嵌入式印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種嵌入式印刷電路板，可將芯片嵌入其內(nèi)。該嵌入式印刷電路板包括銅層、連接層和絕緣層，該銅層設(shè)置在該連接層上，該連接層與該絕緣層依次層疊設(shè)置，該銅層設(shè)置在該絕緣層內(nèi)，該連接層或該絕緣層上開設(shè)收容孔，與該收容孔位置相對應(yīng)的該銅層上的區(qū)域為導(dǎo)通區(qū)，該芯片設(shè)置在該收容孔內(nèi)且與該銅層上的導(dǎo)通區(qū)電連接。該嵌入式印刷電路板可有效釋放電路板的表面空間。
【專利說明】嵌入式印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可嵌入芯片的印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology,SMT)是目前電子組裝行業(yè)里流行 的一種技術(shù)和工藝，尤其在印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。SMT 的基本工藝流程是將不同功能的電子元件安裝在PCB板的上下表面，根據(jù)電子元件的布局 繪制走線，以將各個電子元件導(dǎo)通。然而，隨著電子產(chǎn)品功能的不斷完善，安裝在PCB板上 的各種電子元件也越來越多，密集的電子元件給走線的繪制帶來很大挑戰(zhàn)。芯片在工作時 會產(chǎn)生熱量，芯片因受覆蓋在其上的保護罩影響且安裝于密集的各種電子元件之間，往往 不易散熱。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可釋放PCB板表面空間的嵌入式印刷電路板。
[0004] 一種嵌入式印刷電路板，可將芯片嵌入其內(nèi)。該嵌入式印刷電路板包括銅層、連接 層和絕緣層，該銅層設(shè)置在該連接層上，該連接層與該絕緣層依次層疊設(shè)置，該銅層設(shè)置在 該絕緣層內(nèi)，該連接層或該絕緣層上開設(shè)收容孔，與該收容孔位置相對應(yīng)的該銅層上的區(qū) 域為導(dǎo)通區(qū)，該芯片設(shè)置在該收容孔內(nèi)且與該銅層上的導(dǎo)通區(qū)電連接。
[0005] -種嵌入式印刷電路板，其包括銅層、連接層和絕緣層，該連接層包括第一連接層 和第二連接層，該第一連接層、該絕緣層和該第二連接層依次層疊設(shè)置，該銅層包括第一銅 層、第二銅層和第三銅層，該第一銅層設(shè)置該第一連接層上，該第二銅層設(shè)置與該第一連接 層遠離該第一銅層的表面上，該第三銅層設(shè)置與該第二連接層上，該第二銅層和該第三銅 層設(shè)置在該絕緣層內(nèi)，該連接層或該絕緣層上開設(shè)收容孔，與該收容孔位置相對應(yīng)的該銅 層上的區(qū)域為導(dǎo)通區(qū)，該芯片設(shè)置在該收容孔內(nèi)且與該銅層上的導(dǎo)通區(qū)電連接。
[0006] 本發(fā)明的嵌入式印刷電路板，通過在該連接層或該絕緣層上開設(shè)收容孔，將該芯 片收容于PCB板內(nèi)部，有效釋放PCB板的表面空間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明較佳實施方式的嵌入式印刷電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008] 圖2是沿圖1中II-II線的剖面示意圖。
[0009] 圖3是圖2所示的嵌入式印刷電路板III區(qū)域的放大示意圖。
[0010] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種嵌入式印刷電路板，包括芯片，其特征在于：該嵌入式印刷電路板還包括銅層、 連接層和絕緣層，該連接層與該絕緣層層疊設(shè)置，該銅層設(shè)置在該絕緣層內(nèi)并設(shè)置在該連 接層上，該連接層或該絕緣層上開設(shè)收容孔，與該收容孔位置相對應(yīng)的該銅層上的區(qū)域為 導(dǎo)通區(qū)，該芯片設(shè)置在該收容孔內(nèi)且與該銅層上的導(dǎo)通區(qū)電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該連接層包括第一連接層，該第 一連接層的上表面噴涂防氧化劑形成第一保護層，該銅層包括第一銅層和第二銅層，該第一 銅層設(shè)置于該第一保護層上，該第二銅層設(shè)置于該第一連接層遠離該第一保護層的表面上。
3. 如權(quán)利要求2所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該絕緣層包括第一絕緣層和 第二絕緣層，該連接層包括第二連接層和第三連接層，該第一連接層、該第一絕緣層、該第 二連接層、該第二絕緣層和該第三連接層依次層疊設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求3所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該銅層進一步包括第三銅層、 第四銅層和第五銅層，該第三銅層設(shè)置于該第二連接層上，該第四銅層設(shè)置于該第二連接 層遠離該第三銅層的表面上，該第五銅層設(shè)置于該第三連接層上。
5. 如權(quán)利要求4所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該第三連接層的遠離該第五 銅層的表面噴涂防氧化劑形成第二保護層，該銅層進一步包括第六銅層，該第六銅層設(shè)置 于該第二保護層上。
6. 如權(quán)利要求5所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該第二連接層上開設(shè)收容孔， 與該收容孔位置相對應(yīng)的該第三銅層上的區(qū)域為第一導(dǎo)通區(qū)和與該收容孔位置相對應(yīng)的 該第四銅層上的區(qū)域為第二導(dǎo)通區(qū)，該芯片收容在該收容孔內(nèi)，該芯片包括主體、若干第一 引腳和若干第二引腳，該本體的二相對表面分別固定該若干第一引腳和該若干第二引腳， 該若干第一引腳與該第一導(dǎo)通區(qū)焊接，該若干第二引腳與該第二導(dǎo)通區(qū)焊接。
7. 如權(quán)利要求6所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該第一導(dǎo)通區(qū)和該第二導(dǎo)通 區(qū)上均噴涂錫膏，通過錫膏將該若干第一引腳和該若干第二引腳分別焊接在該第三銅層的 第一導(dǎo)通區(qū)和該第四銅層的第二導(dǎo)通區(qū)。
8. 如權(quán)利要求7所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該嵌入式印刷電路板上開設(shè) 若干連接孔，每一連接孔內(nèi)鍍銅，使得該第一銅層、該第二銅層、該第三銅層、該第四銅層、 該第五銅層和該第六銅層導(dǎo)通。
9. 一種嵌入式印刷電路板，包括芯片，其特征在于：該嵌入式印刷電路板還包括銅層、 連接層和絕緣層，該連接層包括第一連接層和第二連接層，該第一連接層、該絕緣層和該第 二連接層依次層疊設(shè)置，該銅層包括第一銅層、第二銅層和第三銅層，該第一銅層設(shè)置該第 一連接層上，該第二銅層設(shè)置與該第一連接層遠離該第一銅層的表面上，該第三銅層設(shè)置 與該第二連接層上，該第二銅層和該第三銅層設(shè)置在該絕緣層內(nèi)，該連接層或該絕緣層上 開設(shè)收容孔，與該收容孔位置相對應(yīng)的該銅層上的區(qū)域為導(dǎo)通區(qū)，該芯片設(shè)置在該收容孔 內(nèi)且與該銅層上的導(dǎo)通區(qū)電連接。
10. 如權(quán)利要求9所述的嵌入式印刷電路板，其特征在于：該嵌入式印刷電路板上開設(shè) 若干連接孔，每一連接孔內(nèi)鍍銅，使得該第一銅層、該第二銅層和該第三銅層導(dǎo)通，該導(dǎo)通 區(qū)上噴涂錫膏，該芯片包括主體、若干第一引腳和若干第二引腳，該本體的二相對表面分別 固定該若干第一引腳和該第二引腳，通過錫膏將該若干第一引腳與該若干第二引腳分別焊 接至該導(dǎo)通區(qū)。
【文檔編號】H05K1/18GK104427739SQ201310367234
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】姜超 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 群邁通訊股份有限公司