本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種射頻電路和一種終端。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有手機，如果發(fā)生射頻通路故障，一般需要返廠由維修人員進行故障定位檢測，維修人員需要通過電腦上的非信令工具、綜測儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等搭建實驗室測試環(huán)境進行射頻通道的故障檢測，且通常在對全網(wǎng)通方案即六模十八頻或者更多頻段進行分析時，需要逐個對每一個頻段分析其發(fā)射和接收通路，費時費力。

因此，如何在不額外搭建實驗室環(huán)境的情況下，實現(xiàn)射頻通路的故障檢測成為亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問題至少之一，提出了一種新的射頻電路，能夠在不額外搭建實驗室測試環(huán)境的情況下，實現(xiàn)射頻通路的故障檢測，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種射頻電路，包括：智能處理模塊，所述智能處理模塊連接至收發(fā)器，用于接收所述收發(fā)器發(fā)送的發(fā)射信號，并對接收到的所述發(fā)射信號進行處理以得到第一檢測信號，以及將所述第一檢測信號反饋至所述收發(fā)器；所述收發(fā)器，用于發(fā)射所述發(fā)射信號，以及檢測接收到的所述第一檢測信號的功率值；處理器，所述處理器連接至所述收發(fā)器，用于根據(jù)所述收發(fā)器檢測到的所述第一檢測信號的功率值，確定所述射頻電路中用于傳輸所述發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常。

在該技術(shù)方案中，智能處理模塊可以直接連接至收發(fā)器，也可以是智能處理模塊通過其他電路連接至收發(fā)器，在智能處理模塊接收到收發(fā)器發(fā)射的發(fā)射信號時，對發(fā)射信號進行處理以得到第一檢測信號，并將第一檢測信號反饋給收發(fā)器，由收發(fā)器檢測第一檢測信號的功率值，并通過與收發(fā)器相連接的處理器確定射頻電路中用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常，從而在系統(tǒng)內(nèi)部實現(xiàn)對射頻電路中的發(fā)射通路的故障檢測，無需人為額外搭建實驗室測試環(huán)境，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊，還用于根據(jù)接收到的所述發(fā)射信號生成第二檢測信號，以及將所述第二檢測信號反饋至所述收發(fā)器；所述收發(fā)器，還用于檢測接收到的所述第二檢測信號的低噪放補償值；所述處理器，還用于根據(jù)所述收發(fā)器檢測到的所述第二檢測信號的低噪放補償值，確定所述射頻電路中用于傳輸所述第二檢測信號的接收通路是否異常。

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的接收通道進行故障檢測時，由智能模塊根據(jù)收發(fā)器發(fā)送的發(fā)射信號生成第二檢測信號并反饋至收發(fā)器，而無需外加模擬接收信號，并由收發(fā)器檢測第二檢測信號的低噪放補償值，以及通過與收發(fā)器相連接的處理器確定射頻電路中的接收通路是否異常，從而在系統(tǒng)內(nèi)部實現(xiàn)對射頻電路中的接收通路的故障檢測，無需人為額外搭建實驗室測試環(huán)境，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊包括：多刀多擲開關(guān)，所述多刀多擲開關(guān)連接至主集通路的第一端，所述多刀多擲開關(guān)處于第一位置時，所述發(fā)射信號連接至所述主集通路的第一端；合路開關(guān)，所述合路開關(guān)連接至耦合器的輸入端和所述主集通路的第二端，所述合路開關(guān)處于第一位置時，所述耦合器的輸入端和所述主集通路的第二端相連接；所述耦合器，所述耦合器的輸出端連接至所述收發(fā)器的功率檢測端，所述耦合器用于對所述發(fā)射信號進行耦合處理以得到所述第一檢測信號。

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的發(fā)射通道進行故障檢測時，在多刀多擲開關(guān)處于第一位置時，發(fā)射信號經(jīng)由多刀多擲開關(guān)連接至主集通路，并經(jīng)由主集通路傳輸至耦合器，由耦合器對發(fā)射信號進行耦合處理以得到第一檢測信號，并經(jīng)由耦合器將第一檢測信號反饋至收發(fā)器，以待處理器根據(jù)收發(fā)器接收到的第一檢測信號來確定傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常，其中通過多刀多擲開關(guān)的選擇切換，實現(xiàn)對不同發(fā)射通路的故障檢測。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述處理器具體用于：確定與所述第一檢測信號對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)功率范圍；判斷所述第一檢測信號的功率值是否在所述標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)；當(dāng)所述第一檢測信號的功率值不在所述標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定所述射頻電路中用于傳輸所述發(fā)射信號的發(fā)射通路異常。

在該技術(shù)方案中，處理器可從預(yù)存儲的多個標(biāo)準(zhǔn)功率范圍中選取與第一檢測信號向?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)功率范圍，并在第一檢測信號的功率值不在標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路異常，在第一檢測信號的功率值在標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路正常，從而準(zhǔn)確快速地進行發(fā)射通路的故障定位。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊還包括：接收信號生成電路，所述接收信號生成電路的第一端連接至所述多刀多擲開關(guān)，所述多刀多擲開關(guān)處于第二位置時，所述發(fā)射信號連接至所述接收信號生成電路的第一端，所述接收信號生成電路的第二端連接至所述合路開關(guān)，所述合路開關(guān)處于第二位置時，所述接收信號生成電路的第二端與所述主集通路的第二端相連接，所述接收信號生成電路用于根據(jù)所述發(fā)射信號生成所述第二檢測信號，

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的接收通道進行故障檢測時，在多刀多擲開關(guān)處于第二位置時，發(fā)射信號經(jīng)由多刀多擲開關(guān)傳輸至接收信號生成電路，接收信號生成電路對發(fā)射信號進行處理生成第二檢測信號，由第二檢測信號模擬接收信號，無需采用外部輸入信號來模擬接收信號，并在合路開關(guān)處于第二位置時，連通接收信號生成電路和主集通路向收發(fā)器反饋第二檢測信號，以待處理器根據(jù)收發(fā)器接收到的第二檢測信號來確定傳輸?shù)诙z測信號的接收通路是否異常，其中通過多刀多擲開關(guān)的選擇切換，實現(xiàn)對不同接收通路的故障檢測。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述接收信號生成電路包括：π型衰減電路，所述π型衰減電路的輸入端作為所述接收信號生成電路的第一端；混頻器，所述π型衰減電路的輸出端連接至所述混頻器的第一端，所述混頻器的第二端作為所述接收信號生成電路的第二端。

在該技術(shù)方案中，由于發(fā)射信號的功率較大，若直接采用發(fā)射信號老模擬接收信號，可能會導(dǎo)致收發(fā)器內(nèi)部的低噪放飽和，甚至燒毀低噪放，因此需通過π型衰減電路和混頻器對發(fā)射信號進行處理，以確保整個接收通路的故障檢測的安全性。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述接收信號生成電路還包括信號發(fā)生器，所述信號發(fā)生器連接至所述混頻器的第三端。

在該技術(shù)方法中，考慮到在實際使用過程中，若采用的是頻分頻段的發(fā)射信號，則需要通過信號發(fā)生器來額外增加信號來更好地模擬接收信號，從而確保接收通路的故障檢測的準(zhǔn)確性。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述處理器具體用于：確定所述第二檢測信號對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍；并判斷所述第二檢測信號的低噪放補償值是否在所述標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)；當(dāng)所述第二檢測信號的低噪放補償值不在所述標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)時，確定所述射頻電路中用于傳輸所述第二檢測信號的接收通路異常。

在該技術(shù)方案中，處理器可從預(yù)存儲的多個標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值中選取與第二檢測信號向?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值，并在第二檢測信號的低噪放補償值不在標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)，確定用于傳輸?shù)诙z測信號的接收通路異常，在第二檢測信號的低噪放補償值在標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)，確定用于傳輸?shù)诙z測信號的接收通路正常，從而準(zhǔn)確快速地進行接收通路的故障定位。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述射頻電路還包括：信號處理電路，所述收發(fā)器和所述智能處理模塊基于所述信號處理電路收發(fā)所述發(fā)射信號和所述第二檢測信號。

在該技術(shù)方案中，智能處理模塊可通過信號處理電路與收發(fā)器相連接，從而保證智能處理模塊與收發(fā)器之間的信號交互更穩(wěn)定。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述信號處理電路包括：第一功率放大器，所述第一功率放大器的輸入端連接至所述收發(fā)器的第一信號發(fā)射端；第一濾波器，所述第一濾波器的輸入端連接至所述第一功率放大器的輸出端，所述第一濾波器的輸出端連接至所述智能處理模塊；第二功率放大器，所述第二功率放大器的輸入端連接至所述收發(fā)器的第二信號發(fā)射端；雙工器，所述雙工器的第一端連接至所述第二功率放大器的輸出端，所述雙工器的第二端連接至所述智能處理模塊，所述雙工器的第三端連接至所述收發(fā)器的第一信號接收端；第二濾波器，所述第二濾波器的輸入端連接至所述智能處理模塊，所述第二濾波器的輸出端連接至所述收發(fā)器的第二信號接收端。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述信號處理電路還包括：第一天線；第一射頻開關(guān)，所述第一天線通過所述第一射頻開關(guān)連接至第三濾波器的輸入端；所述第三濾波器，所述第三濾波器的輸出端連接至所述收發(fā)器的第三信號接收端；第二天線；第二射頻開關(guān)，所述第二天線通過所述第二射頻開關(guān)連接至第四濾波器的輸入端；所述第四濾波器，所述第四濾波器的輸出端連接至所述收發(fā)器的第四信號接收端。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述射頻電路還包括：高低頻分頻開關(guān)，所述高低頻分頻開關(guān)連接至所述智能處理模塊、第三天線以及第四天線，所述高低頻分頻開關(guān)處于第一位置時，所述智能處理模塊連接至所述第三天線，所述高低頻分頻開關(guān)處于第二位置時，所述智能處理模塊連接至所述第四天線。

在該技術(shù)方案中，可根據(jù)實際需求，利用第三天線或第四天線發(fā)射或接收不同頻段信號。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出了一種終端，包括：如上述技術(shù)方案中任一項所述的射頻電路。

在該技術(shù)方案中，當(dāng)終端中的射頻通路出現(xiàn)故障時，無需額外搭建實驗室測試環(huán)境，即可實現(xiàn)射頻通路的故障檢測，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

通過以上技術(shù)方案，能夠在不額外搭建實驗室測試環(huán)境的情況下，實現(xiàn)射頻通路的故障檢測，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的射頻電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的智能模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的終端的示意框圖。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的射頻電路的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例的射頻電路100，包括：

智能處理模塊102，所述智能處理模塊102連接至收發(fā)器104，用于接收所述收發(fā)器104發(fā)送的發(fā)射信號，并對接收到的所述發(fā)射信號進行處理以得到第一檢測信號，以及將所述第一檢測信號反饋至所述收發(fā)器104；所述收發(fā)器104，用于發(fā)射所述發(fā)射信號，以及檢測接收到的所述第一檢測信號的功率值；處理器106，所述處理器106連接至所述收發(fā)器104，用于根據(jù)所述收發(fā)器104檢測到的所述第一檢測信號的功率值，確定所述射頻電路中用于傳輸所述發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常。

在該技術(shù)方案中，智能處理模塊102可以直接連接至收發(fā)器104，也可以是智能處理模塊102通過其他電路連接至收發(fā)器104，在智能處理模塊102接收到收發(fā)器104發(fā)射的發(fā)射信號時，對發(fā)射信號進行處理以得到第一檢測信號，并將第一檢測信號反饋給收發(fā)器，由收發(fā)器104檢測第一檢測信號的功率值，并通過與收發(fā)器104相連接的處理器106確定射頻電路中用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常，從而在系統(tǒng)內(nèi)部實現(xiàn)對射頻電路中的發(fā)射通路的故障檢測，無需人為額外搭建實驗室測試環(huán)境，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊102，還用于根據(jù)接收到的所述發(fā)射信號生成第二檢測信號，以及將所述第二檢測信號反饋至所述收發(fā)器104；所述收發(fā)器104，還用于檢測接收到的所述第二檢測信號的低噪放補償值；所述處理器106，還用于根據(jù)所述收發(fā)器104檢測到的所述第二檢測信號的低噪放補償值，確定所述射頻電路中用于傳輸所述第二檢測信號的接收通路是否異常。

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的接收通道進行故障檢測時，由智能處理模塊102根據(jù)收發(fā)器104發(fā)送的發(fā)射信號生成第二檢測信號并反饋至收發(fā)器，而無需外加模擬接收信號，并由收發(fā)器104檢測第二檢測信號的低噪放補償值，以及通過與收發(fā)器104相連接的處理器106確定射頻電路中的接收通路是否異常，從而在系統(tǒng)內(nèi)部實現(xiàn)對射頻電路中的接收通路的故障檢測，無需人為額外搭建實驗室測試環(huán)境，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊102，如圖2所示，包括：多刀多擲開關(guān)102A，所述多刀多擲開關(guān)102A連接至主集通路102B的第一端，所述多刀多擲開關(guān)102A處于第一位置時，所述發(fā)射信號連接至所述主集通路102B的第一端；合路開關(guān)102C，所述合路開關(guān)102C連接至耦合器102D的輸入端和所述主集通路102B的第二端，所述合路開關(guān)102C處于第一位置時，所述耦合器102D的輸入端和所述主集通路102B的第二端相連接；所述耦合器102D(圖2中未示出，參見圖1)，所述耦合器102D的輸出端連接至所述收發(fā)器104的功率檢測端(如圖1所示的HDET)，所述耦合器102D用于對所述發(fā)射信號進行耦合處理以得到所述第一檢測信號。

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的發(fā)射通道進行故障檢測時，在多刀多擲開關(guān)102A處于第一位置時，發(fā)射信號經(jīng)由多刀多擲開關(guān)102A連接至主集通路102B，并經(jīng)由主集通路102B傳輸至耦合器102D，由耦合器102D對發(fā)射信號進行耦合處理以得到第一檢測信號，并經(jīng)由耦合器102D將第一檢測信號反饋至收發(fā)器104，以待處理器106根據(jù)收發(fā)器104接收到的第一檢測信號來確定傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路是否異常，其中通過多刀多擲開關(guān)102A的選擇切換，實現(xiàn)對不同發(fā)射通路的故障檢測。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述處理器106具體用于：確定與所述第一檢測信號對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)功率范圍；判斷所述第一檢測信號的功率值是否在所述標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)；當(dāng)所述第一檢測信號的功率值不在所述標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定所述射頻電路中用于傳輸所述發(fā)射信號的發(fā)射通路異常。

在該技術(shù)方案中，處理器106可從預(yù)存儲的多個標(biāo)準(zhǔn)功率范圍中選取與第一檢測信號向?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)功率范圍，并在第一檢測信號的功率值不在標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路異常，在第一檢測信號的功率值在標(biāo)準(zhǔn)功率范圍內(nèi)時，確定用于傳輸發(fā)射信號的發(fā)射通路正常，從而準(zhǔn)確快速地進行發(fā)射通路的故障定位。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述智能處理模塊102還包括：接收信號生成電路，所述接收信號生成電路的第一端連接至所述多刀多擲開關(guān)102A，所述多刀多擲開關(guān)102A處于第二位置時，所述發(fā)射信號連接至所述接收信號生成電路的第一端，所述接收信號生成電路的第二端連接至所述合路開關(guān)102C，所述合路開關(guān)102C處于第二位置時，所述接收信號生成電路的第二端與所述主集通路102B的第二端相連接，所述接收信號生成電路用于根據(jù)所述發(fā)射信號生成所述第二檢測信號。

在該技術(shù)方案中，在對射頻電路中的接收通道進行故障檢測時，在多刀多擲開關(guān)102A處于第二位置時，發(fā)射信號經(jīng)由多刀多擲開關(guān)102A傳輸至接收信號生成電路，接收信號生成電路對發(fā)射信號進行處理生成第二檢測信號，由第二檢測信號模擬接收信號，無需采用外部輸入信號來模擬接收信號，并在合路開關(guān)102C處于第二位置時，連通接收信號生成電路和主集通路102B向收發(fā)器反饋第二檢測信號，以待處理器106根據(jù)收發(fā)器104接收到的第二檢測信號來確定傳輸?shù)诙z測信號的接收通路是否異常，其中通過多刀多擲開關(guān)的選擇切換，實現(xiàn)對不同接收通路的故障檢測。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述接收信號生成電路，如圖2所示，包括：π型衰減電路102E，所述π型衰減電路102E的輸入端作為所述接收信號生成電路的第一端；混頻器102F，所述π型衰減電路102E的輸出端連接至所述混頻器102F的第一端，所述混頻器102F的第二端作為所述接收信號生成電路的第二端。

在該技術(shù)方案中，由于發(fā)射信號的功率較大，若直接采用發(fā)射信號老模擬接收信號，可能會導(dǎo)致收發(fā)器內(nèi)部的低噪放飽和，甚至燒毀低噪放，因此需通過π型衰減電路102E和混頻器102F對發(fā)射信號進行處理，以確保整個接收通路的故障檢測的安全性。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，如圖2所示，所述接收信號生成電路還包括信號發(fā)生器102G，所述信號發(fā)生器102G連接至所述混頻器102F的第三端。

在該技術(shù)方法中，考慮到在實際使用過程中，若采用的是頻分頻段的發(fā)射信號，則需要通過信號發(fā)生器102G來額外增加信號來更好地模擬接收信號，從而確保接收通路的故障檢測的準(zhǔn)確性。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述處理器106具體用于：確定所述第二檢測信號對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍；并判斷所述第二檢測信號的低噪放補償值是否在所述標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)；當(dāng)所述第二檢測信號的低噪放補償值不在所述標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)時，確定所述射頻電路中用于傳輸所述第二檢測信號的接收通路異常。

在該技術(shù)方案中，處理器106可從預(yù)存儲的多個標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值中選取與第二檢測信號向?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值，并在第二檢測信號的低噪放補償值不在標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)，確定用于傳輸?shù)诙z測信號的接收通路異常，在第二檢測信號的低噪放補償值在標(biāo)準(zhǔn)低噪放補償值范圍內(nèi)，確定用于傳輸?shù)诙z測信號的接收通路正常，從而準(zhǔn)確快速地進行接收通路的故障定位。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述射頻電路100還包括：信號處理電路，所述收發(fā)器104和所述智能處理模塊102基于所述信號處理電路收發(fā)所述發(fā)射信號和所述第二檢測信號。

在該技術(shù)方案中，智能處理模塊102可通過信號處理電路與收發(fā)器104相連接，從而保證智能處理模塊102與收發(fā)器104之間的信號交互更穩(wěn)定。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述信號處理電路包括：第一功率放大器108A，所述第一功率放大器108A的輸入端連接至所述收發(fā)器104的第一信號發(fā)射端(如圖1所示的TX BandA)；第一濾波器110A，所述第一濾波器110A的輸入端連接至所述第一功率放大器108A的輸出端，所述第一濾波器110A的輸出端連接至所述智能處理模塊102；第二功率放大器108B，所述第二功率放大器108B的輸入端連接至所述收發(fā)器10的第二信號發(fā)射端(如圖1所示的TX BandB)；雙工器112，所述雙工器112的第一端連接至所述第二功率放大器108B的輸出端，所述雙工器112的第二端連接至所述智能處理模塊102，所述雙工器112的第三端連接至所述收發(fā)器104的第一信號接收端(如圖1所示的PRX BandB)；第二濾波器110B，所述第二濾波器110B的輸入端連接至所述智能處理模塊102，所述第二濾波器110B的輸出端連接至所述收發(fā)器104的第二信號接收端(如圖1所示的PRX BandA)。其中，BandA為時分頻段，BandB為頻分頻段，時分頻段的發(fā)射和接受由于不同時工作需要走不同的路徑到天線如圖1中的TX BandA和RX BandA，而頻分頻段走相同的路徑只需用雙工器分開即可。

具體地，如圖1和圖2所示，射頻通路的故障檢測過程中：

1、發(fā)射通路檢測

從收發(fā)器(Transceiver)104輸出的發(fā)射信號TX BandA經(jīng)過第一功率放大器(PA)108A放大再經(jīng)過第一濾波器(Filter)110A達到智能處理模塊102，或從收發(fā)器104輸出的發(fā)射信號TX BandB經(jīng)過第二功率放大器(PA)108B放大再經(jīng)過雙工器(Duplexer，DUP)112達到智能處理模塊102，智能處理模塊內(nèi)部的多刀多擲開關(guān)(DPDT)102A此時連接通主集通路102B這條通路，合路開關(guān)(SPDT2)102C此時也連接主集通路102B和天線的高低頻切換開關(guān)(SPDT1)118。此時發(fā)射功率通過天線輻射出去形成發(fā)射信號，通過圖1所示的耦合器(Coupler)102D反饋給收發(fā)器104。處理器(Central Processing Uint，CPU)106實時監(jiān)測HDET(功率檢測)值，與正常的功率檢測值比較，即可檢測出這條通路的發(fā)射功率是否正常，從而判斷出這條通路是否出現(xiàn)故障。通過多刀多擲開關(guān)102A不同通路的輸入切換即可檢測不同條通路。

2、接收通路檢測

接收通路和發(fā)射通路正好是個互逆的過程，由于接收通路需要外加信號模擬接收無線電波，而手機本身可以發(fā)射信號，但由于所有Band的發(fā)射信號和接收信號的頻譜都會存在一定的間隔，且發(fā)射信號的功率較大，若直接用于接收信號會導(dǎo)致收發(fā)器內(nèi)部的LNA(低噪放)飽和，嚴(yán)重?zé)龎腖NA，從而智能處理模塊102內(nèi)部設(shè)計了混頻器102F和π型衰減電路102E以及信號發(fā)生器G，通過混頻器102F將發(fā)射信號頻率移至接收的頻點，且強度降低到可以接收的范圍之內(nèi)。檢測接收通路時，智能處理模塊102內(nèi)部的多刀多擲開關(guān)102A切換到任意一條發(fā)射通路上，處理器106控制此發(fā)射通路發(fā)射功率，通過混頻器102F和π型衰減電路102E將發(fā)射信號轉(zhuǎn)化為接收信號。此時的合路開關(guān)102C連通兩條發(fā)射通路，DPDT連通某一條接收通路(如PRX BandA或TRX BandB)和主集通路，再經(jīng)過接收第二濾波器110B或雙工器112到達收發(fā)器104內(nèi)部。處理器106通過判斷接收此信號的LNA(低噪放)補償值和正常情況下接收此信號的低噪放補償值差異大小，來斷定此時接收通路是否存在故障。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述信號處理電路還包括：第一天線(ANT1)114A；第一射頻開關(guān)(Switch)116A，所述第一天線114A通過所述第一射頻開關(guān)116A連接至第三濾波器110C的輸入端；所述第三濾波器110C，所述第三濾波器110C的輸出端連接至所述收發(fā)器104的第三信號接收端(如圖1所示的DRX BandA)；第二天線114B；第二射頻開關(guān)116B，所述第二天線(ANT2)114B通過所述第二射頻開關(guān)(Switch)116B連接至第四濾波器110D的輸入端；所述第四濾波器110D，所述第四濾波器110D的輸出端連接至所述收發(fā)器104的第四信號接收端(如圖1所示的DRX BandB)。

在上述任一項技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述射頻電路100還包括：高低頻分頻開關(guān)(SPDT1)118，所述高低頻分頻開關(guān)118連接至所述智能處理模塊102、第三天線114C以及第四天線114D，所述高低頻分頻開關(guān)118處于第一位置時，所述智能處理模塊102連接至所述第三天線114C，所述高低頻分頻118開關(guān)處于第二位置時，所述智能處理模塊102連接至所述第四天線114D。

在該技術(shù)方案中，可根據(jù)實際需求，利用第三天線(ANT3)114C或第四天線(ANT4)114D發(fā)射或接收不同頻段信號。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的終端的示意框圖。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例的終端300，包括：如圖1所示的射頻電路100。

在該技術(shù)方案中，當(dāng)終端中的射頻通路出現(xiàn)故障時，無需額外搭建實驗室測試環(huán)境，即可實現(xiàn)射頻通路的故障檢測，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

以上結(jié)合附圖詳細說明了本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明的技術(shù)方案提出了一種新的射頻電路，能夠在不額外搭建實驗室測試環(huán)境的情況下，實現(xiàn)射頻通路的故障檢測，從而縮減了故障分析時間，降低了投入成本。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。