本發(fā)明涉及一種光通信器件，具體涉及一種光發(fā)射組件，尤其涉及一種用于控制光發(fā)射組件波長的方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著光纖網(wǎng)絡(luò)的通信速率越來越高，對光電器件如激光器，光電二極管的帶寬要求也越來越高，但由于在現(xiàn)有技術(shù)條件下單個光電器件的帶寬不足以支持光纖網(wǎng)絡(luò)通信速率的需求，因此出現(xiàn)了多種的復(fù)用技術(shù)，其中波分復(fù)用技術(shù)是一種比較經(jīng)濟(jì)，易于實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案。

通常，在光電收發(fā)模塊或光電轉(zhuǎn)發(fā)器模塊中的光發(fā)射組件(TOSA)內(nèi)部利用激光器產(chǎn)生光信號。隨著傳輸速率的增加和模塊尺寸越來越小，在單個TOSA器件內(nèi)集成兩個或更多的不同波長的激光器成為主流，這些不同波長的激光器通過光波分復(fù)用器后合成一束光束在光纖上進(jìn)行傳輸。

其中，在上述激光器通常由發(fā)光二極管(LED)或分布式反饋(DFB)激光器組成，通常，溫度的改變會影響LED或DFB激光器的輸出中心波長，并且隨著溫度的升高，激光器的輸出有效功率下降，所以單個激光器的波長調(diào)諧范圍將受到限制。在多激光器組成的TOSA中，不同的激光器中心波長受溫度影響存在差異，再加上波分復(fù)用器通帶范圍的差異，如何準(zhǔn)確靈活控制激光器的輸出波長使之匹配波分復(fù)用器成為一個問題。

通常，在TOSA器件內(nèi)使用熱電冷卻器(TEC)控制LED或DFB激光器的溫度。通過控制TEC的電流方向來實(shí)現(xiàn)對激光器的加熱或冷卻，從而實(shí)現(xiàn)恒溫控制激光器的目的。在現(xiàn)有的TOSA溫控系統(tǒng)中多采用開光電路控制，開關(guān)電路控制施加在TEC兩端的電流，這種電路具有結(jié)構(gòu)簡單，易于操作的特點(diǎn)，但存在溫度波動較大，不能穩(wěn)定在設(shè)定值上的問題。這些問題將會造成激光器波長的變化，波長變化在多激光器加波分復(fù)用器的TOSA組件中會造成輸出光功率的變化，如果波長變化較大甚至?xí)?dǎo)致某些波長無光輸出，這將直接導(dǎo)致光傳輸系統(tǒng)誤碼率增加，直接影響光傳輸系統(tǒng)的性能。

因此，研究一種在光發(fā)射組件內(nèi)部激光器使用的自動溫度控制方法或裝置從而靈活控制光發(fā)射組件波長，具有現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種用于控制光發(fā)射組件波長的自動溫度控制電路，在本發(fā)明中具體給出的自動溫度控制電路實(shí)現(xiàn)方案，解決了光傳輸系統(tǒng)對光發(fā)射組件波長穩(wěn)定，中心波長與光復(fù)用器的匹配的要求，同時采用微控制器可靈活控制TEC的溫度范圍以靈活適配TOSA器件對不同控制溫度的要求。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決：本發(fā)明提供了一種用于控制光發(fā)射組件波長的裝置，包括：微控制器、光發(fā)射組件溫度控制單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、存儲單元；其中，

所述微控制器包括：與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連的ADC輸入接口、與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器相連的DAC輸出接口、對外通信接口、與所述存儲單元相連的存儲器接口；

所述光發(fā)射組件溫度控制單元與設(shè)置在所述光發(fā)射組件內(nèi)的熱敏電阻和熱電冷卻器相連，所述光發(fā)射組件溫度控制單元通過所述熱敏電阻檢測所述光發(fā)射組件的當(dāng)前溫度，以及檢測所述熱電冷卻器的當(dāng)前電壓/電流，并將檢測到的所述當(dāng)前溫度和所述當(dāng)前電壓/電流通過所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入到所述微控制器，通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器接收所述微控制器所設(shè)定的溫度控制目標(biāo)；

所述光發(fā)射組件溫度控制單元根據(jù)所檢測到的所述光發(fā)射組件的當(dāng)前溫度、所檢測到的所述熱電冷卻器的當(dāng)前電壓/電流、以及所述微控制器所設(shè)定的溫度控制目標(biāo)，通過PID控制算法計算獲得需要施加到所述熱電冷卻器上的電壓/電流，來實(shí)現(xiàn)對所述光發(fā)射組件的溫度控制。

在上述技術(shù)方案中，所述光發(fā)射組件溫度控制單元包括：溫度檢測電路、誤差放大比較補(bǔ)償單元、TEC差分電壓驅(qū)動器、TEC電壓/電流檢測電路、TEC電壓/電流限值電路；

所述溫度檢測電路與設(shè)置在所述光發(fā)射組件內(nèi)的熱敏電阻相連，用于檢測所述光發(fā)射組件的當(dāng)前溫度成線性關(guān)系的反饋電壓VFB，并將其傳送到所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述誤差放大比較補(bǔ)償單元；

所述誤差放大比較補(bǔ)償單元從所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器接收所述微控制器設(shè)定的與溫度控制目標(biāo)成線性關(guān)系的設(shè)定電壓VTEMPSET，根據(jù)所述反饋電壓VFB和所述設(shè)定電壓VTEMPSET產(chǎn)生與二者之差成線性關(guān)系的誤差電壓，并將所述誤差電壓輸出給所述TEC差分電壓驅(qū)動器；

所述TEC差分電壓驅(qū)動器根據(jù)所述誤差電壓輸出差分驅(qū)動電壓，所述差分驅(qū)動電壓驅(qū)動所述光發(fā)射組件的熱電冷卻器，從而對所述光發(fā)射組件進(jìn)行加熱或冷卻；

所述TEC電壓/電流檢測電路與所述光發(fā)射組件的熱電冷卻器相連，檢測所述熱電冷卻器的當(dāng)前電壓/電流，并將其通過所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入到所述微控制器，以及通過所述TEC電壓/電流限值電路反饋給所述TEC差分電壓驅(qū)動器以避免所述熱電冷卻器過載。

在上述技術(shù)方案中，所述誤差放大比較補(bǔ)償單元包括第一個運(yùn)算放大器OP1和第二個運(yùn)算放大器OP2；其中，

所述第一個運(yùn)算放大器OP1接收所述反饋電壓VFB，并將其轉(zhuǎn)換或調(diào)節(jié)為線性電壓VTEMPOUT后輸出到所述第二個運(yùn)算放大器OP2；

所述第二個運(yùn)算放大器OP2與分離的電阻電容元件構(gòu)建一個硬件PID補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，并根據(jù)所述線性電壓VTEMPOUT和所述設(shè)定電壓VTEMPSET產(chǎn)生與二者之差成線性關(guān)系的誤差電壓。

在上述技術(shù)方案中，所述誤差放大比較補(bǔ)償單元通過軟件進(jìn)行PID運(yùn)算控制來產(chǎn)生與所述反饋電壓VFB和所述設(shè)定電壓VTEMPSET兩者之差成線性關(guān)系的誤差電壓。

在上述技術(shù)方案中，所述光發(fā)射組件溫度控制單元進(jìn)一步包括：關(guān)斷使能控制電路；所述微控制器通過GPIO輸出接口所述關(guān)斷使能控制電路相連來控制所述TEC差分電壓驅(qū)動器的工作狀態(tài)。

在上述技術(shù)方案中，所述TEC差分電壓驅(qū)動器工作于線性電源模式或開關(guān)模式或混合模式。

本發(fā)明提供的一種用于控制光發(fā)射組件波長的裝置，通過控制光發(fā)射組件溫度來控制所述光發(fā)射組件的溫度，進(jìn)而對所述光發(fā)射組件發(fā)出的光信號的中心波長進(jìn)行控制。

本發(fā)明還提供一種用于控制光發(fā)射組件波長的方法，通過控制光發(fā)射組件溫度來對所述光發(fā)射組件發(fā)出的光信號的中心波長進(jìn)行PID反饋控制。

本發(fā)明還提供一種標(biāo)定系統(tǒng)，包括：HOST主機(jī)、待標(biāo)定單元、光纖、波長監(jiān)控器；其中，所述待標(biāo)定單元包括上述用于控制光發(fā)射組件波長的裝置、光發(fā)射組件控制單元、光發(fā)射組件；

所述HOST主機(jī)與所述待標(biāo)定單元和所述波長監(jiān)控器相連，所述HOST主機(jī)對所述待標(biāo)定單元中的微控制器發(fā)出標(biāo)定指令，所述微控制器對所述光發(fā)射組件控制單元進(jìn)行設(shè)置；所述光發(fā)射組件控制單元驅(qū)動所述光發(fā)射組件發(fā)出的光通過所述光纖進(jìn)入所述波長監(jiān)控器，所述波長監(jiān)控器監(jiān)控所述光發(fā)射組件發(fā)出光的中心波長。

在上述技術(shù)方案中，所述標(biāo)定系統(tǒng)生成的標(biāo)定數(shù)據(jù)表通過所述微控制器的對外通信接口寫入到所述存儲單元；所述微控制器根據(jù)所述標(biāo)定數(shù)據(jù)表確定目標(biāo)溫度的相關(guān)參數(shù)；所述標(biāo)定數(shù)據(jù)表包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器采樣溫度輸入電壓、光發(fā)射組件的溫度、光發(fā)射組件的中心波長以及數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出電壓之間的關(guān)系。

本發(fā)明取得了以下技術(shù)效果：

本發(fā)明所述的一種用于控制光發(fā)射組件波長的方法及裝置提高了光發(fā)射組件內(nèi)部溫度的控制精度和準(zhǔn)確度，實(shí)現(xiàn)了波長的精確控制，同時兼顧了波長的調(diào)節(jié)功能。此外本發(fā)明裝置具有的最大TEC電壓，電流限制功能可以有效的保護(hù)TEC組件的安全，避免TEC組件損壞。具有的TEC電壓，電流檢測功能可以有效的檢測TEC的工作性能，關(guān)斷使能控制功能可根據(jù)實(shí)際狀態(tài)變化靈活關(guān)斷開啟TEC控制，因此本發(fā)明裝置也具有很強(qiáng)的故障診斷，故障保護(hù)功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中所述的控制光發(fā)射組件波長的方法及裝置的原理框圖；

圖2為本發(fā)明所述的光發(fā)射組件基本功能框圖；

圖3為本發(fā)明所述的標(biāo)定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為本發(fā)明所述的溫度檢測電路原理框圖；

圖5為本發(fā)明所述的NTC熱敏電阻阻值隨溫度變化的關(guān)系曲線；

圖6為本發(fā)明圖4中VFB反饋電壓與溫度變的關(guān)系；

圖7為本發(fā)明所述的誤差放大比較補(bǔ)償單元第一種實(shí)現(xiàn)方式；

圖8為本發(fā)明所述的誤差放大比較補(bǔ)償單元第二種實(shí)現(xiàn)方式。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解和實(shí)施本發(fā)明，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

實(shí)施方式1：

本發(fā)明所提供的控制光發(fā)射組件波長的方法及裝置的原理如圖1所示，所述用于控制光發(fā)射組件波長的裝置300，包括，微控制器301，光發(fā)射組件溫度控制單元302，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)303，數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)304，存儲單元305，TOSA器件內(nèi)部負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻103和TEC組件101組成。

其中，微控制器301還包括ADC輸入接口311，DAC輸出接口312，GPIO輸出接口313，對外通信接口314，存儲器接口315。

光發(fā)射組件溫度控制單元302包括關(guān)斷使能控制電路321，溫度檢測電路322，誤差放大比較補(bǔ)償單元323，TEC電壓/電流限值電路324，TEC電壓/電流檢測電路325，TEC差分電壓驅(qū)動器326。

微控制器301通過對外通信接口314收發(fā)來自外部主機(jī)的數(shù)據(jù)或指令，其中所述的對外通信接口314包括但不僅限于I2C，MDIO，UART。例如微控制器301接收到將光發(fā)射組件目標(biāo)溫度設(shè)定到50℃的指令，微控制器301將根據(jù)數(shù)模轉(zhuǎn)換器304LSB輸出電壓與溫度之間的對應(yīng)表找出50℃對應(yīng)的DAC LSB值，然后微控制器301將通過DAC輸出接口312將此數(shù)值設(shè)置至DAC 304，同時微控制器301通過GPIO輸出接口313控制關(guān)斷使能控制電路321開啟。關(guān)斷使能控制電路321開啟后光發(fā)射組件溫度控制單元302將進(jìn)入正常工作模式，此時連接NTC熱敏電阻103的溫度檢測電路322將輸出一個關(guān)于溫度的反饋電壓VFB，此反饋電壓VFB進(jìn)入誤差放大比較補(bǔ)償單元323，同時VFB接入至一路ADC采樣通道。

誤差放大比較補(bǔ)償單元323有兩種實(shí)現(xiàn)方式。

其中，第一種實(shí)現(xiàn)方式如圖7所示由兩個運(yùn)算放大器構(gòu)成，第一個運(yùn)算放大器OP1接受該反饋電壓VFB，將該輸入轉(zhuǎn)換或調(diào)節(jié)為線性電壓輸出，該電壓代表對象溫度，同時該電壓饋入至第二個運(yùn)算放大器OP2中，與DAC輸出的溫度設(shè)定電壓VTEMPSET進(jìn)行比較，產(chǎn)生一個與二者之差成比例的誤差電壓，第二個運(yùn)算放大器OP2利用分離的電阻電容元件構(gòu)建一個硬件PID補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，該補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)可以快速的調(diào)節(jié)穩(wěn)定控制設(shè)定溫度；第二種實(shí)現(xiàn)方式通過圖7中的ADC2采取當(dāng)前溫度，微控制器根據(jù)采樣的當(dāng)前溫度與目標(biāo)設(shè)定溫度之間的差值，通過軟件進(jìn)行比例，積分，差分PID運(yùn)算控制DAC的輸出電壓，軟件通過周期性的采樣計算實(shí)現(xiàn)溫度的精確控制，實(shí)現(xiàn)原理如圖8所示。

所述誤差放大比較補(bǔ)償單元第二種實(shí)現(xiàn)方式的具體步驟包括：

步驟401，開始；

步驟402，初始化PID參數(shù)；

步驟403，輸入目標(biāo)溫度；

步驟404，采樣溫度傳感器輸出信號獲得當(dāng)前溫度對應(yīng)的電壓值；

步驟405，根據(jù)采樣電壓通過查找表計算獲得當(dāng)前溫度；

步驟406，根據(jù)當(dāng)前溫度及目標(biāo)溫度進(jìn)行PID運(yùn)算；

步驟407，根據(jù)PID運(yùn)算結(jié)果控制DAC的輸出電壓

步驟408，等待時間周期T后進(jìn)入步驟403。

誤差放大比較補(bǔ)償單元323輸出的電壓信號進(jìn)入TEC差分電壓驅(qū)動器326，TEC差分電壓驅(qū)動器326根據(jù)此電壓信號調(diào)節(jié)輸出一個差分電壓，使得通過TEC組件101的電流可以帶走連接到TEC對象上的熱量，或者平穩(wěn)的變?yōu)橄喾礃O性以加熱該對象。TEC差分電壓驅(qū)動器326可以工作于線性電源模式、開關(guān)模式或混合模式。

同時光發(fā)射組件溫度控制單元302包含的TEC電壓/電流限值電路324位于所述TEC電壓/電流檢測電路325與TEC差分電壓驅(qū)動器326之間，用于接受TEC電壓/電流檢測電路325的反饋信號，同時生成控制TEC差分電壓驅(qū)動器326的最大輸出電壓和輸出電流，以避免施加在TEC組件的電壓或電流過大造成TEC組件101損壞。

所述的光發(fā)射組件溫度控制單元302包含的TEC電壓/電流檢測電路325的輸出信號分別接入模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)303中的TEC電壓檢測ADC 303-1(圖中未詳細(xì)示出)和TEC電流檢測ADC 303-2(圖中未詳細(xì)示出)，通過所述的TEC電壓檢測ADC 303-1和TEC電流檢測ADC 303-2進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后接入微控制器，更進(jìn)一步地微控制器根據(jù)采樣數(shù)據(jù)計算出施加在TEC控制器上的控制電壓和通過TEC的電流。

所述的存儲單元305用于存儲非易失性數(shù)據(jù)，可以采用單獨(dú)的一顆或多顆帶電可擦寫可編程只讀存儲器(EEPROM)；或者采用單獨(dú)的一顆或多顆非易失存儲器FLASH；或者采用微控制器內(nèi)部集成的非易失存儲器FLASH。

進(jìn)一步地所述的存儲單元305儲存的非易失性數(shù)據(jù)包括但不僅限于NTC熱敏電阻阻值與溫度之間對應(yīng)表，模數(shù)轉(zhuǎn)換器采樣溫度輸入電壓LSB與熱敏電阻阻值之間的對應(yīng)表，數(shù)模轉(zhuǎn)換器LSB輸出電壓與溫度之間的對應(yīng)表。微控制器PID算法比例，積分，微分常數(shù)。

所述的數(shù)模轉(zhuǎn)換器可以采用單獨(dú)的一顆單通道或一顆多通道的DAC器件；或者采用微控制器內(nèi)部集成的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。

進(jìn)一步地，所述的數(shù)模轉(zhuǎn)換器分辨率不低于8位。

所述的模數(shù)轉(zhuǎn)換器可以采用單獨(dú)的多顆單通道或一顆多通道的ADC器件；或者采用微控制器內(nèi)部集成的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

進(jìn)一步地，所述的模數(shù)轉(zhuǎn)換器分辨率不低于8位。

在圖2中所示的本發(fā)明所述的光發(fā)射組件100基本功能框圖，包括TEC組件101，溫度控制對象半導(dǎo)體激光器102，NTC熱敏電阻103。為更準(zhǔn)確的反映溫控對象實(shí)際溫度，NTC熱敏電阻位于溫度控制對象半導(dǎo)體激光器102的20mm以內(nèi)。

所述的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻103的阻值隨光發(fā)射組件內(nèi)部的溫度的變化而改變，用于反饋光發(fā)射組件內(nèi)部的溫度，如圖5所示。在圖5熱敏電阻阻值隨溫度變化的關(guān)系曲線中可以看出阻值與溫度變化非線性關(guān)系，在本發(fā)明中為了將溫度反饋信號VFB趨于線性化輸出，設(shè)計了如圖4所示的電路結(jié)構(gòu)，通過加入電阻R₂與熱敏電阻串聯(lián)，可相對于VREF將溫度電壓傳遞函數(shù)線性化，如圖6所示。具體可通過下述方法確定R₁，R₂的阻值。

定義R_LOW為T_LOW溫度下熱敏電阻的阻值，R_MID為T_MID溫度下熱敏電阻的阻值,R_HIGH為T_HIGH溫度下熱敏電阻的阻值。

T_MID＝(T_LOW+T_HIGH)/2

熱敏電阻對應(yīng)溫度的阻值可根據(jù)相應(yīng)的熱敏電阻數(shù)據(jù)手冊獲得。

使用下述公式計算R₁,R₂的阻值：

R₂＝(R_LOWR_MID+R_MIDR_HIGH-2R_LOWR_HIGH)/(R_LOW+R_HIGH-2R_MID)

R₁＝R₂+R_MID

V_FB＝V_REF x(R₂+R_TH)/(R₁+R₂+R_TH)

通過加入電阻R₂與熱敏電阻串聯(lián)，V_FB輸出電壓可相對于V_REF將溫度電壓傳遞函數(shù)線性化，V_FB線性化輸出電壓通過第一個放大器輸出V_TEMPOUT，通過V_TEMPSET設(shè)定溫度電壓值與V_TEMPOUT溫度電壓反饋值進(jìn)行比較確定TEC的工作溫度。

在圖7中R_FB和V_TEMPOUT通過下述公式確定

R_FB＝R₁x(R₁+R_LOW-R_MID)/(R_LOW-R_MID)

V_TEMPOUT＝0.5x V_REF x R_FB x[1/R_FB–1/R₁+1/(R₂+R_TH)]

其中：R_TH為設(shè)定點(diǎn)溫度范圍內(nèi)的熱敏電阻值；V_REF為基準(zhǔn)電壓值，包括但不僅限于2.5V，3.3V。

進(jìn)一步地為了確定存儲單元儲存的非易失性數(shù)據(jù)對應(yīng)表的數(shù)據(jù)，可將本發(fā)明所述用于控制光發(fā)射組件波長的裝置接入標(biāo)定系統(tǒng)，如圖3所示，所述的標(biāo)定系統(tǒng)包括HOST主機(jī)200，待標(biāo)定單元201，光纖205，波長監(jiān)控器206。其中待標(biāo)定單元201包括微控制器301，光發(fā)射組件溫度控制系統(tǒng)302，光發(fā)射組件控制單元203，光發(fā)射組件100。其中HOST主機(jī)200與待標(biāo)定單元201和波長監(jiān)控器206相連。HOST主機(jī)200對待標(biāo)定單元201中的微控制器301發(fā)出標(biāo)定指令，微控制器301對發(fā)射組件控制單元203進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置完成后，在標(biāo)定過程中設(shè)置信息將保持不變，發(fā)射組件控制單元203驅(qū)動光發(fā)射組件100發(fā)出的光通過光纖205進(jìn)入波長監(jiān)控器206，波長監(jiān)控器206監(jiān)控光發(fā)射組件100發(fā)出光的中心波長。同時微控制器301控制光發(fā)射組件溫度控制系統(tǒng)302中的DAC LSB輸出電壓，同時微控制器301通過讀取VFB溫度反饋ADC采樣通道的采樣數(shù)據(jù)確定溫度是否已穩(wěn)定，并根據(jù)采樣數(shù)據(jù)計算出溫度值，溫度穩(wěn)定后HOST主機(jī)200分別讀出波長監(jiān)控器206監(jiān)控的中心波長數(shù)據(jù)、微控制器301設(shè)置的DAC LSB輸出電壓數(shù)值以及根據(jù)采樣數(shù)據(jù)計算出的溫度值。HOST主機(jī)200通過連續(xù)設(shè)置和讀取對應(yīng)數(shù)據(jù)關(guān)系生成ADC采樣溫度輸入電壓LSB，溫度、中心波長以及DAC LSB輸出電壓之間的關(guān)系表。NTC熱敏電阻103的阻值與溫度之間對應(yīng)表根據(jù)所選熱敏電阻的參數(shù)確定。標(biāo)定系統(tǒng)生成的數(shù)據(jù)表通過對外通信接口314寫入到存儲單元305內(nèi)。微控制器301讀取此標(biāo)定數(shù)據(jù)表確定目標(biāo)溫度的相關(guān)參數(shù)。

本發(fā)明的用于控制光發(fā)射組件波長的方法及裝置提高了光發(fā)射組件內(nèi)部溫度的控制精度和準(zhǔn)確度，實(shí)現(xiàn)了波長的精確控制，同時兼顧了波長的調(diào)節(jié)功能。此外本發(fā)明裝置具有的最大TEC電壓，電流限制功能可以有效的保護(hù)TEC組件的安全，避免TEC組件損壞。具有的TEC電壓，電流檢測功能可以有效的檢測TEC的工作性能，關(guān)斷使能控制功能可根據(jù)實(shí)際狀態(tài)變化靈活關(guān)斷開啟TEC控制，因此本發(fā)明裝置也具有很強(qiáng)的故障診斷，故障保護(hù)功能。

在本發(fā)明中實(shí)施方案中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個或兩個以上的單元集成在一個單元中。上述集成的單元即可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

最后所應(yīng)說明的是，以上的具體實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制，盡管參照實(shí)施方案對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)對理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改或替換，可在形式上和細(xì)節(jié)上對本發(fā)明做出各種變化，其并未脫離本發(fā)明的技術(shù)與精神。