專利名稱：一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法。
背景技術(shù)：
印制電路板是一種利用復(fù)雜的加工流程在銅板上進(jìn)行補(bǔ)線，并經(jīng)過蝕刻等一系列工藝手段制作而成的產(chǎn)品，為后續(xù)貼裝產(chǎn)品提供載板。主要產(chǎn)品應(yīng)用在所有消費電器、工控、通訊、無線通訊等領(lǐng)域。在制作過程中有很多種方法，并且可以有軟硬接合板等產(chǎn)品，傳統(tǒng)的硬板制作工藝，在壓合制作時PCB板流膠問題比較嚴(yán)重，影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率，增加了 PCB板的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的硬板制作工藝，在壓合制作PCB板時流膠問題比較嚴(yán)重，影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率，增加了 PCB板的生產(chǎn)成本的問題。本發(fā)明的目的在于提供一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，該方法包括以下步驟依據(jù)PCB板正常流程制作內(nèi)層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀；對基板進(jìn)行層壓疊合。本發(fā)明提供的用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，首先依據(jù)PCB流程正常制作內(nèi)層板后，用壓膜機(jī)把兩層50UM的熱固膠用110°C的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上， 以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床，把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，可起到導(dǎo)熱均勻，和受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術(shù)應(yīng)用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統(tǒng)的PP粘合，使用熱固膠解決了 PP粘合流膠問題，壓兩層50um的熱固膠解決了外層蓋板壓合后有氣泡問題，提高產(chǎn)品的合格率，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1示出了本發(fā)明實施例提供的用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法的流程圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定發(fā)明。圖1示出了本發(fā)明實施例提供的用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法的流程。該方法包括以下步驟在步驟SlOl中，依據(jù)PCB板正常流程制作內(nèi)層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；在步驟S102中，將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀；在步驟S103中，對基板進(jìn)行層壓疊合。在本發(fā)明實施例中，將熱固膠壓合在透明的基板上的實現(xiàn)方法為將熱固膠壓合時的溫度設(shè)置為110°C，壓力設(shè)置為4kg/cm2 ；通過壓膜機(jī)將兩層50UM的熱固膠壓合在透明的基板上。在本發(fā)明實施例中，對基板進(jìn)行層壓疊合的實現(xiàn)方法為按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合。在本發(fā)明實施例中，基板通過鉆孔銑床銑成半壓合板需要的外層蓋板形狀。本發(fā)明實施例提供的用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，首先依據(jù)PCB流程正常制作內(nèi)層板后，用壓膜機(jī)把兩層50UM的熱固膠用110°C的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上，以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床， 把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，可起到導(dǎo)熱均勻，和受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術(shù)應(yīng)用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統(tǒng)的PP粘合，使用熱固膠解決了 PP粘合流膠問題，壓兩層50um的熱固膠解決了外層蓋板壓合后有氣泡問題，提高產(chǎn)品的合格率，由原來的一次合格率10%提升到95%，提高了生產(chǎn)效率。以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 依據(jù)PCB板正常流程制作內(nèi)層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀； 對基板進(jìn)行層壓疊合。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將熱固膠壓合在透明的基板上的實現(xiàn)方法為將熱固膠壓合時的溫度設(shè)置為110°C，壓力設(shè)置為4kg/cm2 ； 通過壓膜機(jī)將兩層50UM的熱固膠壓合在透明的基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對基板進(jìn)行層壓疊合的實現(xiàn)方法為 按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板通過鉆孔銑床銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀。
全文摘要
本發(fā)明屬于印制電路板領(lǐng)域，提供了一種用于生產(chǎn)外層半壓合板的方法，首先依據(jù)PCB流程正常制作內(nèi)層板后，用壓膜機(jī)把兩層50UM的熱固膠用110℃的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上，以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床，把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，起到了導(dǎo)熱均勻、受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術(shù)應(yīng)用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統(tǒng)的PP粘合，使用熱固膠解決了PP粘合流膠問題。
文檔編號H05K3/00GK102573306SQ201210004788
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司