本發(fā)明涉及量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動體。

背景技術(shù)：

作為長期具有高精度的振蕩特性的振蕩器，公知有基于銣、銫等堿金屬的原子的能量轉(zhuǎn)變來進行振蕩的原子振蕩器(例如參照專利文獻1)。此外，利用量子干涉效應(yīng)的原子振蕩器比利用雙共振現(xiàn)象的原子振蕩器能夠容易小型化，因此，近年來，被期待裝配于各種設(shè)備。

例如，專利文獻1所述的原子振蕩器具有使光源、光檢測器件以及蒸氣室(原子室)一體化的芯片級器件和用于懸架該芯片級器件的懸架裝置。由此，通過使光源、光檢測器件以及蒸氣室一體化，能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器的小型化及低功耗。

專利文獻1：日本專利第4972550號說明書

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在專利文獻1所述的原子振蕩器中，熱量從芯片級器件向懸架裝置逃逸引起如下的問題：產(chǎn)生蒸氣室的光源側(cè)的面與光檢測器器件側(cè)的面的溫度差、光源的溫度變動，其結(jié)果是使得特性下降。

本發(fā)明的目的在于提供特性優(yōu)異并能實現(xiàn)小型化及低功耗的量子干涉裝置，此外提供具有該量子干涉裝置的原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動體。

通過下述的本發(fā)明來達成上述目的。

本發(fā)明的量子干涉裝置的特征在于，其具有：原子室，其密封有堿金屬原子；光源，其射出激勵所述堿金屬原子的光；光檢測部，其檢測透過所述原子室后的所述光；導(dǎo)熱部件，其被設(shè)置成相對于所述原子室橫跨所述光源側(cè)與所述光檢測部側(cè)，使用導(dǎo)熱率比所述原子室大的材料構(gòu)成；以及支承部件，其與所述導(dǎo)熱部件分離地設(shè)置，使用導(dǎo)熱率比所述導(dǎo)熱部件小的材料構(gòu)成，一并支承所述原子室、所述光源、所述光檢測部以及所述導(dǎo)熱部件。

根據(jù)這樣的量子干涉裝置，由于使用導(dǎo)熱率比原子室大的材料構(gòu)成的導(dǎo)熱部件設(shè)置成相對于原子室橫跨光源側(cè)與光檢測部側(cè)，無論加熱原子室的加熱器的數(shù)量、配置如何，尤其是，即使加熱器的數(shù)量為1，也能夠減小原子室的光源側(cè)的面與光檢測部側(cè)的面的溫度差，高精度地控制光源的溫度。因此能夠使量子干涉裝置的特性優(yōu)異。

此外，由于使用導(dǎo)熱率比導(dǎo)熱部件小的材料構(gòu)成的支承部件一并支承原子室、光源、光檢測部以及導(dǎo)熱部件，能夠?qū)崿F(xiàn)量子干涉裝置的小型化，并且減少熱量從原子室、光源、光檢測部以及導(dǎo)熱部件逃逸，從而實現(xiàn)量子干涉裝置的低功耗。

并且，由于支承部件相對于導(dǎo)熱部件分離，能夠有效地減少熱量從導(dǎo)熱部件向支承部件逃逸。因此，能夠適當(dāng)?shù)胤謩e發(fā)揮前述的導(dǎo)熱部件使量子干涉裝置的特性優(yōu)異的效果、以及前述的支承部件實現(xiàn)量子干涉裝置的低功耗的效果。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述支承部件具有：相對于所述原子室在所述光源側(cè)支承所述原子室或所述光源的第1支承部；以及相對于所述原子室在所述光檢測部側(cè)支承所述原子室或所述光檢測部的第2支承部。

由此，能夠穩(wěn)定地支承原子室、光源以及光檢測部。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：具有加熱器，所述加熱器與所述原子室、所述光源、所述光檢測部以及所述導(dǎo)熱部件一并支承于所述支承部件，所述加熱器經(jīng)由所述導(dǎo)熱部件對所述光源和所述原子室進行加熱。

由此，能夠利用來自加熱器的熱量高精度地調(diào)節(jié)原子室和光源的溫度。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述加熱器相對于所述原子室配置在所述光檢測部側(cè)。

由此，能夠?qū)⒂糜诩訜崞鞯牟季€排線在與用于光檢測部的布線相同的一側(cè)。而且，由此，即使加熱器與光源之間的距離增大的情況下，也能夠利用導(dǎo)熱部件有效地將來自加熱器的熱量傳遞至光源。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述加熱器相對于所述原子室配置在所述光源側(cè)。

由此，能夠?qū)⒂糜诩訜崞鞯牟季€排線在與用于光源的布線相同的一側(cè)。此外，能夠減小加熱器與光源之間的距離，從而更高精度地對光源進行溫度控制。其結(jié)果是，能夠有效地減小光伴隨光源的溫度變動的波長變動。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述加熱器與所述光源之間的距離比所述加熱器與所述原子室之間的距離小。

由此，能夠使加熱器比原子室接近光源。因此，能夠更高精度地對光源進行溫度控制。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：所述加熱器與所述光源之間的距離比所述加熱器與所述原子室之間的距離大。

由此，能夠在包括原子室及光源的結(jié)構(gòu)體的中央附近配置加熱器。因此，能夠容易使原子室的光源側(cè)的面、光檢測部側(cè)的面以及光源之間的溫度分布均勻。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：具有與所述加熱器或所述光源連接的布線，所述導(dǎo)熱部件配置在收納所述加熱器或所述光源的空間的外側(cè)，所述布線具有從所述第1支承部相對于所述導(dǎo)熱部件分離地向所述空間內(nèi)延伸并與所述加熱器或所述光源連接的部分。

由此，能夠減小來自用于加熱器的布線的輻射。其結(jié)果是能夠有效地實現(xiàn)量子干涉裝置的低功耗。

本發(fā)明的量子干涉裝置中優(yōu)選為：具有封裝件，所述封裝件構(gòu)成內(nèi)包所述原子室、所述光源、所述光檢測部、所述加熱器、所述導(dǎo)熱部件以及所述支承部件的空間，所述導(dǎo)熱部件與所述封裝件分離。

由此，能夠減少熱量從原子室、光源、光檢測部以及加熱器經(jīng)由導(dǎo)熱部件向封裝件傳遞。

本發(fā)明的原子振蕩器的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

根據(jù)這樣的原子振蕩器，能夠使特性優(yōu)異，并實現(xiàn)低功耗。

本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

根據(jù)這樣的電子設(shè)備，能夠使量子干涉裝置的特性優(yōu)異，并實現(xiàn)低功耗。

本發(fā)明的移動體的特征在于具有本發(fā)明的量子干涉裝置。

根據(jù)這樣的移動體，能夠使量子干涉裝置的特性優(yōu)異，并實現(xiàn)低功耗。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明第1實施方式的原子振蕩器的概要結(jié)構(gòu)圖。

圖2是示出圖1所示的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3是圖2所示的封裝部具有的原子室單元及支承部件的部分截面?zhèn)纫晥D。

圖4是圖2所示的封裝部具有的原子室單元及支承部件的俯視圖。

圖5是示出本發(fā)明第2實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6是示出本發(fā)明第3實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7是示出本發(fā)明第4實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖8是示出在利用gps衛(wèi)星的定位系統(tǒng)中使用本發(fā)明的原子振蕩器的情況下的概要結(jié)構(gòu)的圖。

圖9是示出具有本發(fā)明的原子振蕩器的移動體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

標(biāo)號說明

1：原子振蕩器；1a：原子振蕩器；1b：原子振蕩器；1c：原子振蕩器；2：原子室單元；2a：原子室單元；2b：原子室單元；2c：原子室單元；3：封裝件；4：支承部件；4b：支承部件；4c：支承部件；5：控制部；10：封裝部；10a：封裝部；10b：封裝部；10c：封裝部；21：原子室；22：光源；23：光學(xué)系統(tǒng)；24：光檢測部；25：加熱器；26：溫度傳感器；27：線圈；28：隔離件；28b：隔離件；29：導(dǎo)熱部件；29b：導(dǎo)熱部件；30：導(dǎo)電性粘接劑；31：基體；32：蓋體；33：外部端子；41：框體；41b：框體；42：片部件；42b：片部件；42c：片部件；43：片部件；44：腳部；44b：腳部；51：光源控制部；52：溫度控制部；53：磁場控制部；100：定位系統(tǒng)；200：gps衛(wèi)星；211：主體部；212：透光部；213：透光部；214：貫通孔；222：連接部；231：遮光部件；232：光學(xué)部件；233：光學(xué)部件；281：基部；281b：基部；282：框架部；282b：框架部；291：第1部分；291b：第1部分；292：第2部分；293：第3部分；300：基站裝置；301：天線；302：接收裝置；303：天線；304：發(fā)送裝置；400：gps接收裝置；401：天線；402：衛(wèi)星接收部；403：天線；404：基站接收部；421：梁部；422：連接部；423：布線；424：布線；431：梁部；432：連接部；433：缺口部；1500：移動體；1501：車體；1502：車輪；2811：孔；l：光；ll：光；s：內(nèi)部空間；s1：內(nèi)部空間；s2：空間；a：光軸。

具體實施方式

下面，根據(jù)附圖所示的優(yōu)選實施方式，對本發(fā)明的量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動體進行詳細說明。

1.原子振蕩器

首先，對本發(fā)明的原子振蕩器(具有本發(fā)明的量子干涉裝置的原子振蕩器)進行說明。另外，下面說明將本發(fā)明的量子干涉裝置應(yīng)用于原子振蕩器的例子，但本發(fā)明的量子干涉裝置不限于此，除了原子振蕩器，也能夠適用于例如磁傳感器、量子存儲器等。

<第1實施方式>

圖1是示出本發(fā)明第1實施方式的原子振蕩器的概要結(jié)構(gòu)圖。

圖1所示的原子振蕩器1是利用量子干涉效應(yīng)(cpt：coherentpopulationtrapping)的原子振蕩器，該量子干涉效應(yīng)是在對堿金屬原子同時照射特定的不同波長的兩個共振光時產(chǎn)生這兩個共振光不被堿金屬原子吸收而透過的現(xiàn)象。另外，該量子干涉效應(yīng)的現(xiàn)象也稱作電磁誘導(dǎo)透明(eit：electromagneticallyinducedtransparency)現(xiàn)象。

如圖1所示，該原子振蕩器1具有產(chǎn)生量子干涉效應(yīng)的封裝部10和控制封裝部10的控制部5。此處，封裝部10具有原子室21、光源22、光學(xué)系統(tǒng)23、光檢測部24、加熱器25、溫度傳感器26、以及線圈27。此外，控制部5具有光源控制部51、溫度控制部52、磁場控制部53。首先，以下，說明原子振蕩器1的概要。

在該原子振蕩器1中，光源22使光ll沿著光軸a經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)23向原子室21照射，光檢測部24檢測透過原子室21的光ll。

原子室21具有透光性，在原子室21內(nèi)密封了堿金屬(金屬原子)。堿金屬具有由彼此不同的兩個基態(tài)和激發(fā)態(tài)構(gòu)成的三能級系統(tǒng)的能級。此外，原子室21內(nèi)的堿金屬被加熱器25加熱，至少一部分成為氣體狀態(tài)。此外，原子室21內(nèi)的堿金屬由線圈27施加期望方向的磁場，進行塞曼分裂。

從光源22射出的光ll包含頻率不同的兩種光。在這兩種光成為頻率差與相當(dāng)于原子室21內(nèi)的堿金屬的兩個基態(tài)間的能量差的頻率一致的共振光對時，產(chǎn)生eit現(xiàn)象。

光源控制部51根據(jù)光檢測部24的檢測結(jié)果，以產(chǎn)生eit現(xiàn)象的方式，控制前述的從光源22射出的光ll所包含的兩種光的頻率。此外，光源控制部51具有壓控型石英振蕩器(未圖示)，該壓控型石英振蕩器的振蕩頻率根據(jù)光檢測部24的檢測結(jié)果而受到控制。并且，該壓控型石英振蕩器(vcxo)的輸出信號作為原子振蕩器1的時鐘信號輸出。

此外，溫度控制部52根據(jù)檢測原子室21的溫度的溫度傳感器6的檢測結(jié)果，控制對加熱器25的通電，使得原子室21內(nèi)達到期望的溫度。此外，磁場控制部53控制對線圈27的通電，使得線圈27產(chǎn)生的磁場恒定。

這樣的控制部5設(shè)在ic芯片上，該ic芯片例如安裝在裝配封裝部10的基板上。另外，控制部5也可以設(shè)在封裝部10內(nèi)。

以上說明了原子振蕩器1的概要。以下，對原子振蕩器1具有的封裝部10進行詳述。

圖2是示出圖1所示的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是示出圖2所示的封裝部具有的原子室單元及支承部件的部分截面?zhèn)纫晥D。圖4是圖2所示的封裝部具有的原子室單元及支承部件的俯視圖。另外，在各圖中，為了便于說明，如箭頭那樣示出彼此垂直的x軸、y軸以及z軸，將各箭頭的前端側(cè)設(shè)為“+”、基端側(cè)設(shè)為“-”。此外，將與x軸平行的方向稱作“x軸方向”、與y軸平行的方向稱作“y軸方向”、與z軸平行的方向稱作“z軸方向”。此外，將圖2中的上側(cè)(+z軸方向側(cè))稱為“上”、下側(cè)(-z軸方向側(cè))稱為“下”。

如圖2所示，原子振蕩器1具有的封裝部10具有：產(chǎn)生前述那樣的量子干涉效應(yīng)的原子室單元2、收納原子室單元2的封裝件3、以及收納在封裝件3內(nèi)并將原子室單元2支承于封裝件3的支承部件4。另外，在封裝件3的外側(cè)可以根據(jù)需要設(shè)置磁屏罩。下面，依次說明封裝部10的各部。

<原子室單元>

原子室單元2包括原子室21、光源22、光學(xué)系統(tǒng)23、光檢測部24、加熱器25、隔離件28、以及一對導(dǎo)熱部件29，并且它們被單元化。另外，在圖2中，省略了圖1所示的溫度傳感器26和線圈27的圖示，但溫度傳感器26例如為熱敏電阻、熱電偶等，設(shè)在光源22附近或加熱器25附近。此外，線圈27可以設(shè)在原子室單元2內(nèi)，也可以設(shè)在原子室單元2的外部，在設(shè)在原子室單元2的外部的情況下，可以在封裝件3的內(nèi)部，也可以在外部。

[隔離件]

隔離件28呈向上側(cè)敞開的盒狀。該隔離件28具有：板狀的基部281、以及豎立設(shè)置在基部281的外周部的框架部282，在框架部282的內(nèi)側(cè)形成有空間s2。另外，基部281和框架部282可以構(gòu)成為一體。

基部281和框架部282分別由導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料構(gòu)成。具體而言，基部281和框架部282的結(jié)構(gòu)材料沒有特別限定，例如可舉出陶瓷材料、金屬材料等，能夠單獨使用它們中的一種或組合使用兩種以上。此外，基部281和框部282的構(gòu)成材料分別優(yōu)選使用非磁性的材料，以不妨礙來自線圈27的磁場。

基部281在其中央部具有沿厚度方向貫通的孔2811。并且，在基部281的下表面以封堵孔2811的開口的方式設(shè)有光源22。此處，關(guān)于光源22，光源22具有的發(fā)光面朝向基部281側(cè)，從光源22射出的光ll通過孔2811射入空間s2內(nèi)。此外，在框體282的上端部隔著光學(xué)系統(tǒng)23連接有原子室21。由此，來自光源22的光ll經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)23射入原子室21。

這樣的隔離件28支承光源22，并且具有規(guī)定光源22與原子室21之間的距離的功能。此外，隔離件28具有在一對導(dǎo)熱部件29與光源22之間傳遞熱量的功能?？梢哉f，這樣的隔離件28構(gòu)成一對導(dǎo)熱部件29的一部分。

[光源]

光源22具有射出能夠激勵原子室21中的堿金屬原子的光ll的功能。該光源22如果能夠射出前述的包含共振光對的光ll，則沒有特別限定，例如優(yōu)選使用垂直共振器面發(fā)射激光器(vcsel)等半導(dǎo)體激光器等的發(fā)光元件。

[光學(xué)系統(tǒng)]

光學(xué)系統(tǒng)23設(shè)在光源22與原子室21之間，固定于原子室21或隔離件28。該光學(xué)系統(tǒng)23具有遮光部件231以及光學(xué)部件232、233。在本實施方式中，沿著光軸a從光源22側(cè)向原子室21側(cè)依次配置遮光部件231、光學(xué)部件232以及光學(xué)部件233。

遮光部件231是具有遮光性的膜狀的部件，設(shè)在光學(xué)部件232的一個表面上。該遮光部件231的構(gòu)成材料如果具有遮光性，則沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、金屬材料等。此外，基于防止射入遮光部件231的光ll為雜散光的觀點，遮光部件231優(yōu)選具有抗反光性。此外，遮光部件231能夠使用公知的成膜法形成在光學(xué)部件232上。

該遮光部件231具有使光ll的一部分通過的開口，除了該開口的部分具有遮光性。該開口的形狀根據(jù)前述的內(nèi)部空間s的橫截面形狀而確定，沒有特別限定，例如呈圓形或四邊形。使光ll通過這樣的遮光部件231的開口，能夠調(diào)整射入內(nèi)部空間s的光ll的形狀，并且實現(xiàn)該光ll的寬度方向上的強度分布的均勻化。

光學(xué)部件232為減光濾光器(nd濾光器)。由此，能夠調(diào)整(減少)射入原子室21的光ll的強度。因此，即使在光源22的輸出較大的情況下，也能夠使射入原子室21的光ll成為期望的光量。

光學(xué)部件233為1/4波長板。由此，能夠?qū)碜怨庠?2的光ll從直線偏振轉(zhuǎn)換為圓偏振(右圓偏振或左圓偏振)。通過使用圓偏振的光ll，能夠使顯現(xiàn)期望的eit現(xiàn)象的原子數(shù)增大，增大期望的eit信號的強度。其結(jié)果是，能夠使原子振蕩器1的振蕩特性提高。

另外，除了前述的遮光部件231、光學(xué)部件232、233之外，光學(xué)系統(tǒng)23還可以具有透鏡、偏振板等其他光學(xué)部件。此外，根據(jù)來自光源22的光ll的強度的不同，能夠省略光學(xué)部件232。此外，根據(jù)來自光源22的光ll的輻射角度、光斑形狀等的不同，能夠省略遮光部件231。此外，遮光部件231、光學(xué)部件232、233的排列順序不限于前述的順序，是任意的。

[原子室]

如圖2所示，原子室21具有：具有柱狀的貫通孔214的主體部211、以及封閉該貫通孔214的兩側(cè)開口的一對透光部212、213。由此，形成密封氣體狀的銣、銫、鈉等堿金屬的內(nèi)部空間s。另外，在內(nèi)部空間s內(nèi)，可以根據(jù)需要，與堿金屬氣體一同密封氬、氖等稀有氣體、氮等惰性氣體作為緩沖氣體。此外，貫通孔214的橫截面(與光軸a垂直的方向上的截面)、即內(nèi)部空間s的橫截面形狀沒有特別限定，例如可舉出圓形、楕圓形、四邊形等多邊形等。

各透光部212、213具有對于來自光源22的光ll的透射性。并且，一個透光部212透過向內(nèi)部空間s射入的光ll，另一個透光部213透過從內(nèi)部空間s射出的光ll。構(gòu)成該透光部212、213的材料沒有特別限定，例如可舉出玻璃材料、石英等。

此外，構(gòu)成原子室21的主體部211的材料沒有特別限定，可舉出硅材料、陶瓷材料、金屬材料、樹脂材料、玻璃材料、石英等。

并且，各透光部212、213與主體部211氣密地接合。由此，能夠使原子室21的內(nèi)部空間s成為氣密空間。原子室21的主體部211與透光部212、213的接合方法根據(jù)這些構(gòu)成材料而確定，沒有特別限定，例如可以采用使用粘接劑的接合方法、直接接合法、陽極接合法等。

[光檢測部]

光檢測部24相對于原子室21設(shè)在與光源22相反的一側(cè)。該光檢測部24具有檢測透過原子室21內(nèi)的光ll(更具體而言是共振光對)的強度的功能。光檢測部24如果能夠檢測上述那樣的光ll，則沒有特別限定，例如能夠使用太陽能電池、光電二極管等光檢測器(受光元件)。

[加熱器]

加熱器25具有通過通電來發(fā)熱的發(fā)熱電阻體(加熱部)。該加熱器25相對于原子室21設(shè)在與光源22相反的一側(cè)。并且，來自加熱器25的熱量直接傳遞至原子室21的透光部213，并且經(jīng)由一對導(dǎo)熱部件29傳遞至原子室21的透光部212。此外，來自加熱器25的熱量經(jīng)由一對導(dǎo)熱部件29及隔離件28還傳遞至光源22。

另外，如后所述，加熱器25設(shè)在支承部件4的片部件43的連接部432上，但也可以利用連接部432具有的布線來構(gòu)成。

[導(dǎo)熱部件(固定部件)]

如圖2所示，一對導(dǎo)熱部件29設(shè)置成在x軸方向上夾著原子室21。此外，各導(dǎo)熱部件29設(shè)置成相對于原子室21橫跨光源22側(cè)與光檢測部24側(cè)。此外，一對連接部件29分別形成為避開光ll的通過區(qū)域。圖2所示的導(dǎo)熱部件29具有嵌合原子室21的凹部。通過該嵌合，原子室21固定于連接部件29。此外，在導(dǎo)熱部件29的一個端面上通過粘接劑等固定有配置光源22的隔離件28。并且，在導(dǎo)熱部件29的另一個端面上通過粘接劑等固定有配置光檢測部24的原子室21。由此，通過導(dǎo)熱部件29固定原子室21、光源22以及光檢測部24的相對位置關(guān)系。

更具體地說明，各導(dǎo)熱部件29具有：沿著由原子室21、光學(xué)系統(tǒng)23以及隔離件28構(gòu)成的層疊體的層疊方向(z軸方向)延伸的第1部分291；從第1部分291的一端部(-z軸方向側(cè)的端部)向光軸a側(cè)突出的第2部分292；以及從第1部分291的另一端部(+z軸方向側(cè)的端部)向光軸a側(cè)突出的第3部分293。這樣的導(dǎo)熱部件29借助第1部分291，對相對于原子室21配置在光源22側(cè)的第2部分292與相對于原子室21配置在光檢測部24側(cè)的第3部分293進行連接，由此，導(dǎo)熱部件29設(shè)置成相對于原子室21橫跨光源22側(cè)與光檢測部24側(cè)。

如圖3所示，第1部分291的第2部分292側(cè)的端部和第1部分291的第3部分293側(cè)的端部各自與第1部分291的中央部相比，沿y軸方向的寬度變窄，從而不與支承部件4接觸。在這樣的第1部分291的兩端部連接有第2部分292和第3部分293。

如圖2所示，第2部分292和隔離件28的基部281的與框架部282相反一側(cè)的面接觸。由此，通過使隔離件28與導(dǎo)熱部件29接觸，能夠在它們之間有效地傳遞熱量。第3部分293和原子室21的透光部213的與內(nèi)部空間s相反一側(cè)的面接觸。由此，通過使原子室21與導(dǎo)熱部件29接觸，能夠在它們之間有效地傳遞熱量。此外，第3部分293配置在加熱器25附近。由此，能夠?qū)碜约訜崞?5的熱量更有效地傳遞至導(dǎo)熱部件29。另外，加熱器25也可以與導(dǎo)熱部件29接觸。

此外，與前述的第1部分291的兩端部同樣，與第1部分291的中央部相比，第2部分292及第3部分293的沿y軸方向的寬度變窄，從而不與支承部件4接觸。

另外，導(dǎo)熱部件29如果設(shè)置成相對于原子室21橫跨光源22側(cè)與光檢測部24側(cè)，則不限于圖示的情況。此外，也可以使一對導(dǎo)熱部件29一體化而作為一個部件，各導(dǎo)熱部件29也可以由多個部件構(gòu)成。此外，導(dǎo)熱部件29可以與前述的隔離件28的基部281及框架部282中的至少1個構(gòu)成為一體。

這樣的一對連接部件29分別對加熱器25與原子室21的透光部212進行熱連接。由此，利用一對導(dǎo)熱部件29的導(dǎo)熱將來自設(shè)在原子室21的透光部213側(cè)的加熱器25的熱量傳遞至透光部212，從而能夠減小透光部212、213間的溫度差。

此外，一對導(dǎo)熱部件29分別對加熱器25與光源22進行熱連接。由此，利用一對導(dǎo)熱部件29的導(dǎo)熱將來自設(shè)在原子室21的透光部213側(cè)的加熱器25的熱量傳遞至光源22，從而能夠進行光源22的高精度的溫度控制。另外，在本說明書中，“熱連接”是指兩個部件能夠在它們之間以5％以下的損耗進行導(dǎo)熱的狀態(tài)，不僅包括這兩個部件接觸的情況，也包括在這兩個之間夾設(shè)其他部件的情況。

這樣的各連接部件29的構(gòu)成材料優(yōu)選使用導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料，例如金屬材料。此外，連接部件29的構(gòu)成材料優(yōu)選使用非磁性的材料，以不妨礙來自線圈27的磁場。

[封裝件]

如圖2所示，封裝件3具有收納原子室單元2以及支承部件4的功能。另外，在封裝件3內(nèi)可以收納前述的部件以外的部件。

如圖2所示，該封裝件3具有板狀的基體31和有底筒狀的蓋體32(蓋部)，蓋體32的開口被基體31封閉。由此，形成收納原子室單元2以及支承部件4的內(nèi)部空間s1。此處，蓋體32與原子室單元2以及支承部件4分離。由此，能夠減少原子室單元2與蓋體32之間的熱干擾。

基體31經(jīng)由支承部件4在基體31的上表面支承原子室單元2。此外，基體31例如是布線基板，在基體31的與支承部件41相反一側(cè)的表面(下表面)設(shè)有多個外部端子33。這些多個外部端子33經(jīng)由未圖示的布線與設(shè)在基體31的上表面的多個內(nèi)部端子(未圖示)電連接。

該基體31的構(gòu)成材料沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、陶瓷材料等，優(yōu)選使用陶瓷材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)構(gòu)成布線基板的基體31，同時使內(nèi)部空間s1的氣密性優(yōu)異。

在這樣的基體31上接合有蓋體32。基體31與蓋體32的接合方法沒有特別限定，例如能夠使用釬焊、縫焊、能量束焊接(激光焊接、電子束焊接等)等。另外，在基體31與蓋體32之間可以夾設(shè)用于接合它們的接合部件。

這樣的封裝件3的內(nèi)部空間s1為氣密空間。具體地，內(nèi)部空間s1是減壓至低于大氣壓的減壓狀態(tài)(真空)。由此，能夠有效地抑制經(jīng)過內(nèi)部空間s1的、原子室單元2與封裝件3之間的熱傳遞。因此，能夠減小封裝件3的外部的溫度變化引起的原子室單元2的溫度變化，減少加熱器25的功耗。

這樣的蓋體32的構(gòu)成材料沒有特別限定，例如能夠使用樹脂材料、陶瓷材料、金屬材料等，優(yōu)選使用鐵鎳鈷合金、42合金、不銹鋼等金屬材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有磁屏蔽性的蓋體32，同時使內(nèi)部空間s1的氣密性優(yōu)異。

[支承部件]

支承部件4具有將前述的原子室單元2支承于封裝件3的基體31的功能。此外，支承部件4具有減少原子室單元2與外部之間的熱傳遞的功能。由此，能夠高精度地進行原子室21或光源22等的溫度控制。

詳細而言，如圖2所示，支承部件4具有框體41、兩個片部件42、43、以及腳部44。

如圖4所示，框體41被設(shè)置成在從z軸方向觀察時，包圍原子室單元2的周圍。此外，如圖2所示，框體41的厚度與由原子室21、光學(xué)系統(tǒng)23及隔離件28構(gòu)成的層疊體的沿z軸方向的高度相同。該框體41的構(gòu)成材料如果是導(dǎo)熱性比較低的材料，則沒有特別限定，例如優(yōu)選使用樹脂材料、陶瓷材料等非金屬，進一步優(yōu)選使用樹脂材料。在主要利用樹脂材料構(gòu)成框體41的情況下，能夠提高框體41的熱阻，此外，即使框體41的形狀復(fù)雜，也能夠使用例如注塑成型等公知方法來容易地制造框體41。

如圖2和圖3所示，在這樣的框體41的下表面接合有片部件42，此外，在框體41的上表面接合有片部件43。

片部件42、43分別為例如撓性布線基板。如圖4所示，片部件43具有：從與框體41接合的部分向框體41的內(nèi)側(cè)延伸的多個梁部431和支承于多個梁部431的連接部432。

在連接部件432的一個表面(下表面)上通過粘接劑等接合有原子室21。另一方面，在連接部432的另一個表面(上表面)上通過多個導(dǎo)電性粘接劑30接合有光檢測部24。此外，在連接部432的另一個表面(上表面)上也裝配有加熱器25。此處，光檢測部24以及加熱器25與連接部432具有的布線(未圖示)電連接。并且，該布線通過多個梁部431的至少一個，與前述的封裝件3的內(nèi)部端子(未圖示)電連接。

此外，連接部432具有一對缺口部433，從而不與前述的導(dǎo)熱部件29接觸。另外，在圖示中，連接部432橫穿光ll的透過區(qū)域，也可以是去除光ll的透過區(qū)域的形狀。

同樣地，片部件42具有：從與框體41接合的部分向框體41的內(nèi)側(cè)延伸的多個梁部421、以及支承于多個梁部421的連接部422。

在連接部422的一個表面(上表面)上通過粘接劑等接合有隔離件28的與基部281相反一側(cè)的表面。另一方面，在連接部422的另一個表面(下表面)上裝配有光源22。此處，在連接部422上形成有來自光源22的光ll通過的孔。此外，光源22與連接部422具有的布線(未圖示)電連接。并且，該布線通過多個梁部431的至少一個，與前述的封裝件3的內(nèi)部端子(未圖示)電連接。

此外，連接部422具有與前述的一對缺口部433同樣的缺口部(未圖示)，從而不與前述的導(dǎo)熱部件29接觸。

如前所述，在隔離件28上裝配有光源22等，隔離件28利用導(dǎo)熱部件29與原子室21等固定了相對位置關(guān)系。此外，如后所述，片部件42、43支承于經(jīng)由多個腳部44與基體31連接的框體41。因此，片部件42與隔離件28接合，并且片部件43與原子室21接合，由此，支承部件4將原子室21、光源22以及光檢測部24等一并(一體地)支承于基體31。另外，“支承部件4將原子室21、光源22以及光檢測部24等一并(一體地)支承于基體31”的意思是利用支承部件4整合(即合并)原子室21、光源22以及光檢測部2，確定原子室21、光源22以及光檢測部24各自相對于基體31的相對位置的狀態(tài)，而且，包括支承部件4支承的部件與基體31接觸的情況和不接觸的情況這兩種情況。

根據(jù)這樣的片部件42、43，由于面方向上的熱阻高，能夠減少框體41與原子室單元2之間的導(dǎo)熱。尤其是，由于通過寬度窄的多個梁部421、431將框體41與原子室單元2連接起來，因此，能夠?qū)⒃邮覇卧?穩(wěn)定地支承于框體41，并且有效地減少框體41與原子室單元2之間的導(dǎo)熱。

此外，在框體41的下端部，經(jīng)由片部件42連接(接合)有多個腳部44。該多個腳部44以原子室單元2配置在不與封裝件3接觸的高度的方式，將框體41支承于基體31。該多個腳部44的構(gòu)成材料能夠使用與前述的框體41的構(gòu)成材料同樣的材料。此外，多個腳部44可以與框體41形成為一體。

以上對封裝部10的結(jié)構(gòu)進行了說明。

以上說明的作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1具有：原子室21，其密封有堿金屬原子；光源22，其射出激勵堿金屬原子的光ll；光檢測部24，其檢測透過原子室21后的光ll；一對導(dǎo)熱部件29，它們設(shè)置成相對于原子室21橫跨光源22側(cè)與光檢測部24側(cè)，使用導(dǎo)熱率比原子室21大的材料構(gòu)成；以及支承部件4，其與一對導(dǎo)熱部件29分離地設(shè)置，使用導(dǎo)熱率比一對導(dǎo)熱部件29小的材料構(gòu)成，一并支承原子室21、光源22、光檢測部24以及一對導(dǎo)熱部件29。

根據(jù)這樣的原子振蕩器1，由于使用導(dǎo)熱率比原子室21大的材料構(gòu)成的一對導(dǎo)熱部件29設(shè)置成相對于原子室21橫跨光源22側(cè)與光檢測部24側(cè)，因此，與對原子室21進行加熱的加熱器25的數(shù)量、配置無關(guān)，尤其是即使加熱器25的數(shù)量為1個，也能夠減小原子室21的光源22側(cè)的面與光檢測部24側(cè)的面的溫度差，或者高精度地控制光源22的溫度。因此，能夠使原子振蕩器1的特性優(yōu)異。

此外，由于使用導(dǎo)熱率比一對導(dǎo)熱部件29小的材料構(gòu)成的支承部件4一并支承原子室21、光源22、光檢測部24以及一對導(dǎo)熱部件29，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)原子振蕩器1的小型化，并且減少熱量從原子室21、光源22、光檢測部24以及一對導(dǎo)熱部件29逃逸，從而實現(xiàn)原子振蕩器1的低功耗。

并且，由于支承部件4與一對導(dǎo)熱部件29分離，因此，能夠有效地減少熱量從一對導(dǎo)熱部件29向支承部件4逃逸。因此，能夠適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮前述的一對導(dǎo)熱部件29使原子振蕩器1的特性優(yōu)異的效果、以及前述的支承部件4實現(xiàn)原子振蕩器1的低功耗的效果。

此處，支承部件4具有：相對于原子室21在光源22側(cè)支承光源22的第1支承部即片部件42；以及相對于原子室21在光檢測部24側(cè)支承原子室21和光檢測部24的第2支承部即片部件43。由此，能夠穩(wěn)定地支承原子室21、光源22以及光檢測部24。另外，片部件42也可以支承原子室21。

此外，原子振蕩器1具有加熱器25，該加熱器25與原子室21、光源22、光檢測部24以及一對導(dǎo)熱部件29一并支承于支承部件4，經(jīng)由一對導(dǎo)熱部件29對光源22和原子室21進行加熱。由此，能夠利用來自加熱器25的熱量來高精度地調(diào)節(jié)原子室21和光源22的溫度。

在本實施方式中，加熱器25相對于原子室21配置在光檢測部24側(cè)。由此，能夠?qū)⒓訜崞?5使用的布線排線在與光檢測部24使用的布線相同的一側(cè)。而且，由此，即使在加熱器25與光源22之間的距離增大的情況下，也能夠利用一對導(dǎo)熱部件29有效地將來自加熱器25的熱量傳遞至光源22。

此外，原子振蕩器1具有構(gòu)成內(nèi)部空間s1的封裝件3，該內(nèi)部空間s1是內(nèi)包原子室21、光源22、光檢測部24、加熱器25、導(dǎo)熱部件29以及支承部件4的空間，導(dǎo)熱部件29與封裝件3分離。由此，能夠減少熱量經(jīng)由導(dǎo)熱部件29從原子室21、光源22、光檢測部24以及加熱器25向封裝件3傳遞。

<第2實施方式>

接下來，對本發(fā)明的第2實施方式進行說明。

圖5是示出本發(fā)明第2實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

除了加熱器的配置不同以外，本實施方式的原子振蕩器與前述的第1實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第2實施方式，以與前述的實施方式的區(qū)別點為中心進行說明，對于同樣的事項，省略其說明。此外，在圖5中，對于與前述的實施方式同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注同一標(biāo)號。

圖5所示的原子振蕩器1a具有的封裝部10a具有經(jīng)由支承部件4支承于封裝件3的原子室單元2a。在該原子室單元2a中，具有設(shè)在隔離件28的基部281的與框架部282相反一側(cè)的加熱器25。該加熱器25與連接部422具有的布線(未圖示)電連接。

在本實施方式中，來自加熱器25的熱量經(jīng)由隔離件28的基部281傳遞至光源22。此外，來自加熱器25的熱量經(jīng)由隔離件28以及一對導(dǎo)熱部件29傳遞至原子室21的透光部212、213。

由此，本實施方式的原子振蕩器1a的加熱器25相對于原子室21配置在光源22側(cè)。由此，能夠?qū)⒓訜崞?5使用的布線排線在與光源22使用的布線相同的一側(cè)。此外，能夠減小加熱器25與光源22之間的距離，從而更高精度地對光源22進行溫度控制。其結(jié)果是，能夠有效地減小光伴隨光源22的溫度變動的波長變動。

此外，加熱器25位于比原子室21靠近光源22的位置。即，加熱器25與光源22之間的距離比加熱器25與原子室21之間的距離小。由此，能夠使加熱器25比原子室21接近光源22。因此，能夠更高精度地對光源22進行溫度控制。

根據(jù)以上說明的第2實施方式的原子振蕩器1a，也能夠使特性優(yōu)異，實現(xiàn)小型化和低功耗。

<第3實施方式>

接下來，對本發(fā)明的第3實施方式進行說明。

圖6是示出本發(fā)明第3實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

除了加熱器的配置和支承部件的結(jié)構(gòu)不同以外，本實施方式的原子振蕩器與前述的第1實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第3實施方式，以與前述的實施方式的區(qū)別點為中心進行說明，對于同樣的事項，省略其說明。此外，在圖6中，對于與前述的實施方式同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注同一標(biāo)號。

圖6所示的原子振蕩器1b具有的封裝部10b具有收納在封裝件3內(nèi)的原子室單元2b和支承部件4b。

原子室單元2b具有隔離件28b和一對導(dǎo)熱部件29b。該隔離件28b具有板狀的基部281b和豎立設(shè)置在基部281b的外周部的框架部282b，在框架部282b的內(nèi)側(cè)形成有空間s2。并且，在基部281b的上表面設(shè)有光源22。此外，框架部282b的上端部是在光學(xué)系統(tǒng)23之間形成間隙的形狀。并且，在該間隙內(nèi)配置有加熱器25。

支承部件4b具有框體41b、兩個片部件42b、43、以及腳部44?？蝮w41b的厚度與原子室21的沿z軸方向的高度相同。在這樣的框體41b的下表面接合有片部件42，此外，在框體41b的上表面接合有片部件43。

片部件42b具有：從與框體41b接合的部分向框體41b的內(nèi)側(cè)延伸的多個梁部421；支承于多個梁部421的連接部422；以及與光源22連接的布線423。

在本實施方式中，連接部422配置在原子室21與光學(xué)系統(tǒng)23之間。此外，在連接部422的一個表面(上表面)上通過粘接劑等接合有原子室21的透光部212的面。此外，在連接部422的另一個表面(下表面)上裝配有加熱器25。此處，加熱器25與連接部422具有的布線(未圖示)電連接。另外，在圖示中，連接部422橫穿光ll的通過區(qū)域，但連接部422可以形成為去除光ll的通過區(qū)域。

布線423以不與隔離件28b以及一對導(dǎo)熱部件29b的第1部分291b接觸的方式，從梁部421或連接部422經(jīng)過前述的隔離件28b產(chǎn)生的間隙向空間s2延伸。并且，布線423與光源22連接。

此外，在框體41b的下端部，經(jīng)由片部件42b連接有多個腳部44b。該多個腳部44b以原子室單元2b配置在不與封裝件3接觸的高度的方式，將框體41b支承于基體31。

由此，本實施方式的原子振蕩器1b的支承部件4b具有：相對于原子室21在光源22側(cè)支承原子室21的第1支承部即片部件42b；以及相對于原子室21在光檢測部24側(cè)支承原子室21和光檢測部24的第2支承部即片部件43。利用這樣的支承部件4b，也能夠穩(wěn)定地支承原子室21、光源22以及光檢測部24。

此外，加熱器25相對于原子室21配置在光源22側(cè)。由此，能夠?qū)⒓訜崞?5使用的布線排線在與光源22使用的布線相同的一側(cè)。此外，能夠減小加熱器25與光源22之間的距離，從而更高精度地對光源22進行溫度控制。其結(jié)果是，能夠有效地減小光伴隨光源22的溫度變動的波長變動。

在本實施方式中，加熱器25位于比光源22靠近原子室21的位置。即，加熱器25與光源22之間的距離比加熱器25與原子室21之間的距離大。由此，能夠在包括原子室21及光源22的結(jié)構(gòu)體即原子室單元2b的中央附近配置加熱器25。因此，能夠容易使原子室21的光源22側(cè)的面、光檢測部24側(cè)的面與光源22之間的溫度分布均勻。

此外，原子振蕩器1b具有與光源22連接的布線423。此處，一對導(dǎo)熱部件29配置在收納光源22的空間s2的外側(cè)。并且，布線423從第1支承部即片部件42b與導(dǎo)熱部件29b分離地向空間s2內(nèi)延伸并與光源22連接。由此，能夠減小來自光源22使用的布線423的輻射。這是因為，布線423在空間s2內(nèi)，布線423與封裝件3之間夾設(shè)有導(dǎo)熱部件29b，因此，布線423與導(dǎo)熱部件29b分離，由此，布線423與導(dǎo)熱部件29b的溫度差減小。由此，減小來自布線423的輻射的結(jié)果是能夠有效地實現(xiàn)原子振蕩器1b的低功耗。

根據(jù)以上說明的第3實施方式的原子振蕩器1b，也能夠使特性優(yōu)異，并實現(xiàn)小型化和低功耗。

<第4實施方式>

接下來，對本發(fā)明的第4實施方式進行說明。

圖7是示出本發(fā)明第4實施方式的原子振蕩器具有的封裝部的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

除了加熱器的配置以及支承部件的結(jié)構(gòu)不同以外，本實施方式的原子振蕩器與前述的第1實施方式相同。此外，除了加熱器的配置不同以外，本實施方式的原子振蕩器與前述的第3實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第4實施方式，以與前述的實施方式的區(qū)別點為中心進行說明，對于同樣的事項，省略其說明。此外，在圖7中，對于與前述的實施方式同樣的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注同一標(biāo)號。

圖7所示的原子振蕩器1c具有的封裝部10c具有收納在封裝件3內(nèi)的原子室單元2c和支承部件4c。

原子室單元2c除了將加熱器25設(shè)在隔離件28b的基部281b上以外，與前述的第3實施方式的原子室單元2b相同。

支承部件4c具有框體41b、兩個片部件42c、43、以及腳部44b。在框體41b的下表面接合有片部件42c。該片部件42c具有與光源22連接的布線423以及與加熱器25連接的布線424。

布線424以不與隔離件28b以及一對導(dǎo)熱部件29接觸的方式，從梁部421或連接部422經(jīng)過由前述的隔離件28b產(chǎn)生的間隙，向空間s2延伸。并且，布線424與加熱器25連接。

由此，本實施方式的原子振蕩器1c具有與加熱器25連接的布線424。此處，一對導(dǎo)熱部件29配置在收納加熱器25的空間s2的外側(cè)。并且，布線424從第1支承部即片部件42c與導(dǎo)熱部件29分離地向空間s2內(nèi)延伸并與加熱器25連接。由此，能夠減小來自用于加熱器25的布線424的輻射。其結(jié)果是，能夠有效地實現(xiàn)原子振蕩器1c的低功耗。

根據(jù)以上說明的第4實施方式的原子振蕩器1c，也能夠使特性優(yōu)異，并實現(xiàn)小型化和低功耗。

2.電子設(shè)備

以上說明的具有本發(fā)明的量子干涉裝置的原子振蕩器能夠裝配在各種電子設(shè)備中。

以下對具有本發(fā)明的量子干涉裝置的電子設(shè)備的一例進行說明。

圖8是示出在利用gps衛(wèi)星的定位系統(tǒng)中使用本發(fā)明的原子振蕩器的情況下的概要結(jié)構(gòu)的圖。

圖8所示的定位系統(tǒng)100由gps衛(wèi)星200、基站裝置300、gps接收裝置400構(gòu)成。

gps衛(wèi)星200發(fā)送定位信息(gps信號)。

基站裝置300具有：接收裝置302，其例如通過設(shè)置在電子基準(zhǔn)點(gps連續(xù)觀測站)的天線301高精度地接收來自gps衛(wèi)星200的定位信息；以及發(fā)送裝置304，其通過天線303發(fā)送該接收裝置302接收到的定位信息。

此處，接收裝置302是具有前述的本發(fā)明的原子振蕩器1作為其基準(zhǔn)頻率振蕩源的電子裝置。這樣的接收裝置302具有優(yōu)異的可靠性。此外，接收裝置302接收到的定位信息通過發(fā)送裝置304實時發(fā)送。

gps接收裝置400具有：衛(wèi)星接收部402，其通過天線401接收來自gps衛(wèi)星200的定位信息；以及基站接收部404，其通過天線403接收來自基站裝置300的定位信息。

以上這樣的定位系統(tǒng)100的作為電子設(shè)備的一例的接收裝置302由于具有作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1，能夠使原子振蕩器1的特性優(yōu)異，并實現(xiàn)原子振蕩器1的低功耗。

另外，本發(fā)明的電子設(shè)備不限于前述的電子設(shè)備，例如能夠適用于智能手機、平板終端、鐘表、移動電話、數(shù)字靜態(tài)相機、噴墨式噴射裝置(例如噴墨式打印機)、個人計算機(移動型個人計算機、手提型個人計算機)、電視機、攝像機、錄像機、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機、電子記事本(也包括附帶通信功能)、電子辭典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠鏡、pos終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計、血壓計、血糖儀、心電圖測量裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器、地面數(shù)字廣播、移動電話基站等。

3.移動體

此外，前述那樣的具有本發(fā)明的量子干涉裝置的原子振蕩器能夠裝配在各種移動體中。

以下，對本發(fā)明的移動體的一例進行說明。

圖9是示出具有本發(fā)明的量子干涉裝置的移動體(汽車)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖9所示的移動體1500構(gòu)成為具有車體1501和4個車輪1502，通過設(shè)置于車體1501的未圖示的動力源(發(fā)動機)使車輪1502旋轉(zhuǎn)。在這樣的移動體1500中內(nèi)置有原子振蕩器1。并且，例如，未圖示的控制部根據(jù)來自原子振蕩器1的振蕩信號來控制動力源的驅(qū)動。

以上那樣的移動體1500由于具有作為一種量子干涉裝置的原子振蕩器1，能夠使原子振蕩器1的特性優(yōu)異，實現(xiàn)原子振蕩器1的低功耗。

以上，根據(jù)圖示的實施方式，對本發(fā)明的量子干涉裝置、原子振蕩器、電子設(shè)備以及移動體進行了說明，但本發(fā)明并不限于這些，例如前述的實施方式的各部分的結(jié)構(gòu)可以替換為發(fā)揮同樣功能的任意結(jié)構(gòu)，而且也可以增加任意結(jié)構(gòu)。