專(zhuān)利名稱(chēng)：一種靜電防護(hù)器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種靜電防護(hù)器件。
背景技術(shù)：
在采用印刷線路板工藝制作的靜電防護(hù)元件領(lǐng)域，現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)通孔工藝將內(nèi)層電路導(dǎo)通到外層電路，通孔電鍍后有0. Olmm 0. 02mm厚的銅層，而在切割時(shí)是將整個(gè)通孔一分為二，每個(gè)器件的邊緣通過(guò)半圓孔連接所述內(nèi)層電路和外層電路，且切割時(shí)會(huì)帶來(lái)大量的毛刺，很難清理，同時(shí)也容易將相鄰引腳即Pin腳的有效距離減小，增加了焊接后短路的可能性。其次，由于元件尺寸太小，只有1.00mm * 0.5mm，機(jī)械鉆通孔的直徑一般都在 0. 2mm以上，所以通孔會(huì)占據(jù)大量的元件面積。并且采用機(jī)械鉆孔技術(shù)的此類(lèi)元件，在Pin 腳中心位置都有一個(gè)半圓孔，造成元件的形狀為不規(guī)則的矩形，直接影響后續(xù)的大規(guī)模生產(chǎn)，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種靜電防護(hù)器件，此靜電防護(hù)器件集成度高，有效避免了相鄰引腳之間的短路現(xiàn)象。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種靜電防護(hù)器件，一表面壓合有第一金屬層的基板即PCB板，此第一金屬層包括第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電區(qū)，所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)之間均具有微間隙；所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)之間的微間隙均涂覆有壓敏材料層；半固化片位于所述金屬層和壓敏材料層上，所述半固化片上表面壓合有第二金屬層，此第二金屬層包括依次與所述正極導(dǎo)電區(qū)相應(yīng)的第一、二、三、四正極引腳區(qū)和一個(gè)與所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)相應(yīng)的第一、二負(fù)極引腳區(qū)(接地)；第一通孔位于所述第一正極導(dǎo)電區(qū)和第一正極引腳區(qū)之間，第二通孔位于所述第二正極導(dǎo)電區(qū)和第二正極引腳區(qū)之間，第三通孔位于所述第三正極導(dǎo)電區(qū)和第三正極引腳區(qū)之間，第四通孔位于所述第四正極導(dǎo)電區(qū)和第四正極引腳區(qū)之間，第五通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第一負(fù)極引腳區(qū)(接地) 之間，第六通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第二負(fù)極引腳區(qū)(接地)之間；所述通孔均位于所述器件內(nèi)部且為圓孔；所述通孔各自內(nèi)壁均壓合有第三金屬層。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1、上述方案中，所述正極導(dǎo)電區(qū)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)之間微間隙寬度為IOum 50um。2.上述方案中，所述正極引腳區(qū)和負(fù)極引腳區(qū)之間具有阻焊層。3.上述方案中，所述第三金屬層厚度為IOum 50um。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型靜電防護(hù)器件集成度高，有效避免了相鄰引腳之間的短路現(xiàn)象；其次， 本實(shí)用新型可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多路靜電防護(hù)。
附圖1為本實(shí)用新型第一金屬層圖形示意圖；附圖2為本實(shí)用新型第二金屬層圖形示意圖；附圖3為本實(shí)用新型靜電防護(hù)器件結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中1、第一金屬層；2、微間隙；3、壓敏材料層；4、第二金屬層；5、通孔； 6、基板；7、阻焊層；8、正極導(dǎo)電區(qū)；9、負(fù)極導(dǎo)電區(qū)；10、正極引腳區(qū)；11、負(fù)極引腳區(qū)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一種靜電防護(hù)器件，一表面壓合有第一金屬層的6即PCB板，此第一金屬層1包括第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)8和一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電區(qū)9，所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)8和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)9之間均具有微間隙2 ；所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)8和負(fù)極導(dǎo)電區(qū) 9之間的微間隙2均涂覆有壓敏材料層3 ；半固化片位于所述第一金屬層1和壓敏材料層3 上，所述半固化片上表面壓合有第二金屬層4，此第二金屬層包括依次與所述正極導(dǎo)電區(qū)8 相應(yīng)的第一、二、三、四正極引腳區(qū)10和一個(gè)與所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)9相應(yīng)的第一、二負(fù)極引腳區(qū)11，此負(fù)極引腳區(qū)11用于接地；第一通孔位于所述第一正極導(dǎo)電區(qū)和第一正極引腳區(qū)之間，第二通孔位于所述第二正極導(dǎo)電區(qū)和第二正極引腳區(qū)之間，第三通孔位于所述第三正極導(dǎo)電區(qū)和第三正極引腳區(qū)之間，第四通孔位于所述第四正極導(dǎo)電區(qū)和第四正極引腳區(qū)之間，第五通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第一負(fù)極引腳區(qū)之間，此負(fù)極引腳區(qū)11用于接地，第六通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第二負(fù)極引腳區(qū)之間，此負(fù)極引腳區(qū)11用于接地；所述通孔 5均位于所述器件內(nèi)部且為圓孔；所述通孔5各自內(nèi)壁均電鍍有第三金屬層。上述正極導(dǎo)電區(qū)8和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)9之間微間隙寬度為IOum 50um。上述正極引腳區(qū)10和負(fù)極引腳區(qū)11之間具有阻焊層7。上述第三金屬層厚度為IOum 50um。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種靜電防護(hù)器件，其特征在于包括一表面壓合有第一金屬層的(PCB)基板(6)， 此第一金屬層(1)包括第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)(8)和一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電區(qū)(9)，所述第一、 二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)(8)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)(9)之間均具有微間隙(2);所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)(8)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)(9)之間的微間隙(2)均涂覆有壓敏材料層(3);半固化片位于所述第一金屬層(1)和壓敏材料層(3)上，所述半固化片上表面壓合有第二金屬層(4)，此第二金屬層包括依次與所述正極導(dǎo)電區(qū)(8)相應(yīng)的第一、二、三、四正極引腳區(qū)(10)和一個(gè)與所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)(9)相應(yīng)的第一、二負(fù)極(接地)引腳區(qū)(11);第一通孔位于所述第一正極導(dǎo)電區(qū)和第一正極引腳區(qū)之間，第二通孔位于所述第二正極導(dǎo)電區(qū)和第二正極引腳區(qū)之間，第三通孔位于所述第三正極導(dǎo)電區(qū)和第三正極引腳區(qū)之間，第四通孔位于所述第四正極導(dǎo)電區(qū)和第四正極引腳區(qū)之間，第五通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第一負(fù)極(接地)引腳區(qū)之間，第六通孔位于所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)和第二負(fù)極(接地)引腳區(qū)之間；所述通孔(5)均位于所述器件內(nèi)部且為圓孔；所述通孔(5 )各自內(nèi)壁均電鍍有第三金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電防護(hù)器件，其特征在于所述正極導(dǎo)電區(qū)(8)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)(9)之間微間隙寬度為IOum 50um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電防護(hù)器件，其特征在于所述正極引腳區(qū)(10)和負(fù)極引腳區(qū)(11)之間具有阻焊層(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電防護(hù)器件，其特征在于所述第三金屬層厚度為IOum 50umo
專(zhuān)利摘要一種靜電防護(hù)器件，包括一表面壓合有第一金屬層的基板，此第一金屬層包括第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電區(qū)，所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)之間均具有微間隙；所述第一、二、三、四正極導(dǎo)電區(qū)和負(fù)極導(dǎo)電區(qū)之間的微間隙均涂覆有壓敏材料層；半固化片位于所述金屬層和壓敏材料層上，所述半固化片上表面壓合有第二金屬層，此第二金屬層包括依次與所述正極導(dǎo)電區(qū)相應(yīng)的第一、二、三、四正極引腳區(qū)和一個(gè)與所述負(fù)極導(dǎo)電區(qū)相應(yīng)的第一、二負(fù)極引腳區(qū)；通孔位于所述正極導(dǎo)電區(qū)和正極引腳區(qū)之間；所述通孔均位于所述器件內(nèi)部且為圓孔；所述通孔各自內(nèi)壁均電鍍有第三金屬層。本實(shí)用新型防護(hù)器件集成度高，有效避免了相鄰引腳之間的短路現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202120902SQ20112020721
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者仇利民, 吳長(zhǎng)和 申請(qǐng)人:蘇州晶訊科技股份有限公司