本發(fā)明涉及基板相關(guān)的技術(shù)，特別涉及一種空調(diào)機基板及其防濕劑涂布的定位方法。

背景技術(shù)：

1、基板是印制電路板的重要基礎(chǔ)材料，一般指覆銅箔層壓板，是將增強材料浸以樹脂膠黏劑后，單面或雙面覆以銅箔并經(jīng)過熱壓而成的板體，對其進行有選擇性地進行蝕刻、鉆孔、鍍銅等工藝來制成所需的導(dǎo)電線路圖形，是可以為電子元器件提供支撐并起到電氣連接作用的載體。

2、一些電子設(shè)備可能會長時間處于潮濕環(huán)境，以空調(diào)機為例，可能會在室內(nèi)濕度較高的地區(qū)或場景使用，或者空調(diào)機內(nèi)部可能出現(xiàn)冷凝水滲水等情況，濕氣與液體如果侵入設(shè)備中的基板，會引發(fā)電氣性能受損、短路或元件腐蝕等問題，影響設(shè)備運行和使用壽命。對于一類以木漿紙作為增強材料的基板(稱為紙基板)而言，吸濕性更強，在潮濕環(huán)境下更易變形，使該基板強度降低、性能衰退，有效使用周期縮短。

3、在基板表面涂布防濕劑形成防護層，可以提升基板本身的防潮與絕緣性能，有效隔絕濕氣與液體侵入?；灞砻娲嬖谝恍┙雇坎嫉膮^(qū)域，如布置連接器等部品的區(qū)域，需要避免被防濕劑覆蓋而影響到電氣連接性能，而由于基板空間有限，可涂布區(qū)域與禁止涂布區(qū)域往往只有3mm距離的緩沖空間，因而在涂布過程中需要精確定位。

4、通常將基板固定在夾具上，通過傳送帶送入防濕劑涂布設(shè)備內(nèi)進行涂布處理。然而，以卡扣對基板角落處的工裝孔進行固定的多個支撐件，分別通過螺絲等緊固件安裝在夾具上；使用通用夾具時，需要根據(jù)不同基板的大小、工裝孔的不同位置等，來調(diào)整支撐件在夾具上的位置，支撐件在每次調(diào)整時重新拆裝，無法保持前后高度一致。而且，除了支撐件高度偏差外，諸如夾具磨損、進板回彈等因素，都會導(dǎo)致基板在涂布設(shè)備內(nèi)的位置存在偏差，造成防濕劑涂布精度降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種空調(diào)機基板及其防濕劑涂布的定位方法，為基板表面(如單面基板的部品面)設(shè)置一種新的基準(zhǔn)點，用于在防濕劑涂布設(shè)備中對基板的精確定位，可以降低對夾具裝配的精度要求，有效提高防濕劑涂布時的精準(zhǔn)度和工作效率。

2、本發(fā)明的一個技術(shù)方案是提供一種基板，所述基板用于支撐若干電子元器件并提供電氣連接；

3、所述基板在需涂布防濕劑的表面設(shè)置有一個或多個mark點；

4、所述mark點包含可被檢測設(shè)備識別和定位的特征點；所述檢測設(shè)備用于對特征點進行識別和定位，進而在防濕劑涂布設(shè)備對基板的所述表面進行防濕劑涂布的過程中對所述基板進行定位。

5、可選地，所述mark點還包含圍繞所述特征點的空曠區(qū)域；

6、所述特征點、空曠區(qū)域的輪廓，以絲印方式形成在需涂布防濕劑的表面。

7、可選地，所述mark點的特征點、空曠區(qū)域的輪廓，與基板之間存在足以讓所述檢測設(shè)備對mark點進行正確識別的對比度差異。

8、可選地，所述mark點的特征點的顏色、空曠區(qū)域的輪廓的顏色，與基板的顏色之間存在足以讓所述檢測設(shè)備對mark點進行正確識別的色差。

9、可選地，所述基板為紙基板。

10、可選地，所述基板的顏色為黃色；

11、所述特征點的顏色為白色，所述空曠區(qū)域的輪廓的顏色為白色。

12、可選地，所述mark點的特征點是實心的圓形圖案。

13、可選地，所述圓形圖案的直徑為1mm。

14、可選地，距離特征點的圓心1.75mm形成一個正方形的框，作為所述空曠區(qū)域的輪廓，框的寬度為0.5mm。

15、可選地，所述基板是單面基板，一面為沒有銅箔層的部品面，另一面為設(shè)置銅箔層的焊接面；所述需涂布防濕劑的表面至少包含該單面基板的部品面，所述部品面設(shè)有一個或多個所述mark點。

16、可選地，所述基板是單面基板時，一面為沒有銅箔層的部品面，另一面為設(shè)置銅箔層的焊接面；所述需涂布防濕劑的表面包含單面基板的部品面時，所述部品面設(shè)有一個或多個第一基準(zhǔn)點圖形，所述第一基準(zhǔn)點圖形是通過絲印方式形成的mark點。

17、可選地，所述需涂布防濕劑的表面包含該單面基板的焊接面時，所述焊接面設(shè)有一個或多個第一基準(zhǔn)點圖形，所述第一基準(zhǔn)點圖形是通過絲印方式形成的mark點；或者，所述焊接面設(shè)有一個或多個第二基準(zhǔn)點圖形，所述第二基準(zhǔn)點是通過加工銅箔層形成的mark點。

18、可選地，所述基板是雙面基板時，兩面均為設(shè)置銅箔層的焊接面；

19、所述需涂布防濕劑的表面包含該雙面基板的任意一個焊接面時，所述焊接面設(shè)有一個或多個第一基準(zhǔn)點圖形，所述第一基準(zhǔn)點圖形是通過絲印方式形成的mark點；或者，所述焊接面設(shè)有一個或多個第二基準(zhǔn)點圖形，所述第二基準(zhǔn)點是通過加工銅箔層形成的mark點。

20、可選地，所述基板及對其承載的夾具，由傳送裝置一起輸送到防濕劑涂布設(shè)備中；所述夾具設(shè)置有多個支撐件，用于將基板固定在夾具上。

21、可選地，所述夾具是支撐件位置可根據(jù)基板尺寸調(diào)整的通用夾具，或是支撐件位置配合基板尺寸固定設(shè)置的專用夾具。

22、可選地，所述基板是用于空調(diào)機的基板。

23、本發(fā)明的另一個技術(shù)方案是提供一種基板防濕劑涂布的定位方法，用于在防濕劑涂布過程中對上述任意一項基板進行定位；

24、對位于防濕劑涂布設(shè)備內(nèi)的所述基板，通過檢測設(shè)備獲取基板上mark點的特征點中心的坐標(biāo)參考值，并設(shè)置mark點的模板；

25、在所述坐標(biāo)參考值附近移動的圖像采集裝置，對所述基板的需涂布防濕劑的表面進行拍攝；

26、所述檢測設(shè)備根據(jù)模板來比對拍攝的圖像，確定所述圖像中是否包含基板上實際設(shè)置的mark點；

27、拍攝的圖像中包含基板上實際設(shè)置的mark點時，檢測設(shè)備確認(rèn)基板上實際設(shè)置的mark點的特征點中心的坐標(biāo)實際值；

28、所述檢測設(shè)備根據(jù)坐標(biāo)實際值與坐標(biāo)參考值的差值進行補償，對防濕劑涂布設(shè)備的噴嘴的作業(yè)參數(shù)進行調(diào)整，并控制所述噴嘴根據(jù)調(diào)整后的作業(yè)參數(shù)在所述基板的需涂布防濕劑的表面進行防濕劑的涂布。

29、本發(fā)明的基板及其防濕劑涂布的定位方法，至少具有以下的有益效果：

30、本發(fā)明在基板表面通過絲印方式形成mark點，無需額外工序就可以為防濕劑涂布工藝提供定位基板所需的基準(zhǔn)，由此為mark點擴展了一種新的應(yīng)用場景。

31、本發(fā)明所述絲印的mark點，尤其為單面基板上沒有銅箔層的部品面提供了一種設(shè)置定位基板所需基準(zhǔn)的有效方式，由此可以在防濕劑涂布過程中定位到基板的位置，最大限度保證涂布位置的準(zhǔn)確性和精準(zhǔn)度。

32、單面基板或雙面基板的焊接面則可以根據(jù)需要，將焊接面上已有的、原先由貼片機識別的銅質(zhì)mark點，用于防濕劑涂布過程中的基板定位；或者，在焊接面上增加絲印的mark點，用于防濕劑涂布過程中的基板定位。

33、通過識別和定位mark點的特征點，可以確?；逡颜_進入到涂布設(shè)備內(nèi)的工作位，防止因基板未到位而導(dǎo)致涂布設(shè)備的噴嘴移動時撞擊到部品的情況發(fā)生；而且，通過合理設(shè)置噴嘴的移動路徑，可以使噴嘴快速高效地到達基板表面的可涂布區(qū)域上方進行涂布作業(yè)，也可以避免將防濕劑涂布到禁止涂布區(qū)域。

34、對于可涂布區(qū)域和禁止涂布區(qū)域之間緩沖空間較小的部品面，本發(fā)明的上述識別和定位mark點進而定位基板的方法，可以滿足在部品面進行防濕劑涂布時的高精度要求。

35、本發(fā)明可以降低對承載基板的夾具的精度要求，不會過分依賴夾具的裝配精度，例如支撐件固定基板時的微小偏差、支撐件的螺絲等緊固件的微小偏差、夾具的微小磨損的影響降到最低，無需反復(fù)調(diào)整或校準(zhǔn)夾具及其支撐件，也不用對涂布設(shè)備中校準(zhǔn)基板位置的程序頻繁調(diào)整，提高了工作效率。

36、基板(包含但不限于紙基板)上帶絲印mark點的表面，通過精準(zhǔn)涂布防濕劑后，在基板表面形成了可以阻隔濕氣與液體侵入的防護層，提高基板的絕緣和防潮性能，有效防止基板受潮變形或降低強度等情況發(fā)生。所述基板可以適用于空調(diào)機，這樣即使空調(diào)機內(nèi)部環(huán)境或外部環(huán)境較為潮濕，也可以確保空調(diào)機正常運行，延長空調(diào)機及基板的使用壽命。