本技術(shù)涉及顯示，特別是涉及一種顯示設(shè)備及顯示設(shè)備檢測方法。

背景技術(shù)：

1、oled(organic?light-emitting?diode，有機發(fā)光二極管)顯示技術(shù)作為一種發(fā)展趨勢，逐漸應(yīng)用于智能手機和大尺寸電視屏幕等中大尺寸產(chǎn)品，其中，1個oled顯示模組有多片fpc(flexible?printed?circuit，柔性電路板)或cof(chip?on?flex，覆晶薄膜)綁定。

2、在相關(guān)技術(shù)中，為了檢驗oled顯示模組中的fpc綁定是否正常，通常是通過逐個測試fpc中的綁定(bonding)電阻來判斷綁定是否正常。而在實際應(yīng)用中，1個oled顯示模組有多片fpc綁定，要想確定具體某一個fpc綁定出現(xiàn)異常，則需要對每一個綁定點進行扎針測試。因此應(yīng)用此種方法，不僅檢測效率低，且因為測試點多，在多次測量還可能引入新的不良風(fēng)險。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例的目的在于提供一種顯示設(shè)備及顯示設(shè)備檢測方法，以解決顯示設(shè)備檢測效率較低問題。具體技術(shù)方案如下：

2、在本技術(shù)實施例的第一方面，提供一種顯示設(shè)備，所述顯示設(shè)備包括至少兩個電路板、至少兩個參考電阻；

3、每個所述電路板至少并聯(lián)一個所述參考電阻，且各所述電路板并聯(lián)的參考電阻不同；

4、各所述參考電阻串聯(lián)，各所述參考電阻組成的第三串聯(lián)電路的一端連接第一測試點，所述第三串聯(lián)電路的另一端連接第二測試點；

5、其中，所述參考電阻的電阻值遠大于所述電路板的綁定電阻。

6、在一種可能的實施方式中，針對各所述電路板中的任一電路板，該電路板中的各綁定電阻串聯(lián)，且該電路板中各綁定電阻組成的串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻。

7、在一種可能的實施方式中，針對各所述電路板中的任一電路板，該電路板中一側(cè)的各綁定電阻串聯(lián)組成第一串聯(lián)電路，該電路板中另一側(cè)的各綁定電阻串聯(lián)組成第二串聯(lián)電路，所述第一串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻，所述第二串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻，且所述第一串聯(lián)電路與所述第二串聯(lián)電路并聯(lián)的參考電阻不同。

8、在一種可能的實施方式中，針對各所述電路板中的第一類電路板，所述第一類電路板中的各綁定電阻串聯(lián)，且所述電路板中各綁定電阻組成的串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻；

9、針對各所述電路板中的第二類電路板，所述第二類電路板中一側(cè)的各綁定電阻串聯(lián)組成第一串聯(lián)電路，所述第二電路板中另一側(cè)的各綁定電阻串聯(lián)組成第二串聯(lián)電路，所述第一串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻，所述第二串聯(lián)電路并聯(lián)一個參考電阻，且所述第一串聯(lián)電路與所述第二串聯(lián)電路并聯(lián)的參考電阻不同。

10、在一種可能的實施方式中，各所述參考電阻為阻值相同的電阻。

11、在一種可能的實施方式中，各所述參考電阻為阻值均不相同的電阻。

12、在一種可能的實施方式中，按照從所述第三串聯(lián)電路的一端到另一端的次序，所述第三串聯(lián)電路中的各參考電阻的阻值均為上一個參考電阻阻值的兩倍。

13、在一種可能的實施方式中，所述顯示設(shè)備還包括：檢測模塊，所述檢測模塊連接所述第一測試點及所述第二測試點；

14、所述檢測模塊用于：獲取所述第一測試點及所述第二測試點之間的第一電阻值，根據(jù)所述第一電阻值確定各所述電路板的綁定異常檢測結(jié)果。

15、在一種可能的實施方式中，所述檢測模塊具體用于：獲取預(yù)先確定的電阻值與電路板綁定檢測結(jié)果的對應(yīng)關(guān)系；在所述對應(yīng)關(guān)系中查找所述第一電阻值所對應(yīng)的電路板綁定檢測結(jié)果作為各所述電路板的綁定異常檢測結(jié)果。

16、在一種可能的實施方式中，所述至少兩個電路板為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板；所述至少兩個參考電阻為第一參考電阻、第二參考電阻、第三參考電阻、第四參考電阻；

17、所述第一電路板與所述第一參考電阻并聯(lián)，所述第二電路板與所述第二參考電阻并聯(lián)，所述第三電路板與所述第三參考電阻并聯(lián)，所述第四電路板與所述第四參考電阻并聯(lián)；

18、所述第一參考電阻、所述第二參考電阻、所述第三參考電阻、所述第四參考電阻的阻值均為r；所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和第四電路板的電阻值均為4rbond；

19、所述檢測模塊具體用于：若獲取所述第一電阻值約等于4*4rbond，則確定各所述電路板均綁定正常；

20、若獲取所述第一電阻值約等于r，則確定各所述電路板中的一個電路板出現(xiàn)綁定異常；

21、若獲取所述第一電阻值約等于2r，則確定各所述電路板中的兩個電路板出現(xiàn)綁定異常；

22、若獲取所述第一電阻值約等于3r，則確定各所述電路板中的是三個電路板出現(xiàn)綁定異常；

23、若獲取所述第一電阻值約等于4r，則確定各所述電路板均出現(xiàn)綁定異常。

24、在一種可能的實施方式中，所述至少兩個電路板為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板；所述至少兩個參考電阻為第一參考電阻、第二參考電阻、第三參考電阻、第四參考電阻；

25、所述第一電路板與所述第一參考電阻并聯(lián)，所述第二電路板與所述第二參考電阻并聯(lián)，所述第三電路板與所述第三參考電阻并聯(lián)，所述第四電路板與所述第四參考電阻并聯(lián)；

26、所述第一參考電阻為r、所述第二參考電阻為2r、所述第三參考電阻為4r、所述第四參考電阻的阻值為8r；所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和第四電路板的電阻值均為4rbond；

27、所述檢測模塊具體用于：若獲取所述第一電阻值約等于4*4rbond，則確定各所述電路板均綁定正常；

28、若獲取所述第一電阻值約等于r，則確定所述第一電路板出現(xiàn)綁定異常；

29、若獲取所述第一電阻值約等于2r，則確定所述第二電路板出現(xiàn)綁定異常；

30、若獲取所述第一電阻值約等于4r，則確定所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

31、若獲取所述第一電阻值約等于8r，則確定所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

32、若獲取所述第一電阻值約等于3r，則確定所述第一電路板和所述第二電路板出現(xiàn)綁定異常；

33、若獲取所述第一電阻值約等于5r，則確定所述第一電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

34、若獲取所述第一電阻值約等于6r，則確定所述第二電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

35、若獲取所述第一電阻值約等于7r，則確定所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

36、若獲取所述第一電阻值約等于9r，則確定所述第一電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

37、若獲取所述第一電阻值約等于10r，則確定所述第二電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

38、若獲取所述第一電阻值約等于11r，則確定所述第一電路板、所述第二電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

39、若獲取所述第一電阻值約等于12r，則確定所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

40、若獲取所述第一電阻值約等于13r，則確定所述第一電路板、所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

41、若獲取所述第一電阻值約等于14r，則確定所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

42、若獲取所述第一電阻值約等于15r，則確定各所述電路板均出現(xiàn)綁定異常均出現(xiàn)綁定異常。

43、在本技術(shù)實施例的第二方面，提供一種顯示設(shè)備檢測方法，所述方法應(yīng)用于本技術(shù)實施例第一方面任一所述的顯示設(shè)備，所述方法包括：

44、獲取所述第一測試點及所述第二測試點之間的第一電阻值；

45、根據(jù)所述第一電阻值確定各電路板的綁定異常檢測結(jié)果。

46、在一種可能的實施方式中，所述根據(jù)所述第一電阻值確定各電路板的綁定異常檢測結(jié)果，包括：

47、獲取預(yù)先確定的電阻值與電路板綁定檢測結(jié)果的對應(yīng)關(guān)系；

48、在所述對應(yīng)關(guān)系中查找第一電阻值所對應(yīng)的電路板綁定檢測結(jié)果作為各所述電路板的綁定異常檢測結(jié)果。

49、在一種可能的實施方式中，顯示設(shè)備包括至少兩個電路板、至少兩個參考電阻；所述至少兩個電路板為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板；所述至少兩個參考電阻為第一參考電阻、第二參考電阻、第三參考電阻、第四參考電阻；

50、所述第一電路板與所述第一參考電阻并聯(lián)，所述第二電路板與所述第二參考電阻并聯(lián)，所述第三電路板與所述第三參考電阻并聯(lián)，所述第四電路板與所述第四參考電阻并聯(lián)；

51、所述第一參考電阻、所述第二參考電阻、所述第三參考電阻、所述第四參考電阻的阻值均為r；所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和第四電路板的電阻值均為4rbond；

52、所述根據(jù)所述第一電阻值確定各電路板的綁定異常檢測結(jié)果，包括：

53、若獲取所述第一電阻值約等于4*4rbond，則確定各所述電路板均綁定正常；

54、若獲取所述第一電阻值約等于r，則確定各所述電路板中的一個電路板出現(xiàn)綁定異常；

55、若獲取所述第一電阻值約等于2r，則確定各所述電路板中的兩個電路板出現(xiàn)綁定異常；

56、若獲取所述第一電阻值約等于3r，則確定各所述電路板中的是三個電路板出現(xiàn)綁定異常；

57、若獲取所述第一電阻值約等于4r，則確定各所述電路板均出現(xiàn)綁定異常。

58、在一種可能的實施方式中，顯示設(shè)備包括至少兩個電路板、至少兩個參考電阻；所述至少兩個電路板為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板；所述至少兩個參考電阻為第一參考電阻、第二參考電阻、第三參考電阻、第四參考電阻；

59、所述第一電路板與所述第一參考電阻并聯(lián)，所述第二電路板與所述第二參考電阻并聯(lián)，所述第三電路板與所述第三參考電阻并聯(lián)，所述第四電路板與所述第四參考電阻并聯(lián)；

60、所述第一參考電阻為r、所述第二參考電阻為2r、所述第三參考電阻為4r、所述第四參考電阻的阻值為8r；所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和第四電路板的電阻值均為4rbond；

61、所述根據(jù)所述第一電阻值確定各電路板的綁定異常檢測結(jié)果，包括：

62、若獲取所述第一電阻值約等于4*4rbond，則確定各所述電路板均綁定正常；

63、若獲取所述第一電阻值約等于r，則確定所述第一電路板出現(xiàn)綁定異常；

64、若獲取所述第一電阻值約等于2r，則確定所述第二電路板出現(xiàn)綁定異常；

65、若獲取所述第一電阻值約等于4r，則確定所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

66、若獲取所述第一電阻值約等于8r，則確定所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

67、若獲取所述第一電阻值約等于3r，則確定所述第一電路板和所述第二電路板出現(xiàn)綁定異常；

68、若獲取所述第一電阻值約等于5r，則確定所述第一電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

69、若獲取所述第一電阻值約等于6r，則確定所述第二電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

70、若獲取所述第一電阻值約等于7r，則確定所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板出現(xiàn)綁定異常；

71、若獲取所述第一電阻值約等于9r，則確定所述第一電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

72、若獲取所述第一電阻值約等于10r，則確定所述第二電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

73、若獲取所述第一電阻值約等于11r，則確定所述第一電路板、所述第二電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

74、若獲取所述第一電阻值約等于12r，則確定所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

75、若獲取所述第一電阻值約等于13r，則確定所述第一電路板、所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

76、若獲取所述第一電阻值約等于14r，則確定所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板出現(xiàn)綁定異常；

77、若獲取所述第一電阻值約等于15r，則確定各所述電路板均出現(xiàn)綁定異常均出現(xiàn)綁定異常。

78、本技術(shù)實施例有益效果：

79、本技術(shù)實施例提供的一種顯示設(shè)備及顯示設(shè)備檢測方法，顯示設(shè)備包括至少兩個電路板、至少兩個參考電阻；每個所述電路板至少并聯(lián)一個所述參考電阻，且各所述電路板并聯(lián)的參考電阻不同；各所述參考電阻串聯(lián)，各所述參考電阻組成的第三串聯(lián)電路的一端連接第一測試點，所述第三串聯(lián)電路的另一端連接第二測試點；其中，所述參考電阻的電阻值遠大于所述電路板的綁定電阻。應(yīng)用本技術(shù)實施例的顯示設(shè)備，可以通過對每一個電路板至少并聯(lián)1個參考電阻，且參考電阻的電阻值遠大于電路板的綁定電阻，從而能夠通過測試回路中的電阻值來判斷各電路板的綁定情況，避免對每個電路板進行扎針測試，進而提高顯示設(shè)備的檢測效率。

80、當(dāng)然，實施本技術(shù)的任一產(chǎn)品或方法并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。