專利名稱：貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶振生產(chǎn)專用治具，尤其是指一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具。
背景技術(shù)：
貼片石英晶振在生產(chǎn)過程中涉及切腳工序及點(diǎn)焊工序，具體地說，切腳工序通常首先要將晶振晶體的兩引腳打開至合適角度，而后方可執(zhí)行切斷，而點(diǎn)焊工序則是要將晶振支架放置于晶振晶體上，再通過點(diǎn)焊正、負(fù)電極的接觸晶振晶體引腳與晶振支架完成焊接。因此上述兩種工藝不同使得兩者治具無法直接通用，因此現(xiàn)有生產(chǎn)中對應(yīng)切腳與點(diǎn)焊工序各自擁有一套治具，工人操作時(shí)就必須先將晶振晶體一個(gè)個(gè)裝入切腳治具，加工切腳后再倒入良品盒中，再用鑷子將切腳后晶振晶體一個(gè)個(gè)裝入點(diǎn)焊治具中再進(jìn)行點(diǎn)焊加工， 整個(gè)過程非常耗費(fèi)工時(shí)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率難以進(jìn)一步提升。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一種可通用切腳及點(diǎn)焊工序的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，它包括框體與蓋板，所述框體成回字形，其一組相對的兩側(cè)邊的內(nèi)壁呈鋸齒狀，框體于該兩側(cè)邊間架平行設(shè)有支桿，支桿兩端連接框體，于所述支桿表面對應(yīng)上述兩側(cè)邊分別并列設(shè)置適配橫臥晶振晶體外殼的卡槽，支桿該表面低于框體表面并與框體上述兩側(cè)邊間形成用于放置晶振支架的腔體；上述結(jié)構(gòu)中，所述框體支桿于卡槽外側(cè)設(shè)有凸沿；上述結(jié)構(gòu)中，所述蓋板適配蓋于框體支桿上；上述結(jié)構(gòu)中，所述蓋板與框體形狀相適配；上述結(jié)構(gòu)中，所述框體與蓋板上對應(yīng)設(shè)有極性相對的磁鐵；上述結(jié)構(gòu)中，所述框體與蓋板上對應(yīng)設(shè)有定位銷釘及定位孔。本實(shí)用新型的有益效果在于通過采用回字形框架，在框架中設(shè)置用于卡接晶振晶體的支桿，支架兩側(cè)的框架側(cè)邊內(nèi)壁呈鋸齒狀，且支桿表面低于框體表面并與框體兩側(cè)邊間形成腔體的結(jié)構(gòu)，使得晶振晶體放置于框架支桿后其未剪引腳可延伸至鋸齒狀側(cè)邊中用于剪腳工藝，而剪腳后晶振支架又可放置在由支桿表面與框體兩側(cè)邊間形成腔體中完成焊接工藝，整個(gè)過程無需更換治具，大大提升了生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖詳述本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)


圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型框架的結(jié)構(gòu)俯視圖；[0014]圖3為本實(shí)用新型框架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型框架放置未切腳晶振晶體后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型框架放置晶振晶體切角后待點(diǎn)焊時(shí)結(jié)構(gòu)示意圖。1-框體；2-磁鐵；3-晶振晶體外殼；4-晶振支架；5-蓋板；11_中空；12-鋸齒狀； 13-卡槽；14-定位銷釘；31-引腳；41-觸點(diǎn)；51-定位孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請參閱
圖1-3，本實(shí)用新型涉及一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，它包括框體1 與蓋板5。蓋板5是用于覆蓋在框體1上固定其內(nèi)設(shè)置的晶振晶體的，為此，較佳的，框體1 上設(shè)有磁鐵2，在蓋板5對應(yīng)位置也設(shè)有極性相對的磁鐵(圖中未標(biāo)出)，由此通過兩者的磁鐵吸引可很方便的完成連接，最佳的磁鐵應(yīng)為釹鐵硼磁鐵，可保證足夠的連接力。進(jìn)一步的，為了框體1與蓋板5連接能有更好的限位，在框體1上設(shè)置有定位銷釘14，而蓋板5對應(yīng)位置這設(shè)置定位孔51。具體的，框體1應(yīng)當(dāng)成回字形，其具有相對的兩側(cè)邊，兩側(cè)邊內(nèi)壁呈鋸齒狀12，框體1在該兩側(cè)邊間架設(shè)有支桿，支桿兩端連接框體1，于支桿表面設(shè)有卡槽13，支桿與框體 1間形成中空11，通常的，卡槽13包括并列的多個(gè)且對應(yīng)兩側(cè)邊分別設(shè)置，其作用是適配橫臥狀態(tài)下晶振晶體外殼3的，如圖4，從而晶振晶體外殼3可橫臥的卡接在卡槽13中，其引腳31則延伸向框體1上述兩側(cè)邊，在引腳31未切腳時(shí)，該引腳31就一直延伸至上述兩側(cè)邊的鋸齒狀12內(nèi)壁的凹陷處以待切腳。進(jìn)一步的，支桿于卡槽13外側(cè)設(shè)有凸沿，該凸沿用于在引腳31切除時(shí)提供一個(gè)支撐平臺，保證其縱向更好的承受切割力。 此外，支桿于設(shè)置卡槽13側(cè)表面應(yīng)當(dāng)?shù)陀诳蝮w1該側(cè)表面，從而支桿表面與框體1 鋸齒狀12內(nèi)壁的兩側(cè)邊間形成一個(gè)腔體，該腔體可在晶振晶體切腳后放置晶振支架4(如圖5)，放置后的晶振支架4的兩個(gè)觸點(diǎn)41與框體1卡槽13中的晶振晶體的引腳31剛好相觸，從而放入點(diǎn)焊設(shè)備中即可完成焊接。作為一實(shí)施例，本實(shí)用新型中的蓋板5可對應(yīng)于框體1支桿形狀相同或相似，從而通過與支桿適配蓋于其上達(dá)到固定其中晶振晶體外殼3的目的。作為另一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)用新型中的蓋板5還可以與框體形狀相同或相，如
圖1所示，即蓋板5也為回字形，兩側(cè)邊間設(shè)有支桿的結(jié)構(gòu)，從而蓋板5整體蓋在框體1上與之相適配使用。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于它包括框體與蓋板，所述框體成回字形，其一組相對的兩側(cè)邊的內(nèi)壁呈鋸齒狀，框體于該兩側(cè)邊間架平行設(shè)有支桿，支桿兩端連接框體，于所述支桿表面對應(yīng)上述兩側(cè)邊分別并列設(shè)置適配橫臥晶振晶體外殼的卡槽，支桿該表面低于框體表面并與框體上述兩側(cè)邊間形成用于放置晶振支架的腔體。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于所述框體支桿于卡槽外側(cè)設(shè)有凸沿。
3.如權(quán)利要求2所述的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于所述蓋板適配蓋于框體支桿上。
4.如權(quán)利要求2所述的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于所述蓋板與框體形狀相適配。
5.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于所述框體與蓋板上對應(yīng)設(shè)有極性相對的磁鐵。
6.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，其特征在于所述框體與蓋板上對應(yīng)設(shè)有定位銷釘及定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，一種貼片石英晶振切腳點(diǎn)焊用治具，它包括框體與蓋板，所述框體成回字形，其一組相對的兩側(cè)邊的內(nèi)壁呈鋸齒狀，框體于該兩側(cè)邊間架平行設(shè)有支桿，支桿兩端連接框體，于所述支桿表面對應(yīng)上述兩側(cè)邊分別并列設(shè)置適配橫臥晶振晶體外殼的卡槽，支桿該表面低于框體表面并與框體上述兩側(cè)邊間形成用于放置晶振支架的腔體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)使得晶振晶體放置于框架支桿后其未剪引腳可延伸至鋸齒狀側(cè)邊中用于剪腳工藝，而剪腳后晶振支架又可放置在由支桿表面與框體兩側(cè)邊間形成腔體中完成焊接工藝，整個(gè)過程無需更換治具，大大提升了生產(chǎn)效率。
文檔編號B25B11/00GK202292515SQ20112042452
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
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