本發(fā)明屬于芯片加工，具體是一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)：

1、在芯片封裝結(jié)構(gòu)過程中，需要將完成芯片貼裝和引線鍵合等前期工序的基板放置在注塑模具中，合模后通過注塑設(shè)備將加熱至熔融狀態(tài)的封裝材料以一定的壓力和速度注入模具型腔，使其完全填充芯片及周邊區(qū)域，使封裝材料定型，最后打開模具，取出封裝好的芯片，完成注塑封裝過程，該步驟能夠保護(hù)芯片免受外界環(huán)境因素影響并為其提供機(jī)械支撐。

2、部分現(xiàn)有技術(shù)中，封裝所用的材料由于溫度較高，且材料本身具有高粘性，在芯片封裝完成后，可能會由于上下模具合模時(shí)壓力過大，導(dǎo)致封裝后的芯片粘連在模具腔內(nèi)，此時(shí)模具腔內(nèi)溫度也較高，操作人員可能難以將封裝后的芯片直接取出，需要借助其他工具進(jìn)行脫模操作，較為麻煩，通過工具脫?？赡軙Ψ庋b后的芯片表面造成損壞，因此，針對上述問題提出了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述背景技術(shù)中提出的問題，本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)封裝后不方便脫模的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底座與頂板，還包括：

3、下模具，所述下模具滑動連接在底座的頂端外壁；

4、上模具，所述上模具通過氣缸設(shè)置在頂板的外壁，所述氣缸數(shù)量為三個(gè)，其中，兩個(gè)設(shè)置在上模具短邊的兩個(gè)角上，另一個(gè)設(shè)置在另外一條短邊的中間位置，且此氣缸略大于另外兩個(gè)氣缸；

5、脫模機(jī)構(gòu)，所述脫模機(jī)構(gòu)設(shè)置于上模具的外部與下模具的內(nèi)部；

6、冷卻機(jī)構(gòu)，所述冷卻機(jī)構(gòu)設(shè)置于上模具的外部，所述下模具滑動方向與兩個(gè)冷卻機(jī)構(gòu)構(gòu)成的平面垂直；

7、安裝機(jī)構(gòu)，所述下模具的內(nèi)壁通過安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置有調(diào)節(jié)模具；

8、其中，所述脫模機(jī)構(gòu)包括固定板與擠壓板，所述下模具的內(nèi)壁通過牽引組件設(shè)置有梯形塊，所述下模具中間開孔的長度，小于梯形塊的底邊長度，所述梯形塊的底面與移動板連接；

9、所述冷卻機(jī)構(gòu)包括箱體，所述箱體的外壁通過出水管設(shè)置有存水管，所述箱體體積約為存水管體積的五倍，所述存水管的外壁固定連接有噴頭，所述存水管與噴頭的連接孔為橢圓形，且橢圓形的長邊垂直于底座平面；

10、所述安裝機(jī)構(gòu)包括滑動板，所述滑動板的外壁固定連接有三角塊。

11、優(yōu)選地，所述固定板固定連接在上模具的外壁，所述連接塊固定連接在下模具的內(nèi)壁中。

12、優(yōu)選地，所述牽引組件包括移動板，所述移動板通過復(fù)位彈簧彈性連接在下模具的內(nèi)壁中，所述移動板的內(nèi)壁通過連接彈簧彈性連接有擋塊，所述擋塊的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接有滾輪，所述移動板的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)輪，所述轉(zhuǎn)輪的外壁繞設(shè)有牽引繩。

13、優(yōu)選地，所述移動板與下模具的內(nèi)壁接觸，所述復(fù)位彈簧的兩端分別與底座、移動板的外壁固定連接，所述牽引繩的兩端分別與底座、擋塊的外壁固定連接。

14、優(yōu)選地，所述連接彈簧的一端與擋塊的外壁固定連接，所述連接彈簧的另一端與移動板的內(nèi)壁固定連接，所述擋塊與移動板的內(nèi)壁滑動連接。

15、優(yōu)選地，所述箱體固定連接在頂板的頂端外壁，所述存水管固定連接在上模具的外壁，所述存水管的內(nèi)壁固定連接有瓣膜，所述底座的頂端外壁固定連接有固定桿，所述固定桿的外壁固定連接有隔板，所述瓣膜與所述隔板之間還設(shè)有空氣止逆閥，所述空氣止逆閥與存水管的內(nèi)壁滑動連接。

16、優(yōu)選地，所述固定桿、隔板均與存水管的內(nèi)壁滑動連接，所述出水管的兩端分別固定在箱體、存水管的外壁上。

17、優(yōu)選地，所述滑動板通過伸縮彈簧彈性連接在下模具的內(nèi)壁中，所述滑動板的外壁固定連接有三角塊，所述下模具的內(nèi)壁滑動連接有滑桿，所述調(diào)節(jié)模具的外壁開設(shè)有卡槽。

18、優(yōu)選地，所述伸縮彈簧的一端與下模具的內(nèi)壁固定連接，所述伸縮彈簧的另一端與滑動板的外壁固定連接，所述滑動板滑動連接在下模具的內(nèi)壁中，所述滑桿的一端固定連接在卡塊的外壁，所述滑桿的另一端與三角塊的外壁滑動連接。

19、本申請還提出一種芯片封裝方法，包括以下步驟：

20、s1、根據(jù)待封裝芯片的尺寸，選擇合適的調(diào)節(jié)模具，按壓滑動板，壓縮伸縮彈簧，帶動三角塊向下移動，三角塊的斜面推動滑桿與卡塊向兩側(cè)移動，將調(diào)節(jié)模具放入下模具的模具腔中，松開滑動板，三角塊帶動滑桿與卡塊同步向中間移動，使卡塊與調(diào)節(jié)模具外壁的卡槽卡接，完成調(diào)節(jié)模具的安裝，同理完成上模具的調(diào)節(jié)；

21、s2、將待封裝的芯片放置在兩組下模具貼合形成的模具腔中，啟動氣缸，氣缸帶動上模具向下移動，固定板底端外壁擠壓擋塊的斜面，當(dāng)上模具與下模具貼合時(shí)，固定板底端凸塊處于擋塊的下方，并與滾輪接觸，通過外部設(shè)備對上模具與下模具組成的模具腔進(jìn)行注塑操作，完成芯片的封裝；

22、s3、注塑完成后，氣缸帶動上模具向上移動復(fù)位，該過程中固定板拉動擋塊與移動板同步向上移動，移動板帶動固定在其外壁的梯形塊向上移動，梯形塊通過連接塊帶動下模具向兩側(cè)移動，使下模具與芯片脫離接觸，同時(shí)，梯形塊帶動擠壓板同步向上移動，擠壓板將芯片向上頂出，完成自動脫模；

23、s4、上模具向上移動的同時(shí)，存水管向上移動，隔板會擠壓其內(nèi)部的冷卻液，冷卻液由于壓力將瓣膜打開，并從噴頭中噴出至下模具中的芯片表面上，完成對芯片的冷卻，并將封裝后的芯片取出；

24、s5、移動板向上移動時(shí)，牽引繩拉動對應(yīng)的擋塊向移動板的內(nèi)壁中移動，當(dāng)擋塊與固定板脫離接觸時(shí)，復(fù)位彈簧由于自身彈力帶動移動板與梯形塊向下移動復(fù)位，連接塊帶動兩側(cè)下模具向中間移動并貼合，擋塊在連接彈簧彈力作用下彈出，裝置整體回到初始狀態(tài)，準(zhǔn)備下一次合模。

25、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

26、本發(fā)明通過設(shè)置擠壓板和梯形塊等結(jié)構(gòu)的配合，在注塑封裝完成，上模具向上移動時(shí)，會拉動移動板與梯形塊向上移動，使兩組下模具向兩側(cè)打開，并通過擠壓板可將封裝后的芯片向上頂出，使其與下模具的模具腔脫離接觸，起到了自動脫模的效果，從而避免了芯片與模具腔粘連的情況發(fā)生，并且便于操作人員將芯片取出；

27、本發(fā)明通過設(shè)置存水管和隔板等結(jié)構(gòu)的配合，在上模具向上移動的同時(shí)，會使隔板擠壓存水管中的冷卻液，冷卻液由于壓力將瓣膜頂開并從噴頭中噴出至封裝后的芯片表面，即可在自動脫模的同時(shí)對芯片進(jìn)行降溫，進(jìn)而不需要芯片自然冷卻再將其取出，提高了工作效率；

28、本發(fā)明通過設(shè)置卡塊和滑動板等結(jié)構(gòu)的配合，安裝調(diào)節(jié)模具時(shí)可按壓滑動板，通過三角塊使卡塊向兩側(cè)移動，即可將調(diào)節(jié)模具放置于下模具內(nèi)壁中，并通過伸縮彈簧帶動滑動板復(fù)位，卡塊與卡槽卡接可完成調(diào)節(jié)模具的固定，不需要更換整體下模具即可根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)模具腔的大小，更加方便快捷。

技術(shù)特征：

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底座(1)與頂板(2)，其特征在于：還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定板(501)固定連接在上模具(4)的外壁，所述連接塊(503)固定連接在下模具(3)的內(nèi)壁中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述牽引組件包括移動板(5001)，所述移動板(5001)通過復(fù)位彈簧(5007)彈性連接在下模具(3)的內(nèi)壁中，所述移動板(5001)的內(nèi)壁通過連接彈簧(5002)彈性連接有擋塊(5003)，所述擋塊(5003)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接有滾輪(5004)，所述移動板(5001)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)輪(5006)，所述轉(zhuǎn)輪(5006)的外壁繞設(shè)有牽引繩(5005)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述移動板(5001)與下模具(3)的內(nèi)壁接觸，所述復(fù)位彈簧(5007)的兩端分別與底座(1)、移動板(5001)的外壁固定連接，所述牽引繩(5005)的兩端分別與底座(1)、擋塊(5003)的外壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接彈簧(5002)的一端與擋塊(5003)的外壁固定連接，所述連接彈簧(5002)的另一端與移動板(5001)的內(nèi)壁固定連接，所述擋塊(5003)與移動板(5001)的內(nèi)壁滑動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述箱體(601)固定連接在頂板(2)的頂端外壁，所述存水管(603)固定連接在上模具(4)的外壁，所述存水管(603)的內(nèi)壁固定連接有瓣膜(606)，所述底座(1)的頂端外壁固定連接有固定桿(604)，所述固定桿(604)的外壁固定連接有隔板(605)，所述瓣膜(606)與所述隔板之間還設(shè)有空氣止逆閥，所述空氣止逆閥與存水管(603)的內(nèi)壁滑動連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定桿(604)、隔板(605)均與存水管(603)的內(nèi)壁滑動連接，所述出水管(602)的兩端分別固定在箱體(601)、存水管(603)的外壁上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述滑動板(702)通過伸縮彈簧(701)彈性連接在下模具(3)的內(nèi)壁中，所述滑動板(702)的外壁固定連接有三角塊(703)，所述下模具(3)的內(nèi)壁滑動連接有滑桿(704)，所述調(diào)節(jié)模具(8)的外壁開設(shè)有卡槽(9)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述伸縮彈簧(701)的一端與下模具(3)的內(nèi)壁固定連接，所述伸縮彈簧(701)的另一端與滑動板(702)的外壁固定連接，所述滑動板(702)滑動連接在下模具(3)的內(nèi)壁中，所述滑桿(704)的一端固定連接在卡塊(705)的外壁，所述滑桿(704)的另一端與三角塊(703)的外壁滑動連接。

10.一種芯片封裝方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任一所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，包括底座與頂板，還包括：下模具，所述下模具滑動連接在底座的頂端外壁；上模具，所述上模具通過氣缸設(shè)置在頂板的外壁，所述氣缸數(shù)量為三個(gè)，其中，兩個(gè)設(shè)置在上模具短邊的兩個(gè)角上，另一個(gè)設(shè)置在另外一條短邊的中間位置，且此氣缸略大于另外兩個(gè)氣缸；脫模機(jī)構(gòu)，所述脫模機(jī)構(gòu)設(shè)置于上模具的外部與下模具的內(nèi)部；本發(fā)明通過設(shè)置擠壓板和梯形塊等結(jié)構(gòu)的配合，在上模具向上移動時(shí)，通過擠壓板可將封裝后的芯片向上頂出，使其與下模具的模具腔脫離接觸，從而避免了芯片與模具腔粘連的情況發(fā)生，并且便于操作人員將芯片取出。

技術(shù)研發(fā)人員：龍立鏢,王桂榕,熊詩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海屹芯半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15