本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域，尤其涉及一種led燈珠及其封裝方法、封裝系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的白光燈珠由藍(lán)光led芯片、封裝支架和熒光膠(封裝膠+紅色熒光粉+綠色熒光粉)組成。該結(jié)構(gòu)的封裝流程是：先將led芯片固定至封裝支架，然后將熒光膠(紅光熒光粉+綠光熒光粉+封裝膠預(yù)混合而得)通過電極裝置逐個或成排點(diǎn)膠，再固化形成熒光膠層。這種封裝流程具有以下問題：1、點(diǎn)熒光膠后，熒光粉顆粒自然沉降，分布不均勻，導(dǎo)致led色坐標(biāo)離散，集中度低。2、由于紅光熒光粉會吸收部分綠光，因此往往采用的綠光熒光粉多于紅光熒光粉，這使得沉降之后紅光熒光粉和綠光熒光粉的分布均勻度更差，降低封裝良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種led燈珠及其封裝方法，其可提升led燈珠的色坐標(biāo)集中度，優(yōu)化光色。

2、本發(fā)明還要解決的技術(shù)問題在于，提供一種led燈珠的封裝系統(tǒng)，其可提升led燈珠的色坐標(biāo)集中度。

3、為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種led燈珠的封裝方法，其包括：

4、(1)將led芯片固定在封裝支架的碗杯內(nèi)，得到第一中間體；

5、(2)在所述碗杯內(nèi)注入第一熒光膠，初步固化形成第一熒光膠層；所述第一熒光膠含有第一熒光粉；

6、(3)在所述第一熒光膠層上注入第二熒光膠，初步固化形成第二熒光膠層，得到第二中間體；所述第二熒光膠含有第二熒光粉；所述第一熒光粉與所述第二熒光粉激發(fā)所產(chǎn)生的光色相同或不同；

7、(4)將所述第二中間體中的第一熒光膠層和第二熒光膠層二次固化，在所述碗杯內(nèi)形成熒光膠層；

8、其中，初步固化溫度≤110℃，二次固化溫度≥120℃。

9、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，步驟(4)包括：

10、(4.1)以預(yù)設(shè)厚度周期性重復(fù)步驟(2)和步驟(3)，直至完全填充所述碗杯，得到第二中間體；

11、(4.2)將步驟(4.1)得到的第二中間體中的第一熒光膠層和第二熒光膠層二次固化；

12、其中，所述第一熒光粉和所述第二熒光粉激發(fā)所產(chǎn)生的光色不同。

13、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，步驟(2)包括：

14、(2.1)在所述碗杯內(nèi)注入第一熒光膠，初步固化形成第一熒光膠層；

15、(2.2)重復(fù)步驟(2.1)至少兩次；

16、步驟(3)包括：

17、(3.1)在所述第一熒光膠層上注入第二熒光膠，初步固化，形成第二熒光膠層；

18、(3.2)重復(fù)步驟(3.1)至少兩次；

19、其中，所述第一熒光粉和所述第二熒光粉激發(fā)所產(chǎn)生的光色不同。

20、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一熒光膠層的厚度為40～75μm，所述第二熒光膠層的厚度為40～75μm；所述熒光膠層的厚度為400～600μm。

21、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第二中間體中包括4～5層第一熒光膠層和4～5層第二熒光膠層。

22、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述led芯片為藍(lán)光led芯片，所述第一熒光粉為紅光熒光粉，所述第二熒光粉為綠光熒光粉；

23、所述初步固化的溫度為90～105℃，時長為20s～10min；

24、所述二次固化的溫度為140～160℃，時長為2～5h。

25、相應(yīng)地，本發(fā)明還公開了一種led燈珠，其由led芯片通過上述的led燈珠的封裝方法封裝而得。

26、相應(yīng)地，本發(fā)明還公開了一種led燈珠的封裝系統(tǒng)，其包括：

27、固晶單元，用于將led芯片固定至封裝支架的碗杯內(nèi)，以得到第一中間體；

28、注膠單元，其包括至少一個用于向所述碗杯注入第一熒光膠的第一注膠單元和至少一個用于向所述碗杯注入第二熒光膠的第二注膠單元；所述第一熒光膠含有第一熒光粉，所述第二熒光膠含有第二熒光粉；所述第一熒光粉與所述第二熒光粉激發(fā)所產(chǎn)生的光色相同或不同；

29、初步固化單元，用于將第一注膠單元注入的第一熒光膠初步固化，形成第一熒光膠層；以及用于將第二注膠單元注入的第二熒光膠初步固化，形成第二熒光膠層；其中，初步固化的溫度≤110℃；

30、固化單元，用于將第一熒光膠層和第二熒光膠層二次固化，以在所述碗杯內(nèi)形成熒光膠層；其中，二次固化的溫度≥120℃。

31、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，還包括：

32、阻擋單元，其包括第一阻擋單元和第二阻擋單元；

33、所述第一阻擋單元上開設(shè)有與所述碗杯對應(yīng)設(shè)置的第一通孔，以使第一熒光膠通過第一通孔進(jìn)入所述碗杯；

34、所述第二阻擋單元上開設(shè)有與所述碗杯對應(yīng)設(shè)置的第二通孔，以使第二熒光膠通過所述第二通孔進(jìn)入所述碗杯。

35、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述封裝支架包括基板和塑膠支架，所述塑膠支架頂部形成碗杯；

36、所述注膠單元包括多個與所述塑膠支架對應(yīng)設(shè)置的注膠噴頭組，每個注膠噴頭組均包括第一注膠單元和第二注膠單元。

37、實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

38、本實(shí)施例中的led燈珠的封裝方法通過初步固化形成不變形的，但未完全固化的第一熒光膠層和第二熒光膠層，再二次固化形成完全固化的熒光膠層?；谠摲庋b方法，可大幅減少第一熒光膠/第二熒光膠中的第一熒光粉/第二熒光粉在封裝過程中沉降，優(yōu)化第一熒光粉/第二熒光粉的分布均勻性，進(jìn)而提升了色坐標(biāo)集中度，提升了光色均勻性。

技術(shù)特征：

1.一種led燈珠的封裝方法，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的led燈珠的封裝方法，其特征在于，步驟(4)包括：

3.如權(quán)利要求1所述的led燈珠的封裝方法，其特征在于，步驟(2)包括：

4.如權(quán)利要求2或3所述的led燈珠的封裝方法，其特征在于，所述第一熒光膠層的厚度為40～75μm，所述第二熒光膠層的厚度為40～75μm；所述熒光膠層的厚度為400～600μm。

5.如權(quán)利要求2或3所述的led燈珠的封裝方法，其特征在于，所述第二中間體中包括4～5層第一熒光膠層和4～5層第二熒光膠層。

6.如權(quán)利要求1～3任一項所述的led燈珠的封裝方法，其特征在于，所述led芯片為藍(lán)光led芯片，所述第一熒光粉為紅光熒光粉，所述第二熒光粉為綠光熒光粉；

7.一種led燈珠，其特征在于，由led芯片通過如權(quán)利要求1～6任一項所述的led燈珠的封裝方法封裝而得。

8.一種led燈珠的封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括：

9.如權(quán)利要求8所述的led燈珠的封裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

10.如權(quán)利要求8所述的led燈珠的封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述封裝支架包括基板和塑膠支架，所述塑膠支架頂部形成碗杯；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED燈珠及其封裝方法、封裝系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域。其中，封裝方法包括：(1)將LED芯片固定在封裝支架的碗杯內(nèi)，得到第一中間體；(2)在碗杯內(nèi)注入第一熒光膠，初步固化形成第一熒光膠層；第一熒光膠含有第一熒光粉；(3)在第一熒光膠層上注入第二熒光膠，初步固化形成第二熒光膠層，得到第二中間體；第二熒光膠含有第二熒光粉；第一熒光粉與第二熒光粉激發(fā)所產(chǎn)生的光色相同或不同；(4)將第二中間體中的第一熒光膠層和第二熒光膠層二次固化，在碗杯內(nèi)形成熒光膠層；其中，初步固化的溫度≤110℃，二次固化的溫度≥120℃。實(shí)施本發(fā)明，可提升LED燈珠的色坐標(biāo)集中度。

技術(shù)研發(fā)人員：唐其勇,盧鵬,胡加輝,金從龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15