本發(fā)明涉及電子元器件制造,具體為一種電子元器件制造裝置及使用方法。
背景技術(shù):
1、電子元器件通常指電子電路中用以實現(xiàn)特定功能的部件或元件,可以是獨立的元件,如電阻器、電容器、集成電路板等。以集成電路板為例,其在生產(chǎn)制造過程中通常需要經(jīng)過電路設(shè)計、板材處理、電鍍、表面處理以及分切包裝等步驟。
2、其中,電路板在分切之前,其一整塊板材上具有若干塊成型板材,需要經(jīng)過切割,才能將一整塊板材分切成多塊成型板材?,F(xiàn)有技術(shù)中,板材分切裝置一般包括輸送機構(gòu)、定位機構(gòu)、切割機構(gòu)和收集機構(gòu)等組件,其中,輸送機構(gòu)用于輸送待加工材料,而定位機構(gòu)用于夾持并固定待加工材料,切割機構(gòu)用于將材料切斷,而切斷下來的材料則落在收集機構(gòu)上。由于集成電路板上具有密集的電子元件,當(dāng)切斷下來的材料直接落在收集機構(gòu)內(nèi)部時,容易出現(xiàn)板材和板材之間撞擊的情況,進而可能會導(dǎo)致板材上的元件受損。
3、同時,由于相鄰成型板材之間具有過渡材料,因此切割機構(gòu)每動作一次,會交替切下成型板材和過渡材料,當(dāng)過渡材料和成型板材均落入收集機構(gòu)內(nèi)部后,還需要后續(xù)步驟對二者進行區(qū)分,因此無形中增加了生產(chǎn)工序,也即增加了生產(chǎn)制造成本。
4、另外,除了利用收集機構(gòu)直接收集切斷的材料,還可以利用輸出機構(gòu)將切斷下來的材料直接輸出,也即將輸出機構(gòu)的起始端置于切割機構(gòu)下方,此種方式不存在材料之間相互碰撞的情況,但是輸出機構(gòu)的布置不僅占用較大的空間,同時輸出后的材料也需要進行分揀,以將成型板材和過渡材料分開。為此,我們提出了一種電子元器件制造裝置及使用方法以良好地解決上述弊端。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件制造裝置及使用方法,用于解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的:
3、一種電子元器件制造裝置,包括座體和設(shè)置于座體頂面的防護罩,所述座體的頂面具有臺面一和臺面二,所述臺面一高于臺面二;
4、所述臺面一上設(shè)有輸送機構(gòu),所述輸送機構(gòu)的輸入端伸出防護罩的外部,所述輸送機構(gòu)的輸出端指向臺面二;
5、所述臺面二上且靠近臺面一和臺面二的交界處設(shè)有切割機構(gòu),所述切割機構(gòu)包括切割架和滑動設(shè)置于切割架上的切割組件;
6、所述臺面二上貫穿開設(shè)有第一入料口和第二入料口,所述臺面二上且位于第一入料口和第二入料口之間設(shè)有接料機構(gòu),所述接料機構(gòu)包括接料板,當(dāng)所述切割組件位于正對輸送機構(gòu)的位置時,所述接料板的上表面和臺面一平齊;當(dāng)所述切割組件位于切割架的其中一側(cè)時,所述接料板的高度低于臺面一且朝向第一入料口一側(cè)傾斜;當(dāng)所述切割組件位于切割架的另外一側(cè)時,所述接料板的高度低于臺面一且朝向第二入料口一側(cè)傾斜。
7、可選的,所述輸送機構(gòu)包括輸送架和設(shè)置于輸送架內(nèi)側(cè)的輸送帶,輸送機構(gòu)還包括設(shè)置于輸送架外側(cè)的驅(qū)動電機,用于驅(qū)動所述輸送帶運動。
8、可選的,所述輸送機構(gòu)還包括定位架,所述定位架固定設(shè)置于輸送架上且靠近臺面二的位置處,所述定位架的頂面設(shè)有升降油缸,所述定位架的內(nèi)側(cè)設(shè)有活動架,所述升降油缸的活動端與所述活動架相連,且所述活動架的底部兩端均設(shè)有壓塊。
9、可選的,所述切割架呈冂字形,所述切割架的頂部設(shè)有沿水平方向分布的電動執(zhí)行組件,所述電動執(zhí)行組件的長度方向垂直于輸送帶的輸送方向,且電動執(zhí)行組件的活動端與所述切割組件相連。
10、可選的,所述切割組件包括電機座、切割片以及設(shè)置于電機座內(nèi)的電動機,所述電動機的輸出端與切割片固定連接。
11、可選的,所述接料機構(gòu)包括接料座,所述接料座的底面四角處設(shè)有導(dǎo)向桿,所述導(dǎo)向桿活動貫穿臺面二,所述接料板位于接料座的上方且二者鉸接設(shè)置。
12、可選的,所述接料座的底面垂直設(shè)有升降柱,所述升降柱的左右兩側(cè)壁均設(shè)有從動齒條,所述臺面二上還開設(shè)有供升降柱穿過的通口,所述臺面二上且位于通口的左右兩側(cè)均轉(zhuǎn)動設(shè)有從動齒輪,兩個所述從動齒輪分別和兩條從動齒條嚙合;
13、所述臺面二上且位于通口的前后兩側(cè)分別開設(shè)有隱藏滑口,兩個隱藏滑口內(nèi)均滑動設(shè)有位移部,所述位移部的頂面設(shè)有主動齒條,兩個主動齒條分別和兩個從動齒輪嚙合,且位移部背對通口的一端通過壓縮彈簧與隱藏滑口的內(nèi)壁彈性連接。
14、可選的,所述臺面二的頂面且位于接料座的左右兩側(cè)均滑動設(shè)有推動部,所述推動部與臺面二的滑動方向和隱藏滑口的長度方向一致,所述位移部的頂面設(shè)有突出塊,兩塊所述推動部均位于兩塊突出塊之間;當(dāng)所述切割組件位于正對輸送機構(gòu)的位置時,兩個突出塊分別和兩塊推動部相抵接。
15、可選的,所述臺面二上且位于通口的前后兩側(cè)均活動貫穿有推動柱,所述推動柱和臺面二之間通過彈性件彈性連接,以使推動柱的頂端一段露出至臺面二的上方,所述接料座的前后兩側(cè)位置均貫穿開設(shè)有供推動柱穿過的貫穿口,所述推動柱的底部外側(cè)套設(shè)有護套,所述護套和臺面二的底面相連;所述臺面二的頂面前后兩側(cè)均活動設(shè)有用于阻礙推動部的牽引部,所述推動柱的底端連接有牽引繩,所述牽引繩的一端穿過護套并與所述牽引部相連。
16、本發(fā)明還提出一種電子元器件制造裝置的使用方法,適用于上述的制造裝置,包括以下步驟:
17、將待加工切割的電子元器件板材從輸送機構(gòu)的起始端放入;
18、切割組件通過往復(fù)運動對材料進行切割,當(dāng)切割組件從切割架的一側(cè)向另一側(cè)運動時,切割組件將材料的有用段切下,當(dāng)切割組件反向運動時,切割組件將材料的無用段切下;
19、當(dāng)材料被切下后正好落在接料板上,隨著切割組件向切割架的邊緣側(cè)運動,接料板向下運動;
20、當(dāng)接料板上為有用段時,接料板朝第一入料口方向傾斜,當(dāng)接料板上為無用段時,接料板朝第二入料口的方向傾斜。
21、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供了一種電子元器件制造裝置及使用方法,具備以下有益效果:
22、1.本發(fā)明通過接料板收集切斷下來的材料,然后通過接料板向兩側(cè)翻轉(zhuǎn)的動作,將材料分別輸入第一入料口和第二入料口內(nèi),因此本發(fā)明可自動完成過渡材料和成型板材的區(qū)分,有助于提升生產(chǎn)制造效率;
23、2.本發(fā)明中的接料板能夠沿豎直方向升降,在接料時,接料板與切割材料的間距較小,在放料時,接料板先下降后再傾斜,因此能夠避免材料和外界物體產(chǎn)生較大的剛性碰撞,從而保護電路板上的元件不受損壞;
24、3.本發(fā)明中接料板的運動完全受切割組件的運動控制,當(dāng)切割組件執(zhí)行切割動作時,接料板處于高位姿態(tài),當(dāng)切割組件向切割架的一側(cè)運動時,接料板自動下降并放料,因此有助于提高本發(fā)明的自動化程度。
1.一種電子元器件制造裝置,包括座體和設(shè)置于座體頂面的防護罩,其特征在于:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述輸送機構(gòu)包括輸送架和設(shè)置于輸送架內(nèi)側(cè)的輸送帶,輸送機構(gòu)還包括設(shè)置于輸送架外側(cè)的驅(qū)動電機,用于驅(qū)動所述輸送帶運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述輸送機構(gòu)還包括定位架,所述定位架固定設(shè)置于輸送架上且靠近臺面二的位置處,所述定位架的頂面設(shè)有升降油缸,所述定位架的內(nèi)側(cè)設(shè)有活動架,所述升降油缸的活動端與所述活動架相連,且所述活動架的底部兩端均設(shè)有壓塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述切割架呈冂字形,所述切割架的頂部設(shè)有沿水平方向分布的電動執(zhí)行組件,所述電動執(zhí)行組件的長度方向垂直于輸送帶的輸送方向,且電動執(zhí)行組件的活動端與所述切割組件相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述切割組件包括電機座、切割片以及設(shè)置于電機座內(nèi)的電動機,所述電動機的輸出端與切割片固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述接料機構(gòu)包括接料座,所述接料座的底面四角處設(shè)有導(dǎo)向桿,所述導(dǎo)向桿活動貫穿臺面二,所述接料板位于接料座的上方且二者鉸接設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述接料座的底面垂直設(shè)有升降柱,所述升降柱的左右兩側(cè)壁均設(shè)有從動齒條,所述臺面二上還開設(shè)有供升降柱穿過的通口,所述臺面二上且位于通口的左右兩側(cè)均轉(zhuǎn)動設(shè)有從動齒輪,兩個所述從動齒輪分別和兩條從動齒條嚙合;
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述臺面二的頂面且位于接料座的左右兩側(cè)均滑動設(shè)有推動部,所述推動部與臺面二的滑動方向和隱藏滑口的長度方向一致,所述位移部的頂面設(shè)有突出塊,兩塊所述推動部均位于兩塊突出塊之間;當(dāng)所述切割組件位于正對輸送機構(gòu)的位置時,兩個突出塊分別和兩塊推動部相抵接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子元器件制造裝置,其特征在于:所述臺面二上且位于通口的前后兩側(cè)均活動貫穿有推動柱,所述推動柱和臺面二之間通過彈性件彈性連接,以使推動柱的頂端一段露出至臺面二的上方,所述接料座的前后兩側(cè)位置均貫穿開設(shè)有供推動柱穿過的貫穿口,所述推動柱的底部外側(cè)套設(shè)有護套,所述護套和臺面二的底面相連;所述臺面二的頂面前后兩側(cè)均活動設(shè)有用于阻礙推動部的牽引部,所述推動柱的底端連接有牽引繩,所述牽引繩的一端穿過護套并與所述牽引部相連。
10.一種電子元器件制造裝置的使用方法,適用于權(quán)利要求1-9任一項所述的制造裝置,其特征在于,包括以下步驟: