本發(fā)明涉及印制電路板，尤其是涉及一種印制電路板的內(nèi)層的制作方法和印制電路板。

背景技術：

1、coil馬達線圈產(chǎn)品要求推力越來越大，相應地，導線阻值要越來越低。通過歐姆定律得出，在導線長度不變的情況下，只能通過增加導線橫切面積來降低導線阻值，即增加銅厚并減小導體間距。

2、相關技術中，普遍采用msap或者sap加成法工藝，但是快速蝕刻會將線路表面及側面一起咬蝕，線路間距被加大至少3-8μm，此時實現(xiàn)的間距，比干膜的解析能力大，此工藝并未能完全實現(xiàn)干膜能力的最小間距優(yōu)勢，實現(xiàn)不了較小間距和較厚銅厚的需求。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明提出了一種印制電路板的內(nèi)層的制作方法，貼設第一干膜后對第二金屬層蝕刻，使得第一干膜的最小間距可以達到極限值，實現(xiàn)印制電路板內(nèi)層達到小間距和較厚銅厚的需求。

2、本發(fā)明還提出了一種印制電路板。

3、根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，包括：在芯板的兩側貼設第一干膜，并在所述第一干膜上開設曝光孔；對所述芯板進行蝕刻，并將剩余的所述第一干膜去除；在所述芯板上貼設第二干膜，并對所述第二干膜進行曝光，所述第二干膜上形成電鍍孔；對所述電鍍孔進行電鍍，以形成第一金屬層；去除剩余的所述第二干膜。

4、根據(jù)本發(fā)明實施例的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，通過二次貼設干膜，貼設第一干膜后對第二金屬層蝕刻，使得第一干膜的最小間距可以達到極限值，進行電鍍時按照限定的間距操作，精確性更高，實現(xiàn)印制電路板內(nèi)層達到小間距和較厚銅厚的需求。

5、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第二干膜為抗電鍍干膜。

6、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述的所述第二干膜上形成電鍍孔的步驟還包括：對所述電鍍孔進行黑影或沉銅處理。

7、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述芯板包括：第一絕緣層和兩層第二金屬層，兩層所述第二金屬層設置于所述第一絕緣層的兩側；所述的對所述芯板進行蝕刻的步驟還包括：對所述曝光孔處的兩層所述第二金屬層進行蝕刻。

8、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述芯板的厚度為h，h滿足關系式：h≤5μm。

9、根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的印制電路板，包括：內(nèi)層，所述內(nèi)層由所述印制電路板的內(nèi)層的制作方法制成。兩層外層，兩層所述外層分別設置于所述內(nèi)層的兩側。

10、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述內(nèi)層包括：第一絕緣層、兩個第一金屬層和兩個第二金屬層，其中一個所述第一金屬層夾設在所述第一絕緣層的一側和其中一個所述第二金屬層之間，另一個所述第一金屬層夾設在所述第一絕緣層的另一側和另一個所述第二金屬層之間，兩個所述第一金屬層和兩個所述第二金屬層上形成有多個第一盲孔。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述外層包括：第二絕緣層、第三金屬層和第四金屬層，所述第三金屬層設置于所述第二絕緣層和所述第四金屬層之間，所述第四金屬層設置于所述第三金屬層背離所述第二絕緣層的一側，所述第三金屬層和所述第四金屬層上形成有多個第二盲孔。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述第二絕緣層上設置有多個填充部，多個所述填充部分別配合在多個所述第一盲孔內(nèi)。

13、本發(fā)明實施例的有益效果為：通過二次貼設干膜，貼設第一干膜后對第二金屬層蝕刻，使得第一干膜的最小間距可以達到極限值，進行電鍍時按照限定的間距操作，精確性更高，實現(xiàn)印制電路板內(nèi)層達到小間距和較厚銅厚的需求。

14、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

技術特征：

1.一種印制電路板的內(nèi)層的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，其特征在于，所述第二干膜（16）為抗電鍍干膜。

3.根據(jù)權利要求1所述的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，其特征在于，所述的所述第二干膜（16）上形成電鍍孔（17）的步驟還包括：

4.根據(jù)權利要求1所述的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，其特征在于，所述芯板（11）包括：第一絕緣層（12）和兩層第二金屬層（13），兩層所述第二金屬層（13）設置于所述第一絕緣層（12）的兩側；

5.根據(jù)權利要求1所述的印制電路板的內(nèi)層的制作方法，其特征在于，所述芯板（11）的厚度為h，h滿足關系式：h≤5μm。

6.一種印制電路板，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)層（10）包括：第一絕緣層（12）、兩個第一金屬層（18）和兩個第二金屬層（13），其中一個所述第一金屬層（18）夾設在所述第一絕緣層（12）的一側和其中一個所述第二金屬層（13）之間，另一個所述第一金屬層（18）夾設在所述第一絕緣層（12）的另一側和另一個所述第二金屬層（13）之間，兩個所述第一金屬層（18）和兩個所述第二金屬層（13）上形成有多個第一盲孔。

8.根據(jù)權利要求7所述的印制電路板，其特征在于，所述外層（20）包括：第二絕緣層（21）、第三金屬層（22）和第四金屬層（23），所述第三金屬層（22）設置于所述第二絕緣層（21）和所述第四金屬層（23）之間，所述第四金屬層（23）設置于所述第三金屬層（22）背離所述第二絕緣層（21）的一側，所述第三金屬層（22）和所述第四金屬層（23）上形成有多個第二盲孔。

9.根據(jù)權利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述第二絕緣層（21）上設置有多個填充部（24），多個所述填充部（24）分別配合在多個所述第一盲孔內(nèi)。

技術總結
本發(fā)明公開了一種印制電路板的內(nèi)層的制作方法和印制電路板，印制電路板的內(nèi)層的制作方法包括：在芯板的兩側貼設第一干膜，并在第一干膜上開設曝光孔；對芯板進行蝕刻，并將剩余的第一干膜去除；在芯板上貼設第二干膜，并對第二干膜進行曝光，第二干膜上形成電鍍孔；對電鍍孔進行電鍍，以形成第一金屬層；去除剩余的第二干膜。通過二次貼設干膜，貼設第一干膜后對第二金屬層蝕刻，使得第一干膜的最小間距可以達到極限值，進行電鍍時按照限定的間距操作，精確性更高，實現(xiàn)印制電路板內(nèi)層達到小間距和較厚銅厚的需求。

技術研發(fā)人員：孫東城,王聚才,韓雪川
受保護的技術使用者：深南電路股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15