專利名稱：一種電路板防護(hù)盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板的保護(hù)裝置，尤其涉及一種可灌膠的電路板的防護(hù)盒。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展，各類電氣設(shè)備廣泛使用在不同的生活、工業(yè)環(huán)境中，對電氣設(shè)備的長時間安全可靠的運(yùn)行提出了越來越高的要求。而電路板(也稱PCB板、線路板、鋁基板、印制電路板等)作為電氣設(shè)備里的重要設(shè)備，對其在室內(nèi)或室外、干燥或潮濕等的各種環(huán)境中的保護(hù)更為重要，在現(xiàn)實(shí)條件下，如化學(xué)、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，電路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導(dǎo)致電路板的電路出現(xiàn)故障?，F(xiàn)有的防護(hù)技術(shù)主要是對電氣設(shè)備的電路板的用于焊接電子元器件的焊點(diǎn)涂三防漆，然后將焊有電子元器件的電路板放置在通過注塑加工的方式得到的灌封盒(也稱電路板防護(hù)盒)中，然后用灌封膠向灌封盒中灌膠從而由灌封膠將電路板及焊接在其上的電子元器件的接線端部位完全覆蓋。但是三防漆的主要缺陷是對涂覆的工藝無法保證其長期可靠性；而通過注塑加工的方式得到的灌封盒的整個產(chǎn)品的成品率低、返修率高，且由于注塑加工的方式的工藝局限性，使得灌封盒的板壁厚度均在2mm以上，耗材成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種灌膠方便、占用空間較小、對電路板的防護(hù)效果較好的電路板防護(hù)盒。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是提供一種電路板防護(hù)盒，包括盒體。盒體呈開口向上的殼狀，包括底板和從上方連接在底板周向邊沿的側(cè)板。底板上設(shè)有I至8個向上凸起的安裝座。盒體采用透明塑料制成。安裝座呈圓環(huán)形凸臺狀，安裝座包括位于下方的支撐部和位于上方的直徑小于支撐部的安裝部。盒體的各安裝座的支撐部的上端面所在的水平面與盒體的底板之間形成底部灌膠空間。盒體的底板和側(cè)板的板厚小于1mm。盒體通過吸塑、吹塑加工工藝制成。盒體的各安裝座設(shè)有上下貫通的安裝孔。安裝孔是上小下大的階梯孔。盒體呈開口向上的長方體殼狀。底板的4個角上均設(shè)有I個向上凸起的安裝座。盒體的安裝座的上端面與盒體的側(cè)板的上端面齊平。本實(shí)用新型具有積極的效果:(I)本實(shí)用新型的實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)，已有的灌封盒均采用彩色或黑色的不透明塑料原料制成，在注入灌封膠時無法看清灌封狀況，因而不能準(zhǔn)確掌握灌封程度，從而使得合格品低和返修率高。本實(shí)用新型的電路板防護(hù)盒采用透明的盒體，進(jìn)行灌膠時灌封過程直觀可見，便于監(jiān)控灌封工藝的質(zhì)量，從而不僅大大提高了相應(yīng)的封裝產(chǎn)品的合格品率，而且電路板防護(hù)盒的灌封膠凝固后與電路板、盒體形成一個整體結(jié)構(gòu)，使得電路板與電路板上的電子元器件之間、電路板與盒體之間填充了灌封膠，使得電路板與元器件之間的焊點(diǎn)得到了灌封膠的對齊產(chǎn)生的如化學(xué)、高塵、鹽霧、潮濕的防護(hù)，同時由于電子元器件與電路板之間填充了灌封膠，使電子元器件在震動條件下得到了抗震動防護(hù)，從而使得電氣設(shè)備能夠長期有效、安全可靠地工作。(2)本實(shí)用新型的電路板防護(hù)盒的盒體板壁較薄，板壁厚度小于1mm，盒體可優(yōu)選通過吸塑、吹塑加工工藝制成，節(jié)省材料且占用空間小。

圖1為本實(shí)用新型的電路板防護(hù)盒的盒體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A面剖視圖圖；圖3為應(yīng)用例I中的電路裝置的俯視圖(圖中緊固件未示出)；圖4為從圖3的左方觀察時電路裝置的局部剖視組裝示意圖。上述附圖中的標(biāo)記如下:盒體1，底板11，側(cè)板12，安裝座13，支撐部13_1，安裝部13_2，安裝孔13_3 ；電路板2，電子元器件21，通孔22 ；灌封膠3，緊固件4，底部灌膠空間5。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型在進(jìn)行方位描述時，以圖1所示方位進(jìn)行描述，圖中的左右方位在描述中也是左右，圖中的上方位在描述中是后方、下方位在描述中是前方，圖中圖面所朝的方位為上方，背離圖面的方位為下方。(實(shí)施例1)見圖1和圖2，本實(shí)施例的電路板防護(hù)盒包括盒體I。盒體I呈開口向上的長方體殼狀，包括底板11和從上方連接在底板11周向邊沿的側(cè)板12。底板11的4個角上均設(shè)有I個向上凸起的安裝座13。安裝座13呈圓環(huán)形凸臺狀，安裝座13包括位于下方的支撐部13-1和位于上方的直徑小于支撐部13-1的安裝部13-2，安裝座13設(shè)有上下貫通的安裝孔13-3，安裝孔13-3是上小下大的階梯孔，安裝孔13-3貫穿了整個安裝座13和底板11 ;安裝座13的上端面與盒體I的側(cè)板12的上端面齊平。盒體I的底板11和側(cè)板12的板厚小于1_。盒體I采用透明塑料粒子通過注塑加工制成或采用透明塑料薄板通過吸塑、吹塑加工工藝制成，故盒體I呈透明狀。(應(yīng)用例I)見圖1至圖4，本應(yīng)用例的電路裝置包括電路板2、灌封膠3和由實(shí)施例1得到的電路板防護(hù)盒。見圖3和圖4，電路板2的板體上焊接有諸如二極管、三極管、電容等的各類電子元器件21，且電路板2的板體大小與盒體I的底板11的大小相對應(yīng)，電路板2的板體4個角上與電路板防護(hù)盒的盒體I的底板11相對應(yīng)的位置均設(shè)有I個上下貫通的通孔22，通孔22的直徑與盒體I的安裝座13的安裝部13-2的直徑大小相對應(yīng)，具體來講，通孔22的直徑比盒體I的安裝座13的安裝部13-2的直徑大0.1至0.5mm。仍見圖3和圖4，將電路板2由其通孔22從上向下套在盒體I的相應(yīng)I個安裝座13的安裝部13-2上，盒體I的各安裝座13-2由其支撐部13_1從下方將電路板2支撐住，從而使得電路板2的下端面與盒體I的底板11之間形成底部灌膠空間5，且電路板2的周向邊緣各處與盒體I的側(cè)板12之間均存在0.8至2mm的間隙。然后向盒體I內(nèi)換面注入灌封膠3，灌封膠3從電路板與盒體I的側(cè)板12之間的間隙中流入并注滿底部灌膠空間5，且灌封膠3將電路板2及焊接在電路板2上的電子元器件21覆蓋至灌封膠3的上端面與盒體I的側(cè)板12的上端面齊平。待灌封膠3凝固后與盒體1、電路板2形成I個整體部件，再通過4個緊固件4從上向下分別穿過盒體I的相應(yīng)I個安裝座13的安裝孔13-3后可旋入整個電路板防護(hù)盒需要安裝的位置處的相應(yīng)螺孔中，該緊固件4可以是普通螺釘、自攻螺釘或組合螺釘，從而將整個電路裝置固定安裝在所需安裝位置。顯然，上述例子僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種電路板防護(hù)盒，包括盒體(I);其特征在于:盒體(I)呈開口向上的殼狀，包括底板(11)和從上方連接在底板(11)周向邊沿的側(cè)板(12);底板(11)上設(shè)有I至8個向上凸起的安裝座(13);盒體(I)采用透明塑料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板防護(hù)盒，其特征在于:安裝座(13)呈圓環(huán)形凸臺狀，安裝座(13)包括位于下方的支撐部(13-1)和位于上方的直徑小于支撐部(13-1)的安裝部(13-2)； 盒體(I)的各安裝座(13)的支撐部(13-1)的上端面所在的水平面與盒體(I)的底板(11)之間形成底部灌膠空間(5 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板防護(hù)盒，其特征在于:盒體(I)的底板(11)和側(cè)板(12)的板厚小于1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板防護(hù)盒，其特征在于:盒體(I)呈開口向上的長方體殼狀；底板(11)的4個角上均設(shè)有I個向上凸起的安裝座(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板防護(hù)盒，其特征在于:盒體(I)的安裝座(13)的上端面與盒體(I)的側(cè) 板(12)的上端面齊平。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板防護(hù)盒，包括盒體。盒體呈開口向上的殼狀，包括底板和從上方連接在底板周向邊沿的側(cè)板。底板上設(shè)有安裝座。盒體采用透明塑料制成。盒體的安裝座設(shè)有安裝孔。使用時，電路板可以由其通孔套在盒體的相應(yīng)1個安裝座上，電路板的下端面與盒體的底板之間形成底部灌膠空間，且電路板的周向邊緣各處與盒體的側(cè)板之間均存在間隙。灌封膠布滿整個底部灌膠空間且灌封膠將電路板及焊接在電路板上的電子元器件覆蓋。該電路板防護(hù)盒對電路板的防護(hù)效果較好。
文檔編號H05K5/00GK203086868SQ20122074681
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月30日
發(fā)明者李巖, 霍振龍, 徐煒, 王樹強(qiáng), 李昱辰, 金業(yè)勇, 于錦濤 申請人:天地(常州)自動化股份有限公司, 中煤科工集團(tuán)常州自動化研究院