本發(fā)明涉及土木工程，尤其涉及一種適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭。

背景技術(shù)：

1、永臨轉(zhuǎn)換體系是近年來土木工程領(lǐng)域中廣泛研究的技術(shù)體系，特別是在大型基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建中，其特點是通過臨時性構(gòu)件的使用，降低初始建造成本，同時在施工完成后，將臨時性構(gòu)件轉(zhuǎn)化為永久性構(gòu)件，從而實現(xiàn)資源的高效利用和結(jié)構(gòu)的靈活轉(zhuǎn)換。在這一體系中，干式拼裝技術(shù)因其施工效率高、環(huán)境友好等特點，被廣泛應(yīng)用于預(yù)制構(gòu)件的連接。然而，拼裝接頭的性能直接影響整體結(jié)構(gòu)的安全性和耐久性，成為亟待解決的重要技術(shù)問題。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，臨時性構(gòu)件轉(zhuǎn)化為永久性構(gòu)件主要通過以下幾種方式實現(xiàn)：一是利用預(yù)留的混凝土灌注入孔，向臨時結(jié)構(gòu)內(nèi)部灌注混凝土，使其由鋼結(jié)構(gòu)變成鋼-混結(jié)構(gòu)，提高受力性能，如鋼橋橋面結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。二是采用拼裝與注漿結(jié)合的方式，如地鐵車站預(yù)制構(gòu)件拼裝后，啟動接頭注漿工作，確保結(jié)構(gòu)的承載、抗震及防水性能。三是通過一體化設(shè)計與施工，將臨時結(jié)構(gòu)與永久結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，一次性施工，使部分永久設(shè)施在施工中能夠直接使用，達到節(jié)約成本的目的。

3、然而，現(xiàn)有技術(shù)在臨時性構(gòu)件向永久性構(gòu)件的轉(zhuǎn)換過程中仍存在諸多不足。首先，傳統(tǒng)連接方式在轉(zhuǎn)換體系中易出現(xiàn)松動、錯位等問題，影響整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和耐久性；其次，監(jiān)測與維護手段不足，無法及時發(fā)現(xiàn)隱患，增加了維護成本和施工難度。此外，接頭部位的耐久性處理不完善，易受侵蝕，降低使用壽命。第三，現(xiàn)有方案普遍缺乏模塊化設(shè)計和多功能性支持，難以滿足復(fù)雜環(huán)境與多樣化需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述的分析，本發(fā)明實施例旨在提供一種適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，用以解決現(xiàn)有永臨轉(zhuǎn)換體系中干拼接頭易出現(xiàn)的接頭松動、耐久性不足或環(huán)境適應(yīng)性差的問題。

2、本發(fā)明提供了一種適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，包括模塊化界面墊，所述模塊化界面墊包括第二界面墊以及設(shè)于其兩側(cè)的第一界面墊和第三界面墊；所述第一界面墊包括第一墊體、分布式光纖和修復(fù)性材料膠囊，所述分布式光纖位于所述第一墊體內(nèi)并以裂縫延展的形態(tài)呈樹枝狀分布，所述修復(fù)性材料膠囊設(shè)于所述分布式光纖的間隙處。

3、進一步地，所述第一界面墊還包括微型壓力傳感元器件和第一細線，所述第一細線的一端與所述修復(fù)性材料膠囊連接，另一端與所述微型壓力傳感元器件連接

4、進一步地，所述第二界面墊包括第二墊體，所述第二墊體的內(nèi)部設(shè)有傾斜孔洞以及多個空心通道，所述空心通道的一端與所述傾斜孔洞連通，另一端與所述第二墊體的外側(cè)連通。

5、進一步地，所述第二界面墊還包括微型儲液容器，所述微型儲液容器設(shè)于所述傾斜孔洞中，所述微型儲液容器中儲存有季戊四醇酯。

6、進一步地，所述第二界面墊還包括密封塞和第二細線；所述密封塞設(shè)置在所述微型儲液容器的瓶口處，所述第二細線的一端與所述密封塞連接，另一端延伸到所述第二墊體的外部。

7、進一步地，還包括預(yù)制構(gòu)件和鎖定組件，所述預(yù)制構(gòu)件的界面處設(shè)有凹槽，所述模塊化界面墊設(shè)于所述凹槽中，所述凹槽的側(cè)壁設(shè)有u型槽，所述鎖定組件設(shè)于所述u型槽中。

8、進一步地，所述鎖定組件包括l型旋轉(zhuǎn)件、連接件和定位插銷，所述連接件設(shè)于所述u型槽中，所述l型旋轉(zhuǎn)件與所述連接件轉(zhuǎn)動連接，所述定位插銷能夠限制所述l型旋轉(zhuǎn)件的轉(zhuǎn)動。

9、進一步地，所述第三界面墊還包括第三墊體，所述第一墊體設(shè)有第一限位槽，所述第三墊體設(shè)有第二限位槽。

10、進一步地，所述模塊化界面墊還包括拉環(huán)，所述第一界面墊、所述第二界面墊和所述第三界面墊均設(shè)有拉環(huán)。

11、進一步地，所述第二墊體與所述第一墊體、所述第三墊體的接觸面上設(shè)有pp層。

12、進一步地，所述第三界面墊還包括設(shè)于所述第三墊體內(nèi)的水質(zhì)監(jiān)測器、水質(zhì)處理器和加熱器。

13、進一步地，所述第一墊體設(shè)有微孔通道，所述修復(fù)性材料膠囊通過所述微孔通道與所述第一墊體的外界連通。

14、進一步地，所述第三墊體內(nèi)還設(shè)有相互連通的第一管道和第二管道，所述第一管道位于所述第三墊體內(nèi)環(huán)形設(shè)置，所述第二管道位于環(huán)形的所述第一管道內(nèi)橫縱設(shè)置。

15、進一步地，所述水質(zhì)監(jiān)測器均布在所述第一管道上，縱向設(shè)置的所述第二管道與橫向設(shè)置的所述第二管道以及所述第一管道的交匯處均設(shè)有所述水質(zhì)處理器，所述加熱器設(shè)于所述第一管道的下方，且位于所述水質(zhì)處理器的正下方。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少可實現(xiàn)如下有益效果之一：

17、(1)本發(fā)明的模塊化界面墊包括第一界面墊、第二界面墊和第三界面墊，第二界面墊設(shè)于第一界面墊和第三界面墊之間。第一界面墊包括第一墊體、分布式光纖和修復(fù)性材料膠囊，分布式光纖位于第一墊體內(nèi)以裂縫延展的形態(tài)呈樹枝狀分布，修復(fù)性材料膠囊設(shè)于分布式光纖的間隙處，第一界面墊內(nèi)嵌的樹枝狀分布式光纖和修復(fù)性材料膠囊，能夠?qū)崟r監(jiān)測接頭界面的接觸狀態(tài)并在異常時釋放修復(fù)材料，有效防止裂縫擴展，大大降低了干拼接頭松動的可能；第三界面墊包括第三墊體以及均設(shè)于第三墊體內(nèi)的水質(zhì)監(jiān)測器、水質(zhì)處理器和加熱器，第三界面墊外表面的親水性材料和內(nèi)部多個水質(zhì)監(jiān)測處理元器件的結(jié)合，顯著提升了界面的密封性和環(huán)境適應(yīng)性，從而保證干拼接頭在長期荷載和復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與耐久性。

18、(2)本發(fā)明的第二界面墊包括第二墊體，位于第二墊體的內(nèi)部設(shè)有傾斜孔洞以及多個空心通道，空心通道的一端與傾斜孔洞連通，另一端與第二墊體的外側(cè)連通，微型儲液容器設(shè)于傾斜孔洞中，且儲存有季戊四醇酯，微型儲液容器的瓶口用密封塞塞住，密封塞與第二細線的一端連接，第二細線的另一端繞過第二機械轉(zhuǎn)盤延伸到第二墊體的外部，拉動第二細線使得微型儲液容器內(nèi)的季戊四醇酯順著空心通道流出第二墊體表面后，溶解第二墊體表面的pp層，使得第二界面墊的前后或上下方向空出間隙，以便替換單個界面墊或整個界面墊，實現(xiàn)了模塊化界面墊可拆卸特性，施工完成后可對臨時性構(gòu)件和界面墊進行拆卸和循環(huán)利用，減少材料浪費，并根據(jù)實際需要替換不同功能的界面墊，顯著提高了施工的經(jīng)濟性與靈活性。

19、(3)本發(fā)明還包括預(yù)制構(gòu)件和鎖定組件，鎖定組件包括l型旋轉(zhuǎn)件和連接件，連接件設(shè)于預(yù)制構(gòu)件的u型槽中，l型旋轉(zhuǎn)件與連接件轉(zhuǎn)動連接，l型旋轉(zhuǎn)件可以旋轉(zhuǎn)回界面墊上的限位槽，并在后續(xù)替換界面墊時提供必要的阻力，防止其他界面墊被拖拉出凹槽；通過機械可逆鎖定組件和模塊化界面墊的組合設(shè)計，實現(xiàn)了干式拼裝接頭的快速組裝與高效拆卸，同時提供了良好的界面密封性和多場景適應(yīng)能力，使其適用于永臨轉(zhuǎn)換體系中的臨時性與永久性構(gòu)件連接需求。

20、本發(fā)明中，上述各技術(shù)方案之間還可以相互組合，以實現(xiàn)更多的優(yōu)選組合方案。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分優(yōu)點可從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過說明書以及附圖中所特別指出的內(nèi)容中來實現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：包括模塊化界面墊(3)，所述模塊化界面墊(3)包括第二界面墊(32)以及設(shè)于其兩側(cè)的第一界面墊(31)和第三界面墊(33)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第一界面墊(31)還包括微型壓力傳感元器件(314)和第一細線(315)，所述第一細線(315)的一端與所述修復(fù)性材料膠囊(313)連接，另一端與所述微型壓力傳感元器件(314)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第二界面墊(32)包括第二墊體(321)，所述第二墊體(321)的內(nèi)部設(shè)有傾斜孔洞(3211)以及多個空心通道(3212)，所述空心通道(3212)的一端與所述傾斜孔洞(3211)連通，另一端與所述第二墊體(321)的外側(cè)連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第二界面墊(32)還包括微型儲液容器(322)，所述微型儲液容器(322)設(shè)于所述傾斜孔洞(3211)中，所述微型儲液容器(322)中儲存有季戊四醇酯。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第二界面墊(32)還包括密封塞(323)和第二細線(324)；所述密封塞(323)設(shè)置在所述微型儲液容器(322)的瓶口處，所述第二細線(324)的一端與所述密封塞(323)連接，另一端延伸到所述第二墊體(321)的外部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：還包括預(yù)制構(gòu)件(1)和鎖定組件(2)，所述預(yù)制構(gòu)件(1)的界面處設(shè)有凹槽(11)，所述模塊化界面墊(3)設(shè)于所述凹槽(11)中，所述凹槽(11)的側(cè)壁設(shè)有u型槽(12)，所述鎖定組件(2)設(shè)于所述u型槽(12)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述鎖定組件(2)包括l型旋轉(zhuǎn)件(21)、連接件(22)和定位插銷(23)，所述連接件(22)設(shè)于所述u型槽(12)中，所述l型旋轉(zhuǎn)件(21)與所述連接件(22)轉(zhuǎn)動連接，所述定位插銷(23)能夠限制所述l型旋轉(zhuǎn)件(21)的轉(zhuǎn)動。

8.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一項所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第三界面墊(33)還包括第三墊體(331)，所述第一墊體(311)設(shè)有第一限位槽(317)，所述第三墊體(331)設(shè)有第二限位槽(338)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5、7任一項所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述模塊化界面墊(3)還包括拉環(huán)(34)，所述第一界面墊(31)、所述第二界面墊(32)和所述第三界面墊(33)均設(shè)有拉環(huán)(34)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，其特征在于：所述第二墊體(321)與所述第一墊體(311)、所述第三墊體(331)的接觸面上設(shè)有pp層。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種適用于永臨轉(zhuǎn)換體系的干拼接頭，屬于土木工程技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括模塊化界面墊，所述模塊化界面墊包括第二界面墊以及設(shè)于其兩側(cè)的第一界面墊和第三節(jié)墊；所述第一界面墊包括第一墊體、分布式光纖和修復(fù)性材料膠囊，所述分布式光纖位于所述第一墊體內(nèi)并以裂縫延展的形態(tài)呈樹枝狀分布，所述修復(fù)性材料膠囊設(shè)于所述分布式光纖的間隙處。本發(fā)明通過模塊化界面墊和機械可逆鎖定系統(tǒng)，解決了傳統(tǒng)永臨轉(zhuǎn)換體系中易出現(xiàn)的干拼接頭松動、耐久性不足或環(huán)境適應(yīng)性差，同時提升拼裝效率與資源利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：邱桐,黃嘉歡,陳湘生,饒偉
受保護的技術(shù)使用者：深圳大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15