本實用新型涉及貼片焊接技術領域，尤其是涉及一種貼片裝置。

背景技術：

表面貼裝技術SMT(Surface Mounted Technology)作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域。SMT 產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，SMT 在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領先地位。

隨著組裝元件尺寸變小，組裝密度越來越高。市場上所有貼片工藝流程都是先使用錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB 板的連接端子上，然后再進行貼片，在貼片完成后，才將其放入回流爐中進行回流焊，使得連接端子與貼片的焊接腳焊接。這種貼片方法容易導致假焊、虛焊，使不良產(chǎn)品增多，產(chǎn)品合格率低，而且還會影響貼片效率。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本實用新型向社會提供一種貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊的貼片裝置。

本實用新型的一種技術方案是：提供一種貼片裝置，包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在所述貼片夾層板上設置有一個以上的條狀固定鏤空部，在每一個所述條狀固定鏤空部中設置有若干元件固定鏤空部；

將所述貼片夾層板設置在貼片托盤上，在所述元件固定鏤空部中設置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結構靠近所述貼片托盤；將所述過爐托盤設置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述焊接結構上印刷錫膏；將板狀結構插入到所述條狀固定鏤空部中，使所述焊接結構與所述板狀結構的焊接位接觸；使所述板狀結構位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結構通過錫膏與所述焊接位焊接。

作為對本實用新型的改進，在所述貼片托盤上設置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件，若干所述第一磁性鑲嵌件鑲嵌在所述貼片托盤中，所述第一磁性鑲嵌件位于所述第二穿孔列的兩端。

作為對本實用新型的改進，在所述貼片夾層板上設置有若干第一透氣孔、若干第一過爐定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔設置在所述條狀固定鏤空部中，所述第一過爐定位孔設置在所述貼片夾層板的四周邊緣處。

作為對本實用新型的改進，在所述過爐托盤上設置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔、若干第二過爐定位孔和至少四個第二定位柱，若干第三磁性鑲嵌件鑲嵌在所述過爐托盤中，所述第三磁性鑲嵌件位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔設置在所述過爐托盤的四周邊緣處。

作為對本實用新型的改進，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。

作為對本實用新型的改進，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。

作為對本實用新型的改進，還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結構固定在所述條狀固定鏤空部中。

作為對本實用新型的改進，還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結構固定在所述條狀固定鏤空部中。

作為對本實用新型的改進，所述片狀元件是貼片元器件，所述板狀結構是PCB板。

作為對本實用新型的改進，還包括定位卡槽條，所述定位卡槽條將所述板狀結構的端部固定。

本實用新型由于采用了貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在貼片的過程中，先將貼片夾層板設置在貼片托盤上，把片狀元件設置在元件固定鏤空部中；然后將過爐托盤設置在貼片夾層板上，取走貼片托盤，在焊接結構上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結構插入到條狀固定鏤空部中，最后將其放入回流爐中進行回流焊；由此可以知道，本實用新型是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型中貼片托盤的平面結構示意圖。

圖2是本實用新型中貼片夾層板的平面結構示意圖。

圖3是本實用新型中第一定位卡條的平面結構示意圖。

圖4是圖3的側視結構示意圖。

圖5是本實用新型中第二定位卡條的平面結構示意圖。

圖6是圖5的側視結構示意圖。

圖7是本實用新型中過爐托盤的平面結構示意圖。

圖8是本實用新型中定位卡槽條的平面結構示意圖。

圖9是本實用新型中第三固定裝置的平面結構示意圖。

其中：1.貼片托盤；11.第一穿孔；12.第二穿孔；13.第一磁性鑲嵌件；2.貼片夾層板；21.條狀固定鏤空部；22.元件固定鏤空部；23.第三穿孔；24.第二磁性鑲嵌件；25.第一透氣孔；26.第一定位孔；27.第二定位孔；28.第一過爐定位孔；31.第一定位卡條；311.第一磁性定位柱；32.第二定位卡條；321.第一固定柱；322.第一磁性件；4.過爐托盤；41.第四穿孔；42.第五穿孔；43.第三磁性鑲嵌件；44.第二透氣孔；45.第二過爐定位孔；5.定位卡槽條；51.定位卡槽；52.第四磁性鑲嵌件；61.過爐卡槽條；62.卡槽口；63.螺栓；64.限位結構；65.彈簧；66.螺母。

具體實施方式

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“連接”、“相連”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型的具體含義。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上。

本實用新型提供一種貼片方法，包括如下步驟：

100.將貼片夾層板設置在貼片托盤上，在所述貼片夾層板的元件固定鏤空部中設置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結構靠近所述貼片托盤；

200.將過爐托盤設置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述片狀元件的焊接結構上印刷錫膏；

300.將板狀結構插入到所述貼片夾層板的條狀固定鏤空部中，使所述片狀元件的所述焊接結構與所述板狀結構的焊接位接觸；

400.使所述板狀結構位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結構通過錫膏與所述焊接位焊接。

本方法中，在上述步驟100中，還包括：使用第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。

本方法中，在上述步驟200中，取走所述貼片托盤時，先拆卸所述第一固定裝置，并且使用第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。而且，采用錫膏印刷機將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結構上，印刷錫膏時，所述焊接結構向上。

本方法中，在上述步驟300中，還包括：使用第三固定裝置將所述板狀結構固定在所述條狀固定鏤空部中。

本方法中，所述貼片托盤、所述貼片夾層板、所述過爐托盤、所述第一固定裝置、所述第二固定裝置和所述第三固定裝置的結構和使用方法，請參加附圖和下述對貼片裝置的解釋說明，在這里不再贅述。需要強調(diào)的是，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結構是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結構是PCB板，所述板狀結構的焊接位是指PCB板的焊接端子，本方法主要是用來在PCB板的側面上焊接LED貼片燈。

請參見圖1至圖9，圖1至圖9所揭示的是一種貼片裝置，包括貼片托盤1、貼片夾層板2和過爐托盤4，在所述貼片夾層板2上設置有一個以上的條狀固定鏤空部21，在每一個所述條狀固定鏤空部21中設置有若干元件固定鏤空部22；

將所述貼片夾層板2設置在貼片托盤1上，在所述元件固定鏤空部22中設置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結構靠近所述貼片托盤1；將所述過爐托盤4設置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結構上印刷錫膏；將板狀結構插入到所述條狀固定鏤空部21中，使所述焊接結構與所述板狀結構的焊接位接觸；使所述板狀結構位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結構通過錫膏與所述焊接位焊接。

本實施例中，所述貼片托盤1成矩形（具體請參見圖1所示），在所述貼片托盤1的四角上設置有至少四個第一定位柱（圖中不可見），并且在所述貼片托盤1上設置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件13，在所述第一穿孔列中排列有若干第一穿孔11，在所述第二穿孔列中排列有若干第二穿孔12，若干所述第一磁性鑲嵌件13鑲嵌在所述貼片托盤1中，所述第一磁性鑲嵌件13位于所述第二穿孔列的兩端。

本實施例中，所述貼片夾層板2成矩形（具體請參見圖2所示），在所述貼片夾層板2的四角上設置有至少四個第一定位孔26和至少四個第二定位孔27，相鄰的兩個所述條狀固定鏤空部21之間間隔一定距離，在同一個所述條狀固定鏤空部21中的相鄰的兩個所述元件固定鏤空部22之間間隔一定距離。

在所述貼片夾層板2上設置有若干第一透氣孔25、若干第一過爐定位孔28、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔25設置在所述條狀固定鏤空部21中，所述第一過爐定位孔28設置在所述貼片夾層板2的四周邊緣處，在每一列所述第三穿孔列中排列有若干第三穿孔23，所述第二磁性鑲嵌件24鑲嵌在所述貼片夾層板2中，每一列所述第二磁性鑲嵌件列排列有若干第二磁性鑲嵌件24。

本實施例中，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上。所述第一固定裝置包括第一定位卡條31（具體請參見圖3和圖4所示）和第二定位卡條32（具體請參見圖5和圖6所示），在所述第一定位卡條31的一表面上設置有一列凸起的第一磁性定位柱311。在所述第二定位卡條32的一表面上分別設置有一列凸起的第一固定柱321和鑲嵌有兩個第一磁性件322，兩個所述第一磁性件322位于靠近所述第二定位卡條32的兩端的位置上。

本實施例中，所述過爐托盤4成矩形（具體請參見圖7所示），在所述過爐托盤4上設置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔44、若干第二過爐定位孔45和至少四個第二定位柱，在所述第四穿孔列中排列有若干第四穿孔41，在所述第五穿孔列中排列有若干第五穿孔42，若干第三磁性鑲嵌件43鑲嵌在所述過爐托盤4中，所述第三磁性鑲嵌件43位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔45設置在所述過爐托盤4的四周邊緣處，所述第二定位柱設置在所述貼片托盤1的四角上。

本實施例中，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述過爐托盤4上。所述第二固定裝置包括第三定位卡條（未畫圖）和第四定位卡條（未畫圖），所述第三定位卡條與所述第一定位卡條的結構基本相同，所述第四定位卡條與所述第二定位卡條的結構基本相同。在所述第三定位卡條的一表面上設置有一列凸起的第二磁性定位柱。在所述第四定位卡條的一表面上分別設置有一列凸起的第二固定柱和鑲嵌有兩個第二磁性件，兩個所述第二磁性件位于靠近所述第四定位卡條的兩端的位置上。

本實施例中，還包括定位卡槽條5（具體請參見圖8所示），所述定位卡槽條5設置在所述貼片夾層板2上，并且在所述定位卡槽條5的一側上設置有若干定位卡槽51，所述板狀結構的端部的一部分固定在所述條狀固定鏤空部21中，所述板狀結構的端部的另一部分固定在所述定位卡槽51中，在所述定位卡槽條5上鑲嵌有若干第四磁性鑲嵌件52。

本實施例中，還包括第三固定裝置（具體請參見圖9所示），所述第三固定裝置將所述板狀結構固定在所述條狀固定鏤空部21中。所述第三固定裝置包括過爐卡槽條61、螺栓63、限位結構64、螺母66和彈簧65，在所述過爐卡槽條61的下表面上設置有若干卡槽口62，在所述過爐卡槽條61的兩端設置有螺栓穿孔，所述螺栓63的頭部位于所述過爐卡槽條61的一側，所述螺栓63的一端依次穿過所述限位結構64、所述彈簧65和所述螺栓穿孔，并且在所述過爐卡槽條61的另一側，將所述螺母66設置在所述螺栓63的一端上，所述彈簧65位于所述限位結構64和所述過爐卡槽條61之間。

本實施例中，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結構是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結構是PCB板，所述板狀結構的焊接位是指PCB板的焊接端子。需要強調(diào)的是，本實施例中的所述貼片裝置主要是用來在PCB板的側面上焊接LED貼片燈。

本實施例的工作原理如下：

當所述貼片夾層板2設置在所述貼片托盤1上時，即所述貼片夾層板2設置在所述貼片托盤1的一表面上，所述第一固定裝置設置在所述貼片托盤1的另一表面上。具體地說，所述貼片托盤1的所述第一定位柱設置在所述貼片夾層板2的所述第一定位孔26中；所述第一定位卡條31設置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一磁性定位柱311設置在所述第一穿孔11中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第一磁性定位柱311相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第一磁性定位柱311是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵；所述第二定位卡條32設置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一固定柱321的一端穿過所述第二穿孔12設置在所述貼片夾層板2的所述第三穿孔23中，而且所述第一磁性件322與所述第一磁性鑲嵌件13相吸。

當所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上后，在所述元件固定鏤空部22中設置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結構靠近所述貼片托盤1，將所述過爐托盤4設置在所述貼片夾層板2上。

所述貼片夾層板2設置在所述過爐托盤4的一表面上，所述第二固定裝置設置在所述過爐托盤4的另一表面上。具體地說，所述第二定位柱設置在所述貼片夾層板2的所述第二定位孔27中，所述第三定位卡條設置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第二磁性定位柱設置在所述第五穿孔42中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第二磁性定位柱相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第二磁性定位柱是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵；所述第四定位卡條設置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第四定位卡條上的所述第二固定柱的一端穿過所述過爐托盤4的所述第四穿孔41設置在所述貼片夾層板2的部分所述第三穿孔23中，而且所述第二磁性件與所述第三磁性鑲嵌件43相吸。

在所述過爐托盤4通過所述第二固定裝置固定在所述貼片夾層板2上后，拆卸所述第一固定裝置，取走所述貼片托盤1，由于所述第一固定裝置是通過磁力將所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上，所以很容易將所述第一固定裝置從所述貼片托盤1上拆除。

然后使所述貼片夾層板2位于所述過爐托盤4的上表面，使用錫膏印刷機將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結構上。在印刷完成后，通過所述第四磁性鑲嵌件52與其中部分所述第二磁性鑲嵌件24相吸，從而使所述定位卡槽條5設置在所述貼片夾層板2上，并且所述定位卡槽51與所述條狀固定鏤空部21的端部對應。所述定位卡槽條5起導引的作用，使板狀結構更加方便地插入到所述條狀固定鏤空部21中。

在板狀結構插入到所述條狀固定鏤空部21后，將所述第三固定裝置固定在所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4上。具體地說，所述過爐卡槽條61的所述卡槽口62卡設在所述板狀結構上，即所述板狀結構設置在所述卡槽口62中，然后使所述螺栓63的一端穿過所述第一過爐定位孔28和所述第二過爐定位孔45，并將所述螺母66設置在所述螺栓63的一端上，即所述過爐卡槽條61、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4設置在所述彈簧65和所述螺母66之間。旋緊所述螺栓63，所述彈簧65緊緊地抵靠在所述過爐卡槽條61上，進而使所述過爐卡槽條61將板狀結構緊緊地設置在所述條狀固定鏤空部21中。

在將板狀結構固定住后，使所述板狀結構位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，錫膏受熱后向下流動，從而將所述焊接結構與所述焊接位焊接。

本實用新型由于采用了所述貼片托盤1、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4，在貼片的過程中，先將所述貼片夾層板2設置在貼片托盤1上，把片狀元件設置在所述元件固定鏤空部22中；然后將所述過爐托盤4設置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結構上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結構插入到所述條狀固定鏤空部21中，最后將其放入回流爐中進行回流焊；由此可以知道，本實用新型是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊等優(yōu)點。