本實用新型涉及一種修補設備，尤其涉及一種線路修補設備。

背景技術：

隨著近年來電子產品的輕薄化發(fā)展趨勢，應用于電子產品的電路板的布線密度不斷增加。由于電路板的線路精度及密度越來越高，在蝕刻金屬層以形成線路層的工藝中，常因蝕刻的間距過小而造成線路的底部無法完全蝕刻而分離，使電路板發(fā)生短路的現象。

自動光學修補(Automated Optical Repair，AOR)技術可用來對發(fā)生上述短路現象的電路板進行修補，一般利用激光去除線路層中造成短路的非預期導電結構，并藉由攝影機對電路板表面進行影像獲取以觀察待修補處的結構，以此作為進行修補的依據并可以此判斷修補是否成功。然而，利用攝影機所獲取影像來進行上述判斷，可能因攝影鏡頭或被測物件表面臟污或其他非預期因素導致影像不清而產生誤判。

技術實現要素：

本實用新型提供一種線路修補設備，可準確感測待修補處的實際結構，且可準確判斷線路修補是否成功。

本實用新型的線路修補設備用于修補電子構件上的線路層。線路修補設備包括基座、高度感測單元及修補單元?；糜诔休d電子構件。高度感測單元配置于基座上且用于對電子構件上的至少一待修補區(qū)進行高度感測以獲得第一感測結果。修補單元配置于基座上且依據第一感測結果而對電子構件上的線路層進行修補。

在本實用新型的一實施例中，上述的線路修補設備還包括影像獲取單元，其中影像獲取單元配置于基座上且用于對電子構件上的至少一待修補區(qū) 進行影像感測以獲得第二感測結果，修補單元依據第一感測結果及第二感測結果而對電子構件上的線路層進行修補。

在本實用新型的一實施例中，上述的影像獲取單元用于對電子構件進行影像感測以判斷電子構件在基座上的位置。

在本實用新型的一實施例中，上述的線路修補設備還包括主控制單元，其中主控制單元依據第一感測結果而判斷至少一待修補區(qū)是否存在非預期的導電結構，且用于控制修補單元去除導電結構。

在本實用新型的一實施例中，上述的修補單元為激光修補單元。

在本實用新型的一實施例中，上述的高度感測單元為接觸式高度感測單元或非接觸式高度感測單元。

在本實用新型的一實施例中，上述的高度感測單元為光學高度感測單元、超聲波高度感測單元或探針式高度感測單元。

在本實用新型的一實施例中，在電子構件被基座承載并被高度感測單元感測之前，檢測設備對電子構件進行檢測以決定待修補區(qū)。

在本實用新型的一實施例中，上述的線路修補設備分離于檢測設備。

在本實用新型的一實施例中，上述的線路修補設備還包括復檢單元，配置于基座上，其中在檢測設備對電子構件進行檢測以決定待修補區(qū)之后，以及在電子構件被高度感測單元感測以獲得第一感測結果之前，復檢單元感測電子構件以判斷檢測設備對待修補區(qū)的決定是否正確。

在本實用新型的一實施例中，上述的復檢單元藉由高度感測、影像獲取或光學感測，自動或人眼觀察圖像判斷檢測設備對待修補區(qū)的決定是否正確。

在本實用新型的一實施例中，上述的電子構件為印刷電路板或觸控面板。

一種線路修補設備，用于修補電子構件上的線路層。線路修補設備包括基座、感測單元、修補單元及復檢單元。基座用于承載電子構件。感測單元配置于基座上且用于對電子構件上的至少一待修補區(qū)進行感測以獲得第一感測結果。修補單元配置于基座上且依據第一感測結果而對電子構件上的線路層進行修補。復檢單元配置于基座上，其中在電子構件被基座承載并被感測單元感測之前，檢測設備對電子構件進行檢測以決定待修補區(qū)，在檢測設備 對電子構件進行檢測以決定待修補區(qū)之后，以及在電子構件被感測單元感測以獲得第一感測結果之前，復檢單元感測電子構件以判斷檢測設備對待修補區(qū)的決定是否正確。

在本實用新型的一實施例中，上述的復檢單元藉由高度感測、影像獲取或光學感測，自動或人眼觀察圖像判斷檢測設備對待修補區(qū)的決定是否正確。

基于上述，在本實用新型的線路修補設備中，是利用高度感測單元來對電路板上的待修補區(qū)進行高度感測，用以感測待修補處的實際結構并判斷線路修補是否成功。由于本實用新型的線路修補設備并非僅利用攝影機所獲取影像來進行所述感測及判斷，因此可避免因攝影鏡頭或電子構件表面臟污或其他非預期因素導致影像不清而產生誤判，進而提升所述感測及判斷的準確性。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的線路修補設備的示意圖；

圖2A至圖2C顯示圖1的電子構件的待修補區(qū)的各種狀態(tài)；

圖3顯示為圖1的線路修補設備的作業(yè)流程；

圖4顯示為圖1的線路修補設備應用于線路修補系統；

圖5是本實用新型另一實施例的線路修補系統的示意圖。

附圖標記：

50、50’：線路修補系統

52、52’：檢測設備

60：電子構件

60a：待修補區(qū)域

62：線路

62a、64：導電結構

100、100’：線路修補設備

110、110’：基座

110a：載臺

120、120’：高度感測單元

130、130’：修補單元

140、140’：影像獲取單元

150：主控制單元

160a：修補控制單元

160b：短路解析單元

160c：影像控制單元

160d：載臺控制單元

170：修補參數數據庫

180：顯示單元

190：復檢單元

I1：短路位置信息

I2：短路結構信息

R1：第一感測結果

R2：第二感測結果

S602、S604、S606、S608、S610、S612：步驟

具體實施方式

實施例一

圖1是本實用新型一實施例的線路修補設備的示意圖。請參考圖1，本實施例的線路修補設備100包括基座110、高度感測單元120及修補單元130?；?10上的載臺110a用于承載電子構件60，電子構件60例如是印刷電路板、觸控面板或其他具有線路層的電子構件，本實用新型不對此加以限制。圖1所示線路修補設備100僅為示意，并不代表其各構件的實際配置連接關系，高度感測單元120及修補單元130實際上配置于基座110上。

本實施例的高度感測單元120例如是光學高度感測、超聲波高度感測單元或其他種類的非接觸式高度感測單元，也可以是探針式高度感測單元或其他種類的接觸式高度感測單元，本實用新型不對此加以限制。此外，本實施 例的修補單元130例如是激光修補單元或其他種類的修補單元，本實用新型不對此加以限制。

圖2A至圖2C顯示圖1的電子構件的待修補區(qū)的各種狀態(tài)。圖1所示的高度感測單元120用于對電子構件60上的至少一待修補區(qū)60a(顯示在圖2A至圖2C)進行高度感測以獲得第一感測結果R1，修補單元130可依據所述第一感測結果R1而對電子構件上的線路層進行修補。在本實施例中，線路修補設備100如圖1所示還包括主控制單元150，主控制單元150可依據所述第一感測結果R1而判斷待修補區(qū)60a是否存在非預期的導電結構64，并依據所述第一感測結果R1來控制修補單元130工作。主控制單元150例如是控制電路或其他適當種類的控制器，本實用新型不對此加以限制。

具體而言，若電子構件60上的線路層62的兩線路62a(顯示在圖2A至圖2C)之間因蝕刻不完全而如圖2A所示存在非預期的導電結構64，高度感測單元120可感測到導電結構64處的結構高度為非預期高度，此時所述第一感測結果R1為“需進行修補”。主控制單元150依此第一感測結果R1而判斷待修補區(qū)60a存在導電結構64，并依此第一感測結果R1而通過修補控制單元160a來控制修補單元130去除導電結構64。修補控制單元160a例如是控制電路其他適當種類的控制器，本實用新型不對此加以限制。

若修補單元130在上述過程中未完全去除導電結構64而使其成為圖2B所示狀態(tài)，高度感測單元120可感測到導電結構64處的部分結構高度仍為非預期高度，此時所述第一感測結果R1仍為“需進行修補”。主控制單元150依此第一感測結果R1而判斷待修補區(qū)60a仍存在導電結構64，并依此第一感測結果R1而通過修補控制單元160a來控制修補單元130去除導電結構64。

若修補單元130在上述過程中完全去除了導電結構64而使其成為圖2C所示狀態(tài)，高度感測單元120可感測到原導電結構64處的結構高度已下降至預期高度，此時所述第一感測結果R1為“已完成修補”。主控制單元150依此第一感測結果R1而判斷待修補區(qū)60a已不存在導電結構64，并依此第一感測結果R1來控制修補單元130不進行修補工作。

請參考圖1，本實施例的線路修補設備100還包括影像獲取單元140，影像獲取單元140例如是攝影機且配置于基座110上，而可對電子構件60上的待修補區(qū)60a(顯示在圖2A至圖2C)進行影像感測以獲得第二感測結果R2。修補 單元130除了可依據由高度感測單元120所感測而得的所述第一感測結果R1對電子構件60上的線路層62(顯示在圖2A至圖2C)進行修補，更可依據由影像獲取單元140所感測而得的所述第二感測結果R2對電子構件60上的線路層62(顯示在圖2A至圖2C)進行修補。即，在本實施例的線路修補設備100中，是利用高度感測單元120及影像獲取單元140分別藉由高度感測及影像獲取的方式對電子構件60上的待修補區(qū)60a進行感測，以進一步提升感測準確度。

在本實施例中，影像獲取單元140除了如上述用以感測電子構件60上的待修補區(qū)60a是否需進行修補，影像獲取單元140還可用以對電子構件60的整體或其定位點(如電子構件60的邊緣、角落或其他適當定位點)進行影像感測，以判斷電子構件60在基座110的載臺110a上的位置是否正確，使所述感測及修補工作可順利進行。

請參考圖1，更詳細而言，高度感測單元120所感測而得的高度信息(即第一感測結果R1)及影像獲取單元140所感測而得的影像信息(即第二感測結果R2)皆傳遞至短路解析單元160b進行短路解析，解析而得的短路位置信息I1及短路結構信息I2傳遞至主控制單元150，使主控制單元150據以判斷電子構件60的待修補區(qū)60a(顯示在圖2A至圖2C)的短路狀態(tài)，并進而依據修補參數數據庫170控制修補單元130的修補工作。此外，影像獲取單元140對電子構件60的定位點所獲取的影像通過影像控制單元160c傳遞至主控制單元150，使主控制單元150以此判斷電子構件60在基座110的載臺110a上的位置是否正確。短路解析單元160b例如是解析電路或其他適當種類的解析器，本實用新型不對此加以限制。影像控制單元160c例如是控制電路或其他適當種類的控制器，本實用新型不對此加以限制。

在本實施例中，主控制單元150所接收的信息例如通過顯示單元180而顯示以供操作者觀看。顯示單元180例如是電腦的顯示屏幕或其他適當顯示界面，本實用新型不對此加以限制。

在本實施例中，載臺110a例如為可動的作業(yè)平臺，高度感測單元120、影像獲取單元140及修補單元130例如位于載臺110a上方，載臺110a可相對于高度感測單元120、影像獲取單元140及修補單元130產生位移。主控制單元150可通過載臺控制單元160d而控制載臺110a的平移，使高度感測單元120及影像獲取單元140能夠順利地感測電子構件60的不同區(qū)域，且使修補單元130 能夠順利地修補電子構件60的不同區(qū)域。載臺控制單元160d例如是控制電路或其他適當種類的控制器，本實用新型不對此加以限制。

以下藉由附圖說明本實施例的線路修補設備100的作業(yè)流程。圖3顯示圖1的線路修補設備的作業(yè)流程。請參考圖3，首先，放置待修補的電子構件60于載臺110a上(步驟S602)。利用高度感測單元120搭配影像獲取單元140感測電子構件60的待修補區(qū)60a(步驟S604)。依據感測結果對電子構件60的線路層62進行修補(步驟S606)。再次利用高度感測單元120搭配影像獲取單元140感測電子構件60的待修補區(qū)60a(步驟S608)。依據感測結果判斷是否完成修補(步驟S610)。若已完成修補，則判斷為工作完成(步驟S612)。若未完成修補，則回到步驟S606，依據感測結果對電子構件60的線路層62進行修補。

圖4顯示圖1的線路修補設備應用于線路修補系統，請參考圖4。圖1所示的線路修補設備100可如圖4所示與檢測設備52共同組成線路修補系統50。在電子構件60如圖1所示被基座110承載并被高度感測單元120感測之前，可先利用檢測設備52對電子構件60進行影像檢測以決定待修補區(qū)60a(顯示在圖2A至圖2C)的位置與數量，其中檢測設備52例如是自動光學檢測(Automated optical Inspection，AOI)機臺并藉由攝影機對電子構件60進行所述影像檢測。在本實施例中，線路修補設備100分離于檢測設備52，即，線路修補設備100與檢測設備52非為整合的單一機臺而是彼此分離的兩機臺，高度感測單元120是用于線路修補設備100而非用于檢測設備52。

實施例二

圖5是本實用新型的另一實施例的線路修補系統的示意圖。在圖5的線路修補系統50’中，檢測設備52’、線路修補設備100’、基座110’、高度感測單元120’、修補單元130’、影像獲取單元140’的配置或作用方式類似圖4的檢測設備52、線路修補設備100、基座110、高度感測單元120、修補單元130、影像獲取單元140的配置或作用方式，于此不再贅述。

線路修補系統50’與線路修補系統50的不同處在于，線路修補設備100’還包括復檢單元190，配置于基座110’上，用以判斷檢測設備52’是否因臟污而有所誤判。具體而言，在檢測設備52’對電子構件進行檢測以決定待修補區(qū)之后，以及在電子構件被高度感測單元120’感測以獲得第一感測結果之前，復檢單元190用以感測電子構件以判斷檢測設備52’對待修補區(qū)的決定是否正 確。更詳細而言，復檢單元190例如是藉由高度感測、影像獲取或光學感測方式來自動或人眼觀察圖像判斷檢測設備52’對待修補區(qū)的決定是否正確，此外，本實施例的復檢單元190是整合于線路修補設備100’的基座110’上，故不需為了進行所述復檢而在檢測設備52’與線路修補設備100’之間額外增設一臺復檢設備VRS(Virtual ReScan)，而可進一步節(jié)省設備成本及作業(yè)人力也可節(jié)省電子構件從復檢設備搬移至修補設備100’的搬運作業(yè)。在其他實施例中，線路修補系統50’的高度感測單元120’可改為影像感測單元或其他種類的感測單元，并配合上述復檢單元190進行操作，本實用新型不對此加以限制。

綜上所述，在本實用新型的線路修補設備中，是利用高度感測單元來對電路板上的待修補區(qū)進行高度感測，用以感測待修補處的實際結構并判斷線路修補是否成功。由于本實用新型的線路修補設備并非僅利用攝影機所獲取影像來進行所述感測及判斷，因此可避免因攝影鏡頭或電子構件表面臟污或其他非預期因素導致影像不清而產生誤判，進而提升所述感測及判斷的準確性。

雖然本實用新型已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作些許的改變與潤飾，均在本實用新型范圍內。