具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，包含封裝基板、焊墊、多個(gè)接地線(xiàn)、第一貫孔以及多個(gè)第二貫孔。所述焊墊形成于封裝基板的第一表面的一部分上，焊墊具有長(zhǎng)方形外型且具有多個(gè)邊角；多個(gè)接地線(xiàn)形成于封裝基板的多個(gè)部分上，分別物理連接于焊墊的多個(gè)邊角中的至少兩個(gè)邊角上；第一貫孔自焊墊的中央處穿透焊墊與封裝基板；以及多個(gè)第二貫孔大體自鄰近焊墊多個(gè)邊角其中之一處穿透焊墊與封裝基板，所述多個(gè)第二貫孔分別鄰近于多個(gè)接地線(xiàn)其中之一。以上所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)可免除散熱片的使用，從而節(jié)省制造成本及制造時(shí)間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于印刷電路板(printed circuit board),且特別是關(guān)于一種具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，電子組件已然需要在高速下運(yùn)行。然而，電子裝置(electronic device)的運(yùn)行速度越快,貝U其將產(chǎn)生越多的熱能(heat)。倘若所產(chǎn)生的熱能無(wú)法妥善的逸散，則將嚴(yán)重沖擊電子組件的運(yùn)行穩(wěn)定性。一般來(lái)說(shuō)，為了確保電子裝置的正常運(yùn)行，可使用散熱裝置(heat dissipation device)來(lái)逸散由電子裝置所產(chǎn)生的熱能。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，與印刷電路板上的電子裝置接觸的散熱組件是采用如銅合金的固態(tài)金屬所形成的散熱片(heat sink),其具有鰭狀外型(fin-like configuration)。
[0004]然而，散熱片的使用增加了包含此印刷電路板與電子裝置的電子裝置封裝物的制造成本與制造時(shí)間。因此，需要一種新穎的具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其可免除散熱片的使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，特提供以下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，包含封裝基板、焊墊、多個(gè)接地線(xiàn)、第一貫孔以及多個(gè)第二貫孔。所述焊墊形成于封裝基板的第一表面的一部分上，且焊墊具有長(zhǎng)方形外型且具有多個(gè)邊角；多個(gè)接地線(xiàn)形成于封裝基板的多個(gè)部分上，分別物理連接于焊墊的多個(gè)邊角中至少兩個(gè)邊角上；第一貫孔自焊墊的中央處穿透焊墊與封裝基板；以及多個(gè)第二貫孔大體自鄰近焊墊多個(gè)邊角其中之一處穿透焊墊與封裝基板，其中所述多個(gè)第二貫孔分別鄰近于所述多個(gè)接地線(xiàn)其中之一。
[0007]以上所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)可免除散熱片的使用，從而節(jié)省制造成本及制造時(shí)間。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0009]圖2是圖1中具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)沿線(xiàn)段2-2的剖面示意圖。
[0010]圖3是圖1中具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0011]圖4是依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0012]圖5是依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0013]圖6是依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0014]圖7是依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0015]圖8是圖7中具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)沿線(xiàn)段8-8的剖面示意圖。
[0016]圖9是圖7中具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。【具體實(shí)施方式】
[0017]在說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求書(shū)當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱(chēng)特定的元件。所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱(chēng)呼同一個(gè)元件。本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求書(shū)并不以名稱(chēng)的差異作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異作為區(qū)分的準(zhǔn)貝U。在通篇說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求項(xiàng)中所提及的「包含」為一開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過(guò)其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。
[0018]請(qǐng)參照?qǐng)D1-3，其顯示了依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有散熱功能的一種印刷電路板結(jié)構(gòu)100，其可免除電子裝置封裝物上的散熱片(heat sink)的使用，其中圖1顯示了印刷電路板結(jié)構(gòu)100的俯視(top view)示意圖，而圖2顯示了圖1中印刷電路板結(jié)構(gòu)100沿線(xiàn)段
2-2的剖面示意圖，以及圖3顯示了圖1中的印刷電路板結(jié)構(gòu)100的仰視(bottom view)示意圖。
[0019]請(qǐng)參照?qǐng)D1，其顯示了用于電子裝置封裝物(未顯示)的具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)100的一部分。在此印刷電路板結(jié)構(gòu)100上定義有用于容納電子裝置封裝物的區(qū)域150，而此電子裝置封裝物為采用非球柵陣列(non-BGA)形態(tài)所封裝形成的具特定功能的半導(dǎo)體芯片，例如為小外型封裝物(small outline package, SOP)、四列扁平封裝物(quad flat package, QFP)或四方扁平無(wú)引腳封裝物(quad flat no-lead package,QFN package)。此外，此印刷電路板結(jié)構(gòu)100還包含焊墊(landing pad)110、多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(conductive traces) 120 以及兩條接地線(xiàn)(ground traces) 130 與 140。
[0020]如圖1所示，焊墊110大體位于區(qū)域150的中心處，且具有大體長(zhǎng)方形的形狀，這些導(dǎo)線(xiàn)120則平行地對(duì)準(zhǔn)且設(shè)置于焊墊110的相對(duì)側(cè)處。這些導(dǎo)線(xiàn)120彼此之間以阻焊層104來(lái)分隔,其中每一導(dǎo)線(xiàn)120可打線(xiàn)接合(wire bonded)至后續(xù)安裝于區(qū)域150上的電子裝置封裝物(未顯示)的一個(gè)引腳(lead)。導(dǎo)線(xiàn)120的設(shè)置形態(tài)并非以圖1所示為限，而是基于電子裝置封裝物(未顯示)的引腳形態(tài)的設(shè)計(jì)狀況，這些導(dǎo)線(xiàn)120可形成于焊墊150的兩個(gè)以上側(cè)邊。兩條接地線(xiàn)130與140則形成于焊墊110的兩個(gè)下方邊角處，以分別物理連接于焊墊150的兩下方邊角之一。在一個(gè)實(shí)施例中，焊墊110可包含銅箔材料。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，接地線(xiàn)130與140為耦接于形成于印刷電路板結(jié)構(gòu)100上的接地平面或接地組件(皆未顯示)的導(dǎo)線(xiàn)。接地線(xiàn)可包含銅箔并可具有線(xiàn)寬W1，此線(xiàn)寬Wl大于導(dǎo)線(xiàn)120的線(xiàn)寬W2。在一個(gè)實(shí)施例中，接地線(xiàn)130的線(xiàn)寬Wl約為16-20密耳(mil)，而導(dǎo)線(xiàn)120的線(xiàn)寬W2約為6-8密耳。
[0022]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1，在焊墊110的多個(gè)位置上形成有數(shù)個(gè)貫穿印刷電路板結(jié)構(gòu)100的、俯視為圓形的貫孔160、170、180。如圖1所示，貫孔160形成于焊墊110的中央處，而貫孔170與180分別形成于接近焊墊110的數(shù)個(gè)下方邊角之一的位置處。貫孔160具有直徑Dl，其大于貫孔170與180直徑D2。在一個(gè)實(shí)施例中，貫孔160的直徑Dl約為1.8-2.0毫米，而貫孔170與180的直徑則約為0.8-1.2毫米。在圖1所示印刷電路板結(jié)構(gòu)100中，在安裝電子裝置封裝物(未顯示)至區(qū)域150上之后，這些貫孔160、170與180以及接地線(xiàn)130與140則可做為散熱組件使用，以逸散在運(yùn)行時(shí)由電子裝置封裝物(未顯示)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱能，如此則不再需要在電子裝置封裝物上安裝傳統(tǒng)的散熱片。
[0023]請(qǐng)參照?qǐng)D2，其顯示了圖1內(nèi)具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)100沿線(xiàn)段2-2的剖面示意圖。印刷電路板結(jié)構(gòu)100包含有封裝基板(package substrate) 102,其是由如玻璃纖維(glass fibre)、環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、FR_4材料等絕緣材料所形成。焊墊110與阻焊層(solder resist layer) 104則定義且形成于封裝基板102上的頂面A上，以安裝電子裝置封裝物(未顯示)。此外，在相對(duì)于封裝基板102的頂面A的底面B上則坦覆地(blanketly)形成有導(dǎo)電層190(參考圖3)。在由貫孔160、170與180而露出的封裝基板102、焊墊110與導(dǎo)電層190的側(cè)壁上形成有導(dǎo)電層195，以進(jìn)而連接焊墊110與導(dǎo)電層190。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層195可包含導(dǎo)電材料(例如，銅)。由于焊墊110與接地線(xiàn)130與140以及導(dǎo)電層190的連接狀況，安裝于焊墊110上的電子裝置封裝物(未顯示)在運(yùn)行期間所產(chǎn)生的大部分熱能可以熱傳導(dǎo)方式而通過(guò)接地線(xiàn)130與140以及導(dǎo)電層190而逸散掉。此外，由于貫孔160、170與180(參見(jiàn)圖1、3)的形成，安裝于焊墊110上的電子裝置封裝物(未顯示)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在其運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的部分熱能也可由熱擴(kuò)散方式而通過(guò)這些貫孔160、170與180而抵達(dá)封裝基板102的底面B處而逸散掉。
[0024]圖3顯示了如圖1-2所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)100的仰視示意圖。如圖3所示，導(dǎo)電層190坦覆地形成于封裝基板102 (參見(jiàn)圖2)的底面B上。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層190可能并非坦覆地形成于封裝基板102的底面B上，而基于印刷電路板結(jié)構(gòu)100的設(shè)計(jì)狀況，在封裝基板102的底面B上也可形成有與導(dǎo)電層190相分隔的多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(未顯示)。
[0025]值得注意的是，在其他實(shí)施例中，連接于焊墊110的接地線(xiàn)的數(shù)量及其位置可因不同實(shí)施例而改變，而非以圖1-3所示狀況為限。
[0026]圖4為一俯視示意圖，其顯示了依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具散熱功能印刷電路板結(jié)構(gòu)200，其可免除電子裝置封裝物上的散熱片的使用。印刷電路板結(jié)構(gòu)200是由圖1-3所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)100修正所得到。在此，相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)在圖4中顯示，且為簡(jiǎn)單起見(jiàn)，在此僅解說(shuō)此兩印刷電路板結(jié)構(gòu)100與200間的差異。
[0027]請(qǐng)參照?qǐng)D4，在此接地線(xiàn)140形成于焊墊110的右上方邊角處，以物理連接于焊墊110，而貫孔180則形成于接近焊墊110的右上方邊角處。在區(qū)域150上安裝電子裝置封裝物(未顯示)之后，這些貫孔160、170、180以及接地線(xiàn)130與140則可做為散熱組件使用，以逸散電子裝置封裝物內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱能，如此則不再需要在電子裝置封裝物上安裝傳統(tǒng)的散熱片。
[0028]圖5為一俯視示意圖，其顯示了依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)300，其可免除電子裝置封裝物上的散熱片的使用。印刷電路板結(jié)構(gòu)300是由圖1-3所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)100修正所得到。在此，相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)在圖5中顯示，且為簡(jiǎn)單起見(jiàn)，在此僅解說(shuō)印刷電路板結(jié)構(gòu)100與300間的差異。
[0029]請(qǐng)參照?qǐng)D5，在焊墊110的右上方邊角處更形成有額外的接地線(xiàn)310，且其物理連接于焊墊110。而在接近焊墊110的右上方邊角處也形成有相似于貫孔130與140等穿透印刷電路板結(jié)構(gòu)300的額外貫孔320。
[0030]在圖5所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)300中，在區(qū)域150上安裝電子裝置封裝物(未顯示)之后，這些貫孔160、170、180、與320、以及接地線(xiàn)130、140與310可做為散熱組件使用，以逸散電子裝置封裝物內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱能，如此則不再需要在電子裝置封裝物上安裝傳統(tǒng)的散熱片。
[0031]圖6為一俯視示意圖，其顯示了依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)400，其可免除電子裝置封裝物上的散熱片的使用。印刷電路板結(jié)構(gòu)400是由圖5所示的印刷電路板300修正所得到。在此，相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)在圖5中顯示，且為簡(jiǎn)單起見(jiàn)，在此僅解說(shuō)印刷電路板結(jié)構(gòu)400與300間的差異。
[0032]請(qǐng)參照?qǐng)D6，在焊墊110的左上方邊角處更形成有額外的接地線(xiàn)330，而其物理連接于焊墊110的左上角。而在接近焊墊110的左上方邊角處也形成有相似于貫孔130與140與320等穿透印刷電路板結(jié)構(gòu)600的額外貫孔340。
[0033]在圖6所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)400中，在區(qū)域150上安裝電子裝置封裝物(未顯示)之后，這些貫孔160、170、180、320與340、以及接地線(xiàn)130、140、310與330可做為散熱組件使用，以逸散電子裝置封裝物內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱能，如此則不再需要在電子裝置封裝物上安裝傳統(tǒng)的散熱片。
[0034]圖7為一俯視示意圖，其顯示了依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)500，其可免除電子裝置封裝物上的散熱片的使用。印刷電路板結(jié)構(gòu)500是由圖1-3所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)100修正所得到。在此，相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)在圖7中顯示，且為簡(jiǎn)單起見(jiàn)，在此僅解說(shuō)印刷電路板結(jié)構(gòu)100與500間的差異。
[0035]請(qǐng)參照?qǐng)D7，鄰近于焊墊110左側(cè)的中央部分的多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)120之一(標(biāo)示為120’)可進(jìn)一步朝向焊墊Iio延伸，并物理連接于焊墊110。相似于貫孔160與170，可在鄰近連接于焊墊110的導(dǎo)線(xiàn)120’處形成有穿透焊墊110的貫孔175，其具有介于0.8-1.2毫米的直徑D3。在此，導(dǎo)線(xiàn)120’是作為相似于接地線(xiàn)130與140的接地線(xiàn)。在區(qū)域150上安裝電子裝置封裝物(未顯示)之后，這些貫孔160、170、175、與180、以及接地線(xiàn)120’、130、與140可做為散熱組件使用，以逸散電子裝置封裝物內(nèi)的半導(dǎo)體芯片在操作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，如此便不再需要在電子裝置封裝物上安裝傳統(tǒng)的散熱片。
[0036]請(qǐng)參照?qǐng)D8，其顯示了圖7中具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)500沿線(xiàn)段8-8的剖面示意圖。印刷電路板結(jié)構(gòu)500包含了封裝基板102，焊墊110以及阻焊層104定義且形成于用于安裝電子裝置封裝物(未顯示)的封裝基板102的頂面A上。此外，在相對(duì)于封裝基板102的頂面A的底面B上則坦覆地形成有導(dǎo)電層190 (參考圖9)。在由貫孔160與175而露出的封裝基板102、焊墊110與導(dǎo)電層190的側(cè)壁上形成有導(dǎo)電層195，以進(jìn)而連接焊墊110與導(dǎo)電層190。由于焊墊110與接地線(xiàn)120’以及導(dǎo)電層190的連接狀況，安裝于焊墊110上的特定位置(如焊墊110的左方中間位置處)的電子裝置封裝物(未顯示)在運(yùn)行期間所產(chǎn)生的大部分熱能可以熱傳導(dǎo)方式而通過(guò)接地線(xiàn)120’以及導(dǎo)電層190而逸散掉，進(jìn)而局部地降低電子裝置封裝物(未顯示)的特定位置處的熱能。此外，由于貫孔160、170、175與180(參見(jiàn)圖7、9)的形成，安裝于焊墊110上的電子裝置封裝物(未顯示)中的半導(dǎo)體芯片在其運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的部分熱能也可以熱擴(kuò)散方式而通過(guò)這些貫孔160、170、175與180而抵達(dá)封裝基板102的底面B處而逸散掉。
[0037]圖9為一仰視示意圖，其顯示了圖7、8中具散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)500。如圖9所不，在相對(duì)于封裝基板102的頂面A的底面B上坦覆地形成有導(dǎo)電層190。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層190可能并非坦覆地形成于封裝基板102的底面B之上，而基于印刷電路板結(jié)構(gòu)100的設(shè)計(jì)狀況，在封裝基板102的底面B上也可形成有與導(dǎo)電層190相分隔的多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(未顯示)。
[0038]值得注意的是，在其他實(shí)施例中，連接于焊墊110的接地線(xiàn)120’的數(shù)量及其設(shè)置位置可因不同實(shí)施例而改變，以局部地降低電子裝置封裝物(未顯示)的特定位置處所產(chǎn)生的熱能，并非以圖7-9所示狀況為限。
[0039]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，包含: 封裝基板； 焊墊，形成于該封裝基板的第一表面的一部分上，其中該焊墊具有長(zhǎng)方形外型且具有多個(gè)邊角； 多個(gè)接地線(xiàn)，形成于該封裝基板的多個(gè)部分上，分別物理連接于該焊墊的該多個(gè)邊角中的至少兩個(gè)邊角上； 第一貫孔，自該焊墊的中央處穿透該焊墊與該封裝基板；以及 多個(gè)第二貫孔，大體自鄰近該焊墊的該多個(gè)邊角之一處穿透該焊墊與該封裝基板，其中該多個(gè)第二貫孔分別鄰近于該多個(gè)接地線(xiàn)之一。
2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，更包含多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，自該焊墊的一側(cè)而形成于該封裝基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)具有約6-8密耳的線(xiàn)寬。
4.如權(quán)利要求2所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包含: 另一接地線(xiàn)，自該焊墊的該側(cè)而形成于該封裝基板之上，并位于該多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)之間；以及 第三貫孔，自鄰近于該另一接地線(xiàn)的該焊墊的一部分處穿透該焊墊與該封裝基板。
5.如權(quán)利要求4所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:形成于該多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)之間的該接地線(xiàn)物理連接于該焊墊。
6.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:在該封裝基板的兩個(gè)不同部分上形成有兩個(gè)接地線(xiàn)，而該兩個(gè)接地線(xiàn)分別自該焊墊的兩相鄰邊角而物理連接于該焊墊。
7.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:在該封裝基板的兩個(gè)不同部分上形成有兩個(gè)接地線(xiàn)，而該兩個(gè)接地線(xiàn)分別自該焊墊的兩相對(duì)邊角而物理連接于該焊墊。
8.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:在該封裝基板的多個(gè)不同部分上形成有三個(gè)接地線(xiàn)，該三個(gè)接地線(xiàn)分別自該焊墊的三個(gè)相鄰邊角而物理連接于該焊墊。
9.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該封裝基板的多個(gè)不同部分上形成有四個(gè)接地線(xiàn)，該四個(gè)接地線(xiàn)分別自該焊墊的四個(gè)邊角而物理連接于該焊墊。
10.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包含導(dǎo)電層，形成于該基板的第二表面的一部分上，其中該第二表面與該第一表面相對(duì)，而該導(dǎo)電層鄰近于該多個(gè)第二貫孔之一。
11.如權(quán)利要求10所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包含導(dǎo)電層，形成于由該第一貫孔與該多個(gè)第二貫孔所露出的該焊墊、該封裝基板與該導(dǎo)電層的數(shù)個(gè)側(cè)壁之上。
12.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該封裝基板包含玻璃纖維、環(huán)氧樹(shù)脂或FR-4材料。
13.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該焊墊與該多個(gè)接地線(xiàn)包含銅箔。
14.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該第一貫孔具有約1.8-2.0毫米的直徑。
15.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該多個(gè)第二貫孔具有約0.8-1.2毫米的直徑。
16.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該多個(gè)接地線(xiàn)具有約16-20密耳的線(xiàn)寬。
17.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該封裝基板上定義有用于設(shè)置電子裝置封裝物的區(qū)域，而該區(qū)域包含了該焊墊、該第一貫孔、該多個(gè)第二貫孔以及該多接地線(xiàn)中的至少一部分。
18.如權(quán)利要求17所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電子裝置封裝物為非球柵陣列封裝物。
19.如權(quán)利要求18所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該電子裝置封裝物為小外型封裝物、四 方扁平封裝物或四方扁平無(wú)引腳封裝物。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104010432SQ201310365785
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月26日
【發(fā)明者】蕭淑薇, 黃筱婷 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司