本發(fā)明涉及液體噴射頭、液體噴射單元、噴射液體的裝置、液體噴射方法及程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、專利文獻(xiàn)1公開了一種噴頭控制方法和圖像處理技術(shù)，其在液體噴射頭中，通過噴射噴射液滴量為不同的液滴(大液滴、中液滴、小液滴等)來執(zhí)行濃度的灰度表現(xiàn)。

2、更詳細(xì)地說，在專利文獻(xiàn)1中公開的技術(shù)是，以進(jìn)行濃度的灰度表現(xiàn)為目的，在低灰度部中以小液滴形成的小點(diǎn)尺寸來表現(xiàn)，在中間的灰度部中減少小點(diǎn)尺寸的比率并混合中液滴形成的中點(diǎn)尺寸，在高灰度部中減少中點(diǎn)尺寸的比率并混合大液滴形成的大點(diǎn)尺寸。

3、但是，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，如果在灰度表現(xiàn)時(shí)同時(shí)噴射的液滴增加，則存在噴射液滴自身產(chǎn)生的氣流相互干涉，噴射液滴彎曲的問題。特別是，隨著從液體噴射頭的噴嘴到諸如紙的被記錄介質(zhì)的距離增加，這種問題變得更加顯著。

4、具體地說，在噴射液滴中產(chǎn)生伴滴等的情況下，通過伴滴被氣流帶走而著落，就會(huì)產(chǎn)生木紋風(fēng)格那樣的不均。另外，在液體噴射頭的端部的噴嘴中，在受到影響的氣流中產(chǎn)生偏向，著落位置就會(huì)變得容易偏移(容易彎曲)。特別地，在排列多個(gè)液體噴射頭進(jìn)行打印的情況下，在液體噴射頭的接縫處容易產(chǎn)生白條紋/黑條紋。

5、另外，為了解決上述課題，雖然有增加液體噴射頭的不噴射噴嘴的方法，但需要更有效地增加的方法。

6、本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于抑制著落位置偏離或噴射液滴的噴射彎曲，同時(shí)還抑制噴頭的接縫的白條紋/黑條紋等。

7、【專利文獻(xiàn)1】(日本)專利第5709394號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述課題并達(dá)到目的，本發(fā)明涉及一種將噴射液滴量不同的兩種以上的液滴從噴嘴選擇性地噴射，來進(jìn)行與輸入灰度值對(duì)應(yīng)的濃度的灰度表現(xiàn)的液體噴射頭，其特征在于包括：噴射控制部，其進(jìn)行控制，使得在所述輸入灰度值的高灰度部?jī)H使所述兩種以上的液滴中最大的液滴從所述噴嘴噴射，并且包含使所有的所述噴嘴中不噴射的所述噴嘴的數(shù)量從所述輸入灰度值的低灰度部到高灰度部不是單調(diào)減少地增加的部分。

2、根據(jù)本發(fā)明，可以獲得能夠抑制著落位置偏離或噴射液滴的噴射彎曲，并且能夠抑制噴頭的接縫的白條紋/黑條紋等的效果。

技術(shù)特征：

1.一種將噴射液滴量不同的兩種以上的液滴從噴嘴選擇性地噴射，來進(jìn)行與輸入灰度值對(duì)應(yīng)的濃度的灰度表現(xiàn)的液體噴射頭，其特征在于包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于：

8.一種液體噴射單元，其特征在于包括：

9.一種噴射液體的裝置，其特征在于包括：

10.一種將噴射液滴量不同的兩種以上的液滴從噴嘴選擇性地噴射，來進(jìn)行與輸入灰度值對(duì)應(yīng)的濃度的灰度表現(xiàn)的液體噴射頭中的液體噴射方法，其特征在于包括：

11.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及抑制著落位置偏離或噴射液滴的噴射彎曲，并且能夠抑制噴頭的接縫的白條紋/黑條紋等的的液體噴射頭、液體噴射單元、噴射液體的裝置、液體噴射方法及程序產(chǎn)品。將噴射液滴量不同的兩種以上的液滴從噴嘴選擇性地噴射，來進(jìn)行與輸入灰度值對(duì)應(yīng)的濃度的灰度表現(xiàn)的液體噴射頭，包括：噴射控制部，其進(jìn)行控制，使得在所述輸入灰度值的高灰度部?jī)H使所述兩種以上的液滴中最大的液滴從所述噴嘴噴射，并且包含使所有的所述噴嘴中不噴射的所述噴嘴的數(shù)量從所述輸入灰度值的低灰度部到高灰度部不是單調(diào)減少地增加的部分。

技術(shù)研發(fā)人員：秋山浩樹,吉田崇裕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社理光
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19