專利名稱：電路板熱釋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板熱釋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，如中華民國專利公報(bào)公告第566828號的「風(fēng)扇電路板及使用此風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)」，其包含一電路組件區(qū)，位于該風(fēng)扇電路板的一第一表面上，且該電路組件區(qū)包括有一發(fā)熱組件；一散熱膜，位于該第一表面的邊緣部位，且與該發(fā)熱組件相連接。
如圖1、圖2所示，該電路板100具有電路組件區(qū)102與散熱膜106，其中散熱膜106位于電路板100的邊緣部位。電路組件區(qū)102包括用以驅(qū)動(dòng)馬達(dá)構(gòu)件的電路，半導(dǎo)體組件、集成電路及相關(guān)組件，且部分組件為會產(chǎn)生熱的發(fā)熱組件104，其中發(fā)熱組件104可為集成電路、半導(dǎo)體組件等。
散熱膜106與發(fā)熱組件104相連接，用以將發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱散發(fā)至外界，且同時(shí)藉由風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200本身的風(fēng)道設(shè)計(jì)將散熱膜106所散出的熱迅速帶離風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。散熱膜106可以是導(dǎo)熱涂料膜，其材質(zhì)可為銅、鋁、鐵及其合金等導(dǎo)熱材料。
散熱膜106可以環(huán)繞整個(gè)電路組件區(qū)102，也可以位于除了電路組件區(qū)102之外的任何電路板100部位上。再者，散熱膜106可以如圖2所示延伸突出轂部202，也可以位于轂部202內(nèi)。當(dāng)散熱膜106延伸突出轂部202時(shí)，由于散熱膜106位于風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的風(fēng)道上，因此流經(jīng)散熱膜106的空氣可以迅速帶走散熱膜106所散發(fā)出來的熱。如此，可以大幅提高電路板100的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的壽命。
另外，如圖3所示，在電路板300的散熱膜106上也可以形成多個(gè)開口108。開口108較佳是成對稱排列。在此較佳實(shí)施例中，由于散熱膜106的開口108可以作為風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200運(yùn)作時(shí)的部分風(fēng)道，因此，可藉由流經(jīng)開口108的空氣更迅速地導(dǎo)離散熱膜106所散發(fā)出來的熱。因此可以更進(jìn)一步大幅提高電路板300的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的壽命。
雖然上述的結(jié)構(gòu)可提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的壽命，但是該電路板的主要發(fā)熱源為該電路板上的發(fā)熱組件，例如集成電路、半導(dǎo)體組件等，雖然該發(fā)熱組件可利用設(shè)置于電路板的邊緣部位，或環(huán)繞整個(gè)電路組件區(qū)、以及除了電路組件區(qū)之外的任何電路板部位上的散熱膜配合風(fēng)扇結(jié)構(gòu)本身的風(fēng)道將散熱膜所散出的熱迅速帶離風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。不過此方法是以先傳熱再導(dǎo)引氣流的方式間接對該發(fā)熱組件作散熱的動(dòng)作，因此，散熱的效果有限。
另外雖然在該電路板的散熱膜上亦可形成多個(gè)開口作為風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的部分風(fēng)道，但是該開口并無直接導(dǎo)引氣流至發(fā)熱組件，因此，散熱的效果仍屬不佳；因此，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)并不能符合使用者所需求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板熱釋結(jié)構(gòu)，尤指一種可使該電路板藉由其上所設(shè)的熱釋區(qū)而具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而使電路板達(dá)到較佳的熱釋效果藉以提高其控制IC的工作效率。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案是該電路板上設(shè)置有一個(gè)以上的電子組件、及一控制IC；其特點(diǎn)是該電路板于對應(yīng)控制IC的位置處設(shè)置有熱釋區(qū)，使該控制IC設(shè)置于電路板之后，該控制IC的一面與該電路板的熱釋區(qū)相互對應(yīng)，且該熱釋區(qū)包含有二個(gè)散熱部，而該散熱部由多數(shù)個(gè)穿孔所構(gòu)成。
所述控制IC可為一發(fā)熱組件。所述散熱部可環(huán)繞于該控制IC的二側(cè)。所述多數(shù)個(gè)穿孔呈對稱排列。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可使該電路板藉由熱釋區(qū)而具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而使電路板達(dá)到較佳的熱釋效果藉以提高其控制IC的工作效率。


圖1是現(xiàn)有風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖2是現(xiàn)有風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇的示意圖圖3是現(xiàn)有風(fēng)扇另一電路板的示意圖。
圖4是本實(shí)用新型所在風(fēng)扇的立體外觀示意圖。
圖5是圖4的立體分解示意圖。
圖6是本實(shí)用新型電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是圖6的分解示意圖。
圖8是圖6的剖面狀態(tài)示意圖。
圖9是本實(shí)用新型與現(xiàn)有電路板的散熱曲線圖。
圖號說明電路板100電路組件區(qū)102發(fā)熱組件104 散熱膜106開口108 風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200轂部202 電路板300風(fēng)扇1框架11承載部111支架112軸套113 定子12線圈組121葉輪13輪轂131 葉片132心軸133 電路板14電子組件141 控制IC142熱釋區(qū)2 散熱部21、22穿孔23 A一般現(xiàn)有電路板B本實(shí)用新型電路板C環(huán)境溫度具體實(shí)施方式
請參閱圖4-圖7，本實(shí)用新型電路板熱釋結(jié)構(gòu)，該電路板用以搭配一風(fēng)扇使用，而該風(fēng)扇1可為一溫控型風(fēng)扇，且該風(fēng)扇1由一框架11、一定子12、一葉輪13及一電路板14所構(gòu)成。
上述所提的框架11其中央處具有一承載部111，且該承載部111的周緣設(shè)置有一以上與框架11連接的支架112，并于該承載部111的一端面上延伸有一軸套113；該定子12具有一線圈組121，且該定子12套接于該軸套113外緣，并設(shè)置于承載部111上；該葉輪13活動(dòng)接合于該框架1內(nèi)，且該葉輪13由一輪轂131、及一個(gè)以上設(shè)置于輪轂131周緣的葉片132所構(gòu)成，且該葉輪13的輪轂131中央處具有一插接于上述軸套113內(nèi)的心軸133；該電路板14設(shè)置于該定子12與框架11的承載部111間，并套接于該軸套113外緣，且該電路板14上設(shè)置有一個(gè)以上的電子組件141、及一控制IC142，該控制IC142可為一發(fā)熱組件，而由于本實(shí)用新型以溫控型風(fēng)扇為例，因此，該溫控型風(fēng)扇的電路板是利用NTC作為溫度感側(cè)器(圖中未示)，并與該控制IC142連接，而該控制IC142系為P-MOS IC，藉以作為開關(guān)，用以控制風(fēng)扇1轉(zhuǎn)速的快慢，其中該電路板14于對應(yīng)控制IC142位置處設(shè)置有熱釋區(qū)2，該熱釋區(qū)2包含有二個(gè)散熱部21、22，而該散熱部21、22由多數(shù)個(gè)整齊排列的穿孔23所構(gòu)成，可使該控制IC142設(shè)置于電路板14之后，該控制IC142的一面與該電路板14的熱釋區(qū)2相互對應(yīng)，且該散熱部21、22可環(huán)繞于該控制IC142的二側(cè)；藉此，可使該電路板14具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而使電路板14達(dá)到較佳的熱釋效果藉以提高其控制IC142的工作效率。如是，藉由上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的電路板熱釋結(jié)構(gòu)。
請參閱圖6-圖8，如圖所示當(dāng)風(fēng)扇1以本實(shí)用新型電路板14組裝時(shí)是將該控制IC142的接腳設(shè)置于該電路板的預(yù)定位置處，并將該控制IC142的主體對應(yīng)于電路板14所設(shè)置的熱釋區(qū)2上，使該控制IC142的一面與該熱釋區(qū)2的二個(gè)散熱部21、22相互對應(yīng)；而當(dāng)該風(fēng)扇1于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，該控制IC142即開始運(yùn)作并產(chǎn)生熱源而形成一發(fā)熱組件，此時(shí)由于該控制IC142與該熱釋區(qū)2的二個(gè)散熱部21、22相互對應(yīng)，且因?yàn)樵撋岵?1、22由多數(shù)個(gè)整齊排列的穿孔23所構(gòu)成，所以該電路板14便會藉由該多數(shù)個(gè)穿孔23而達(dá)到使該電路板14具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而使該電路板14上的控制IC142達(dá)到較佳的熱釋效果，藉以提高其控制IC142的工作效率；如圖9所示，其為一般現(xiàn)用電路板與本實(shí)用新型電路板的散熱曲線圖，由該圖9中可知本實(shí)用新型電路板確實(shí)能比現(xiàn)有的電路板獲得較佳的熱釋效果。
綜上所述，本實(shí)用新型電路板熱釋結(jié)構(gòu)可有效改善現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)，使電路板熱釋結(jié)構(gòu)因熱釋區(qū)2的設(shè)置而讓電路板14具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而提高其控制IC142的工作效率，使其能更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者所需。
權(quán)利要求1.一種電路板熱釋結(jié)構(gòu)，該電路板上設(shè)置有一個(gè)以上的電子組件、及一控制IC；其特征在于該電路板于對應(yīng)控制IC的位置處設(shè)置有熱釋區(qū)，使該控制IC設(shè)置于電路板之后，該控制IC的一面與該電路板的熱釋區(qū)相互對應(yīng)，且該熱釋區(qū)包含有二個(gè)散熱部，而該散熱部由多數(shù)個(gè)穿孔所構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板釋熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制IC可為一發(fā)熱組件。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板釋熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱部可環(huán)繞于該控制IC的二側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板釋熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多數(shù)個(gè)穿孔呈對稱排列。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板熱釋結(jié)構(gòu)，該電路板上設(shè)置有一個(gè)以上的電子組件、及一控制IC，且該電路板于對應(yīng)控制IC的位置處設(shè)置有熱釋區(qū)，該熱釋區(qū)包含有二個(gè)由多數(shù)個(gè)穿孔所構(gòu)成的散熱部，使該控制IC設(shè)置于電路板之后，該控制IC的一面與該電路板的熱釋區(qū)相互對應(yīng)。藉此，可使該電路板具有通風(fēng)及破壞熱傳結(jié)構(gòu)的功效，進(jìn)而使電路板達(dá)到較佳的熱釋效果藉以提高其控制IC的工作效率。
文檔編號G12B15/06GK2762515SQ20042012056
公開日2006年3月1日 申請日期2004年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者李念倫, 王福蔭, 吳雅惠, 李建玄 申請人:達(dá)隆科技股份有限公司