本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1的用于安全物品的數(shù)據(jù)載體和根據(jù)權(quán)利要求15的制備數(shù)據(jù)載體的方法。

背景技術(shù)：

0、現(xiàn)有技術(shù)

1、用于諸如銀行卡、智能卡、身份證等的安全物品的數(shù)據(jù)載體被廣泛用于各種應(yīng)用，諸如授權(quán)用戶的金融交易或者例如授權(quán)或識(shí)別過(guò)程。此類數(shù)據(jù)載體通常是偽造的對(duì)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種數(shù)據(jù)載體，該數(shù)據(jù)載體具有改進(jìn)的防偽保護(hù)并且同時(shí)具有簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。

2、該目的通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1的數(shù)據(jù)載體來(lái)實(shí)現(xiàn)。即，提供了一種用于安全物品的數(shù)據(jù)載體，其中該數(shù)據(jù)載體包括限定延伸方向的載體主體以及布置在載體主體中的至少一個(gè)發(fā)光元件。載體主體包括至少一個(gè)光導(dǎo)元件。發(fā)光元件至少部分地并且優(yōu)選地完全布置在光導(dǎo)元件中。光導(dǎo)元件被配置為在光導(dǎo)元件內(nèi)并且沿垂直于延伸方向延伸的橫向方向引導(dǎo)從發(fā)光元件發(fā)射的光。

3、載體主體優(yōu)選地包括頂表面和底表面，其中延伸方向優(yōu)選地從所述頂表面朝向所述底表面延伸。延伸方向可被看作載體主體的豎直方向。因此，垂直于延伸方向延伸的橫向方向可被看作載體主體的水平方向。

4、載體主體優(yōu)選包括一個(gè)或多個(gè)層和/或一個(gè)或多個(gè)聚合物和/或一個(gè)或多個(gè)塑料，優(yōu)選地?zé)崴苄运芰?，特別優(yōu)選地聚碳酸酯和/或聚氯乙烯和/或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和/或pet-g和/或這些層中的一個(gè)或多個(gè)層可以是透明的或不透明的。例如，這些層中的一個(gè)或多個(gè)層可以被著色。例如，可設(shè)想包含著色本體的聚氯乙烯。附加地或另選地，可設(shè)想載體主體包括一個(gè)或多個(gè)印刷層，諸如膠版印刷或通過(guò)絲網(wǎng)印刷制成的印刷。此外，可設(shè)想載體主體包括一個(gè)或多個(gè)層，一個(gè)或多個(gè)層包含金屬化合物或由金屬化合物組成。例如，一個(gè)或多個(gè)金屬層可嵌入在一個(gè)或多個(gè)透明塑料層之間。載體主體優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于卡主體或護(hù)照數(shù)據(jù)頁(yè)，如在諸如安全文件的安全物品工業(yè)中公知的那樣。此外，特別優(yōu)選地，光導(dǎo)元件和發(fā)光元件形成入本領(lǐng)域已知的所謂嵌體。

5、發(fā)光元件優(yōu)選地完全嵌入在光導(dǎo)元件內(nèi)。

6、光導(dǎo)元件優(yōu)選地具有對(duì)處于電磁光譜的紫外區(qū)和/或電磁光譜的可見(jiàn)區(qū)和/或電磁光譜的紅外區(qū)中的光的透射率。透射率通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中通常已知的手段測(cè)量。例如，可以通過(guò)uv光譜儀測(cè)量uv透射率。

7、此外，透射率優(yōu)選地為80％或更大，諸如90％或更大。

8、光導(dǎo)元件優(yōu)選地設(shè)置為至少一個(gè)膜和/或至少一個(gè)層。即，光導(dǎo)元件可以是單層或單個(gè)膜。然而，同樣可設(shè)想光導(dǎo)元件包含兩個(gè)或更多個(gè)膜和/或?qū)踊蛴蓛蓚€(gè)或更多個(gè)膜和/或?qū)咏M成。

9、附加地或另選地，光導(dǎo)元件優(yōu)選地包含一種或多種聚合物和/或一種或多種塑料或由一種或多種聚合物和/或一種或多種塑料組成。光導(dǎo)元件優(yōu)選地包含一種或多種熱塑性聚合物或由一種或多種熱塑性聚合物組成。光導(dǎo)元件特別優(yōu)選地包含聚碳酸酯和/或聚甲基丙烯酸甲酯和/或聚乙烯或者由聚碳酸酯和/或聚甲基丙烯酸甲酯和/或聚乙烯組成，盡管同樣可設(shè)想其他材料。

10、光導(dǎo)元件特別優(yōu)選地被配置為通過(guò)光導(dǎo)元件本身的材料內(nèi)的多次光反射來(lái)透射光而沒(méi)有衰減或僅具有最小衰減。

11、此外，特別優(yōu)選地，光導(dǎo)元件包含比其相鄰部件(例如，布置在光導(dǎo)元件上方和下方的層)的折射率高的折射率。

12、折射率的所述差異可通過(guò)提供不同折射率的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而，同樣可設(shè)想使用相同的材料，但是具有不同的晶體結(jié)構(gòu)。

13、同樣特別優(yōu)選地，相對(duì)于橫向方向，光導(dǎo)元件在中間區(qū)中比在外圍區(qū)中具有更高折射率。

14、光導(dǎo)元件優(yōu)選地相對(duì)于橫向方向沿?cái)?shù)據(jù)載體的整個(gè)寬度延伸。

15、因此，優(yōu)選地，光導(dǎo)元件的邊緣(即，光導(dǎo)元件的圓周或邊界)提供數(shù)據(jù)載體的邊緣的一部分。因此，沿橫向方向沿光導(dǎo)元件引導(dǎo)的光將朝向數(shù)據(jù)載體的外部發(fā)射，并且因此將導(dǎo)致數(shù)據(jù)載體的發(fā)光邊緣或邊界。

16、此外優(yōu)選地，光導(dǎo)元件是透明的。然而，為了定制顏色外觀，可設(shè)想引導(dǎo)元件的邊緣的至少一部分包括半透明墨水。

17、光導(dǎo)元件優(yōu)選地相對(duì)于延伸方向具有100微米或更大和/或450微米或更小的厚度。

18、光導(dǎo)元件優(yōu)選地是載體主體的整體組成部分。即，優(yōu)選地，光導(dǎo)元件與載體主體的其他組成部分牢固連接，諸如與上述載體主體的一個(gè)或多個(gè)層牢固連接，例如與聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的一個(gè)或多個(gè)層牢固連接。所述牢固連接優(yōu)選地通過(guò)在如本領(lǐng)域已知的層壓過(guò)程中將包括光導(dǎo)元件的不同部件層壓在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)，使用或不使用粘合劑或膠水。

19、光導(dǎo)元件優(yōu)選地包括頂表面和相對(duì)于延伸方向與所述頂表面相對(duì)布置的底表面，并且其中光導(dǎo)元件被配置為通過(guò)從其頂表面和/或底表面反射光來(lái)引導(dǎo)從發(fā)光元件發(fā)射的光。因此，從發(fā)光元件發(fā)射的光在光導(dǎo)元件內(nèi)的傳播優(yōu)選地由其從光導(dǎo)元件的頂表面和底表面的反射引起。光導(dǎo)元件的頂表面和底表面優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于如上所述的層或膜的形式的光導(dǎo)元件的頂表面和底表面。

20、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)電子模塊。電子模塊優(yōu)選地包括發(fā)光元件。發(fā)光元件優(yōu)選地包括發(fā)光二極管(led)、led面板、微型led、有機(jī)發(fā)光二極管(oled)或量子點(diǎn)中的至少一者。

21、即，發(fā)光元件優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于led、led面板、微型led、oled或量子點(diǎn)，并且特別優(yōu)選地借助于包括所述發(fā)光元件的電子模塊來(lái)提供。電子模塊因此可被看作光模塊，諸如led或oled模塊。

22、電子模塊優(yōu)選地包括芯片、存儲(chǔ)器、微控制器和cpu。并且優(yōu)選地，附加地還具有安全元件。電子模塊優(yōu)選地還包括保護(hù)殼體，保護(hù)殼體包含至少一種金屬化合物(也稱為引線框架或柵格)和樹(shù)脂(諸如環(huán)氧樹(shù)脂)或由至少一種金屬化合物和樹(shù)脂組成。

23、發(fā)光元件和/或電子模塊優(yōu)選地分別是可商購(gòu)獲得的發(fā)光元件和電子模塊。

24、電子模塊可能與光導(dǎo)元件一起優(yōu)選地布置在數(shù)據(jù)載體的空腔內(nèi)。然而，發(fā)光元件也可以不同方式提供。

25、例如，發(fā)光元件可布置在襯底上和/或襯底中，并且其中所述襯底至少部分地布置在光導(dǎo)元件內(nèi)。發(fā)光元件布置在襯底的布置在光導(dǎo)元件內(nèi)的區(qū)上和/或中。為了容納襯底的至少一個(gè)區(qū)，優(yōu)選地，光導(dǎo)元件包括狹槽，并且其中襯底和光導(dǎo)元件的至少一部分被布置在狹槽內(nèi)。狹槽優(yōu)選地完全穿過(guò)光導(dǎo)元件和/或沿延伸方向延伸。為此，特別優(yōu)選地，將多個(gè)微型led印刷到襯底上。此外優(yōu)選地，在襯底上布置一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電導(dǎo)體。然后優(yōu)選地將具有微型led的襯底插入到光導(dǎo)元件的狹槽中。特別優(yōu)選地，襯底被布置為使得其發(fā)光元件被布置在狹槽內(nèi)，而導(dǎo)電導(dǎo)體被布置在狹槽外，并且以便建立與天線的電接觸，進(jìn)一步參見(jiàn)下文。襯底的優(yōu)選布置是折疊構(gòu)型，即優(yōu)選地襯底沿延伸方向延伸穿過(guò)狹槽并且在狹槽上方和/或下方的區(qū)中沿橫向方向延伸。此外優(yōu)選地，襯底在這些區(qū)中布置在光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面上。換句話說(shuō)，優(yōu)選地，襯底至少部分地沿光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面并且相對(duì)于橫向方向延伸。此外優(yōu)選地，載體主體包括一個(gè)或多個(gè)補(bǔ)償層，其中補(bǔ)償層相對(duì)于橫向方向與襯底相鄰地布置在光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面上。優(yōu)選地，補(bǔ)償層的厚度對(duì)應(yīng)于襯底相對(duì)于延伸方向的厚度。

26、為了定制顏色外觀，可設(shè)想使用發(fā)射不同波長(zhǎng)的光的發(fā)光元件。例如，可以使用不同顏色的led。

27、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)功率元件，至少一個(gè)功率元件與發(fā)光元件連接并且被配置為給發(fā)光元件供電。功率元件優(yōu)選地布置在載體主體中并且特別優(yōu)選地布置在光導(dǎo)元件的頂表面上或光導(dǎo)元件的底表面上。功率元件可稱為第一功率元件。

28、功率元件可與發(fā)光元件有線接觸或無(wú)線接觸。例如，功率元件與發(fā)光元件之間的有線連接可經(jīng)由導(dǎo)電線來(lái)提供。在這種情況下，優(yōu)選的功率元件是電池等。

29、然而，功率元件與發(fā)光元件之間的無(wú)線連接同樣是可設(shè)想的。在這種情況下，優(yōu)選地，功率元件是天線，特別優(yōu)選地是rfid天線。

30、因此，功率元件優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于天線，特別優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于rfid天線。

31、功率元件優(yōu)選地被配置為由外部設(shè)備供電。外部設(shè)備優(yōu)選地是rfid讀取器。

32、天線優(yōu)選地被配置為接收輸入信號(hào)并發(fā)送輸出信號(hào)。在rfid天線的情況下，優(yōu)選地輸入信號(hào)和輸出信號(hào)具有射頻范圍內(nèi)的頻率。

33、因此，包括發(fā)光元件和與電子模塊連接的天線的電子模塊優(yōu)選地形成rfid應(yīng)答器，并且其中rfid應(yīng)答器優(yōu)選地由來(lái)自諸如rfid讀取器的外部設(shè)備的能量供電。

34、外部設(shè)備優(yōu)選地布置在數(shù)據(jù)載體外部，并且因此對(duì)應(yīng)于遠(yuǎn)離數(shù)據(jù)載體布置的遠(yuǎn)程設(shè)備。

35、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)另一電子模塊。另一電子模塊優(yōu)選地是雙接口模塊或無(wú)接觸模塊和/或優(yōu)選地包括功率管理單元、微控制器單元、存儲(chǔ)器和cpu中的至少一者。

36、另一電子模塊優(yōu)選地與至少一個(gè)功率元件連接。功率元件可稱為第二功率元件。

37、與另一電子模塊連接的功率元件可對(duì)應(yīng)于與發(fā)光元件連接的功率元件。換句話說(shuō)，第一功率元件和第二功率元件可以是相同的并且僅是功率元件。另選地，與另一電子模塊連接的功率元件可不同于與發(fā)光元件連接的功率元件。與另一電子模塊連接的功率元件的位置優(yōu)選地不同于相對(duì)于延伸方向和/或相對(duì)于橫向方向與發(fā)光元件連接的功率元件的位置。

38、即，可設(shè)想數(shù)據(jù)載體包括兩個(gè)或更多個(gè)電子模塊，其中一個(gè)是上述led模塊，即包括發(fā)光元件的電子模塊，并且另一個(gè)或多個(gè)優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于諸如雙接口模塊或無(wú)接觸模塊的其他電子模塊。這些其他電子模塊優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)中已知的并且可商購(gòu)獲得的電子模塊。

39、另一電子模塊優(yōu)選地由至少一個(gè)功率元件供電，如以上相對(duì)于包括發(fā)光元件的電子模塊所解釋的。即，功率元件可與另一電子模塊有線或無(wú)線連接。此外，功率元件例如可以是電池等或天線。為此，特別優(yōu)選地，功率元件對(duì)應(yīng)于被配置為接收輸入信號(hào)并且發(fā)送輸出信號(hào)的天線，并且其中所述天線特別優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于如上所述的rfid天線。

40、給兩個(gè)電子模塊供電的單個(gè)功率元件(諸如單個(gè)天線)是可設(shè)想的。然而，同樣可設(shè)想每個(gè)電子模塊具有其自己的功率元件。因此，優(yōu)選地，另一電子模塊具有與向包括發(fā)光元件的電子模塊供電的功率元件不同的另一功率元件。如果提供了兩個(gè)或更多個(gè)功率元件，則優(yōu)選地將它們布置在數(shù)據(jù)載體中的不同位置處。實(shí)際上，優(yōu)選的是，與另一電子模塊(即，另一功率元件)連接的功率元件的位置不同于相對(duì)于延伸方向和/或相對(duì)于橫向方向與包括發(fā)光元件的電子模塊連接的功率元件的位置。因此，簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)載體的制造，并且可最小化功率元件的相互干擾。為此，特別優(yōu)選地，在光導(dǎo)元件的頂表面上提供功率元件，并且在光導(dǎo)元件的底表面上提供另一功率元件，或反之亦然。

41、天線優(yōu)選地由諸如銀、銅或鋁的導(dǎo)電材料組成。天線可通過(guò)公知的印刷技術(shù)(諸如絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷或柔性版印刷)來(lái)鋪設(shè)，特別優(yōu)選地同時(shí)使用包括導(dǎo)電材料(諸如銀粒子或銅粒子)的墨水。另選地，同樣可設(shè)想例如通過(guò)超聲技術(shù)(通過(guò)us對(duì)塑料進(jìn)行局部加熱)將導(dǎo)線直接放置到天線的襯底上，或者通過(guò)在加熱聯(lián)合作用下施加到導(dǎo)線上的清漆將導(dǎo)線粘到天線的襯底上。天線的襯底優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于載體主體的部件，諸如對(duì)應(yīng)于載體主體的層中的一個(gè)層，參見(jiàn)上文。

42、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)反射元件，反射元件被布置成使得在光導(dǎo)元件內(nèi)被引導(dǎo)并且入射在反射元件上的光從反射元件反射回到光導(dǎo)元件中。

43、反射元件優(yōu)選地布置在光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面上。

44、反射元件優(yōu)選地包含至少一種金屬化合物或由至少一種金屬化合物組成，并且特別優(yōu)選地是金屬層。

45、反射元件優(yōu)選地包含具有回射元件的至少一個(gè)白色片材(例如白色聚合物片材)或由至少一個(gè)白色片材組成。

46、反射元件優(yōu)選地包括反射墨水或由反射墨水組成。

47、反射元件優(yōu)選地包含表面圖案化(諸如表面的機(jī)械壓印)或由表面圖案化組成。

48、反射元件用于增強(qiáng)在光導(dǎo)元件內(nèi)傳播的光的反射的目的。

49、反射元件優(yōu)選地至少部分地沿橫向方向延伸。例如，反射元件可對(duì)應(yīng)于局部地布置在光導(dǎo)元件的頂表面上的金屬層，其中光導(dǎo)元件的頂表面的一個(gè)或多個(gè)其他區(qū)沒(méi)有反射元件。然而，同樣可設(shè)想光導(dǎo)元件的整個(gè)頂表面和/或底表面包括布置在其上的至少一個(gè)反射元件。此外，可設(shè)想提供兩個(gè)或更多個(gè)反射元件。所述兩個(gè)或更多個(gè)反射元件可相對(duì)于橫向方向彼此緊鄰或彼此間隔開(kāi)地布置。

50、光導(dǎo)元件的頂表面優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于光導(dǎo)元件的外部頂表面，即背離光導(dǎo)元件的內(nèi)部并且與載體主體的另一部件(諸如載體主體的另一層)接觸的頂表面。同樣，光導(dǎo)元件的底面優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于光導(dǎo)元件的背離光導(dǎo)元件的內(nèi)部的外部底表面。

51、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)。偏轉(zhuǎn)元件優(yōu)選地被布置成使得在光導(dǎo)元件內(nèi)被引導(dǎo)并且入射在偏轉(zhuǎn)元件上的光沿與橫向方向成角度地延伸的一個(gè)或多個(gè)偏轉(zhuǎn)方向偏轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，偏轉(zhuǎn)方向中的一個(gè)偏轉(zhuǎn)方向垂直于橫向方向延伸。

52、偏轉(zhuǎn)元件優(yōu)選地被配置為漫射和/或散射和/或反射入射光。偏轉(zhuǎn)元件優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于漫射墨水和/或散射材料和/或紋理化和/或結(jié)構(gòu)著色。散射材料優(yōu)選地被配置為表現(xiàn)出丁達(dá)爾效應(yīng)。即，散射材料優(yōu)選地由膠體或懸浮液中的光散射粒子制成。

53、偏轉(zhuǎn)元件用于使沿光導(dǎo)元件的橫向方向傳播的光朝向光導(dǎo)元件的外部偏轉(zhuǎn)的目的。因此，數(shù)據(jù)載體的特定一個(gè)或多個(gè)區(qū)的照明是可能的。例如，并且如將在下面更詳細(xì)解釋的，數(shù)據(jù)載體可包括至少一個(gè)安全元件，并且其中安全元件的照明可通過(guò)由偏轉(zhuǎn)元件偏轉(zhuǎn)并且被導(dǎo)向安全元件的光來(lái)實(shí)現(xiàn)。

54、光的偏轉(zhuǎn)優(yōu)選地通過(guò)偏轉(zhuǎn)元件經(jīng)由漫射來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述偏轉(zhuǎn)優(yōu)選地由漫射墨水引起。漫射墨優(yōu)選地被配置為相對(duì)于入射方向以90°的角度偏轉(zhuǎn)入射光。

55、偏轉(zhuǎn)元件優(yōu)選地布置在光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面上，和/或布置成與光導(dǎo)元件接觸。例如，偏轉(zhuǎn)元件可被印刷到光導(dǎo)元件的頂表面和/或底表面上。另選地，同樣可設(shè)想將偏轉(zhuǎn)元件設(shè)置為膜等。

56、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少部分地封裝發(fā)光元件的至少一個(gè)封裝元件。

57、封裝元件優(yōu)選地是樹(shù)脂和/或至少部分地是透明的和/或被局部地配置為吸收從發(fā)光元件發(fā)射的光。

58、封裝元件用于保護(hù)發(fā)光元件不受外部影響，特別是在數(shù)據(jù)載體的制造期間。

59、封裝元件可僅部分地或完全地封裝發(fā)光元件或發(fā)光元件設(shè)置在其上的部件。例如，在發(fā)光元件設(shè)置在電子模塊上的情況下，優(yōu)選地，封裝元件至少部分地封裝電子模塊。

60、封裝元件優(yōu)選地至少部分地布置在光導(dǎo)元件中。例如，包括發(fā)光元件的電子模塊可完全由封裝元件封裝，并且電子模塊以及其封裝兩者可完全嵌入在光導(dǎo)元件內(nèi)。另選地，可設(shè)想僅電子模塊的一部分(例如，電子模塊的頂表面)被封裝元件封裝，并且其中電子模塊的封裝的部分布置在光導(dǎo)元件外部。

61、封裝元件優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于如現(xiàn)有技術(shù)中已知的樹(shù)脂。優(yōu)選的樹(shù)脂是環(huán)氧樹(shù)脂。封裝元件的顏色可變化。例如，封裝元件可以是透明的、白色的或黑色的。封裝元件的顏色優(yōu)選地由樹(shù)脂確定，例如，可使用透明的、白色的或黑色的環(huán)氧樹(shù)脂。

62、此外，封裝元件可以是透明的和/或不透明的。對(duì)于封裝元件的布置在光導(dǎo)元件內(nèi)的那些區(qū)，優(yōu)選至少局部透明的封裝元件。封裝元件的布置在光導(dǎo)元件外部的區(qū)可以是透明的也可以是不透明的。不透明封裝元件可用于選擇性地阻擋從發(fā)光元件發(fā)射的光的目的。例如，led二極管形式的發(fā)光元件通常沿許多方向發(fā)射光，并且其中可能僅希望沿引導(dǎo)到光導(dǎo)元件中的方向發(fā)射。沿一個(gè)或多個(gè)不希望的方向發(fā)射的光因此可在這些區(qū)中借助于不透明的封裝元件來(lái)阻擋。例如，如果要防止光沿延伸方向發(fā)射，則可在包括發(fā)光元件的電子模塊的頂側(cè)上布置不透明封裝元件。

63、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括被配置為阻擋從發(fā)光元件發(fā)射的光的至少一個(gè)阻擋元件。

64、阻擋元件優(yōu)選地布置在發(fā)光元件上方和/或下方和/或與發(fā)光元件至少部分地疊合。

65、阻擋元件優(yōu)選地被配置為吸收從發(fā)光元件發(fā)射的入射光。

66、即，光的選擇性阻擋也可通過(guò)非透明封裝以外的手段來(lái)實(shí)現(xiàn)。

67、為了至少部分地阻擋從發(fā)光元件發(fā)射的光，優(yōu)選地，阻擋元件被布置在發(fā)光元件上方和/或下方，并且此外，與發(fā)光元件至少部分地疊合，即，阻擋元件優(yōu)選地相對(duì)于延伸方向至少部分地覆蓋發(fā)光元件。

68、阻擋元件特別優(yōu)選地相對(duì)于延伸方向布置在發(fā)光元件之前，即在發(fā)光元件上方，以便阻擋豎直的光提取。

69、阻擋元件優(yōu)選地至少部分地沿橫向方向延伸。例如，阻擋元件可對(duì)應(yīng)于局部地布置在光導(dǎo)元件的頂表面上的黑色印刷，其中光導(dǎo)元件的頂表面的一個(gè)或多個(gè)其他區(qū)沒(méi)有阻擋元件。然而，同樣可設(shè)想光導(dǎo)元件的整個(gè)頂表面和/或底表面包括布置在其上的至少一個(gè)阻擋元件。此外，可設(shè)想提供兩個(gè)或更多個(gè)阻擋元件。所述兩個(gè)或更多個(gè)阻擋元件可相對(duì)于橫向方向彼此緊鄰或彼此間隔開(kāi)地布置。此外，所述兩個(gè)或更多個(gè)阻擋元件可相對(duì)于延伸方向布置在相同或不同的定位上。即，當(dāng)延伸方向被看作豎直方向時(shí)，阻擋元件可布置在相同的豎直水平或不同的豎直水平上。

70、阻擋元件的存在或不存在用于選擇性地照亮或變暗數(shù)據(jù)載體的一個(gè)或多個(gè)區(qū)的目的。例如并且如已經(jīng)提到的，數(shù)據(jù)載體可包括至少一個(gè)安全元件，并且其中可通過(guò)在安全元件的該區(qū)中不存在阻擋元件來(lái)允許安全元件的選擇性照明。

71、此外，可設(shè)想阻擋元件包括至少一個(gè)安全元件。例如，阻擋元件可包括以圖像和/或字母數(shù)字字符的形狀布置的孔等，并且其中阻擋元件在其孔的區(qū)中不表現(xiàn)出阻擋。因此，阻擋元件的照明導(dǎo)致由阻擋元件提供被照亮的安全元件。

72、阻擋元件優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于有色或不透明材料，諸如白色的或黑色的印刷、反射墨水、金屬墨水印刷、金屬箔等。

73、數(shù)據(jù)載體優(yōu)選地還包括至少一個(gè)安全元件，其中安全元件被配置并布置為被從發(fā)光元件發(fā)射的光和/或從在光導(dǎo)元件內(nèi)被引導(dǎo)的光照亮。

74、即，數(shù)據(jù)載體可包括除了在阻擋元件中提供的安全元件之外的安全元件。這些安全元件可布置在數(shù)據(jù)載體中的任何地方。

75、這些安全元件優(yōu)選地具有圖像和/或字母數(shù)字字符的形狀和/或優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于印記、雕刻、切割或燒蝕中的至少一者。

76、圖像的非窮盡示例是肖像或照片或生物計(jì)量信息，諸如例如數(shù)據(jù)載體持有人的指紋、國(guó)家的輪廓、國(guó)徽、州盾形紋章、州旗、簽名板、幾何對(duì)象(諸如線、圓等)。字母數(shù)字字符的非窮盡示例是出生日期、姓名、例如數(shù)據(jù)載體持有人的社會(huì)安全號(hào)、有效期等。安全元件可用于將個(gè)性化信息(諸如數(shù)據(jù)載體持有人的個(gè)人數(shù)據(jù))分配給數(shù)據(jù)載體的目的。

77、燒蝕優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于金屬箔的激光燒蝕。為此，優(yōu)選地，數(shù)據(jù)載體、具體地載體主體包括至少一個(gè)金屬箔，該金屬箔被激光燒蝕，即激光個(gè)性化，以便產(chǎn)生燒蝕。

78、數(shù)據(jù)載體可包括一個(gè)或多個(gè)安全元件，其中在兩個(gè)或更多個(gè)安全元件的情況下，它們可彼此相同或不同。例如，可提供阻擋元件形式的第一安全元件和金屬層形式的第二安全元件，該阻擋元件包括被布置成構(gòu)成圖像的孔，金屬層被選擇性地?zé)g，使得燒蝕構(gòu)成另一圖像或字母數(shù)字字符。更優(yōu)選地，在數(shù)據(jù)載體的不同位置提供兩個(gè)或更多個(gè)安全元件。例如，設(shè)置在阻擋元件中的所述第一安全元件可直接布置在發(fā)光元件上方，例如在光導(dǎo)元件的頂表面上。所述第二安全元件可相對(duì)于延伸方向和/或橫向方向布置在距所述第一安全元件一定距離處，例如布置在載體主體的另一層上。此外，在兩個(gè)或更多個(gè)安全元件的情況下，可設(shè)想數(shù)據(jù)載體被配置為照亮所有安全元件或僅照亮部分安全元件。

79、如前所述，可經(jīng)由提供偏轉(zhuǎn)元件和/或阻擋元件來(lái)實(shí)現(xiàn)安全元件的選擇性照明。

80、此外，可設(shè)想在數(shù)據(jù)載體中提供一個(gè)或多個(gè)安全元件，這些安全元件被布置為經(jīng)由光導(dǎo)元件被照亮，然而經(jīng)由與從發(fā)光元件發(fā)射的光不同的光被照亮。為了清楚起見(jiàn)，這些一個(gè)或多個(gè)安全元件被稱為被動(dòng)安全元件。

81、被動(dòng)安全元件可與被從發(fā)光元件發(fā)射的光照亮的那些相同，例如印記、雕刻、切割或燒蝕，并且例如以圖像或字母數(shù)字字符的形式。

82、然而，與被布置成由從發(fā)光元件發(fā)射的光照亮的安全元件不同，這些被動(dòng)安全元件位于數(shù)據(jù)載體中沒(méi)有從發(fā)光元件發(fā)射的光行進(jìn)或引導(dǎo)到的位置處。例如，因?yàn)閿?shù)據(jù)載體缺少將光從光導(dǎo)元件導(dǎo)向被動(dòng)安全元件所需的偏轉(zhuǎn)元件，或者因?yàn)樽钃鯊陌l(fā)光元件發(fā)射的光的阻擋元件的存在。被配置為照亮被動(dòng)安全元件的光優(yōu)選地從外部光源發(fā)射，諸如閃光燈等，外部光源將其光從數(shù)據(jù)載體的外部照亮到光導(dǎo)元件中。例如，檢查數(shù)據(jù)載體的真實(shí)性的管理機(jī)構(gòu)可用閃光燈照亮數(shù)據(jù)載體的邊緣并且由此照亮光導(dǎo)元件的邊緣，由此來(lái)自閃光燈的光被耦合到光導(dǎo)元件中并且相對(duì)于橫向方向沿光導(dǎo)元件傳播。

83、除了主動(dòng)安全元件(即被配置為由從發(fā)光元件發(fā)射的光照亮的那些安全元件)之外，被動(dòng)安全元件的提供為數(shù)據(jù)載體提供了附加安全性。例如，被動(dòng)安全元件和主動(dòng)安全元件可處于特定關(guān)系，諸如彼此相同或互補(bǔ)，并且由此當(dāng)安全元件彼此匹配或彼此互補(bǔ)時(shí)確認(rèn)數(shù)據(jù)載體的真實(shí)性。

84、在另一方面，提供了包括至少一個(gè)如上所述的數(shù)據(jù)載體或由數(shù)據(jù)載體組成的安全物品。安全物品優(yōu)選地是身份證、銀行卡、智能卡、駕駛執(zhí)照、護(hù)照等。

85、在這一點(diǎn)上，應(yīng)當(dāng)理解，數(shù)據(jù)載體本身可對(duì)應(yīng)于安全文件。例如，如果數(shù)據(jù)載體以身份證的形式提供，就是這種情況。然而，同樣可設(shè)想將數(shù)據(jù)載體引入或結(jié)合到諸如護(hù)照的安全物品中，其中例如，數(shù)據(jù)載體可對(duì)應(yīng)于護(hù)照的頁(yè)面或可結(jié)合到護(hù)照的頁(yè)面中。

86、本文關(guān)于數(shù)據(jù)載體的任何陳述同樣適用于包含數(shù)據(jù)載體或由數(shù)據(jù)載體組成的安全物品，反之亦然。

87、在另一方面，提供了一種制備數(shù)據(jù)載體、優(yōu)選如上所述的數(shù)據(jù)載體的方法。方法包括以下步驟：i)提供限定延伸方向的載體主體，以及ii)提供布置在載體主體中的至少一個(gè)發(fā)光元件。載體主體包括至少一個(gè)光導(dǎo)元件，其中發(fā)光元件至少部分地并且優(yōu)選地完全布置在光導(dǎo)元件中。光導(dǎo)元件被配置為在光導(dǎo)元件內(nèi)并且沿垂直于延伸方向延伸的橫向方向引導(dǎo)從發(fā)光元件發(fā)射的光。

88、本文關(guān)于數(shù)據(jù)載體或包含數(shù)據(jù)載體或由數(shù)據(jù)載體組成的安全物品的任何陳述同樣適用于制備數(shù)據(jù)載體的方法，反之亦然。

89、載體主體的提供和發(fā)光元件的提供優(yōu)選地對(duì)應(yīng)于在現(xiàn)有技術(shù)和卡工業(yè)領(lǐng)域中已知的步驟。即，載體優(yōu)選地在常規(guī)的卡制造過(guò)程中制備，例如通過(guò)將光導(dǎo)元件和最終形成載體主體的一個(gè)或多個(gè)層布置在彼此的頂部上。此后，優(yōu)選地至少在光導(dǎo)元件中產(chǎn)生空腔，例如通過(guò)將沖壓工具沖壓到光導(dǎo)元件中。此后，可將發(fā)光元件布置在所述空腔中，并且可例如通過(guò)超聲焊接或熱焊接或?qū)訅簛?lái)完成載體主體的制造。

90、即，本發(fā)明在優(yōu)選單層上提供了獨(dú)立的嵌入式光源和無(wú)接觸和/或雙應(yīng)答器，用于發(fā)光邊緣或背光效果。同時(shí)，本發(fā)明提供了一種容易且節(jié)省成本的方式來(lái)減輕數(shù)據(jù)載體的邊緣并且增強(qiáng)數(shù)據(jù)載體中的安全元件的視覺(jué)感知。

91、附圖的簡(jiǎn)要描述

92、下面參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，這些附圖是為了例示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，而不是為了限制本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案。在附圖中，

93、圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的包括光導(dǎo)元件和發(fā)光元件的數(shù)據(jù)載體的分解截面圖；

94、圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的包括光導(dǎo)元件和發(fā)光元件的另一數(shù)據(jù)載體的分解截面圖；

95、圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體的安全元件的頂視圖，其中安全元件被數(shù)據(jù)載體照亮；

96、圖4示出了根據(jù)圖3的數(shù)據(jù)載體的安全元件的頂視圖，其中安全元件被外部源照亮。

97、優(yōu)選實(shí)施方案的描述

98、將相對(duì)于附圖更詳細(xì)地解釋根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體1的各方面。

99、如圖1和圖2可看出，數(shù)據(jù)載體1包括多層結(jié)構(gòu)形式的載體主體2，載體主體包括如現(xiàn)有技術(shù)中公知的若干層并且具有頂表面15和底表面16。載體主體2還限定從所述頂表面15朝向所述底表面15延伸的延伸方向e。延伸方向e可被看作載體主體2的豎直方向。此外，可將垂直于延伸方向e延伸的橫向方向t看作載體主體2的水平方向。

100、光導(dǎo)元件3布置在載體主體2的多層結(jié)構(gòu)內(nèi)。這里，光導(dǎo)元件3對(duì)應(yīng)于相對(duì)于橫向方向t沿?cái)?shù)據(jù)載體1的整個(gè)寬度延伸的膜或?qū)印９鈱?dǎo)元件3包括頂表面5和相對(duì)于延伸方向e與所述頂表面5相對(duì)布置的底表面6。此外，發(fā)光元件4布置在載體主體2中，即完全嵌入在光導(dǎo)元件3內(nèi)。如箭頭所示，光導(dǎo)元件3被配置為在光導(dǎo)元件3內(nèi)并且沿橫向方向t引導(dǎo)從發(fā)光元件4發(fā)射的光。具體地，光導(dǎo)元件3被配置為通過(guò)反射來(lái)自其頂表面5和底表面6的光來(lái)引導(dǎo)從發(fā)光元件4發(fā)射的光。

101、圖1中描繪的數(shù)據(jù)載體1的發(fā)光元件4對(duì)應(yīng)于led面板，而圖2中描繪的數(shù)據(jù)載體1的發(fā)光元件4設(shè)置在包括發(fā)光元件4的電子模塊7中。即，發(fā)光元件4以布置在光導(dǎo)元件3中的led模塊7的形式提供。在這兩種情況下，與發(fā)光元件4連接并且被配置為給發(fā)光元件4供電的功率元件8被布置在載體主體2中。這里，所述功率元件8對(duì)應(yīng)于布置在光導(dǎo)元件3的底表面6上的天線。天線可被稱為led天線8。如圖1和圖2可看出，數(shù)據(jù)載體1包括第二功率元件9，也是天線，其布置在光導(dǎo)元件3的頂表面5上。所述天線9對(duì)應(yīng)于雙接口模塊(未描繪)的雙接口天線。雙接口天線9優(yōu)選地被配置為rfid或無(wú)接觸應(yīng)用，并且還通過(guò)諸如銀墨水印刷、導(dǎo)線嵌入、導(dǎo)線轉(zhuǎn)移、電沉積或蝕刻的公知技術(shù)來(lái)鋪設(shè)。led天線8優(yōu)選地使用相同類型的技術(shù)來(lái)鋪設(shè)，并且還分別連接到led面板4或led模塊7的一個(gè)或若干個(gè)led?4。

102、在圖2的數(shù)據(jù)載體1中，led模塊7形式的發(fā)光元件4被插入到透明封裝元件12中，并且被連接成主要豎直向上(即朝向載體主體2的頂表面15)發(fā)射其光。

103、為了定制顏色，圖1的數(shù)據(jù)載體1中的光導(dǎo)元件3的邊緣17包括半透明墨水形式的著色元件18，使得其邊緣17在被沿光導(dǎo)元件3行進(jìn)的發(fā)射光照亮?xí)r將以顏色發(fā)光。

104、此外，在圖1中描繪的數(shù)據(jù)載體1中，金屬層形式的反射元件10布置在發(fā)光元件4上方并與發(fā)光元件疊合。反射元件10被布置成使得入射在反射元件10上的光從反射元件10反射回到光導(dǎo)元件3中。反射元件10在此布置在光導(dǎo)元件3的頂表面5的區(qū)中。數(shù)據(jù)載體1還包括偏轉(zhuǎn)元件11，偏轉(zhuǎn)元件11被布置成使得在光導(dǎo)元件3內(nèi)被引導(dǎo)并且入射在偏轉(zhuǎn)元件11上的光在此沿垂直于橫向方向t的延伸偏轉(zhuǎn)方向d偏轉(zhuǎn)。偏轉(zhuǎn)元件11被配置為漫射或散射入射光并且用于將入射光從光導(dǎo)元件3朝向設(shè)置在數(shù)據(jù)載體1中的安全元件14引導(dǎo)的目的。在此，偏轉(zhuǎn)元件11布置在光導(dǎo)元件3的頂表面5的區(qū)中。

105、圖2中描繪的數(shù)據(jù)載體1包括被配置為阻擋從發(fā)光元件4發(fā)射的光的兩個(gè)阻擋元件13。在所描繪示例中，阻擋元件13布置在發(fā)光元件4上方。阻擋元件13吸收從發(fā)光元件4發(fā)射的入射光。

106、如前所述，圖1中描繪的數(shù)據(jù)載體1還包括安全元件14，其中安全元件14被配置并布置為被從發(fā)光元件4發(fā)射的光照亮。具體地，安全元件14被布置在偏轉(zhuǎn)元件11上方并且與偏轉(zhuǎn)元件疊合，使得安全元件被所發(fā)射的光良好地照亮并且還被來(lái)自數(shù)據(jù)載體1的內(nèi)部的光良好地照亮。

107、所述安全元件14可對(duì)應(yīng)于如圖3和圖4中描繪的圖像形式的燒蝕。所述燒蝕可對(duì)應(yīng)于在設(shè)置在數(shù)據(jù)載體1中的金屬箔中產(chǎn)生的激光燒蝕。為此，圖3示意性地指示了當(dāng)從數(shù)據(jù)載體1內(nèi)被照亮并且光從光導(dǎo)元件3發(fā)射時(shí)這種安全元件14的外觀。該圖像表現(xiàn)為規(guī)則圖像。圖4示意性地指示了這種安全元件14在被來(lái)自外部源(諸如通過(guò)邊界控制讀取器)照亮?xí)r的外觀。結(jié)果，負(fù)像由讀取器解譯。

108、增加安全元件的照明增強(qiáng)了人眼的視覺(jué)質(zhì)量感知。在所描繪的示例中，圖像的清晰區(qū)域中的光被增強(qiáng)，而圖像的暗區(qū)域受到較少影響(光被阻擋)。因此，對(duì)比度變得更高并且細(xì)節(jié)對(duì)于人眼而言更可見(jiàn)。

109、附圖標(biāo)記列表

110、1???????數(shù)據(jù)載體???????????????12??????封裝元件

111、2???????載體主體???????????????13??????阻擋元件

112、3???????光導(dǎo)元件???????????????14??????安全元件

113、4???????發(fā)光元件???????????????15??????頂表面

114、5???????頂表面?????????????????16??????底表面

115、6???????底表面?????????????????17??????邊緣

116、7???????電子模塊???????????????18??????著色元件

117、8???????功率元件

118、9???????功率元件???????????????e???????延伸方向

119、10??????反射元件???????????????t???????橫向方向

120、11??????偏轉(zhuǎn)元件???????????????d???????偏轉(zhuǎn)方向