本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子設(shè)備功能的增多以及性能的提高，系統(tǒng)的功耗越來(lái)越大，過(guò)高的系統(tǒng)工作溫度會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備工作不穩(wěn)定，因此散熱問(wèn)題已成為制約電子設(shè)備發(fā)展的重要因素之一。

目前，電子設(shè)備通常采用如導(dǎo)熱石墨片、硅脂、銅管等導(dǎo)熱件將電子設(shè)備內(nèi)的熱量傳導(dǎo)至電子設(shè)備的外殼上進(jìn)行散熱，然而，這種散熱方式會(huì)受到電子設(shè)備的外殼材質(zhì)的導(dǎo)熱性能的制約，并且若電子設(shè)備的外殼上設(shè)有防護(hù)罩時(shí)，會(huì)影響散熱效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，能夠提高散熱效果。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案：

一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)的發(fā)熱器件，所述殼體包括第一位置和第二位置，所述第一位置設(shè)置有第一通孔，所述第二位置設(shè)置有第二通孔，其中，當(dāng)所述電子設(shè)備處于工作狀態(tài)時(shí)，所述第一位置位于所述第二位置的上方；

所述殼體內(nèi)設(shè)置有連通所述第一通孔和所述第二通孔的散熱通道；

所述發(fā)熱器件發(fā)出的熱量熱傳遞于所述散熱通道內(nèi)。

具體地，所述發(fā)熱器件位于所述散熱通道內(nèi)。

具體地，所述發(fā)熱器件位于所述散熱通道之外，所述發(fā)熱器件通過(guò)導(dǎo)熱材料連接于所述散熱通道內(nèi)。

具體地，所述發(fā)熱器件位于所述散熱通道之外，所述散熱通道上設(shè)置有第三通孔，所述發(fā)熱器件與所述第三通孔相對(duì)，所述第三通孔用于使所述發(fā)熱器件發(fā)出的熱量傳遞至所述散熱通道內(nèi)，其中，所述第三通孔的孔徑分別小于所述第一通孔的孔徑和所述第二通孔的孔徑。

具體地，所述第一位置與所述第二位置相對(duì)，當(dāng)所述電子設(shè)備處于工作狀態(tài)時(shí)，所述第一通孔的朝向向上，所述第二通孔的朝向向下。

具體地，所述發(fā)熱器件位于所述殼體內(nèi)的電路板的第一表面上，所述殼體的內(nèi)表面包括第二表面，所述第二表面對(duì)應(yīng)于所述第一表面，所述殼體內(nèi)設(shè)置有從所述第二表面向所述第一表面延伸的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一表面、所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁和所述第二表面圍成所述散熱通道。

具體地，所述第一通孔和所述第二通孔分別為耳機(jī)接口、通用串行總線接口或多媒體接口中的任意兩個(gè)接口。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備，在使用過(guò)程中，利用散熱通道的內(nèi)外溫差以及第一通孔與第二通孔之間的高度差形成煙囪效應(yīng)，使電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件發(fā)出的熱量通過(guò)散熱通道從第一通孔散出，殼體外的冷空氣從第二通孔進(jìn)入散熱通道內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備散熱，上述利用煙囪效應(yīng)原理進(jìn)行散熱的方式不會(huì)受到電子設(shè)備的外殼材質(zhì)的導(dǎo)熱性能的制約，并且利用煙囪效應(yīng)能夠加強(qiáng)空氣對(duì)流，使電子設(shè)備內(nèi)的熱量快速排出，提高散熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括殼體1和設(shè)置于殼體1內(nèi)的發(fā)熱器件2，殼體1包括第一位置11和第二位置12，第一位置11設(shè)置有第一通孔13，第二位置12設(shè)置有第二通孔14，其中，當(dāng)電子設(shè)備處于工作狀態(tài)時(shí)，第一位置11位于第二位置12的上方；殼體1內(nèi)設(shè)置有連通第一通孔13和第二通孔14的散熱通道3；發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量熱傳遞于散熱通道3內(nèi)。

以手機(jī)為例，手機(jī)邊框的頂部可以為第一位置11，手機(jī)殼體邊框的底部可以為第二位置12，當(dāng)使用手機(jī)時(shí)，一般手機(jī)是處于傾斜或垂直于地面的方向，邊框的頂部高于邊框的底部，因此此時(shí)，第一通孔13高于第二通孔14，當(dāng)發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量傳遞至散熱通道時(shí)，散熱通道3內(nèi)的溫度高于殼體1外的環(huán)境溫度，由于熱空氣的密度比冷空氣的密度小，因此散熱通道3內(nèi)的熱空氣會(huì)自然上升，從第一通孔13散出，殼體1外的冷空氣從第二通孔14進(jìn)入散熱通道3，由此發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量通過(guò)散熱通道3散出；上述中散熱通道3的內(nèi)外溫差以及第一通孔13與第二通孔14之間的高度差形成煙囪效應(yīng)，其中，若散熱通道3的內(nèi)外溫差越大，第一通孔13與第二通孔14之間的高度差越大，則煙囪效應(yīng)越明顯，散熱效率越高。

除了手機(jī)，電子設(shè)備還可以為電視機(jī)等，如圖4所示，當(dāng)電子設(shè)備為電視機(jī)時(shí)，電視機(jī)通常通過(guò)支架設(shè)立于電視柜上或通過(guò)懸掛架懸掛于墻壁上，電視機(jī)殼體1的頂部為第一位置11，電視機(jī)殼體1的底部中的懸空部位可為第二位置12，在第一位置11設(shè)置第一通孔13，在第二位置12設(shè)置第二通孔14，因此第一通孔13高于第二通孔14，當(dāng)電視機(jī)內(nèi)的發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量傳遞至散熱通道3時(shí)，散熱通道3內(nèi)的溫度高于電視機(jī)殼體1外的環(huán)境溫度，散熱通道3的內(nèi)外溫差以及第一通孔13與第二通孔14之間的高度差形成煙囪效應(yīng)，使散熱通道3內(nèi)的熱空氣從第一通孔13散出，電視機(jī)殼體1外的冷空氣從第二通孔14進(jìn)入散熱通道3，以使電視機(jī)散熱。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備，在使用過(guò)程中，利用散熱通道的內(nèi)外溫差以及第一通孔與第二通孔之間的高度差形成煙囪效應(yīng)，使電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件發(fā)出的熱量通過(guò)散熱通道從第一通孔散出，殼體外的冷空氣從第二通孔進(jìn)入散熱通道內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備散熱，上述利用煙囪效應(yīng)原理進(jìn)行散熱的方式不會(huì)受到電子設(shè)備的外殼材質(zhì)的導(dǎo)熱性能的制約，并且利用煙囪效應(yīng)能夠加強(qiáng)空氣對(duì)流，使電子設(shè)備內(nèi)的熱量快速排出，提高散熱效果。

發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量熱傳遞于散熱通道3內(nèi)的具體實(shí)施方式可包括如下三種：

具體地，如圖1所示，發(fā)熱器件2位于散熱通道內(nèi)。當(dāng)發(fā)熱器件2發(fā)出熱量時(shí)，熱量在散熱通道3內(nèi)，通過(guò)上述煙囪效應(yīng)實(shí)現(xiàn)熱量從第一通孔13散出，殼體1外的冷空氣從第二通孔14進(jìn)入散熱通道3，使發(fā)熱器件2快速降溫，降低電子設(shè)備內(nèi)的熱量。

或者，具體地，如圖2所示，發(fā)熱器件2位于散熱通道3之外，發(fā)熱器件2通過(guò)導(dǎo)熱材料4連接于散熱通道3內(nèi)?？梢詫?dǎo)熱材料4的一端連接于發(fā)熱器件2，導(dǎo)熱材料4的另一端穿入散熱通道3內(nèi)，當(dāng)發(fā)熱器件2發(fā)出熱量時(shí)，熱量通過(guò)導(dǎo)熱材料4傳導(dǎo)至散熱通道3內(nèi)，利用上述煙囪效應(yīng)原理實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。其中，導(dǎo)熱材料4可采用導(dǎo)熱石墨片、硅脂、銅管等。

或者，具體地，如圖3所示，發(fā)熱器件2位于散熱通道之外，散熱通道3上設(shè)置有第三通孔31，發(fā)熱器件2與第三通孔31相對(duì)，第三通孔31用于使發(fā)熱器件2發(fā)出的熱量傳遞至散熱通道3內(nèi)，其中，第三通孔31的孔徑分別小于第一通孔13的孔徑和第二通孔14的孔徑。發(fā)熱器件2可以接觸于散熱通道3，也可以與散熱通道3之間存在一定的縫隙，當(dāng)發(fā)熱器件2發(fā)出熱量時(shí)，熱量從第三通孔31進(jìn)入至散熱通道3內(nèi)，利用上述煙囪效應(yīng)原理實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。

具體地，第一位置11與第二位置12相對(duì)，當(dāng)電子設(shè)備處于工作狀態(tài)時(shí)，第一通孔13的朝向向上，第二通孔14的朝向向下。其中，第一位置與第二位置可以選擇殼體1上相鄰的面上，例如側(cè)面的底部和頂面，或者也可以選擇殼體的同一面上，例如側(cè)面的底部和頂部，或者選擇殼體1上相對(duì)的面上，例如底面和頂面；根據(jù)煙囪效應(yīng)，需要最大的保證散熱通道的垂直坡度，以便提高散熱通道3內(nèi)氣體流通速度，提高散熱效率，因此第一位置11與第二位置12選擇殼體1上相對(duì)的面上，在使用電子設(shè)備時(shí)，第一通孔13朝上，第二通孔14朝下，熱量通過(guò)散熱通道3從第一通孔13散出，冷空氣從第二通孔14進(jìn)入散熱通道3內(nèi)，形成對(duì)流，快速流動(dòng)。

具體地，發(fā)熱器件2位于殼體1內(nèi)的電路板的第一表面上，殼體1的內(nèi)表面包括第二表面，第二表面對(duì)應(yīng)于第一表面，殼體1內(nèi)設(shè)置有從第二表面向第一表面延伸的第一側(cè)壁32和第二側(cè)壁33，第一表面、第一側(cè)壁32、第二側(cè)壁33和第二表面圍成散熱通道3。第一側(cè)壁32和第二側(cè)壁33可以與殼體1制成一體結(jié)構(gòu)，或者第一側(cè)壁32和第二側(cè)壁33可以與第一表面制成一體結(jié)構(gòu)，利用殼體1和電路板作為散熱通道的另外兩側(cè)的側(cè)壁，利于電子設(shè)備的薄型化設(shè)計(jì)。

具體地，第一通孔13和第二通孔14分別為耳機(jī)接口、通用串行總線接口或多媒體接口中的任意兩個(gè)接口。利用電子設(shè)備上的其中兩個(gè)接口分別作為第一通孔13和第二通孔14，這兩個(gè)接口包括耳機(jī)接口、通用串行總線接口或多媒體接口中的任意兩個(gè)，無(wú)需在殼體1上設(shè)置額外的通孔，減少殼體1上通孔的數(shù)量，利于殼體1的美觀。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備，在使用過(guò)程中，利用散熱通道的內(nèi)外溫差以及第一通孔與第二通孔之間的高度差形成煙囪效應(yīng)，使電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件發(fā)出的熱量通過(guò)散熱通道從第一通孔散出，殼體外的冷空氣從第二通孔進(jìn)入散熱通道內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備散熱，上述利用煙囪效應(yīng)原理進(jìn)行散熱的方式不會(huì)受到電子設(shè)備的外殼材質(zhì)的導(dǎo)熱性能的制約，并且利用煙囪效應(yīng)能夠加強(qiáng)空氣對(duì)流，使電子設(shè)備內(nèi)的熱量快速排出，提高散熱效果。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。