本申請(qǐng)實(shí)施例涉及電子設(shè)備，具體涉及一種電路板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、近幾年，電子設(shè)備日趨尺寸小型化，功能多樣化，因此，為了滿足用戶的多樣化需求，需要不斷優(yōu)化電子設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)，增加電子設(shè)備的接口。目前，m.2設(shè)備因其傳輸速度快和厚度小等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，兼具m.2連接器的主板成為電子設(shè)備主板的主流需求。

2、然而，m.2設(shè)備面積比較大，并且通常是沿與主板相平行的方向與m.2連接器連接，因此，當(dāng)主板上設(shè)置有m.2連接器，通常需要在主板上預(yù)留足夠的空間用于容納m.2設(shè)備。當(dāng)主板上需要設(shè)置多個(gè)m.2連接器時(shí)，就需要在主板上預(yù)留更大的空間用于容納m.2設(shè)備，導(dǎo)致需要增大主板的尺寸來設(shè)置其他電子元件以及接口，進(jìn)而導(dǎo)致主板的尺寸無法滿足電子設(shè)備小型化的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)在的主板上設(shè)置多個(gè)m.2連接器后會(huì)導(dǎo)致主板尺寸較大的問題。

2、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種電路板，電路板包括基板、處理器、第一m.2連接器和第二m.2連接器；處理器、第一m.2連接器和第二m.2連接器設(shè)置于基板上；第一m.2連接器和第二m.2連接器相鄰設(shè)置，第一m.2連接器的插口和第二m.2連接器的插口朝向一致，第一m.2連接器的插口朝向第二m.2連接器所在的一側(cè)，且第一m.2連接器的插口的高度高于第二m.2連接器，以使與第一m.2連接器連接的第一m.2設(shè)備在基板上的投影和與第二m.2連接器連接的第二m.2設(shè)備在基板上的投影至少部分重合；第一m.2連接器和第二m.2連接器分別與處理器電連接。

3、在一種可選的方式中，第一m.2連接器的插口朝向一側(cè)具有用于容置第一m.2設(shè)備的第一安裝區(qū)域，第二m.2連接器的插口朝向一側(cè)具有用于容置第二m.2設(shè)備的第二安裝區(qū)域，第一安裝區(qū)域與第二安裝區(qū)域在基板上至少部分重合；第二安裝區(qū)域的尾端與第二m.2連接器之間的距離小于或等于第一安裝區(qū)域的尾端與第二m.2連接器之間的距離，其中，第二安裝區(qū)域的尾端為第二安裝區(qū)域背離第二m.2連接器的一端，第一安裝區(qū)域的尾端為第一安裝區(qū)域背離第一m.2連接器的一端；基板上設(shè)置有用于固定與第一m.2連接器連接的第一m.2設(shè)備的固定點(diǎn)，固定點(diǎn)位于第一安裝區(qū)域之內(nèi)，且位于第二安裝區(qū)域之外或者第二安裝區(qū)域的尾端。

4、在一種可選的方式中，固定點(diǎn)包括固定柱和緊固件，固定柱設(shè)置于基板上，固定柱上開設(shè)有固定孔，緊固件用于在第一m.2設(shè)備連接在第一m.2連接器上后，穿過第一m.2設(shè)備尾端的開口并與固定孔連接，以將第一m.2設(shè)備夾緊固定。

5、在一種可選的方式中，第一m.2連接器的插口與第二m.2連接器之間的高度差大于或等于第二m.2連接器的高度。

6、在一種可選的方式中，基板背離第一m.2連接器的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)外置接口，多個(gè)外置接口中至少部分外置接口沿與基板垂直的方向堆疊設(shè)置，多個(gè)外置接口用于連接外部設(shè)備。

7、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括上述任一項(xiàng)所述的電路板。

8、在一種可選的方式中，電子設(shè)備還包括散熱器，散熱器與處理器的表面相貼合，散熱器采用導(dǎo)電材質(zhì)制成，散熱器的表面與基板的接地端相連接，以使處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過散熱器從接地端泄放。

9、在一種可選的方式中，基板上處理器所在的一側(cè)還設(shè)置有發(fā)熱模塊，發(fā)熱模塊的高度高于處理器的高度；散熱器朝向處理器的一側(cè)設(shè)置有第一凸臺(tái)，第一凸臺(tái)用于與處理器的表面相貼合，散熱器的其他位置用于與發(fā)熱模塊相貼合，第一凸臺(tái)采用導(dǎo)電材質(zhì)制成，以使處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過第一凸臺(tái)和散熱器后從接地端泄放。

10、在一種可選的方式中，散熱器通過導(dǎo)電組件與接地端相連接，以使處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過散熱器和導(dǎo)電組件從接地端泄放。

11、在一種可選的方式中，導(dǎo)電組件包括導(dǎo)電彈片和第二凸臺(tái)；導(dǎo)電彈片設(shè)置于基板朝向散熱器的一側(cè)，并與基板的接地端連接；第二凸臺(tái)設(shè)置于散熱器朝向處理器的一側(cè)，第二凸臺(tái)采用導(dǎo)電材質(zhì)制成，第二凸臺(tái)用于在散熱器與處理器相貼合時(shí)與導(dǎo)電彈片相接觸，以使處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過散熱器、第二凸臺(tái)和導(dǎo)電彈片后從接地端泄放。

12、本申請(qǐng)實(shí)施例通過在基板上設(shè)置不同高度的第一m.2連接器和第二m.2連接器，并根據(jù)兩者之間的位置關(guān)系在兩個(gè)m.2連接器的插口能夠正常使用的基礎(chǔ)上，將第一m.2連接器的插口和第二m.2連接器的插口朝向同一方向設(shè)置，使得兩個(gè)m.2連接器連接的兩個(gè)m.2設(shè)備在與基板相垂直的方向上堆疊，兩個(gè)m.2設(shè)備在基板上占用的空間至少部分重合，有效減少m.2設(shè)備在基板上占用的空間，有利于實(shí)現(xiàn)電路板的小型化。此外，第一m.2連接器和第二m.2連接器分別與處理器電連接，并能夠根據(jù)實(shí)際需要為兩個(gè)m.2連接器設(shè)置不同的電路來與處理器不同的連接端電連接，使得用戶可以根據(jù)自身需求在兩個(gè)m.2連接器上連接不同的m.2設(shè)備，第一m.2連接器和第二m.2連接器的使用更加靈活。

13、上述說明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本申請(qǐng)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式。

技術(shù)特征：

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：基板、處理器、第一m.2連接器和第二m.2連接器；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一m.2連接器的插口朝向一側(cè)具有用于容置所述第一m.2設(shè)備的第一安裝區(qū)域，第二m.2連接器的插口朝向一側(cè)具有用于容置所述第二m.2設(shè)備的第二安裝區(qū)域，所述第一安裝區(qū)域與所述第二安裝區(qū)域在所述基板上至少部分重合；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述固定點(diǎn)包括固定柱和緊固件，所述固定柱設(shè)置于所述基板上，所述固定柱上開設(shè)有固定孔，所述緊固件用于在所述第一m.2設(shè)備連接在所述第一m.2連接器上后，穿過所述第一m.2設(shè)備尾端的開口并與所述固定孔連接，以將所述第一m.2設(shè)備夾緊固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一m.2連接器的插口與所述第二m.2連接器之間的高度差大于或等于所述第二m.2連接器的高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述基板背離所述第一m.2連接器的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)外置接口，所述多個(gè)外置接口中至少部分外置接口沿與所述基板垂直的方向堆疊設(shè)置，所述多個(gè)外置接口用于連接外部設(shè)備。

6.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：如權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括散熱器，所述散熱器與所述處理器的表面相貼合，所述散熱器采用導(dǎo)電材質(zhì)制成，所述散熱器的表面與所述基板的接地端相連接，以使所述處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過所述散熱器從所述接地端泄放。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述基板上所述處理器所在的一側(cè)還設(shè)置有發(fā)熱模塊，所述發(fā)熱模塊的高度高于所述處理器的高度；

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器通過導(dǎo)電組件與所述接地端相連接，以使所述處理器的表面的靜電電荷經(jīng)過所述散熱器和所述導(dǎo)電組件從所述接地端泄放。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電組件包括導(dǎo)電彈片和第二凸臺(tái)；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電路板及電子設(shè)備，該電路板包括：設(shè)置有處理器、第一M.2連接器和第二M.2連接器的基板，第一M.2連接器和第二M.2連接器相鄰設(shè)置，第一M.2連接器的插口和第二M.2連接器的插口朝向一致，并且第一M.2連接器的插口朝向第二M.2連接器所在的一側(cè)，第一M.2連接器的插口的高度高于第二M.2連接器，以使與第一M.2連接器連接的第一M.2設(shè)備在基板上的投影和與第二M.2連接器連接的第二M.2設(shè)備在基板上的投影至少部分重合，第一M.2連接器和第二M.2連接器分別與處理器電連接。通過上述方式，減少了M.2設(shè)備在主板上占用的空間，有利于實(shí)現(xiàn)主板的小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：舒小蘭,陳志列
受保護(hù)的技術(shù)使用者：研祥智能科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240705
技術(shù)公布日：2025/5/15