專利名稱：基板斷開方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種通過自兩面將液晶等的母基板刻劃斷開，而使電極端子露出并且斷開為單位功能基板的基板斷開方法。
背景技術：
以往,液晶顯示面板或液晶投影機基板等平板顯示器(FPD,Flat Panel Display)等是在制造過程中，粘貼母玻璃基板之后，以成為特定大小的單個面板的方式斷開。在母玻璃基板等脆性材料基板的斷開中，存在有刻劃步驟與裂片步驟，且在刻劃步驟中使用刻劃裝置。在FPD的制造中，對一片母基板進行刻劃，并且通過裂片步驟，取出復數(shù)個面板基板。例如，在刻劃裝置中，如專利文獻1、2所示，設置有載置臺，載置并保持作為母基板的脆性材料基板；及劃線頭，對于脆性材料基板可相對地在水平方向上移動，也可以在上 下方向上自由移動。在劃線頭的下端部安裝有自由旋轉地保持劃線輪的輪座。如圖I、圖2A、圖2B所不,液晶顯不面板用母基板100是夾隔著封入有液晶的密封材料，將圖案形成有復數(shù)個彩色濾光片的第I基板即CF(Conductive Film，導電膜)基板101、與圖案形成有復數(shù)個TFT (Thin Film Transistor,薄膜場效應晶體管)及電極端子的第2基板即TFT基板102粘貼而成。TFT基板102的電極端子區(qū)域是在內部的TFT與外部設備之間連接有信號線的區(qū)域，因此，必須在斷開的最終階段露出至外部。在母基板100上，預先形成有復數(shù)個單位基板，且各單位基板分別設置有用以封入液晶的環(huán)狀密封材料，將內部的液晶封入。而且，與用以封入液晶的密封材料不同，設置有用以粘接2片玻璃基板的粘接用密封件103，以避免分割母基板時所產生的切割片飛散。例如，如圖I所示，粘接用密封件103是部分性地設置在液晶母面板的外周緣部或各單位基板之間。[背景技術文獻][專利文獻]專利文獻I :W02008-149515號公報專利文獻2 W02009-154022號公報

發(fā)明內容
[發(fā)明所要解決的問題]在沿X軸方向刻劃如此的母基板時，如圖I的右下圓形部分在圖2A中放大表示所示，必須使形成在下表面的TFT基板102上的各單位基板的電極端子露出。因此，使上部的CF基板101的劃線LI、與下部的TFT基板102的劃線L2的位置錯開足以使電極端子露出的程度進行刻劃，且沿著該劃線將各單位面板斷開。然而，若沿著劃線LI僅刻劃CF基板101，且沿著劃線L2僅刻劃TFT基板102，則會導致粘接用密封件103部分性地殘留在劃線L1、L2之間。因此，存在上部的CF基板101與下部的TFT基板102保持著粘接狀態(tài)而無法使電極端子露出的問題。
因此，在將該基板斷開時，首先，沿著劃線LI僅刻劃上部的CF基板101，其次，如圖2B所示，沿著劃線L2同時地刻劃CF基板101、TFT基板102。在此時間點，相較劃線L2為外側的多余部分被切除。而且，通過劃線LlO在y軸方向上沿著面板的端面進行刻劃、斷開時，右側的緣部分被切除，進而，CF基板101的多余部分被切除，從而可使TFT基板102的電極端子露出。但是，在如此的方法中，在X軸方向上必須進行2次刻劃，存在刻劃或裂片較為費事的問題。本發(fā)明是提供一種可通過將X軸方向的刻劃簡化而易于使各單位基板上的電極端子露出的基板斷開方法。[解決問題的技術手段] 為解決該問題，第I發(fā)明的基板斷開方法是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且包含如下步驟在所述第I基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線；及在所述第2基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線；且至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且，相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。第2發(fā)明的基板斷開方法是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且包含在所述第I基板形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線，并且在所述第2基板形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線的步驟，至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。此處，所述第I、第2劃線也可以使用高滲透型劃線輪進行刻劃。第3發(fā)明的基板斷開方法是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且包含下述步驟在所述第I基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線；擠壓所述第2基板的面上與所述第I劃線對向的部分，沿著所述第I劃線將所述第I基板折斷；在所述第2基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線；及擠壓所述第I基板的面上與所述第2劃線對向的部分，沿著所述第2劃線將所述第2基板折斷；且，至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且，相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。[發(fā)明的效果]根據具有如此特征的本發(fā)明，自母基板的外側至粘接用密封件的內側為止，使上下的基板的劃線一致地進行刻劃，且在粘接用密封件的內側，以使各單位基板上的電極端子露出的方式進行刻劃。而且，沿著該劃線進行斷開。以此方式，獲得可減少刻劃次數(shù)而進行刻劃及斷開的效果。


圖I是表示利用以往的刻劃裝置進行刻劃及斷開的母基板的一例的圖。圖2A是表示利用以往的刻劃裝置進行刻劃時母基板的端部的刻劃位置的圖。圖2B是進行刻劃的母基板的來自A方向的箭線圖。圖3是實現(xiàn)本發(fā)明實施方式的基板斷開方法的基板斷開裝置的正視圖。
圖4是表示作為本實施方式的基板斷開對象的母基板的一例的圖。圖5是表示本實施方式的基板斷開裝置的構成的框圖。圖6是表示利用本實施方式的基板斷開裝置進行刻劃時的母基板的劃線的圖。圖7A是表示母基板的右下端部的刻劃位置的圖。圖7B是母基板的來自A方向的箭線圖。圖8A是表示母基板的左下端部的刻劃位置的圖。圖8B是母基板的來自B方向的箭線圖。圖9A是表示本發(fā)明另一實施方式的刻劃方法的母基板的右下部分的劃線的圖。圖9B是表示利用本發(fā)明進而另一實施方式的刻劃方法的母基板的右下部分的劃線的圖。圖10是表示使用本發(fā)明的常規(guī)劃線輪的刻劃與斷開的過程的圖。[符號的說明]I基板斷開裝置11上游載置臺12下游載置臺13上部刻劃機構14下部刻劃機構20導桿21軌道23軌道30刻劃部34劃線頭35劃線輪36輪座40刻劃部44劃線頭45劃線輪46輪座50母基板51上側基板52下側基板53粘接用密封件54a 54i單位基板
具體實施例方式圖3是實現(xiàn)本發(fā)明實施方式的基板斷開方法的基板斷開裝置I的正視圖?；鍞嚅_裝置I包含用以載置母基板50的上游載置臺11及下游載置臺12。上游載置臺11及下游載置臺12可沿著箭頭Yl所示的水平方向移動。基板斷開裝置I包含配置在載置臺11、12之間的上部刻劃機構13與下部刻劃機構14，以刻劃粘貼有第I、第2基板而成的母基板50。其次，對上部刻劃機構13進行說明。上部刻劃機構13具有未圖示的一對支柱，且在一對支柱，以在上游載置臺11及下游載置臺12的上方，跨越進行搬送的母基板50的方式架設有導桿20。在導桿20的下表面形成有一對軌道21。在導桿20上，以沿著軌道21在與圖3的紙面垂直方向上自由滑動的方式設置有刻劃部30?？虅澆?0是為刻劃構成母基板50的2片基板中的上側基板(第I基板)51而設置，且具有可沿著軌道21自由移動的移動體31。在移動體31的下表面，沿著箭頭Y2的方向設置有軌道，移動體32設置為可通 過電動機Ml在箭頭Y2的方向上移動。在移動體32上固定有基座33，且在基座33上安裝有電動機M2、及設置為通過滾珠螺桿可在箭頭Zl的方向(上下方向)上移動的劃線頭34。在劃線頭34的下端設置有自由旋轉地支撐劃線輪35的輪座36。輪座36可通過未圖示的軸承，圍繞與上側基板51的面垂直的軸進行旋轉，以能夠使劃線輪35的朝向自由變化。其次，對下部刻劃機構14進行說明。在基底22上，以沿著軌道23在與圖3的紙面垂直的方向上自由滑動的方式設置有刻劃部40?？虅澆?0是為刻劃構成母基板50的2片基板中的下側基板(第2基板)52而設置?？虅澆?0具有與所述刻劃部30相同的構成，且以與刻劃部30對向的方式配置?？虅澆?0具有可沿著軌道23自由移動的移動體41。在移動體41的上表面沿著箭頭Y3的方向設置有軌道，移動體42設置為可利用電動機M3在箭頭Y3方向上移動。在移動體42上固定有基座43，且在基座43上安裝有電動機M4、及設置為利用滾珠螺桿可在箭頭Z2方向(上下方向)上移動的劃線頭44。在劃線頭44的上端設置有自由旋轉地支撐劃線輪45的輪座46。輪座46可通過未圖示的軸承，圍繞與下側基板52的面垂直的軸進行旋轉，以能夠使劃線輪45的朝向自由變化。劃線輪35及45是沿著刻劃預定線分別同時地刻劃構成母基板50的上側基板51及下側基板52。本實施方式的劃線輪35及45是使用日本專利第3074143號中揭示的高滲透型劃線輪。該劃線輪是在沿著碟狀輪圓周的V字形刀尖形成有復數(shù)個小突起。若使用該劃線輪35及45進行刻劃，則可形成抵達上側基板51及下側基板52的內側表面為止的較深的垂直裂紋。而且，在該基板斷開裝置，設置有配置在上游載置臺11或下游載置臺12的上部，用以判別母基板50的位置的一對CO) (Charge Coupled Device,電荷稱合器件)攝像機62a、62b0圖4是表示由基板斷開裝置I斷開的母基板50的一例的圖。母基板50是例如液晶母面板等的粘貼基板，且如圖4所示，使各邊對齊地柵格狀配置有9片單位基板54a 54i。與以往例相同，在母基板50上，在上部基板51、下部基板52之間粘貼有粘接用密封件53。該粘接用密封件53是設置在母基板50的外周部分與各單位基板之間，以避免產生分割母基板50時所產生的切屑。
其次，使用框圖對基板斷開裝置I的控制器的構成進行說明。圖5是基板斷開裝置I的控制器的框圖。在該圖中，來自2臺CXD攝像機62a、62b的輸出是經由控制器70的圖像處理部71供給至控制部72。輸入部73是輸入關于母基板的刻劃的數(shù)據。搬送驅動部74是驅動在Y方向上搬送基板的搬送部?？刂撇?2中連接有電動機驅動部75a 75d。電動機驅動部75a 75d是分別驅動電動機Ml M4。而且，載置臺驅動部76是分別驅動上游載置臺11、下游載置臺12?？刂撇?2中連接有監(jiān)控器77及數(shù)據保存部78。數(shù)據保存部78是保存與用以刻劃母基板50的劃線LI L15相關的數(shù)據等。該數(shù)據是一面在監(jiān)控器77中確認輸入，一面由輸入部73輸入?？刂撇?2是基于刻劃預定線的數(shù)據等，以下述的時序控制載置臺的位置或各電動機。圖6 圖8B是用以說明本實施方式的基板斷開方法的圖。如圖6所示，在母基板50設置有X軸方向的劃線LI L9及Y軸方向的劃線LlO L15。另外，實際上在刻劃之前是刻劃預定線。此處，將圖6的右下方以點劃線表示的圓形部分的放大圖示于圖7A，且將來自該A方向的箭線圖示于圖7B。如圖6所示，自母基板50的外側至粘接用密封件53的內側為止，使上下劃線L1、L2—致地進行刻劃。而且，若穿過粘接用密封件53的內端部，則驅動電動機M3，使移動體42 —面沿著圖3中由箭頭Y3表示的右方向移位固定距離，一面沿·著與紙面垂直的方向移動，其后，與紙面垂直地移動至母基板50的端部附近為止。此時，由于輪座46的軸由滾珠軸承自由旋轉地保持，所以，可通過改變劃線頭的移動方向而利用主銷后傾穩(wěn)定效應改變刀尖的朝向，使劃線蜿蜒前進。如此的動作在此處稱為仿形動作。通過該仿形動作而使下方劃線L2如圖7A所示與劃線LI錯位地蜿蜒前進至基板的電極端子的外側為止，其后，與劃線LI并行地進行刻劃。該劃線LI、L2在基板面上的間隔d是設為足以使粘貼基板的電極端子露出的間隔。進而，在圖6所示的左端部，如圖8A、圖SB所示，在粘接用密封件53的內側端部，再次通過仿形動作，使劃線L2蜿蜒前進，保持與劃線LI 一致。而且，在一致的狀態(tài)下，穿過粘接用密封件53后結束劃線L1、L2的刻劃。另外，分別將劃線LI、L2設為第I、第2劃線。接著，沿著上下同一位置的劃線L3，自上下同時地刻劃該鄰接3片單位基板54g、54h、54i的端部。本實施方式是使劃線輪35、45為高滲透型，所以，可形成具有分別抵達上側基板
51、下側基板52的內側的面的深度的垂直裂紋。因此，若形成劃線，則斷開實質上沿著劃線結束。由此，可使3個單位基板54g 54i的電極端子露出進行斷開。以此方式，沿著劃線LlO L15上下同時地刻劃單位基板54g、54h、54i相連的條帶狀基板，將各單位基板斷開。以此方式，與以往例相比，也可減少X軸方向的刻劃次數(shù)，從而可使刻劃效率化。此處，對于使單位基板54g 54i的電極端子露出的邊而言，沿著劃線L1、L2自上下同時地進行刻劃即可。因此，與以往例相比，也可減少X軸方向的刻劃次數(shù)，從而可使刻劃效率化。對于單位基板54d、54e、54f，也同樣地通過2條劃線L4、L5自上下進行刻劃。此時，劃線L4、L5與粘接用密封件53未交叉，所以，分離使電極端子自單位基板露出的間隔d，始終平行地刻劃2條劃線L4、L5。其次，沿著上下同一位置的劃線L6，自上下同時地刻劃該鄰接的3片單位基板54d、54e、54f的端部。以此方式，沿著劃線LlO L15上下同時地刻劃單位基板54d、54e、54f相連的條帶狀基板，將各單位基板斷開。
對于單位基板54a、54b、54c，也同樣地通過2條劃線L7、L8自上下進行刻劃。此時，劃線L7、L8與粘接用密封件53未交叉，所以，分離使電極端子自單位基板露出的間隔d，始終平行地刻劃2條劃線L7、L8。其次，沿著上下同一位置的劃線L9，自上下同時地刻劃該鄰接的3片單位基板54a、54b、54c的端部。以此方式，沿著劃線LlO L15上下同時地刻劃單位基板54a、54b、54c相連的條帶狀基板，將各單位基板斷開。另外，所述仿形動作是如圖7A、圖8A所示，使劃線L2蜿蜒前進。也可以取而代之，如圖9A所示，在粘接用密封件53的外側預先使線L1、L2 —致，并通過仿形動作，使劃線LI蜿蜒前進，順著單位基板的邊，刻劃上部基板51，且使劃線L2保持平移。進而，也可以如圖9B所示，使劃線LI、L2 一致，自母基板的外側開始進行刻劃，直至抵達粘接用密封件53的內側為止結束刻劃之后，分別通過仿形動作，使劃線LI、L2蜿蜒前進地進行刻劃。所述實施方式是如圖3所示，使用可自粘貼基板的上下兩面同時進行刻劃的刻劃裝置。也可以取而代之，使用僅可自一面進行刻劃的刻劃裝置。在此情形時，圖6所示的母·基板50的各劃線的上表面的刻劃與下表面的刻劃中需要分別使基板反轉的步驟。而且，所述實施方式是使劃線輪為高滲透型劃線輪。也可以取而代之，使用普通的劃線輪，在刻劃后通過折斷而將基板斷開。圖10是表示使用該普通劃線輪的粘貼基板的斷開過程的概略圖。在此情形時，如圖10(a)、(b)所示，首先，在上側基板51的所需部分形成第I劃線，且如圖10(c)所示，使其反轉。接著，通過擠壓下側基板52的面上與第I劃線對向的部分而沿著第I劃線將上側基板51斷開。接著，進行下側基板52的刻劃。在此情形時，如圖10(d)所示，自母基板的外側至粘接用密封件的內側為止，與上側基板51的第I劃線一致地形成第2劃線，接著，通過仿形動作使劃線輪移動，使第2劃線一面蜿蜒前進一面自單位基板的端部直至電極端子露出的位置為止進行刻劃。如圖10(e)所示，其他部分也進行刻劃。進而，如圖10(f)所示，使該基板反轉，將基板52折斷分離。以此方式，便可通過折斷的部分，將母基板斷開為單位基板。在此情形時，由于未使用高滲透型劃線輪而進行折斷及斷開，所以，可使斷開的端面精度提高。[工業(yè)上的可利用性]本發(fā)明可較佳地利用于自粘貼母基板切取具有電極端子的單位基板的裝置。
權利要求
1.一種基板斷開方法，其特征在于其是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且包含如下步驟 在所述第I基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線；及 在所述第2基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線； 至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且，相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。
2.一種基板斷開方法，其特征在于其是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且 包含在所述第I基板上形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線，并且在所述第2基板上形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線的步驟， 至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且，相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。
3.根據權利要求I或2所述的基板斷開方法，其特征在于所述第I、第2劃線是使用高滲透型劃線輪而形成。
4.一種基板斷開方法，其特征在于其是在通過設置在外周緣部的粘接用密封件將第I、第2基板粘貼而成的母基板的兩面形成劃線，且通過沿著所形成的劃線進行斷開而切取復數(shù)個單位基板的基板斷開方法，且包含如下步驟 在所述第I基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第I劃線； 按壓所述第2基板的面上與所述第I劃線對向的部分，沿著所述第I劃線，將所述第I基板折斷； 在所述第2基板上，形成橫截所述粘接用密封件的第2劃線；以及 按壓所述第I基板的面上與所述第2劃線對向的部分，沿著所述第2劃線，將所述第2基板折斷； 至少橫截所述粘接用密封件的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在相同的位置上，形成所述第I、第2劃線，并且，相較所述粘接用密封件為內側的部分是自與所述母基板的面垂直的方向觀察在不同的位置上，形成所述第I、第2劃線。
全文摘要
本發(fā)明是可以通過較少的刻劃次數(shù)使單位基板上的電極端子露出。本發(fā)明是如下基板斷開方法在橫截粘接用密封件的部分，使上下劃線一致地進行刻劃，且在粘接用密封件橫截后，分別對其他位置進行刻劃，在再次橫截粘接用密封件的部分，再次使劃線一致，結束刻劃，并沿著該劃線將母基板斷開。由此，可僅由上下各一次刻劃而使電極端子露出。
文檔編號C03B33/033GK102910810SQ201210213889
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月25日 優(yōu)先權日2011年8月1日
發(fā)明者成尾徹 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司