本發(fā)明涉及探測器封裝，具體為一種吸氣組件以及探測器。

背景技術(shù)：

1、目前非制冷紅外探測器采用的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)一般包含：陶瓷管殼，芯片，凸臺，吸氣劑，窗片。芯片位于陶瓷管殼的真空腔體內(nèi)表面和陶瓷管殼面面接觸，凸臺位于管殼內(nèi)部的一端，與管殼固連，吸氣劑位于凸臺的上表面，窗片位于管殼的頂面，通過窗片和陶瓷管殼形成一個(gè)真空的腔體，吸氣劑在激活后起到維持腔體真空的作用。如圖1和圖2所示，常規(guī)方式為一片吸氣劑焊接于管殼腔體內(nèi)，吸氣劑與芯片并列平鋪于管殼內(nèi)表面。吸氣劑水平放置時(shí)，其具有一定的寬度，在保證真空可靠性的前提下，吸氣劑會占用很大的面積，從而使得探測器尺寸變大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種吸氣組件以及探測器，至少可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的部分缺陷。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案：一種吸氣組件，包括吸氣劑，還包括供所述吸氣劑安設(shè)的支撐座，所述吸氣劑呈長條片狀結(jié)構(gòu)，所述支撐座具有槽寬與所述吸氣劑厚度適配的插槽，所述吸氣劑的側(cè)邊插入所述插槽中。

3、進(jìn)一步，所述支撐座具有多個(gè)插槽，至少一個(gè)所述插槽中插入有所述吸氣劑。

4、進(jìn)一步，各所述插槽沿所述支撐座的水平方向并排設(shè)置，所述吸氣劑有多個(gè)，各所述吸氣劑均豎向設(shè)置于各所述插槽中。

5、進(jìn)一步，各所述插槽沿所述支撐座的高度方向疊層設(shè)置，所述吸氣劑有多個(gè)，各所述吸氣劑均疊層設(shè)置于各所述插槽中。

6、進(jìn)一步，所述支撐座包括兩個(gè)凸臺，兩個(gè)所述凸臺間隔設(shè)置，每個(gè)所述凸臺均設(shè)有所述插槽，所述吸氣劑的兩端分別插入兩個(gè)所述凸臺的插槽中。

7、進(jìn)一步，所述支撐座有多組。

8、進(jìn)一步，所述吸氣劑與所述插槽焊接。

9、本發(fā)明實(shí)施例提供另一種技術(shù)方案：一種探測器，包括探測器芯片以及具有內(nèi)腔的管殼，還包括上述的吸氣組件，所述探測器芯片、所述支撐座和所述吸氣劑均位于所述管殼的內(nèi)腔中。

10、進(jìn)一步，所述管殼內(nèi)的底板上部分凹陷形成沉槽，所述支撐座設(shè)于所述沉槽內(nèi)。

11、進(jìn)一步，所述管殼的頂部開口且所述開口處設(shè)有窗片。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：通過限定支撐座插槽的槽寬與吸氣劑的厚度適配，使得呈片狀的吸氣劑能夠從側(cè)邊插入到支撐座的插槽中，較之常規(guī)的水平放置吸氣劑的方式來說，可以極大地減少吸氣劑占用的空間，而且從另外的角度來說，在同樣大小的支撐座上，通過設(shè)計(jì)多個(gè)插槽，可以設(shè)置更多數(shù)量的吸氣劑，進(jìn)而極大提升吸氣效率，更長時(shí)間的維持探測器內(nèi)部的高真空狀態(tài)，保證產(chǎn)品性能，在本吸氣組件用在探測器中時(shí)，也能夠縮小探測器尺寸。

技術(shù)特征：

1.一種吸氣組件，包括吸氣劑，其特征在于：還包括供所述吸氣劑安設(shè)的支撐座，所述吸氣劑呈長條片狀結(jié)構(gòu)，所述支撐座具有槽寬與所述吸氣劑厚度適配的插槽，所述吸氣劑的側(cè)邊插入所述插槽中。

2.如權(quán)利要求1所述的吸氣組件，其特征在于：所述支撐座具有多個(gè)插槽，至少一個(gè)所述插槽中插入有所述吸氣劑。

3.如權(quán)利要求2所述的吸氣組件，其特征在于：各所述插槽沿所述支撐座的水平方向并排設(shè)置，所述吸氣劑有多個(gè)，各所述吸氣劑均豎向設(shè)置于各所述插槽中。

4.如權(quán)利要求2所述的吸氣組件，其特征在于：各所述插槽沿所述支撐座的高度方向疊層設(shè)置，所述吸氣劑有多個(gè)，各所述吸氣劑均疊層設(shè)置于各所述插槽中。

5.如權(quán)利要求1所述的吸氣組件，其特征在于：所述支撐座包括兩個(gè)凸臺，兩個(gè)所述凸臺間隔設(shè)置，每個(gè)所述凸臺均設(shè)有所述插槽，所述吸氣劑的兩端分別插入兩個(gè)所述凸臺的插槽中。

6.如權(quán)利要求1或5所述的吸氣組件，其特征在于：所述支撐座有多組。

7.如權(quán)利要求1所述的吸氣組件，其特征在于：所述吸氣劑與所述插槽焊接。

8.一種探測器，包括探測器芯片以及具有內(nèi)腔的管殼，其特征在于：還包括如權(quán)利要求1-7任一所述的吸氣組件，所述探測器芯片、所述支撐座和所述吸氣劑均位于所述管殼的內(nèi)腔中。

9.如權(quán)利要求8所述的探測器，其特征在于：所述管殼內(nèi)的底板上部分凹陷形成沉槽，所述支撐座設(shè)于所述沉槽內(nèi)。

10.如權(quán)利要求8所述的探測器，其特征在于：所述管殼的頂部開口且所述開口處設(shè)有窗片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及探測器封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種吸氣組件，包括吸氣劑，還包括供所述吸氣劑安設(shè)的支撐座，所述吸氣劑呈長條片狀結(jié)構(gòu)，所述支撐座具有槽寬與所述吸氣劑厚度適配的插槽，所述吸氣劑的側(cè)邊插入所述插槽中。還提供一種探測器，包括探測器芯片、具有內(nèi)腔的管殼以及吸氣組件，所述探測器芯片、所述支撐座和所述吸氣劑均位于所述管殼的內(nèi)腔中。本發(fā)明通過限定支撐座插槽的槽寬與吸氣劑的厚度適配，使得呈片狀的吸氣劑能夠從側(cè)邊插入到支撐座的插槽中，較之常規(guī)的水平放置吸氣劑的方式來說，可以極大地減少吸氣劑占用的空間，而且從另外的角度來說，在同樣大小的支撐座上，通過設(shè)計(jì)多個(gè)插槽，可以設(shè)置更多數(shù)量的吸氣劑，進(jìn)而極大提升吸氣效率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃晟,黃立,萬歡,周黃鶴,王春水,魏禹,寧敢創(chuàng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢高芯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15