本申請(qǐng)涉及微波傳輸，具體涉及一種垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在微波多層板中，通常使用層間垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)組件結(jié)構(gòu)的小型化和高密度設(shè)計(jì)。當(dāng)信號(hào)在不同層之間傳輸時(shí)，需要性能良好的互聯(lián)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)良好的匹配，否則傳輸特性會(huì)變差，給信號(hào)傳輸帶來額外的插入損耗。因此，研究不同層傳輸線之間的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)成為必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其能夠解決現(xiàn)有垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)中插入損耗高等技術(shù)問題。

2、本實(shí)用新型提供一種垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其包括沿著第一方向排布的第一傳輸線和第二傳輸線，第一傳輸線包括：第一封裝基板，其在第一方向上具有第一表面，第一表面具有第一凹槽，第一凹槽沿與第一方向垂直的第二方向延伸；第一凸臺(tái)，凸設(shè)于第一凹槽的槽底，且沿第二方向延伸，第一凸臺(tái)的側(cè)壁與第一凹槽的側(cè)壁間隔設(shè)置；第一導(dǎo)電層，設(shè)置于第一凸臺(tái)的頂面，第一導(dǎo)電層與第二傳輸線耦合或電性連接；第二導(dǎo)電層，至少設(shè)置于第一凹槽的側(cè)壁上，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置；以及接地板，設(shè)置于第一表面上，接地板與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置，第二導(dǎo)電層與接地板電性連接。

3、進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電層包括相連的第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部沿第二方向延伸排布，第一導(dǎo)電部與第二傳輸線耦合或電性連接；第一導(dǎo)電部的最大寬度大于第二導(dǎo)電部的最大寬度。

4、進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電部靠近第二導(dǎo)電部的一側(cè)的寬度大于或等于第二導(dǎo)電部靠近第一導(dǎo)電部的一側(cè)的寬度。

5、進(jìn)一步的，第一凸臺(tái)包括相連的第一凸臺(tái)部以及第二凸臺(tái)部，第一凸臺(tái)部的最大厚度大于第二凸臺(tái)部的最大厚度；第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一凸臺(tái)部的頂面，第二導(dǎo)電部設(shè)置于第二凸臺(tái)部的頂面。

6、進(jìn)一步的，第一凸臺(tái)部靠近第二凸臺(tái)部的一側(cè)的厚度大于或等于第二凸臺(tái)部靠近第一凸臺(tái)部的一側(cè)的厚度。

7、進(jìn)一步的，第二傳輸線設(shè)置于接地板遠(yuǎn)離第一封裝基板的一側(cè)；第二傳輸線包括：第二封裝基板，其靠近接地板的一側(cè)的表面具有第二凹槽，第二凹槽沿與第二方向延伸；第二凸臺(tái)，凸設(shè)于第二凹槽的槽底，且沿第二方向延伸，第二凸臺(tái)的側(cè)壁與第二凹槽的側(cè)壁間隔設(shè)置；第三導(dǎo)電層，設(shè)置于第二凸臺(tái)的頂面，第三導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層耦合或電性連接，第三導(dǎo)電層與接地板絕緣設(shè)置；以及第四導(dǎo)電層，至少設(shè)置于第二凹槽的側(cè)壁上，第四導(dǎo)電層與第三導(dǎo)電層絕緣設(shè)置，第四導(dǎo)電層與接地板電性連接；其中，接地板上設(shè)有第一通孔，第一通孔至少部分暴露第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層，第一通孔的孔壁上設(shè)有第五導(dǎo)電層，第五導(dǎo)電層的一端與第二導(dǎo)電層電性連接，第五導(dǎo)電層的另一端與第四導(dǎo)電層電性連接。

8、進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間間隔設(shè)置，第三導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層耦合。

9、進(jìn)一步的，第一通孔沿第三方向延伸，第三方向與第一方向垂直，且與第二方向交叉。

10、進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層直接接觸，第三導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層電性連接。

11、進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電層具有第一卡接部，第一凸臺(tái)具有與第一卡接部相互嵌合的第二卡接部；第三導(dǎo)電層具有與第一卡接部相互嵌合的第三卡接部，第二凸臺(tái)具有與第三卡接部相互嵌合的第四卡接部。

12、進(jìn)一步的，第一通孔沿第二方向延伸。

13、進(jìn)一步的，第二傳輸線包括同軸連接器，同軸連接器包括：內(nèi)導(dǎo)體、包圍內(nèi)導(dǎo)體的絕緣層以及包圍絕緣層的外導(dǎo)體，內(nèi)導(dǎo)體沿第一方向凸出于絕緣層；其中，內(nèi)導(dǎo)體與第一導(dǎo)電層電性連接，且與接地板絕緣設(shè)置；其中，第二導(dǎo)電層還覆蓋于第一凹槽的槽底，外導(dǎo)體與第一凹槽的槽底的第二導(dǎo)電層電性連接。

14、進(jìn)一步的，同軸連接器位于接地板遠(yuǎn)離第一封裝基板的一側(cè)；接地板在對(duì)應(yīng)于絕緣層的位置處設(shè)有絕緣部，絕緣部在對(duì)應(yīng)于內(nèi)導(dǎo)體的位置處設(shè)有第二通孔；第一凸臺(tái)上設(shè)有開口，第一導(dǎo)電層還設(shè)置于開口內(nèi)；內(nèi)導(dǎo)體穿過第二通孔插入開口內(nèi)與第一導(dǎo)電層電性連接；絕緣部周側(cè)的接地板上設(shè)有至少一個(gè)第三通孔，第三通孔的孔壁上設(shè)有第六導(dǎo)電層，第六導(dǎo)電層的一端與第二導(dǎo)電層電性連接，第六導(dǎo)電層的另一端與外導(dǎo)體電性連接。

15、進(jìn)一步的，同軸連接器位于第一封裝基板遠(yuǎn)離接地板的一側(cè)；第一凸臺(tái)上具有第四通孔，內(nèi)導(dǎo)體穿過第四通孔與第一導(dǎo)電層電性連接；第一封裝基板上具有至少一個(gè)第五通孔，第五通孔的孔壁上設(shè)有第七導(dǎo)電層，第七導(dǎo)電層的一端與第二導(dǎo)電層電性連接，第七導(dǎo)電層的另一端與外導(dǎo)體電性連接。

16、進(jìn)一步的，第二傳輸線設(shè)置于第一封裝基板遠(yuǎn)離接地板的一側(cè)；第二傳輸線包括共面波導(dǎo)傳輸線，共面波導(dǎo)傳輸線包括：中心帶和圍設(shè)于中心帶周側(cè)的接地帶；第一凸臺(tái)上具有第六通孔，第六通孔的孔壁上設(shè)有第八導(dǎo)電層，第八導(dǎo)電層的一端與第一導(dǎo)電層電性連接，第八導(dǎo)電層的另一端與中心帶電性連接；第二導(dǎo)電層還覆蓋于第一凹槽的槽底；第一封裝基板上具有至少一個(gè)第七通孔，第七通孔的孔壁上設(shè)有第九導(dǎo)電層，第九導(dǎo)電層的一端與第一凹槽的槽底的第二導(dǎo)電層電性連接，第九導(dǎo)電層的另一端與接地帶電性連接。

17、本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的第一傳輸線在第一封裝基板上設(shè)置第一凹槽，在第一凹槽的槽底設(shè)置第一凸臺(tái)，在第一凸臺(tái)上設(shè)置第一導(dǎo)電層，在第一凹槽的側(cè)壁上設(shè)置第二導(dǎo)電層，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置，在第一封裝基板具有第一凹槽的一側(cè)設(shè)置接地板，接地板與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置，第二導(dǎo)電層與接地板電性連接，由此可以大幅度降低第一傳輸線的傳輸損耗，便于與微波毫米波電路集成并且便于形成立體電路結(jié)構(gòu)。

18、將本實(shí)用新型的第一傳輸線和第二傳輸線沿著第一方向排布，第一傳輸線與第二傳輸線耦合或電性連接以實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，在高頻下低插入損耗、低反射、寬帶、結(jié)構(gòu)簡單。

技術(shù)特征：

1.一種垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括沿著第一方向排布的第一傳輸線(1)和第二傳輸線(2)，所述第一傳輸線(1)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(13)包括相連的第一導(dǎo)電部(131)和第二導(dǎo)電部(132)，所述第一導(dǎo)電部(131)和所述第二導(dǎo)電部(132)沿所述第二方向延伸排布，所述第一導(dǎo)電部(131)與所述第二傳輸線(2)耦合或電性連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電部(131)靠近所述第二導(dǎo)電部(132)的一側(cè)的寬度大于或等于所述第二導(dǎo)電部(132)靠近所述第一導(dǎo)電部(131)的一側(cè)的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸臺(tái)(12)包括相連的第一凸臺(tái)部(121)以及第二凸臺(tái)部(122)，所述第一凸臺(tái)部(121)的最大厚度大于所述第二凸臺(tái)部(122)的最大厚度；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸臺(tái)部(121)靠近所述第二凸臺(tái)部(122)的一側(cè)的厚度大于或等于所述第二凸臺(tái)部(122)靠近所述第一凸臺(tái)部(121)的一側(cè)的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二傳輸線(2)設(shè)置于所述接地板(15)遠(yuǎn)離所述第一封裝基板(11)的一側(cè)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(13)和所述第三導(dǎo)電層(23)之間間隔設(shè)置，所述第三導(dǎo)電層(23)與所述第一導(dǎo)電層(13)耦合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一通孔(151)沿第三方向延伸，所述第三方向與所述第一方向垂直，且與所述第二方向交叉。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(13)和所述第三導(dǎo)電層(23)直接接觸，所述第三導(dǎo)電層(23)與所述第一導(dǎo)電層(13)電性連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(13)具有第一卡接部(1301)，所述第一凸臺(tái)(12)具有與所述第一卡接部(1301)相互嵌合的第二卡接部(1201)；

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一通孔(151)沿所述第二方向延伸。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二傳輸線(2)包括同軸連接器(201)，所述同軸連接器(201)包括：內(nèi)導(dǎo)體(2011)、包圍所述內(nèi)導(dǎo)體(2011)的絕緣層(2012)以及包圍所述絕緣層(2012)的外導(dǎo)體(2013)，所述內(nèi)導(dǎo)體(2011)沿所述第一方向凸出于所述絕緣層(2012)；

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述同軸連接器(201)位于所述接地板(15)遠(yuǎn)離所述第一封裝基板(11)的一側(cè)；

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述同軸連接器(201)位于所述第一封裝基板(11)遠(yuǎn)離所述接地板(15)的一側(cè)；

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二傳輸線(2)設(shè)置于所述第一封裝基板(11)遠(yuǎn)離所述接地板(15)的一側(cè)；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)包括沿著第一方向排布的第一傳輸線和第二傳輸線。第一傳輸線包括：第一封裝基板，其在第一方向上具有第一表面，第一表面具有第一凹槽，第一凹槽沿與第一方向垂直的第二方向延伸；第一凸臺(tái)，凸設(shè)于第一凹槽的槽底，且沿第二方向延伸，第一凸臺(tái)的側(cè)壁與第一凹槽的側(cè)壁間隔設(shè)置；第一導(dǎo)電層，設(shè)置于第一凸臺(tái)的頂面，第一導(dǎo)電層與第二傳輸線耦合或電性連接；第二導(dǎo)電層，至少設(shè)置于第一凹槽的側(cè)壁上，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置；以及接地板，設(shè)置于第一表面上，接地板與第一導(dǎo)電層絕緣設(shè)置，第二導(dǎo)電層與接地板電性連接，降低第一傳輸線的傳輸損耗，便于與微波毫米波電路集成形成立體電路結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：吳知航,胡錦聰,劉震國,何家偉,張海燕,王青龍,盛賢,孫鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心
技術(shù)研發(fā)日：20240330
技術(shù)公布日：2025/4/10