本發(fā)明涉及電子，特別是涉及一種電磁屏蔽膜及線路板。

背景技術(shù)：

1、隨著通訊設(shè)備小型化的發(fā)展，對(duì)集成線路板的小型化有著越來越高的要求。但是集成線路板進(jìn)一步的小型化也發(fā)展到了一定的極限，因此，通訊設(shè)備的小型化也受到了限制。為了實(shí)現(xiàn)通訊設(shè)備的進(jìn)一步小型化，可折疊手機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。為了讓折疊手機(jī)能夠正常運(yùn)行，避免外界和自身產(chǎn)生的電磁干擾，需要在折疊手機(jī)的表面貼敷屏蔽膜。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽膜是貼合在硬板上的，不適用于折疊手機(jī)或軟板上，折疊線路板或軟板需要長時(shí)間、高頻次的折疊或開合，現(xiàn)有的屏蔽膜難以滿足這么高的要求，多次彎折后會(huì)導(dǎo)致線路板或軟板內(nèi)部出現(xiàn)線路的斷裂或破損。

2、由此可見，為了適應(yīng)現(xiàn)有線路板或軟板的應(yīng)用要求，開發(fā)一種高性能屏蔽膜提高線路板或軟板的耐彎折性能是迫切需要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜及線路板，提高線路板或軟板(fpc)的耐彎折性能，同時(shí)屏蔽膜本身也具有較好的耐彎折性能。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電磁屏蔽膜，包括第一屏蔽層、夾層、第二屏蔽層，所述第一屏蔽層、所述夾層和所述第二屏蔽層依次層疊設(shè)置，所述第一屏蔽層靠近所述夾層的表面設(shè)有第一凸起部，所述第二屏蔽層遠(yuǎn)離所述夾層的表面設(shè)有第二凸起部，所述第一凸起部的密度為5-35個(gè)/260微米，所述第二凸起部的密度為8-40個(gè)/260微米。

3、作為優(yōu)選方案，所述第一凸起部的密度小于或等于所述第二凸起部的密度。

4、作為優(yōu)選方案，所述第一凸起部為基數(shù)，至少60％數(shù)量的所述第一凸起部與所述第二凸起部重合。

5、作為優(yōu)選方案，所述第一凸起部的密度和所述第二凸起部的密度之比a滿足0.8≤a≤1。

6、作為優(yōu)選方案，所述夾層為環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸類樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

7、作為優(yōu)選方案，所述第一凸起部的平均高度和所述夾層平均厚度比值b為1.6≤a≤2.2。

8、作為優(yōu)選方案，所述第一屏蔽層，和/或，所述第二屏蔽層為至少兩層結(jié)構(gòu)。

9、作為優(yōu)選方案，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金中的至少一種。

10、作為優(yōu)選方案，在所述第二屏蔽層遠(yuǎn)離所述第一屏蔽層的表面設(shè)置有粘結(jié)層。

11、作為優(yōu)選方案，在所述第一屏蔽層遠(yuǎn)離所述第二屏蔽層的表面設(shè)置有基底層。

12、為了解決相同的技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種線路板，所述線路板包括如上述任一實(shí)施例所述的電磁屏蔽膜。

13、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電磁屏蔽膜及線路板，其中，電磁屏蔽膜包括依次層疊的第一屏蔽層、夾層和第二屏蔽層，在第一屏蔽層和第二屏蔽層之間設(shè)置夾層，有效地增加了電磁屏蔽膜和含有該電磁屏蔽膜的線路板或軟板的耐彎折性，進(jìn)一步地，在增設(shè)了夾層的電磁屏蔽膜中，為第一屏蔽層靠近夾層的一側(cè)設(shè)置第一凸起部，為第二屏蔽層遠(yuǎn)離夾層的一側(cè)設(shè)置第二凸起部，第一凸起部的密度為5-35個(gè)/260微米，第二凸起部的密度為8-40個(gè)/260微米，在確保電磁屏蔽膜的屏蔽效能的基礎(chǔ)上，提高了電磁屏蔽膜自身以及含有該電磁屏蔽膜的線路板或軟板的耐彎折性能。

技術(shù)特征：

1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜包括第一屏蔽層、夾層和第二屏蔽層，所述第一屏蔽層、所述夾層和所述第二屏蔽層依次層疊設(shè)置，所述第一屏蔽層靠近所述夾層的表面設(shè)有第一凸起部，所述第二屏蔽層遠(yuǎn)離所述夾層的表面設(shè)有第二凸起部，所述第一凸起部的密度為5-35個(gè)/260微米，所述第二凸起部的密度為8-40個(gè)/260微米。

2.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的密度小于或等于所述第二凸起部的密度。

3.如權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，以所述第一凸起部為基數(shù)，至少60％數(shù)量的所述第一凸起部與所述第二凸起部重合。

4.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的密度和所述第二凸起部的密度之比a滿足0.8≤a≤1。

5.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述夾層為環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸類樹脂、聚酰胺樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

6.如權(quán)利要求5所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的平均高度和所述夾層平均厚度的比值b為1.6≤b≤2.2。

7.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層，和/或，所述第二屏蔽層為至少兩層結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層的材質(zhì)為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金中的至少一種。

9.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，在所述第二屏蔽層遠(yuǎn)離所述第一屏蔽層的表面設(shè)置有粘結(jié)層。

10.如權(quán)利要求8或9所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，在所述第一屏蔽層遠(yuǎn)離所述第二屏蔽層的表面設(shè)置有基底層。

11.一種線路板，其特征在于，所述線路板包括如權(quán)利要求1-10任意一項(xiàng)所述的電磁屏蔽膜。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽膜及線路板，其中，電磁屏蔽膜包括依次層疊的第一屏蔽層、夾層和第二屏蔽層，在第一屏蔽層和第二屏蔽層之間設(shè)置夾層，有效地增加了電磁屏蔽膜的彎折性，進(jìn)一步地，在增設(shè)了夾層的電磁屏蔽膜中，為第一屏蔽層靠近夾層的一側(cè)設(shè)置第一凸起部，為第二屏蔽層遠(yuǎn)離夾層的一側(cè)設(shè)置第二凸起部，第一凸起部的密度為5?35個(gè)/260微米，第二凸起部的密度為8?40個(gè)/260微米，在確保電磁屏蔽膜的屏蔽效能的基礎(chǔ)上，提高了電磁屏蔽膜自身以及含有該電磁屏蔽膜的線路板或軟板的耐彎折性。

技術(shù)研發(fā)人員：李冬梅,張美娟,張琪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州方邦電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/10