu)貼合于介質(zhì)基板2上的電磁帶隙單元3位于介質(zhì)基板2的多個不同區(qū)域，且每個區(qū)域中的電磁帶隙單元3的尺寸及周期長度均不同。

可以理解的是，當需要生成的表面波帶隙的范圍較窄時，則整個介質(zhì)基板2上選用同一尺寸的電磁帶隙單元3即可，但是如果需要生成的表面波帶隙的范圍較寬，例如現(xiàn)有手機中用到的2g、3g及4g頻段為0.8ghz-2.8ghz，則此時需要將介質(zhì)基板2分為多個區(qū)域，且每個區(qū)域中的電磁帶隙單元3的尺寸及周期長度均不同。

作為優(yōu)選地，區(qū)域為兩個，且兩個區(qū)域為沿終端的主集天線和分集天線方向的兩個區(qū)域。

通常情況下，終端例如手機包括主集天線和分集天線，為了降低了主集天線和分集天線之間的耦合，增加了兩者之間的隔離度，最優(yōu)選地的方案是將不同尺寸的電磁帶隙單元3形成的不同區(qū)域沿終端的主集天線和分集天線方向來設(shè)置。

具體地，請參照圖2，圖2為本發(fā)明提供的一種ebg結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，下面結(jié)合圖2對本發(fā)明提供的終端外殼的原理作介紹：

ebg結(jié)構(gòu)可以等效為電容電感并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，當金屬貼片為正方形金屬貼片時，電磁帶隙單元3的等效lc參數(shù)如下關(guān)系式：

l＝μ0h

其中，μ0為磁導(dǎo)率，h為介質(zhì)基板2的厚度，ω為正方形金屬貼片的邊長，ε為介質(zhì)基板2的介電常數(shù)，a為周期長度(其中，區(qū)域1中的周期長度為a1，區(qū)域2中的周期長度為a2)，g為相鄰兩個電磁帶隙單元3之間的帶隙寬度。再根據(jù)即可得到表面波帶隙的頻率。另外，正方形金屬貼片上的通孔直徑也會對lc產(chǎn)生影響，在設(shè)計時也應(yīng)該考慮進去。

在實際應(yīng)用中，根據(jù)要生成的表面波帶隙的頻率來反推l及c，然后再進而反推各個因素值，并結(jié)合仿真軟件，通過不斷修改各個因素值并進行調(diào)試，便能得到最優(yōu)的各個因素值。

需要說明的是，對于不同形狀的金屬貼片，對于電磁帶隙單元3的等效lc的影響因素也可能是不同的。

作為優(yōu)選地，電磁帶隙單元3包括兩個呈中心對稱的f型金屬貼片，且兩個f型金屬貼片的開口相對，每個f型金屬貼片上設(shè)置有通孔。

具體地，請參照圖3和圖4，其中，圖3為本發(fā)明提供的一種電磁帶隙單元的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為采用圖3中的電磁帶隙單元的ebg結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

相較于傳統(tǒng)的正方形或者圓形貼片結(jié)構(gòu)，該種結(jié)構(gòu)的電磁帶隙單元3具有更多的可調(diào)參數(shù)，可以通過調(diào)整這些參數(shù)來提調(diào)整ebg結(jié)構(gòu)的等效lc參數(shù)，使得調(diào)整ebg結(jié)構(gòu)的等效lc參數(shù)更精確及具有更多選擇，另外，還減小了ebg整體結(jié)構(gòu)的尺寸的優(yōu)點。

具體地，區(qū)域1中的周期長度為w1，區(qū)域2中的周期長度為w2，當需要生成頻段為0.8ghz-2.8ghz的表面波帶隙時，則可通過對區(qū)域1中的電磁帶隙單元3的w1、b、g、j1、j2、k、介質(zhì)基板的介電常數(shù)、介質(zhì)基板的厚度及通孔的直徑的合理設(shè)計可以設(shè)計出0.8ghz-1.8ghz頻率范圍的表面波帶隙。通過對區(qū)域2中的w2、b’、g’、j1’、j2’、k’介質(zhì)基板的介電常數(shù)、介質(zhì)基板的厚度及通孔的直徑的合理設(shè)計可以設(shè)計出1.8ghz-2.8ghz頻率范圍的表面波帶隙。這樣對于手機來說就可以完全覆蓋2g，3g以及4g的所有頻段。

作為優(yōu)選地，周期結(jié)構(gòu)為陣列式周期結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選地，介質(zhì)基板為fr4型介質(zhì)基板。

當然，周期結(jié)構(gòu)還可以其他類型的周期結(jié)構(gòu)，金屬貼片也可以為其他材料的金屬貼片，本發(fā)明在此均不作特別的限定，能實現(xiàn)本發(fā)明的目的即可。

作為優(yōu)選地，ebg結(jié)構(gòu)貼合于或者嵌入金屬終端后蓋1。

對于ebg結(jié)構(gòu)是貼合于金屬終端后蓋1還是嵌入金屬終端后蓋1根據(jù)實際情況來定。

本發(fā)明提供了一種基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼，包括金屬終端后蓋，與金屬終端后蓋固定連接、用于生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙的egb結(jié)構(gòu)，ebg結(jié)構(gòu)包括與金屬終端后蓋固定連接的介質(zhì)基板和呈周期結(jié)構(gòu)貼合于介質(zhì)基板上的電磁帶隙單元。因為ebg結(jié)構(gòu)能夠根據(jù)需要生成預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的表面波帶隙，也即能夠反射該范圍內(nèi)的信號，從而能夠有效阻礙終端上的主集天線和分集天線輻射的信號在金屬后殼上傳播，降低主集天線和分集天線之間的耦合，增加兩者之間的隔離度，提高終端天線的性能。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種終端，包括主集天線和分集天線，還包括如上述所述的基于ebg結(jié)構(gòu)的終端外殼。

作為優(yōu)選地，終端為手機。

當然這里的終端還可以為其他其他類型的終端，能實現(xiàn)本發(fā)明的目的即可。

對于本發(fā)明提供的基于egb結(jié)構(gòu)的終端外殼的介紹請參照上述實施例，本發(fā)明在此不再贅述。

需要說明的是，在本說明書中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其他實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。