本公開(kāi)涉及光纖通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、視頻等新型業(yè)務(wù)和應(yīng)用模式發(fā)展，光通信技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步變的愈加重要。而在光通信技術(shù)中，光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的工具，是光通信設(shè)備中的關(guān)鍵器件之一，并且隨著光通信技術(shù)發(fā)展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

2、目前為提高光模塊的傳輸速率，光模塊中設(shè)置多個(gè)傳輸通道，即在光模塊中通過(guò)多通道設(shè)計(jì)提高傳輸容量。而當(dāng)光模塊傳輸通道的增多，涉及到的器件數(shù)量也將增多，對(duì)光模塊的封裝提出了更高要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種光模塊，便于控制光模塊的體積，適應(yīng)光模塊多傳輸通道需求。

2、本公開(kāi)提供的一種光模塊，包括：光纖適配器，一端用于連接外部光纖；

3、光學(xué)容納部件，一端連接所述光纖適配器的另一端，所述光學(xué)容納部件用于接收通過(guò)所述光纖適配器輸入的第四波長(zhǎng)光信號(hào)、第五波長(zhǎng)光信號(hào)和第六波長(zhǎng)光信號(hào)；

4、光發(fā)射部件，一端連接所述光學(xué)容納部件的另一端，所述光發(fā)射部件向所述光學(xué)容納部件輸入第一波長(zhǎng)光信號(hào)、第二波長(zhǎng)光信號(hào)和第三波長(zhǎng)光信號(hào)并經(jīng)所述光學(xué)容納部件傳輸至所述光纖適配器；

5、其中，所述光發(fā)射部件包括第二殼體和設(shè)置在所述第二殼體內(nèi)的第一激光組件、第二激光組件、第三激光組件、第一轉(zhuǎn)接板和第二轉(zhuǎn)接板；所述第二殼體的第三側(cè)壁上設(shè)置多排引腳，所述第三側(cè)壁上底排的引腳中包括第一高頻引腳和第二高頻引腳，所述第一高頻引腳的一端和所述第二高頻引腳的一端穿過(guò)所述第三側(cè)壁并伸入到所述第二殼體內(nèi)；所述第一激光組件產(chǎn)生第一波長(zhǎng)光信號(hào)，所述第二激光組件產(chǎn)生第二波長(zhǎng)光信號(hào)，所述第三激光組件產(chǎn)生第三波長(zhǎng)光信號(hào)；

6、所述第一轉(zhuǎn)接板和所述第二轉(zhuǎn)接板設(shè)置在所述第三側(cè)壁的側(cè)邊，所述第一激光組件位于所述第一轉(zhuǎn)接板的側(cè)邊，所述第二激光組件位于所述第二轉(zhuǎn)接板的側(cè)邊，所述第三激光組件位于所述第二激光組件的側(cè)邊，且所述第一激光組件、所述第二激光組件和所述第三激光組件分布于所述第二殼體的兩個(gè)相連接側(cè)壁的側(cè)邊；

7、所述第一轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第一高頻傳輸線，所述第二轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第二高頻傳輸線；所述第一激光組件和所述第一高頻引腳分別電連接所述第一高頻傳輸線，所述第二激光組件和所述第二高頻引腳分別電連接所述第二高頻傳輸線。

8、本公開(kāi)提供的光模塊中，光發(fā)射部件包括第二殼體和設(shè)置在第二殼體內(nèi)的第一激光組件、第二激光組件、第三激光組件、第一轉(zhuǎn)接板和第二轉(zhuǎn)接板，第一激光組件、第二激光組件和第三激光組件非并排的設(shè)置在第二殼體內(nèi)，第二殼體的側(cè)壁上設(shè)置第一高頻引腳和第二高頻引腳。第一轉(zhuǎn)接板上設(shè)置第一高頻傳輸線，第二轉(zhuǎn)接板上設(shè)置第二高頻傳輸線，第一高頻傳輸線連接第一激光組件和第一高頻引腳，第二高頻傳輸線連接第二激光組件和第二高頻引腳，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)第一轉(zhuǎn)接板阻抗匹配第一激光組件以及通過(guò)第二轉(zhuǎn)接板阻抗匹配第二激光組件。因此本公開(kāi)的提供的光模塊，便于減少光發(fā)射部件的封裝體積，適應(yīng)于光模塊多傳輸通道需求。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第二殼體的第四側(cè)壁上設(shè)置多排引腳，所述第二激光組件和所述第三激光組件設(shè)置在所述第四側(cè)壁的側(cè)邊；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第三側(cè)壁上設(shè)置有第一臺(tái)階面和第一側(cè)面，所述第一側(cè)面的底部連接所述第一臺(tái)階面；所述第一轉(zhuǎn)接板和所述第二轉(zhuǎn)接板設(shè)置在第一臺(tái)階面上，所述第一高頻引腳的一端穿過(guò)所述第一側(cè)面并延伸至所述第一轉(zhuǎn)接板的上方，所述第二高頻引腳的一端穿過(guò)所述第一側(cè)面并延伸至所述第二轉(zhuǎn)接板的上方；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接板的正面設(shè)置第一地層和第二地層，所述第一轉(zhuǎn)接板的背面設(shè)置地層；所述第一地層設(shè)置在所述第一高頻傳輸線的一側(cè)，所述第二地層設(shè)置在第一高頻傳輸線的另一側(cè)；所述第一地層和所述第二地層分別通過(guò)過(guò)孔連接所述地層，所述地層電連接所述第一臺(tái)階面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第二殼體內(nèi)還設(shè)置tec、支撐板和第四轉(zhuǎn)接板，所述tec的底部連接所述第二殼體的底板，所述tec的頂部設(shè)置所述支撐板，所述支撐板支撐所述第一激光組件、第二激光組件、第三激光組件和第四轉(zhuǎn)接板；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一激光組件包括第一基板和第一激光器芯片，所述第一激光器芯片貼裝設(shè)置在所述第一基板上；所述第一基板上還設(shè)置第一高頻焊盤(pán)、第一ld焊盤(pán)和第一soa焊盤(pán)；所述第一高頻焊盤(pán)、第一ld焊盤(pán)和第一soa焊盤(pán)分別打線連接所述第一激光器芯片，所述第一高頻焊盤(pán)還打線連接所述第一高頻傳輸線；

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)接板的正面設(shè)置第三地層和第四地層，所述第三地層設(shè)置在所述第二高頻傳輸線的一側(cè)，所述第四地層設(shè)置在所述第二高頻傳輸線的另一側(cè)；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述第二激光組件包括第二基板和第二激光器芯片，所述第二激光器芯片貼裝設(shè)置在所述第二基板上；所述第二基板上設(shè)置有第二高頻焊盤(pán)、第二ld焊盤(pán)和第二soa焊盤(pán)；所述第二高頻焊盤(pán)、第二ld焊盤(pán)和第二soa焊盤(pán)分別打線連接所述第二激光器芯片，所述第二高頻焊盤(pán)還打線連接所述第三高頻傳輸線；

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第三激光組件包括第三基板和第三激光器芯片，所述第三基板上設(shè)置有負(fù)極焊盤(pán)和正極焊盤(pán)，所述第三激光器芯片貼裝設(shè)置在所述負(fù)極焊盤(pán)上；

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述第三側(cè)壁上設(shè)置有第二臺(tái)階面和第二側(cè)面，所述第二臺(tái)階面的一端連接所述第一側(cè)面，所述第二臺(tái)階面的另一端連接所述第二側(cè)面的底部；

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)提供的光模塊中，包括：光纖適配器、光學(xué)容納部件和光發(fā)射部件。光發(fā)射部件包括第二殼體和設(shè)置在第二殼體內(nèi)的第一激光組件、第二激光組件、第三激光組件、第一轉(zhuǎn)接板和第二轉(zhuǎn)接板，第一激光組件、第二激光組件和第三激光組件非并排的設(shè)置在第二殼體內(nèi)，第二殼體的側(cè)壁上設(shè)置第一高頻引腳和第二高頻引腳。第一轉(zhuǎn)接板上設(shè)置第一高頻傳輸線，第二轉(zhuǎn)接板上設(shè)置第二高頻傳輸線，第一高頻傳輸線連接第一激光組件和第一高頻引腳，第二高頻傳輸線連接第二激光組件和第二高頻引腳，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)第一轉(zhuǎn)接板阻抗匹配第一激光組件以及通過(guò)第二轉(zhuǎn)接板阻抗匹配第二激光組件。本公開(kāi)提供的光模塊，便于減少光發(fā)射部件的封裝體積，適應(yīng)光模塊多傳輸通道需求。

技術(shù)研發(fā)人員：蔚永軍,薛登山,劉鵬飛,趙其圣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19