定位結構及定位方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種定位結構及定位方法，適于與一治具對位。所述治具包括多個第一定位部。定位結構包括一架體，架體包括對應于這些第一定位部的多個第二定位部。定位結構藉由架體的第二定位部與治具的第一定位部對位，以在架體上形成一框體，且框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。本發(fā)明的定位方法，藉由架體的第二定位部與治具的第一定位部相互對位，以形成內尺寸實質上符合嵌入件的外尺寸的一框體于架體上，而降低框體與嵌入件之間的公差。本發(fā)明不必考慮組裝于架體外部的元件，只需考慮架體的內尺寸往內的公差，在組裝上較為單一。
【專利說明】定位結構及定位方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種定位結構及定位方法，且特別涉及一種可降低公差的定位結構及定位方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技不斷地進步，更復雜且更人性化的電子產品更推陳出新。以筆記本電腦為例，由于其體積小及重量輕，使用者在隨身攜帶上相當?shù)胤奖?，筆記本電腦已經漸漸地相當多人在生活及工作中不可或缺的重要工具。
[0003]筆記本電腦的功能愈來愈多且外觀越來越講究，相關的成型工藝也愈趨復雜。例如多次成型工藝所面臨到的問題就是因為多次成型所造成迭積公差的問題，因而影響到后續(xù)相關的組裝問題發(fā)生。
[0004]詳細而言，由于在多個元件的組裝加工過程中會累積變異量，這些變異量可能是由于元件本身的公差、變形量或偏移量、機具加工精度或是人為誤差而導致。此外，隨著元件的加工次數(shù)增加以及所需組裝的元件變多，在組裝上可能因為變異量過大而造成組裝失敗的狀況。如此一來，生產成本便會被大幅地提高。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供一種定位結構，可有效地避免因多次成形造成公差累積，而造成后續(xù)組裝困難的狀況。
[0006]本發(fā)明提供一種定位方法，其使用上述的定位結構以降低公差。
[0007]本發(fā)明提出的一種定位結構，適于與一治具對位。所述治具包括多個第一定位部。定位結構包括一架體，架體包括對應于這些第一定位部的多個第二定位部。定位結構藉由架體的第二定位部與治具的第一定位部對位，以在架體上形成一框體，且框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
[0008]本發(fā)明還提出一種定位方法，包括下列步驟:提供一治具，其中治具包括多個第一定位部；提供一定位結構，其中定位結構包括一架體，架體包括對應于這些第一定位部的多個第二定位部；對位架體的第二定位部與治具的第一定位部；形成一框體于架體上，其中框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
[0009]基于上述，本發(fā)明的定位結構及定位方法藉由架體的第二定位部與治具的第一定位部相互對位，以架體的內尺寸當作基準，根據(jù)架體的內尺寸與嵌入件的外尺寸的差異決定要形成于架體上的框體的厚度，以使框體的內尺寸實質上符合嵌入件的外尺寸，而降低框體與嵌入件之間的公差。
[0010]本發(fā)明通過降低形成于架體內的框體與嵌合件之間的公差，或是也可根據(jù)架體的內尺寸與嵌入件的外尺寸的差異來決定框體的厚度，以確?？蝮w的內尺寸可以符合嵌入件的外尺寸，而避免嵌入件無法被放入的問題。并且，加工出來的組裝公差，不必考慮組裝于架體外部的元件，只需考慮架體的內尺寸往內的公差，在組裝上較為單一。【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種定位結構與治具的局部示意圖。
[0012]圖2是圖1的定位結構與第一定位部對位前的示意圖。
[0013]圖3是圖1的定位結構與第一定位部對位后的示意圖。
[0014]圖4是依照本發(fā)明的一實施例的一種定位方法的流程示意圖。
[0015]其中，
[0016]10:治具 12:第一定位部 20:嵌入件 100:定位結構
[0017]110:架體 112:第二定位部 114:邊框 120:框體
[0018]200:定位方法 210?250:步驟
【具體實施方式】
[0019]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
[0020]在現(xiàn)有的生產與組裝過程中，通常以最外部的元件當作定位基準，但由于在整個生產與組裝過程當中會使用許多加工治具或組裝治具，以最外部的元件當作定位基準時，逐步組裝元件所產生的變異量會被層層累積，以使最內層的元件要組裝時，因為尺寸不合而無法放入。
[0021 ] 為了消除多個元件的加工或組裝過程中所累積的變異量，在本實施例中，藉由為加工治具與組裝治具設定一個共用的定位結構，并且以定位結構的內部來當作定位基準，只要確認要組裝于定位結構內的元件的外尺寸可符合定位基準的內尺寸，即可使要裝入定位結構內的元件被順利組裝。下面將針對定位結構進行詳細地說明。
[0022]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種定位結構與治具的局部示意圖。請參閱圖1，本實施例的定位結構100，適于與一治具10對位。治具10包括多個第一定位部12。在本實施例中，治具10可為加工治具或是組裝治具，治具10的種類不以此為限制。定位結構100包括一架體110，架體110包括對應于這些第一定位部12的多個第二定位部112。如圖1所示，第一定位部12為定位柱，第二定位部112為定位孔，在其他實施例中，第一定位部12亦可為定位孔，第二定位部112亦可為定位柱，但第一定位部12與第二定位部112的種類不以上述為限制。并且，在圖1中，由于僅畫出局部的定位結構100與治具10，第一定位部12與第二定位部112的數(shù)量僅各一個，但第一定位部12與第二定位部112的數(shù)量不以圖1上所示的數(shù)量為限制。
[0023]在本實施例中，定位結構100藉由架體110的第二定位部112與治具10的第一定位部12對位，治具10以架體110的內尺寸當作基準，而在架體110上形成一框體120。以加工治具為例，藉由第一定位部12與架體110的第二定位部112對位后，治具10以架體110的內尺寸與一嵌入件20的外尺寸的差異來決定框體120的厚度，而使得框體120的內尺寸實質上符合嵌入件20的外尺寸。本實施例中，框體120通過包射制程形成于架體110上，但在其他實施例中，框體120亦可以貼合的方式固定于架體110上。待在框體120形成于架體110上之后，便可藉由組裝治具的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位，以將嵌入件20準確地放入框體120內。[0024]在本實施例中，架體110為筆記本電腦的屏幕架的鐵件，嵌入件20為筆記本電腦的屏幕的玻璃，為了使嵌入件20與架體110之間不因直接接觸而碰撞或磨損，藉由在架體110上設置用以避震的框體120，以承載嵌入件20，而避免嵌入件20與架體110直接接觸。在本實施例中，框體120的材料可為橡膠或塑膠，但框體120的材料不以此為限制。
[0025]相較于現(xiàn)有技術中以最外部的元件當作定位基準，在逐步組裝元件時層層累積變異量，以使最內層的嵌入件20要組裝時，因為尺寸不合而無法放入框體120內，或是組裝治具將嵌入件20下壓至框體120而發(fā)生嵌入件20破損的狀況，本實施例的定位結構100在加工框體120時，藉由治具10的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位，并以架體110的內尺寸作為基準，以降低框體120與嵌入件20之間的公差，或是藉由根據(jù)架體110的內尺寸與嵌入件20的外尺寸的差異來決定框體120的厚度，以使框體120的內尺寸實質上符合嵌入件20的外尺寸。組裝時，也可通過治具10的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位，而將嵌入件20準確地放入框體120內。
[0026]圖2是圖1的定位結構與第一定位部對位前的示意圖。請參閱圖2，架體110包括兩兩相連的多個邊框114。架體110的邊框114在與治具10對位之前可能會如圖2所示地略微變形。在本實施例中，可將部分第二定位部112位于邊框114的中央，也就是位于架體110上變形量最大的位置。
[0027]圖3是圖1的定位結構與第一定位部對位后的示意圖。請參閱圖3，當治具10的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位之后，架體110的邊框114即可被治具10的第一定位部12導正回正確的位置，以避免因架體110本身的變形所產生的變異量而影響到之后框體120與嵌入件20的組裝。因此，本實施例的定位結構100藉由治具10的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位亦可達到減少架體110的變形量的功能。
[0028]圖4是依照本發(fā)明的一實施例的一種定位方法的流程示意圖。請參閱圖4，本實施例的定位方法200包括下列步驟:首先，提供一治具，其中治具包括多個第一定位部(步驟210)。在本實施例中，治具可為加工治具或是組裝治具，但治具的種類不以此為限制。
[0029]并且，提供一定位結構，其中定位結構包括一架體，架體包括對應于這些第一定位部的多個第二定位部(步驟220)。在本實施例中，第一定位部為定位柱，第二定位部為定位孔，但第一定位部與第二定位部的種類不以此為限制。
[0030]接著，對位架體的第二定位部與治具的第一定位部(步驟230)。在本實施例中，無論治具是屬于加工治具或是組裝治具，均藉由第一定位部與架體的第二定位部對位，以確保后續(xù)的步驟中對位的一致性。
[0031]再來，形成一框體于架體上，其中框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸(步驟240)。在步驟240中，治具屬于用以加工框體的治具，治具以架體的內尺寸作為基準。若是治具為提供包射制程的治具，可根據(jù)架體的內尺寸與嵌入件的外尺寸的差異來決定框體的厚度，以使框體的內尺寸實質上符合嵌入件的外尺寸(步驟242)。若是治具為提供貼合制程的治具，則由于治具也是以架體的內尺寸作為基準，相較于以最外部的元件當作基準，以架體的內尺寸作為基準的方式可有效地降低框體與嵌合件之間的公差。
[0032]最后，組裝嵌入件至框體內(步驟250)。在步驟250中，通過治具(組裝治具)的第一定位部與架體的第二定位部對位之后，嵌入件可被準確地放入框體內。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的定位結構與加工或組裝過程中所使用到的各治具均利用相同基準定位(也就是治具的第一定位部與架體的第二定位部對位)，以確保各加工與組裝的階段中對位的一致性。此外，相較于現(xiàn)有技術中以最外部的元件當作定位基準，在逐步組裝元件時層層累積變異量，以使最內層的嵌入件要組裝時，因為尺寸不合而無法放入框體內，本發(fā)明的定位結構在加工框體于架體的過程中，藉由架體的內尺寸當作基準，以降低形成于架體內的框體與嵌合件之間的公差。或是也可根據(jù)架體的內尺寸與嵌入件的外尺寸的差異來決定框體的厚度，以確保框體的內尺寸可以符合嵌入件的外尺寸，而避免嵌入件無法被放入的問題。并且，加工出來的組裝公差，不必考慮組裝于架體外部的元件，只需考慮架體的內尺寸往內的公差，在組裝上較為單一。
[0034]雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域中的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更改與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍以權利要求書的范圍為準。
【權利要求】
1.一種定位結構，適于與一治具對位，該治具包括多個第一定位部，該定位結構包括: 一架體，包括對應于該些第一定位部的多個第二定位部，其中: 該定位結構藉由該架體的該些第二定位部與該治具的該些第一定位部對位，以于該架體上形成一框體,且該框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
2.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，該架體包括兩兩相連的多個邊框，部分或全部的該些第二定位部位于該些邊框的中央。
3.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，該框體以包射或貼合的方式形成于該架體上。
4.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，各該第一定位部為定位柱，各該第二定位部為定位孔。
5.一種定位方法，包括: 提供一治具，其中該治具包括多個第一定位部； 提供一定位結構，其中該定位結構包括一架體，該架體包括對應于該些第一定位部的多個第二定位部； 對位該架體的該些第二定位部與該治具的該些第一定位部； 形成一框體于該架體上，其中該框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
6.如權利要求5所述的定位方法，其特征在于，該架體包括兩兩相連的多個邊框，部分或全部的該些第二定位部位于該些邊框的中央。
7.如權利要求5所述的定位方法，其特征在于，各該第一定位部為定位柱，各該第二定位部為定位孔。
8.如權利要求5所述的定位方法，其特征在于，該框體以包射或貼合的方式形成于該架體上。
9.如權利要求5所述的定位方法，其特征在于，形成該框體于該架體的步驟中，包括: 根據(jù)該架體的內尺寸與該嵌入件的外尺寸的差異來決定該框體的厚度，以使該框體的內尺寸實質上符合該嵌入件的外尺寸。
10.如權利要求5所述的定位方法，其特征在于，還包括: 組裝該嵌入件至該框體內，其中該治具的該些第一定位部對位于該架體的該些第二定位部。
【文檔編號】H05K13/04GK103889199SQ201210557219
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月20日 優(yōu)先權日:2012年12月20日
【發(fā)明者】陳憲為, 凌正南, 黃奕達, 陳俊義 申請人:宏碁股份有限公司