本技術(shù)涉及地暖，具體為一種spc地暖地板的地暖模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著pvc地板行業(yè)的不斷發(fā)展，已漸漸成為實木地板、瓷磚、強化地板等傳統(tǒng)鋪地建材的替代材料，業(yè)內(nèi)專家預(yù)計未來幾年，塑膠地板就會被中國老百姓接受，成為家庭裝修的常用地板裝飾材料。房地產(chǎn)的高速發(fā)展，對于高層民用家裝、商用裝修，地面材料對樓層承重成為了一個新的要求，同時也對pvc地板產(chǎn)品提出了更高的要求。spc地板是一種石塑地板，傳統(tǒng)spc石塑地板密度1900?-2000kg/m3，硬度比較大?，F(xiàn)有技術(shù)中，缺乏spc地暖地板。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供熱spc地暖地板的地暖模塊，其具有便于安裝的優(yōu)點。

2、本實用新型采用的技術(shù)方案如下。

3、一種spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：包括spc底采暖地板塊及與spc底采暖地板塊頂端相連的至少一個spc頂?shù)匕鍓K。

4、spc底采暖地板塊的頂面上縱橫陣列有若干頂面平齊的凸起，相鄰兩凸起之間設(shè)有間隙從而形成管路進出通道。

5、位于spc底采暖地板塊頂面以內(nèi)的凸起的水平截面為半徑為r的圓，位于spc底采暖地板塊的頂面角上的凸起為半徑為r的四分之一圓且圓心位于所述角上；位于spc底采暖地板塊的頂面?zhèn)冗吷锨也晃挥陧斆娼巧系耐蛊馂榘霃綖閞的半圓且圓心位于所述側(cè)邊上；所述spc底采暖地板塊頂面上距離最近四個圓心形成一正方形，所述正方形的形心設(shè)有導(dǎo)向座組，各導(dǎo)向座組包括四個頂面平齊且沿所述正方形的形心環(huán)裝陣列的導(dǎo)向座，橫向上相鄰兩導(dǎo)向座之間形成縱向設(shè)置的管路縱通道，縱向上相鄰兩導(dǎo)向座之間形成橫向設(shè)置的管路橫通道；各導(dǎo)向座的靠近距其最近的凸起側(cè)面為與所述距其最近的凸起的外側(cè)面相平行的弧面，從而在所述導(dǎo)向座與距其最近的凸起側(cè)面直線形成管路拐彎通道。

6、spc底采暖地板塊的頂面呈長方形；各凸起的頂端垂直向設(shè)有若干卡接定位孔，所述spc頂?shù)匕鍓K的底面上垂直向設(shè)有若干卡接柱，各卡接柱卡入一卡接定位孔內(nèi)。

7、本實用新型的有益效果是：便于切割，方便施工。各凸起的頂端垂直向設(shè)有若干卡接定位孔，所述spc頂?shù)匕鍓K的底面上垂直向設(shè)有若干卡接柱，各卡接柱卡入一卡接定位孔內(nèi)，將spc頂?shù)匕鍓K牢牢固定。設(shè)有導(dǎo)向座，管路通過部分管路進出通道、部分管路縱通道、部分管路拐彎通道、管路橫通道時，管路不會急拐彎且被固定，保證了水流動的通暢，散熱效果好?？煞乐构苈繁粩D壓，便于管路拐彎但不會出急拐彎。采用模塊化設(shè)計，工廠內(nèi)直接預(yù)制成型，施工現(xiàn)場直接拼裝，高效便捷。

8、選技術(shù)方案，凸起的水平截面為圓的凸起中心縱向設(shè)有長條通孔。

9、作為優(yōu)選技術(shù)方案，spc底采暖地板塊左端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板，spc底采暖地板塊右端縱向與所述各連接凸板對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽；各連接凸板與其右側(cè)的連接凹槽大小相同，

10、或者，

11、spc底采暖地板塊右端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板，spc底采暖地板塊左端縱向與所述各連接凸板對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽；各連接凸板與其左側(cè)的連接凹槽大小相同。

12、采用這一技術(shù)方案，便于相鄰spc地暖地板的地暖模塊連接。

13、作為優(yōu)選技術(shù)方案，spc底采暖地板塊前端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板，spc底采暖地板塊后端橫向與所述各連接凸板對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽；各連接凸板與其后側(cè)的連接凹槽大小相同，

14、或者，

15、spc底采暖地板塊后端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板，spc底采暖地板塊前端橫向與所述各連接凸板對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽；各連接凸板與其前側(cè)的連接凹槽大小相同。

16、采用這一技術(shù)方案，便于相鄰spc地暖地板的地暖模塊連接。

17、作為優(yōu)選技術(shù)方案，連接凸板的靠近spc底采暖地板塊端的寬度小于其遠離spc底采暖地板塊端的寬度。采用這一技術(shù)方案，便于相鄰spc地暖地板的地暖模塊連接。

18、作為優(yōu)選技術(shù)方案，spc底采暖地板塊的厚度與spc頂?shù)匕鍓K的厚度相同。

19、作為優(yōu)選技術(shù)方案，卡接定位孔為盲孔。

20、作為優(yōu)選技術(shù)方案，spc底采暖地板塊頂端連接有一個spc頂?shù)匕鍓K，spc底采暖地板塊與所述spc頂?shù)匕鍓K的前側(cè)面、后側(cè)面、左側(cè)面、右側(cè)面均平齊。

21、作為優(yōu)選技術(shù)方案，各導(dǎo)向座的頂面與各凸起的頂面平齊。

技術(shù)特征：

1.一種spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：包括spc底采暖地板塊（1）及與spc底采暖地板塊（1）頂端相連的至少一個spc頂?shù)匕鍓K（2）；

2.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：凸起（3）的水平截面為圓的凸起（3）中心縱向設(shè)有長條通孔（6）。

3.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：spc底采暖地板塊（1）左端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板（7），spc底采暖地板塊（1）右端縱向與所述各連接凸板（7）對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽（8）；各連接凸板（7）與其右側(cè)的連接凹槽（8）大小相同，

4.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：spc底采暖地板塊（1）前端設(shè)有若干頂面平齊的連接凸板（7），spc底采暖地板塊（1）后端橫向與所述各連接凸板（7）對應(yīng)位置設(shè)有連接凹槽（8）；各連接凸板（7）與其后側(cè)的連接凹槽（8）大小相同，

5.如權(quán)利要求4所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：連接凸板（7）的靠近spc底采暖地板塊（1）端的寬度小于其遠離spc底采暖地板塊（1）端的寬度。

6.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：spc底采暖地板塊（1）的厚度與spc頂?shù)匕鍓K（2）的厚度相同。

7.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：卡接定位孔（31）為盲孔。

8.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：spc底采暖地板塊（1）頂端連接有一個spc頂?shù)匕鍓K（2），spc底采暖地板塊（1）與所述spc頂?shù)匕鍓K（2）的前側(cè)面、后側(cè)面、左側(cè)面、右側(cè)面均平齊。

9.如權(quán)利要求1所述的spc地暖地板的地暖模塊，其特征在于：各導(dǎo)向座（4）的頂面與各凸起（3）的頂面平齊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種SPC地暖地板的地暖模塊，其特征在于：包括SPC底采暖地板塊及與SPC底采暖地板塊頂端相連的至少一個SPC頂?shù)匕鍓K；SPC底采暖地板塊的頂面上縱橫陣列有若干頂面平齊的凸起，相鄰兩凸起之間設(shè)有間隙從而形成管路進出通道；SPC底采暖地板塊頂面設(shè)有若干導(dǎo)向座組；SPC底采暖地板塊的頂面呈長方形；各凸起的頂端垂直向設(shè)有若干卡接定位孔，所述SPC頂?shù)匕鍓K的底面上垂直向設(shè)有若干卡接柱，各卡接柱卡入一卡接定位孔內(nèi)。本技術(shù)便于管路拐彎但不會出急拐彎，便于切割，方便施工。

技術(shù)研發(fā)人員：杜方鑫,杜文軍,劉煥喜,劉杰
受保護的技術(shù)使用者：山東鑫海新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240416
技術(shù)公布日：2025/5/19