本發(fā)明屬于電路板切割，具體涉及一種防止玻璃載板切割斷裂的方法。

背景技術(shù)：

1、目前，對(duì)于電路板，運(yùn)用玻璃芯板的載板與傳統(tǒng)樹(shù)脂載板相比有明顯優(yōu)勢(shì)。主要表現(xiàn)在玻璃強(qiáng)度高，不易翹曲。孔密度高，平坦度高，適合加工精細(xì)線路。尤其是在大算力，ai領(lǐng)域，玻璃載板是關(guān)鍵路徑。但是，玻璃芯載板有一定的脆性，在切割加工過(guò)程中玻璃很容易產(chǎn)生裂痕，從而影響玻璃芯載板的可靠性。

2、因此，需要一種新的技術(shù)以解決現(xiàn)有技術(shù)中玻璃載板容易在切割過(guò)程中產(chǎn)生裂痕的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種防止玻璃載板切割斷裂的方法，玻璃載板不易在后續(xù)切割過(guò)程中產(chǎn)生裂痕。

2、本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：

3、一種防止玻璃載板切割斷裂的方法，包括以下步驟：

4、s1.玻璃載板表面覆銅：玻璃載板能夠用于切割形成基體，各所述基體在靠近其四周外邊沿處設(shè)有開(kāi)槽區(qū)域，各所述開(kāi)槽區(qū)域呈環(huán)狀，在各所述開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)的玻璃載板的上下表面進(jìn)行覆銅形成兩對(duì)稱(chēng)設(shè)置的第一銅層；

5、s2.基材壓合：覆銅完成后在上下兩側(cè)分別壓合基材，各所述基材的尺寸與所述玻璃載板的尺寸相等；

6、s3.基材表面覆銅：在上下兩側(cè)的所述基材的外表面對(duì)應(yīng)覆蓋與各所述第一銅層一一對(duì)應(yīng)的表面銅層；

7、s4.重復(fù)步驟s2-s3，直至完成預(yù)設(shè)的若干層所述基材的依次壓合與各所述基材的表面覆銅，完成后形成樣板；

8、s5.覆膜：在所述樣板上下兩側(cè)表面分別覆蓋油膜形成基板；

9、s6.激光開(kāi)槽：在各所述開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)均采用激光開(kāi)槽在基板的上下兩側(cè)形成對(duì)稱(chēng)的第一通槽、第二通槽；所述第一通槽的槽底與所述玻璃載板之間至少設(shè)有一層所述基材，開(kāi)槽完成后即可進(jìn)行后續(xù)切割。

10、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，在步驟s3或步驟s4中，位于所述玻璃載板的上方的其中一層基材的表面還覆蓋有第二銅層，所述玻璃載板的下方覆蓋有與所述第二銅層對(duì)稱(chēng)的第三銅層；所述第二銅層在豎直方向上位于所述第一銅層與所述玻璃載板上方最外層的所述表面銅層之間，所述第二銅層在水平方向上位于所述開(kāi)槽區(qū)域范圍內(nèi)且與同一層的所述表面銅層之間間隔設(shè)置。

11、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二銅層、所述第三銅層依次分別形成所述第一通槽、所述第二通槽的槽底。

12、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二銅層、所述第三銅層遠(yuǎn)離所述玻璃載板的一側(cè)面表面鍍有金層。

13、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一通槽、所述第二通槽槽底的尺寸均小于所述第三銅層、所述第二銅層的尺寸。

14、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一通槽內(nèi)兩相對(duì)的側(cè)壁均設(shè)有傾斜面，所述第一通槽的槽底尺寸小于槽口的尺寸。

15、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一通槽內(nèi)的兩側(cè)壁分別為第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離所述玻璃載板邊沿且設(shè)有臺(tái)階結(jié)構(gòu)；所述第一側(cè)壁包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第二段與所述第一通槽的槽底平行并形成所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階面，所述第一段遠(yuǎn)離所述第二段的一端與所述第二銅層緊密連接。

16、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一通槽內(nèi)的兩側(cè)壁分別為第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離所述玻璃載板邊沿且設(shè)有臺(tái)階結(jié)構(gòu)；所述第一側(cè)壁設(shè)有由內(nèi)到外依次連接的第四段、第五段，所述第四段底部與所述第一通槽的槽底連接且與槽底面垂直，所述第五段傾斜設(shè)置且遠(yuǎn)離所述第四段的一端形成所述第一通槽的槽口的一部分。

17、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

18、作為本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)，所述第一通槽、所述第二通槽距離對(duì)應(yīng)的所述基體的邊緣側(cè)面之間的間距不小于500um；所述第一通槽、所述第二通槽的槽寬均可優(yōu)選為450um-550um；所述第一通槽、所述第二通槽槽底部與所述玻璃載板之間的距離可優(yōu)選為80um-120um。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

20、本方案的玻璃載板兩側(cè)的基材上采用激光開(kāi)設(shè)有第一通槽、第二通槽，在各基體上靠近切割線的位置均設(shè)有開(kāi)槽結(jié)構(gòu)，第一通槽、第二通槽的設(shè)置可以封堵abf材料收縮趨勢(shì)對(duì)玻璃邊緣的影響，減小切割應(yīng)力對(duì)玻璃載板的影響，防止玻璃載板在后續(xù)切割過(guò)程中開(kāi)裂。

技術(shù)特征：

1.一種防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：在步驟s3或步驟s4中，位于所述玻璃載板的上方的其中一層基材的表面還覆蓋有第二銅層，所述玻璃載板的下方覆蓋有與所述第二銅層對(duì)稱(chēng)的第三銅層；所述第二銅層在豎直方向上位于所述第一銅層與所述玻璃載板上方最外層的所述表面銅層之間，所述第二銅層在水平方向上位于所述開(kāi)槽區(qū)域范圍內(nèi)且與同一層的所述表面銅層之間間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第二銅層、所述第三銅層依次分別形成所述第一通槽、所述第二通槽的槽底。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第二銅層、所述第三銅層遠(yuǎn)離所述玻璃載板的一側(cè)面表面鍍有金層。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第一通槽、所述第二通槽槽底的尺寸均小于所述第三銅層、所述第二銅層的尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第一通槽內(nèi)兩相對(duì)的側(cè)壁均設(shè)有傾斜面，所述第一通槽的槽底尺寸小于槽口的尺寸。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第一通槽內(nèi)的兩側(cè)壁分別為第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離所述玻璃載板邊沿且設(shè)有臺(tái)階結(jié)構(gòu)；所述第一側(cè)壁包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第二段與所述第一通槽的槽底平行并形成所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階面，所述第一段遠(yuǎn)離所述第二段的一端與所述第二銅層緊密連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第一通槽內(nèi)的兩側(cè)壁分別為第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離所述玻璃載板邊沿且設(shè)有臺(tái)階結(jié)構(gòu)；所述第一側(cè)壁設(shè)有由內(nèi)到外依次連接的第四段、第五段，所述第四段底部與所述第一通槽的槽底連接且與槽底面垂直，所述第五段傾斜設(shè)置且遠(yuǎn)離所述第四段的一端形成所述第一通槽的槽口的一部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止玻璃載板切割斷裂的方法，其特征在于：在所述開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)，所述第一通槽、所述第二通槽距離對(duì)應(yīng)的所述基體的邊緣側(cè)面之間的間距不小于500um；所述第一通槽、所述第二通槽的槽寬均可優(yōu)選為450um-550um；所述第一通槽、所述第二通槽槽底部與所述玻璃載板之間的距離可優(yōu)選為80um-120um。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種防止玻璃載板切割斷裂的方法，包括以下步驟：玻璃載板表面覆銅：玻璃載板的上下表面上均覆蓋有第一銅層，兩第一銅層對(duì)稱(chēng)設(shè)置且與開(kāi)槽區(qū)域相鄰；S2.基材壓合：在玻璃載板的上下兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)壓合多層基材；基材表面覆銅：每層基材壓合后的外表面均進(jìn)行覆銅形成表面銅層；基材壓合及覆銅完成后形成樣板；覆膜：在樣板上下兩側(cè)表面分別覆蓋油膜形成基板；最后進(jìn)行激光開(kāi)槽，在開(kāi)槽區(qū)域內(nèi)采用激光開(kāi)槽形成開(kāi)口相反的第一、第二通槽，第一與第二通槽結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱(chēng)，第一通槽的槽底與玻璃載板之間至少設(shè)有一層基材，開(kāi)槽完成后即可進(jìn)行后續(xù)切割。第一、第二通槽可以封堵基材收縮趨勢(shì)對(duì)玻璃載板邊緣的影響，防止玻璃載板在切割過(guò)程開(kāi)裂。

技術(shù)研發(fā)人員：齊偉,顏國(guó)秋,田鴻洲,徐慶根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15