本發(fā)明涉及加熱墊，具體而言，涉及一種用于加熱的方法、電路及其墊子。

背景技術(shù)：

1、在日常生活中，人們常常會遇到食材、衣物、或者其他日用品冷卻或潮濕的情況，在此種情況下，往往需要對食材、衣物或其他日用品進(jìn)行加熱或烘烤。例如，在寒冷的冬天，需要對牛奶進(jìn)行加熱，如果將牛奶倒入鍋中單獨(dú)加熱就顯得很麻煩；再例如，如果在陰冷的天氣，衣服容易潮濕，則需要對衣服進(jìn)行額外的烘干操作；再例如，在較為寒冷的季節(jié)，人們在吃飯過程中，隨著時間的延長，飯菜很容易就冷卻下來。基于上述種種應(yīng)用場景，人們想出一種發(fā)熱墊，對食材、衣物、或者其他日用品進(jìn)行加熱或烘干處理。

2、但是，經(jīng)過市場調(diào)研和實(shí)際使用，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的發(fā)熱墊在實(shí)際使用過程中操作復(fù)雜，一般具有多個擋位，在實(shí)際使用過程中，無法快速選擇自己想要的工作模式，導(dǎo)致很多消費(fèi)者在實(shí)際操作過程中，操作失誤，無法對待加熱的食材、衣物、或者其他日用品進(jìn)行快速加熱，導(dǎo)致加熱效果不佳，客戶體驗(yàn)差的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于加熱的方法，其包括：

2、預(yù)設(shè)一理想溫度；

3、接通電源，以使得電路達(dá)到第一溫度；

4、觸發(fā)開關(guān)，以使得電路達(dá)到第二溫度；

5、判斷所述第二溫度和所述理想溫度是否相同；

6、當(dāng)所述第二溫度小于所述理想溫度的時候，則使得所述電路繼續(xù)加熱，以使得所述第二溫度繼續(xù)升高；

7、當(dāng)所述第二溫度大于等于所述理想溫度的時候，則停止對所述電路的加熱；

8、所述第一溫度小于所述第二溫度。

9、具體的，所述接通電源，以使得電路達(dá)到第一溫度的步驟還包括：

10、接通電源，使得所述電路處于待機(jī)狀態(tài)；

11、打開第一開關(guān)，檢測所述電路的電阻數(shù)值的變化，檢測所述電路達(dá)到第一溫度。

12、具體的，所述的用于加熱的方法，還包括：

13、預(yù)設(shè)一時間閾值；

14、計算所述電路的加熱時間，當(dāng)所述電路的加熱時間大于等于所述時間閾值；

15、則使得所述電路處于所述待機(jī)狀態(tài)或使得所述電路達(dá)到所述第一溫度。

16、具體的，所述觸發(fā)開關(guān)，以使得電路達(dá)到第二溫度的步驟包括：

17、打開第二開關(guān)；

18、檢測所述電路的電阻數(shù)值的變化，并檢測所述電路的實(shí)際的溫度值，定義為所述第二溫度。

19、本發(fā)明還提供一種用于加熱的電路，其包括：

20、電源模塊，用于接通外部電源，以使得電路達(dá)到第一溫度；用于觸發(fā)開關(guān)，以使得電路達(dá)到第二溫度；

21、發(fā)熱模塊，其與所述電源模塊電連接，所述電源模塊給所述發(fā)熱模塊供電，以使得所述發(fā)熱模塊的溫度發(fā)生變化；

22、處理模塊；用于預(yù)設(shè)一理想溫度；還用于判斷所述第二溫度和所述理想溫度是否相同；當(dāng)所述第二溫度小于所述理想溫度的時候，則使得所述電路繼續(xù)加熱，以使得所述第二溫度繼續(xù)升高；當(dāng)所述第二溫度大于等于所述理想溫度的時候，則停止對所述電路的加熱；

23、所述第一溫度小于所述第二溫度；

24、電路基板，所述電源模塊和所述處理模塊均安裝于所述電路基板，所述電源模塊、所述處理模塊以及所述發(fā)熱模塊之間電連接。

25、具體的，所述用于加熱的電路，還包括：

26、顯示模塊，其與所述電源模塊以及所述處理模塊之間電連接；

27、所述顯示模塊包括：

28、指示燈單元；

29、驅(qū)動單元，用于驅(qū)動所述指示燈單元；

30、顯示器單元，所述指示燈單元和所述顯示器單元之間電連接；

31、其中，所述指示燈單元、所述驅(qū)動單元以及所述顯示器單元之間電連接。

32、具體的，所述處理模塊包括：

33、存儲單元，用于存儲所述理想溫度；

34、處理單元，用于判斷所述第二溫度和所述理想溫度是否相同；當(dāng)所述第二溫度小于所述理想溫度的時候，則使得所述電路繼續(xù)加熱，以使得所述第二溫度繼續(xù)升高；當(dāng)所述第二溫度大于等于所述理想溫度的時候，則停止對所述電路的加熱；

35、溫度控制單元，其與所述處理單元電連接，所述溫度控制單元用于接收所述第一溫度和所述第二溫度的數(shù)值大小。

36、本發(fā)明還提供一種用于加熱的墊子，其采用所述用于加熱的方法，所述加熱墊包括：

37、操作區(qū)，所述操作區(qū)包括：

38、上殼，其為具有通孔的殼狀結(jié)構(gòu)；

39、下殼，其與所述上殼相對設(shè)置，所述上殼和所述下殼之間固定連接，以形成一容納空間；

40、電路板，其安裝于所述容納空間；

41、操作界面，其設(shè)置于所述上殼的所述通孔處，所述操作界面和所述電路板之間電連接；

42、發(fā)熱區(qū)，所述操作區(qū)和所述發(fā)熱區(qū)固定連接；所述發(fā)熱區(qū)包括：

43、墊子本體，其為柔性材質(zhì)，所述墊子本體包括上表面和下表面，所述上表面和所述下表面相對設(shè)置；

44、若干支撐柱，其設(shè)置于所述下表面，并從所述下表面向外伸出，所述支撐柱的高度大于所述墊子本體的厚度；

45、發(fā)熱絲，其安裝于所述下表面；若干所述支撐柱之間存在間隙，所述發(fā)熱絲設(shè)置于所述間隙中；所述發(fā)熱絲和所述電路板之間電連接。

46、具體的，所述加熱墊還包括：

47、具有開口的安裝槽，所述開口的遠(yuǎn)離所述上表面；所述安裝槽的位置在所述間隙處；所述安裝槽包括：

48、底壁；

49、第一側(cè)壁；

50、第二側(cè)壁，其與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置；

51、所述第一側(cè)壁、所述底壁以及所述第二側(cè)壁之間依次連接，所述底壁、所述第一側(cè)壁以及所述第二側(cè)壁圍成一槽狀空間；

52、所述發(fā)熱絲設(shè)置于所述槽狀空間。

53、具體的，所述發(fā)熱區(qū)還包括：

54、第一封裝層，其包裹在所述發(fā)熱絲外圍，所述發(fā)熱絲和所述第一封裝層均設(shè)置于所述槽狀空間。

55、第二封裝層，其設(shè)置于所述安裝槽的開口處，使得所述底壁、所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁以及所述第二封裝層圍成一密閉空間，所述第一封裝層和所述發(fā)熱絲設(shè)置于所述密閉空間。

技術(shù)特征：

1.一種用于加熱的方法，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的用于加熱的方法，其特征在于，所述接通電源，以使得電路達(dá)到第一溫度的步驟還包括：

3.如權(quán)利要求2所述的用于加熱的方法，其特征在于，還包括：

4.如權(quán)利要求2所述的用于加熱的方法，其特征在于，所述觸發(fā)開關(guān)，以使得電路達(dá)到第二溫度的步驟包括：

5.一種用于加熱的電路，其特征在于，包括：

6.如權(quán)利要求5所述的用于加熱的電路，其特征在于，還包括：

7.如權(quán)利要求5所述的用于加熱的電路，其特征在于，所述處理模塊包括：

8.一種用于加熱的墊子，其特征在于，其采用如權(quán)利要求1到4任意一項(xiàng)所述用于加熱的方法，所述加熱墊包括：

9.如權(quán)利要求8所述的用于加熱的墊子，其特征在于，所述發(fā)熱區(qū)還包括：

10.如權(quán)利要求9所述的用于加熱的墊子，其特征在于，所述發(fā)熱區(qū)還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N用于加熱的方法，其包括：預(yù)設(shè)一理想溫度；接通電源，以使得電路達(dá)到第一溫度；觸發(fā)開關(guān)，以使得電路達(dá)到第二溫度；判斷所述第二溫度和所述理想溫度是否相同；當(dāng)所述第二溫度小于所述理想溫度的時候，則使得所述電路繼續(xù)加熱，以使得所述第二溫度繼續(xù)升高；當(dāng)所述第二溫度大于等于所述理想溫度的時候，則停止對所述電路的加熱；所述第一溫度小于所述第二溫度。本申請通過設(shè)置第二溫度和理想溫度，使得整個電路的加熱過程更加簡單化和智能化。

技術(shù)研發(fā)人員：謝廣森
受保護(hù)的技術(shù)使用者：謝廣森
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15