本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品，尤其涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著電子設(shè)備的薄型化需求和功能多樣化需求的不斷發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部的模組數(shù)量越來(lái)越多，電子設(shè)備的內(nèi)部空間越來(lái)越小，導(dǎo)致電子設(shè)備內(nèi)電路板組件需要進(jìn)行減薄設(shè)計(jì)，如何實(shí)現(xiàn)電路板組件的薄型化成為亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供了一種電路板組件及電子設(shè)備，電路板組件的厚度較小，有利于電子設(shè)備的薄型化設(shè)計(jì)。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式提供一種電路板組件。電路板組件包括剛性電路板、柔性電路板以及電子元器件，剛性電路板具有通孔；柔性電路板固定于剛性電路板的一側(cè)且覆蓋通孔，柔性電路板電連接剛性電路板；電子元器件至少部分位于通孔且固定于柔性電路板，電子元器件電連接柔性電路板。

3、其中，電子元器件可以通過(guò)焊接等方式安裝于柔性電路板上，再將電子元器件與柔性電路板形成的結(jié)構(gòu)整體焊接至剛性電路板上以形成電路板組件，并且電子元器件可以通過(guò)柔性電路板電連接于剛性電路板。也即，在本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式中，柔性電路板可以認(rèn)為是剛性電路板與電子元器件連接的中間載體，相較于現(xiàn)有技術(shù)中，采用厚度至少為0.65mm的剛性電路板作為中間載體，且剛性電路板存在難以減薄，且難以實(shí)現(xiàn)較薄的剛性電路板的量產(chǎn)等問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式中，采用柔性電路板作為中間載體，柔性電路板的厚度更薄，有利于降低電路板組件的整體厚度，實(shí)現(xiàn)電路板組件的薄型化。

4、此時(shí)，電子元器件至少部分位于通孔內(nèi)，提高了對(duì)電路板組件厚度方向上的空間的利用率，也有利于實(shí)現(xiàn)電路板組件的小型化。

5、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，柔性電路板的厚度在0.1毫米至0.2毫米的范圍內(nèi)。示例性的，柔性電路板的厚度可以為0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.17mm或0.2mm等?；蛘撸嵝噪娐钒宓膶?dǎo)體層的數(shù)量為2層或3層。

6、在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置柔性電路板的厚度或?qū)訑?shù)范圍，能夠避免柔性電路板的厚度過(guò)小(例如小于0.1毫米)，或者，導(dǎo)體層的數(shù)量小于2層時(shí)，柔性電路板的承載能力、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較小，從而影響電路板組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性。同時(shí)，也能夠避免柔性電路板的厚度過(guò)大(例如大于0.2mm)，或?qū)w層的數(shù)量大于3層時(shí)，導(dǎo)致電路板組件的厚度過(guò)大，對(duì)電路板組件薄型化造成影響。

7、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，電路板組件還包括第一焊接件和第二焊接件；第一焊接件焊接剛性電路板與柔性電路板，且環(huán)繞通孔設(shè)置；第二焊接件焊接剛性電路板與柔性電路板，且與第一焊接件間隔設(shè)置；剛性電路板與柔性電路板通過(guò)第二焊接件進(jìn)行電連接。

8、在本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置第一焊接件與第二焊接件的位置，例如，第一焊接件環(huán)繞通孔設(shè)置，電子元器件位于第一焊接件之內(nèi)，此時(shí)，第一焊接件位于第二焊接件與電子元器件之間，電子元器件受到外界壓力后作用于柔性電路板的力主要由第一焊接件承擔(dān)，第二焊接件相較于第一焊接件遠(yuǎn)離電子元器件，能夠減少第二焊接件受到的拉扯力。此外，通過(guò)設(shè)置第一焊接件與第二焊接件間隔設(shè)置，柔性電路板位于第一焊接件與第二焊接件之間的部分可以發(fā)生形變，用以吸收和緩沖掉電子元器件受到的外力對(duì)柔性電路板的作用力，以使得向第二焊接件傳遞的拉扯力在傳遞到第二焊接件之前，能夠在位于第一焊接件與第二焊接件之間的柔性電路板處得到一定的釋放，從而至少在一定程度上減弱傳遞至第二焊接件處的作用力，至少在一定程度上避免第二焊接件與剛性電路板分離，使得第二焊接件不易失效，并且通過(guò)設(shè)置剛性電路板與柔性電路板通過(guò)第二焊接件進(jìn)行電連接，能夠充分利用本技術(shù)提供的電路板組件的結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，合理布置電路板組件內(nèi)實(shí)現(xiàn)電連接功能的焊點(diǎn)的位置，從而確保了剛性電路板與柔性電路板的電連接的可靠性。

9、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二焊接件與第一焊接件的間距在1.5毫米至3毫米的范圍內(nèi)。例如，第二焊接件與第一焊接件的間距可以為1.5mm、1.8mm、2mm、2.5mm和3mm等。

10、在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置第二焊接件與第一焊接件的間距大于1.5mm，能夠確保柔性電路板的用以發(fā)生形變以吸收應(yīng)力的部分的長(zhǎng)度，以充分減弱傳遞至第二焊接件處的作用力，降低第二焊接件失效的風(fēng)險(xiǎn)，有利于提高第二焊接件的可靠性，從而提高電路板組件的可靠性。此外，通過(guò)設(shè)置第二焊接件與第一焊接件的間距小于3mm，能夠避免由于間距過(guò)大，而導(dǎo)致電路板組件的寬度過(guò)長(zhǎng)，對(duì)電路板組件小型化造成不良影響。

11、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一焊接件的寬度在1毫米至3毫米的范圍內(nèi)。例如，第一焊接件的寬度可以為1mm、1.5mm、2mm、2.5mm和3mm等。其中，當(dāng)?shù)谝缓附蛹榄h(huán)形焊條結(jié)構(gòu)時(shí)，第一焊接件的寬度可以是第一焊接件在其延伸方向的垂直方向上的尺寸。當(dāng)?shù)谝缓附蛹楹更c(diǎn)結(jié)構(gòu)時(shí)，第一焊接件的寬度可以為焊點(diǎn)的外徑。

12、在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置第一焊接件的寬度大于1mm，能夠確保第一焊接件處的焊接強(qiáng)度，有利于提高柔性電路板與剛性電路板連接的可靠性。此外，通過(guò)設(shè)置第一焊接件的寬度小于3mm，能夠避免第一焊接件的寬度過(guò)大時(shí)，電路板組件的寬度過(guò)長(zhǎng)，對(duì)電路板組件小型化造成影響。

13、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，電路板組件還包括補(bǔ)強(qiáng)片，補(bǔ)強(qiáng)片固定于柔性電路板背向剛性電路板的一側(cè)；在電路板組件的厚度方向上，補(bǔ)強(qiáng)片覆蓋通孔及第一焊接件，且與第二焊接件錯(cuò)開排布。

14、在本實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)片的剛度大于柔性電路板的剛度。例如，補(bǔ)強(qiáng)片可以為鋼片；或者，在其他一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)片也可以為聚酰亞胺樹脂、玻纖板等。在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片，能夠增加柔性電路板的與補(bǔ)強(qiáng)片正對(duì)的部分的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在電子元器件受力時(shí)，柔性電路板的支撐能力更強(qiáng)，有利于提高電路板組件的可靠性。此外，通過(guò)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片與第二焊接件錯(cuò)開排布，確保了第一焊接件和第二焊接件之間的柔性電路板的可形變性，避免補(bǔ)強(qiáng)片阻礙這部分柔性電路板的形變，從而影響第二焊接件的可靠性。

15、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在電路板組件的板面方向上，補(bǔ)強(qiáng)片的周緣相對(duì)第一焊接件的周緣凸出，且凸出寬度大于或等于0.3毫米。在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片的周緣相對(duì)于第一焊接件的周緣凸出，可以確保補(bǔ)強(qiáng)片能夠完全覆蓋第一焊接件，以確保補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)第一焊接件處結(jié)構(gòu)的支撐作用。

16、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在電路板組件的板面方向上，補(bǔ)強(qiáng)片與第二焊接件的間距在0.5毫米至1毫米的范圍內(nèi)。例如，補(bǔ)強(qiáng)片與第二焊接件的間距可以為0.5mm、0.7mm、0.85mm、1mm等。在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片與第二焊接件的間距范圍，確保了第一焊接件和第二焊接件之間對(duì)應(yīng)的柔性電路板能夠具有足夠的形變空間，以提高第二焊接件的可靠性。

17、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)片為鋼片，補(bǔ)強(qiáng)片的厚度在0.1毫米至0.15毫米的范圍內(nèi)。

18、示例性的，補(bǔ)強(qiáng)片的厚度可以為0.1mm、0.12mm、0.15mm等。在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片的厚度范圍，能夠確保補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)連接于其上的結(jié)構(gòu)的支撐作用的同時(shí)減少補(bǔ)強(qiáng)片的厚度，有利于實(shí)現(xiàn)電路板組件的薄型化。

19、一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，電子元器件為電連接器、卡座或線纜連接座。

20、一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，電路板組件還包括第一焊接件，第一焊接件焊接剛性電路板與柔性電路板，且環(huán)繞通孔設(shè)置，剛性電路板與柔性電路板通過(guò)第一焊接件進(jìn)行電連接；電子元器件為電容、電阻、基帶芯片或射頻芯片。

21、第二方面，本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式還提供了一種電子設(shè)備。電子設(shè)備包括上述任一項(xiàng)的電路板組件。

22、第三方面，本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式還提供了另一種電子設(shè)備。電子設(shè)備包括第一電路板組件、第二電路板組件及連接電路板，在電子設(shè)備的厚度方向上，第一電路板組件高于第二電路板組件，第一電路板組件采用上述任一項(xiàng)的電路板組件，連接電路板的一端電連接第一電路板組件的電子元器件，連接電路板的另一端電連接第二電路板組件。

23、在本技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式中，第一電路板組件和第二電路板組件可以理解為電子設(shè)備內(nèi)不同的芯片或功能模塊等，通過(guò)連接電路板連接第一電路板組件和第二電路板組件，能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)不同功能模塊(第一電路板組件和第二電路板組件)之間的信息交流、信號(hào)傳輸，使得電子設(shè)備中的各個(gè)功能模塊能夠協(xié)同工作。在其他一些示例中，第一電路板組件和/或第二電路板組件也可以理解為用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)碾娐纺K，其他電路模塊可以與第一電路板組件和/或第二電路板組件電連接。