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一種屏蔽罩的制作方法

文檔序號:41960280發(fā)布日期:2025-05-20 16:54閱讀:4來源:國知局
一種屏蔽罩的制作方法

本技術涉及屏蔽罩,尤其涉及一種屏蔽罩。


背景技術:

1、屏蔽罩是一種用于保護電子設備和電路免受電磁干擾和射頻干擾的金屬或導電材料制成的外殼或罩子。它通過阻擋或吸收不需要的電磁輻射,確保內部電子元件的正常工作,防止信號衰減、數(shù)據(jù)丟失或設備故障。

2、電器件在工作過程中其表面會產(chǎn)生靜電,現(xiàn)有的屏蔽罩不具有靜電防護功能,導致電器件表面的靜電持續(xù)累積,產(chǎn)生電位差,影響電器件工作狀態(tài)。


技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種屏蔽罩,旨在解決現(xiàn)有的屏蔽罩不具有靜電防護功能,導致電器件表面的靜電持續(xù)累積,產(chǎn)生電位差,影響電器件工作狀態(tài)的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提出一種屏蔽罩,包括罩主體,所述罩主體用于與pcb板焊接,所述罩主體的焊接面設有若干第一接觸組件,所述第一接觸組件包括貼合所述pcb板的第一貼片、設于所述第一貼片一側的第一彈片,所述第一彈片與所述pcb板抵接;

3、所述罩主體包括第一側面,所述罩主體的第一側面設有開口,所述罩主體的第一側面設有若干第二接觸組件,所述第二接觸組件包括用于與電器件抵接的第二彈片。

4、可選地,所述第二接觸組件還包括與所述電器件貼合的第二貼片,所述第二彈片設于所述第二貼片的一側。

5、可選地,所述罩主體的抵接面兩端設有定位片,所述pcb板上設有與所述定位片插接的定位縫隙。

6、可選地,所述罩主體的側面底部設有若干通孔。

7、可選地,所述罩主體設置為折彎成型結構。

8、可選地,所述罩主體包括第一折彎板、第二折彎板、第三折彎板、第四折彎板,所述第三折彎板和所述第四折彎板相對設置,所述第一折彎板和所述第二折彎板相連且均位于所述第三折彎板和所述第四折彎板之間。

9、可選地,所述第二折彎板的兩端設有卡塊,所述第三折彎板和所述第四折彎板均設有與所述卡塊卡合的卡槽。

10、可選地,所述第三折彎板和所述第四折彎板均設有與所述第二折彎板抵接的限位結構。

11、本實用新型相較于現(xiàn)有技術的有益效果為:通過第一彈片和第二彈片,使得罩主體可分別與電器件和pcb板導電連通,從而可將電器件表面的靜電通過罩主體傳導至pcb板上,避免靜電持續(xù)累積,產(chǎn)生電位差,影響電器件的工作狀態(tài);通過第一貼片可增加罩主體與pcb板的接觸面積,使罩主體與pcb板的連接更加穩(wěn)固。



技術特征:

1.一種屏蔽罩,其特征在于,包括罩主體,所述罩主體用于與pcb板焊接,所述罩主體的焊接面設有若干第一接觸組件,所述第一接觸組件包括貼合所述pcb板的第一貼片、設于所述第一貼片一側的第一彈片,所述第一彈片與所述pcb板抵接;

2.如權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第二接觸組件還包括與所述電器件貼合的第二貼片,所述第二彈片設于所述第二貼片的一側。

3.如權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述罩主體的抵接面兩端設有定位片,所述pcb板上設有與所述定位片插接的定位縫隙。

4.如權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述罩主體的側面底部設有若干通孔。

5.如權利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述罩主體設置為折彎成型結構。

6.如權利要求4所述的屏蔽罩,其特征在于,所述罩主體包括第一折彎板、第二折彎板、第三折彎板、第四折彎板,所述第三折彎板和所述第四折彎板相對設置,所述第一折彎板和所述第二折彎板相連且均位于所述第三折彎板和所述第四折彎板之間。

7.如權利要求6所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第二折彎板的兩端設有卡塊,所述第三折彎板和所述第四折彎板均設有與所述卡塊卡合的卡槽。

8.如權利要求7所述的屏蔽罩,其特征在于,所述第三折彎板和所述第四折彎板均設有與所述第二折彎板抵接的限位結構。


技術總結
本技術公開了一種屏蔽罩,包括罩主體,罩主體用于與PCB板焊接,罩主體的焊接面設有若干第一接觸組件,第一接觸組件包括貼合PCB板的第一貼片、設于第一貼片一側的第一彈片,第一彈片與PCB板抵接;罩主體包括第一側面,罩主體的第一側面設有開口,罩主體的第一側面設有若干第二接觸組件,第二接觸組件包括用于與電器件抵接的第二彈片。本技術通過第一彈片和第二彈片,使得罩主體可分別與電器件和PCB板導電連通,從而可將電器件表面的靜電通過罩主體傳導至PCB板上,避免靜電持續(xù)累積,產(chǎn)生電位差,影響電器件的工作狀態(tài);通過第一貼片可增加罩主體與PCB板的接觸面積,使罩主體與PCB板的連接更加穩(wěn)固。

技術研發(fā)人員:周輝
受保護的技術使用者:深圳市信維通信股份有限公司
技術研發(fā)日:20240617
技術公布日:2025/5/19
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