本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板和終端。

背景技術(shù)：

隨著終端的性能和功耗的不斷上升，終端的散熱需求也不斷上升，為了實現(xiàn)終端的溫度降低，需要使用綜合的散熱手段，而作為與發(fā)熱器件直接接觸PCB板，使得對PCB板的散熱性能的要求也越來越高，提高PCB板的散熱性能成為一個亟待解決的問題?，F(xiàn)有技術(shù)中通過改變PCB板的載板材質(zhì)或在PCB板上附加散熱片或風扇來提高PCB板的散熱性能，但改變PCB板的載板材質(zhì)需要重新制作PCB板，成本相對較高；而在PCB板上附加散熱片或風扇會增加PCB板的厚度，從而使得終端的整體厚度也增加了。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板和終端，能夠降低PCB板散熱機構(gòu)的制作成本的同時提高散熱性能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出的一個技術(shù)方案是：提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，該PCB板包括：

PCB基板和油墨，所述油墨覆蓋在所述PCB基板的表面；其中，所述油墨為具有導熱散熱功能的阻焊油墨。

可選的，所述阻焊油墨可以為通過將熱能轉(zhuǎn)換為紅外輻射的換能散熱阻焊油墨，也可以為通過熱傳導方式導熱的散熱油墨。

其中，還包括金屬焊盤，所述金屬焊盤設置在所述PCB基板上，所述金屬焊盤被所述油墨部分覆蓋。

其中，所述金屬焊盤被所述油墨部分覆蓋，具體為：

在所述PCB基板的焊接點處，所述金屬焊盤被所述油墨部分覆蓋；

其余金屬焊盤被所述油墨全部覆蓋或部分覆蓋。

其中，所述金屬焊盤的邊緣開設有凹槽。

其中，所述PCB基板的材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

其中，所述金屬焊盤為銅焊盤。

本實用新型另一實施例提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，該液晶顯示面板包括：

上述實施例中的具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板；

其中，所述終端為手機。

本實用新型實施例的具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板和終端，該PCB板通過在PCB基板上使用具有導熱散熱功能的阻焊油墨對PCB基板進行散熱，能夠在不增加PCB板的整體厚度的情況下，降低PCB板散熱機構(gòu)的制作成本，提高散熱性能。

附圖說明

圖1是本實用新型PCB板第一實施例的俯視示意圖；

圖2是圖1沿A-A的剖視圖；

圖3是本實用新型PCB板第一實施例中非焊接處金屬焊盤被全部覆蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型PCB板第二實施例中焊接處金屬焊盤被部分覆蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型PCB板第三實施例的俯視示意圖；

圖6是圖5沿B-B的剖視示意圖。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型所提供的一種垂直取向液晶顯示面板和液晶顯示器做進一步詳細描述。在附圖中，為了清楚器件，夸大了層和區(qū)域的厚度，相同的標號在整個說明書和附圖中用來表示相同的元件。

參考圖1，圖1是本實用新型PCB板第一實施例的俯視示意圖，所述PCB板包括：PCB基板1和油墨2，所述油墨2覆蓋在所述PCB基板1的表面；其中，所述油墨2為具有導熱散熱功能的阻焊油墨。

通過在PCB板上覆蓋具有導熱散熱功能的阻焊油墨，增加PCB板的散熱渠道，通過所述阻焊油墨帶走PCB板上的熱量，從而降低PCB板的溫度。

其中，阻焊油墨可以為能將熱能轉(zhuǎn)換為紅外輻射的換能油墨2。

其中，該實施例的PCB板還包括金屬焊盤3，所述金屬焊盤3設置在所述PCB基板1上，所述金屬焊盤3被所述油墨2部分覆蓋。

如圖1所示，圓形部分即為金屬焊盤3，陰影部分為所述金屬焊盤3被所述油墨2覆蓋的部分，圖2為圖1沿A-A的剖視圖，如圖2所示，PCB基板1的表面被具有導熱散熱功能的阻焊油墨覆蓋，所述金屬焊盤3設置在所述PCB基板1上，所述金屬焊盤3被所述油墨2部分覆蓋。

金屬焊盤3為PCB板上的高溫區(qū)域，將所述油墨2部分覆蓋所述金屬焊盤3，能夠增加油墨2與PCB板上高溫區(qū)域的接觸面積，使PCB板上的高溫區(qū)域也能夠通過油墨2進行散熱，進而改善PCB板的散熱性能。

可選的，在所述PCB基板1的焊接點處，所述金屬焊盤3被所述油墨2部分覆蓋；其余金屬焊盤3被所述油墨2全部覆蓋或部分覆蓋。

由于PCB板制作中通常的先在PCB板上貼附金屬焊盤3，之后再覆蓋油墨2，因此，對于不同的終端，需要進行焊接的金屬焊盤3不同，則不需要進行焊接的金屬焊盤3可以部分被所述油墨2覆蓋，也可以全部被所述油墨2覆蓋，如圖3所示，在PCB基板1上非焊接點處的金屬焊盤3被所述油墨2全部覆蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

可選的，所述PCB基板1的材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可選的，所述金屬焊盤3為銅焊盤。

參考圖4，提出本實用新型PCB板的第二實施例，第二實施例的俯視示意圖與圖1相同，此時圖4中油墨5與圖1中油墨2對應，圖4中金屬焊盤6與圖1中金屬焊盤3對應，

圖4為本實施例中圖1沿A-A的剖視圖，如圖4所示，PCB基板4的表面被具有導熱散熱功能的阻焊油墨覆蓋，金屬焊盤6設置在所述PCB基板4上，所述金屬焊盤6被所述油墨5部分覆蓋，所述油墨5在所述金屬焊盤6的邊緣處呈梯狀覆蓋。

圖4所示的油墨5覆蓋方式使得PCB板上的油墨5厚度減小，能夠減小PCB板的整體厚度。

可選的，所述PCB基板4的材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可選的，所述金屬焊盤6為銅焊盤。

圖5為本實用新型第三實施例的俯視示意圖，如圖5所示，圓形部分為金屬焊盤9，陰影區(qū)域即為金屬焊盤9被所述油墨8覆蓋的部分，在金屬焊盤3的邊緣開設有凹槽901，所述凹槽901被所述油墨8覆蓋。

圖6為圖5沿B-B的剖視圖，如圖5所示，在金屬焊盤9的邊緣開設有凹槽901，所述凹槽901被所述油墨2覆蓋。

通過在金屬焊盤9的邊緣開設若干個凹槽901，使所述凹槽901被油墨8覆蓋，凹槽901的四面均與所述油墨8接觸，能夠增加金屬焊盤9與油墨8的接觸面積，進一步改善PCB板的散熱性能。

所述凹槽901的大小和數(shù)量在本實施例中不做具體限定，可以根據(jù)金屬焊盤9的實際大小進行設計，可選的，所述凹槽901的大小不宜過大，凹槽901的數(shù)量不宜過少，盡量使油墨8能夠覆蓋較多的凹槽901，使得油墨8與凹槽901的兩側(cè)的接觸面積較大，能夠更好的增加金屬焊盤9與油墨8的接觸面積，改善PCB板的散熱性能。

可選的，所述PCB基板7的材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可選的，所述金屬焊盤9為銅焊盤。

本實用新型的第四實施例提出了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，該終端包含了上述任意一種實施例的PCB板。

其中，本實施例中的終端可以為手機，此外也可以為平板電腦、電腦主機、穿戴設備等終端。

本實用新型通過在PCB基板1上使用具有導熱散熱功能的阻焊油墨對PCB基板1進行散熱，能夠在不增加PCB板的整體厚度的情況下，降低PCB板散熱機構(gòu)的制作成本，提高散熱性能。

以上所述僅為本實用新型的實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍。